具有屏蔽层的触控装置的制作方法

文档序号:6353903阅读:165来源:国知局
专利名称:具有屏蔽层的触控装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种触控装置,尤其是涉及一种具有屏蔽层的触控装置,以改善显示模块对触控模块所产生的杂讯。
背景技术
触控面板中的触控原理主要分为电阻式、电容式、音波式以及红外线式,其中又以电阻式与电容式较为工业界上所利用。电阻式触控面板由两导电片所构成,在两导电片的中间分布有若干间隔器(spacer),使该两导电片不受触压时彼此为不导通的状态,当上方具有挠性的导电片受触压而排挤开受压点下方的间隔器形成上下导电片导通时,便可通过量测该导通回路中的电阻与施加偏压的关系而得到受压点的座标。相较于需要偏压的电阻式触控板,电容式触控面板的动作原理来自于手指或导体触碰触控板时所延伸出的电容变化,当导体或手指接触绝缘层表面时,下方分布电容感测垫便可依此量测出手指/导体接触时所产生电容的差异,以此计算出接触点的座标。请参考图1,图I为背景技术的电容式触控装置的示意图。触控装置100包含触控模块110以及显示模块120。显示模块120包含第一偏光片121、薄膜晶体管基板122、液晶层123、彩色滤光片基板124以及第二偏光片125。液晶层123设置于薄膜晶体管基板122与彩色滤光片基板124之间,第一偏光片121贴附于薄膜晶体管基板122上,第二偏光片125贴附于彩色滤光片基板124上。触控模块110通过胶合层131贴附于显示模块120上。触控模块110包含上盖基板111、多个感测垫(sensor pattern) 112、保护层113、感测基板(sensor glass) 114以及屏蔽层115。感测基板114为玻璃材质,可以利用氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)派镀(sputtering)于感测基板114的下方以形成屏蔽层115,由于感测基板114的厚度约为1mm,所以屏蔽层115与感测垫112之间不会产生过大的耦合电容而影响触控感应。多个感测垫112用来感测触控的位置,当感测垫112之间因触控而产生感应电容时,就可以通过电容值的变化判断触控的位置。多个感测垫112形成于感测基板114上,多个感测垫112上具有保护层113,上盖基板111设置于保护层113上方,使用者于上盖基板111的上侧进行触控操作,所以上盖基板111为耐磨及防刮的材质。屏蔽层115设置于感测基板114的下侧,多个感测垫112的接地电压电连接于屏蔽层115,屏蔽层115可阻隔显示模块120对触控模块110所产生的杂讯。上述触控模块110为双层基板的结构,也就是触控模块110包含上盖基板111以及感测基板114,多个感测垫112形成于感测基板114上。然而,为了要减少触控装置的厚度,很多触控装置使用单层基板结构的触控模块,也就是多个感测垫直接形成于上盖基板的下侧,感测垫上覆盖保护层。由于保护层的厚度大约为数个微米(10_6m),若将屏蔽层设置于保护层上,屏蔽层与感测垫之间会产生过大的耦合电容而影响触控感应。然而若是没有设置屏蔽层,显示模块所产生的杂讯将严重影响触控模块的感测
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种具有屏蔽层的触控装置,以解决上述的问题。
本发明提供一种触控装置,包含一显不模块以及一触控模块。该显不模块包含一薄膜晶体管基板、一彩色滤光片基板、一液晶层、一第一偏光片、一屏蔽层以及一第二偏光片。该液晶层设置于该薄膜晶体管基板与该彩色滤光片基板之间。该第一偏光片贴附于该薄膜晶体管基板。该屏蔽层设置于该彩色滤光片基板上。该第二偏光片贴附于该屏蔽层上。该触控模块包含一上盖基板、多个感测垫以及一保护层。该多个感测垫形成于该上盖基板的下侧,且该多个感测垫电连接于该屏蔽层。该保护层形成于该多个感测垫上,且该保护层的厚度约为数个微米(10- ),该保护层的下侧通过一胶合层贴附于该显示模块上。本发明另提供一种触控装置,包含一显示模块以及一触控模块。该显示模块包含一薄膜晶体管基板、一彩色滤光片基板、一液晶层、一第一偏光片、一第二偏光片以及一屏蔽层。该液晶层设置于该薄膜晶体管基板与该彩色滤光片基板之间。该第一偏光片贴附于该薄膜晶体管基板。该第二偏光片贴附于该彩色滤光片基板。该屏蔽层设置于该第二偏光片上。该触控模块包含一上盖基板、多个感测垫以及一保护层。该多个感测垫形成于该上盖基板的下侧,且该多个感测垫电连接于该屏蔽层。该保护层形成于该多个感测垫上,且该保护层的厚度约为数个微米(10_6m),该保护层的下侧通过一胶合层贴附于该显示模块上。


图I为背景技术的电容式触控装置的示意图;图2为本发明的触控装置的第一实施例的示意图;图3为本发明的触控装置的接地电压的示意图;图4为本发明的触控装置的触控区以及显示区的示意图;图5为本发明的触控装置的第二实施例的示意图。主要元件符号说明100、200、500触控装置110、210、510触控模块111、211、511上盖基板112、212、512多个感测垫113、213、513保护层114感测基板120、220、520显示模块121、221、521第一偏光片122、222、522薄膜晶体管基板123、223、523液晶层124、224、524彩色滤光片基板125、225、525第二偏光片115、226、526屏蔽层131、231、531胶合层217触控区227显示区
310软性电路板311接地电压区321、322、323 接地电压
具体实施例方式请参考图2,图2为本发明的触控装置的第一实施例的示意图。触控装置200包含触控模块210以及显示模块220。显示模块220包含第一偏光片221、薄膜晶体管基板222、液晶层223、彩色滤光片基板224、第二偏光片225以及屏蔽层226。液晶层223设置于薄膜晶体管基板222与彩色滤光片基板224之间,第一偏光片221贴附于薄膜晶体管基板222上,屏蔽层226设置于彩色滤光片基板224上,第二偏光片225贴附于屏蔽层226上。触控模块210包含上盖基板211、多个感测垫212以及保护层213。上盖基板211的下侧通过胶合层231贴附于显示模块220上,多个感测垫212形成于上盖基板211的下侧,多个感测垫212上具有保护层213。触控模块210为单层基板的结构,也就是多个感测垫212直接形成于上盖基板211的下侧。由于保护层213的厚度大约为数个微米(10- ),所以保护层213上无法再设置屏蔽层。因此,本发明的触控装置200将屏蔽层226设置于显示模块220中,且触控模块210的接地电压电连接于屏蔽层226,以阻隔显示模块220对触控模块210所产生的杂讯。在本实施例中,屏蔽层226包含两种实施方式,第一种方式是利用镀有导电层的聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene terephthalate, PET)薄膜形成屏蔽层226贴附于彩色滤光片基板224上,第二种方式是利用氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)的制作工艺形成屏蔽层226沉积于彩色滤光片基板224上。请参考图3,图3为本发明的触控装置的接地电压的示意图。触控装置200另包含软性电路板310,软性电路板310上具有接地电压区311。触控模块210以及显示模块220分别具有接地电压321、322,触控模块210的多个感测垫212的接地电压321电连接于软性电路板310的接地电压区311,屏蔽层226的接地电压323电连接于软性电路板310的接地电压区311,所以多个感测垫212的接地电压321通过软性电路板310电连接于屏蔽层226。对于触控装置200而言,触控模块210以及显示模块220具有相同的接地电压,所以显示模块220的接地电压322电连接于软性电路板310的接地电压区311,也就是薄膜晶体管基板222经由软性电路板310接地至接地电压区311,使屏蔽层226与薄膜晶体管基板222的接地电位一致。如此,触控模块210以及显示模块220的接地电压321、322可通过软性电路板310的接地电压区311电连接在一起。本发明的触控装置200由于使用单层结构的触控模块210,触控模块210上无法设置屏蔽层,然而显示模块220上具有屏蔽层226,再通过软性电路板310将多个感测垫212的接地电压321电连接于屏蔽层226,因此触控装置200可通过屏蔽层226阻隔显示模块220对触控模块210所产生的杂讯。请参考图4,图4为本发明的触控装置的触控区以及显示区的示意图。本发明的触控装置200包含单层结构的触控模块210以及显示模块220,触控模块210通过胶合层231贴附于显示模块220上,且显示模块220上具有屏蔽层226可阻隔显示模块220对触控模块210所产生的杂讯。触控模块210的触控区217为使用者可进行触控操作的区域,显示模块220的显示区227为使用者的可视区域。相较于感测垫整合于显示模块的触控装置,本发明的触控装置200的触控区217大于显示区227,如此可提供使用者更灵敏的触控操作,特别是使用者在显示区边缘的进行触控操作时。由于触控区217的边缘的感测垫并不完整,所以感应较不灵敏,但若是触控区217大于显示区227时,使用者在触控区217进行的触控操作都是由完整的感测垫进行感应,不会有感应不灵敏的问题发生。请参考图5,图5为本发明的触控装置的第二实施例的示意图。触控装置500包含触控模块510以及显示模块520。显示模块520包含第一偏光片521、薄膜晶体管基板522、液晶层523、彩色滤光片基板524、第二偏光片525以及屏蔽层526。触控模块510包含上盖基板511、多个感测垫512以及保护层513。上盖基板511的下侧通过胶合层531贴附于显示模块520上,多个感测垫512形成于上盖基板511的下侧,多个感测垫512上具有保护层513。触控模块510为单层基板的结构,也就是多个感测垫512直接形成于上盖基板511的下侧。由于保护层513的厚度大约为数个微米(10- ),所以保护层513上无法再设置屏蔽层。因此,本发明的触控装置500将屏蔽层526设置于显示模块520中,且触控模块510的接地电压电连接于屏蔽层526,以阻隔显示模块520对触控模块510所产生的杂讯。在本实施例中,第二偏光片525贴附于彩色滤光片基板524上,屏蔽层526设置于第二偏光片525上。由于第二偏光片无法承受氧化铟锡(ITO)的制作工艺,所以屏蔽层526是利用镀有导电层的聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)的薄膜所形成,再贴附于第二偏光片525上。综上所述,本发明的触控装置包含单层结构的触控模块以及显示模块,触控模块通过胶合层贴附于显示模块上。显示模块包含薄膜晶体管基板、彩色滤光片基板、液晶层、第一偏光片、第二偏光片以及屏蔽层,触控模块包含上盖基板、多个感测垫以及保护层。屏蔽层可设置于彩色滤光片基板以及第二偏光片之间或设置于第二偏光片上。多个感测垫形成于上盖基板的下侧,多个感测垫的接地电压通过软性电路板电连接于屏蔽层,因此屏蔽层可阻隔显示模块对触控模块所产生的杂讯。 以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种触控装置,包含 显示模块,包含 薄膜晶体管基板; 彩色滤光片基板; 液晶层,设置于该薄膜晶体管基板与该彩色滤光片基板之间; 第一偏光片,贴附于该薄膜晶体管基板; 屏蔽层,设置于该彩色滤光片基板上;以及 第二偏光片,贴附于该屏蔽层上;以及 触控模块,包含 上盖基板; 多个感测垫,形成于该上盖基板的下侧,该多个感测垫电连接于该屏蔽层;以及保护层,形成于该多个感测垫上,该保护层的厚度约为数个微米(IO-6HI),该保护层的下侧通过一胶合层贴附于该显示模块上。
2.如权利要求I所述的触控装置,其中该屏蔽层为镀有一导电层的聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene terephthalate, PET)薄膜。
3.如权利要求I所述的触控装置,其中该屏蔽层由氧化铟锡(IndiumTin Oxide, ITO)所形成的屏蔽层。
4.如权利要求3所述的触控装置,其中该氧化铟锡(ITO)所形成的屏蔽层溅镀(sputtering)于该彩色滤光片基板上。
5.如权利要求I所述的触控装置,其中该显示模块包含一显示区,该触控模块包含触控区,该触控区大于该显示区。
6.如权利要求I所述的触控装置,其中该触控模块包含软性电路板,该多个感测垫通过该软性电路板电连接于该屏蔽层。
7.如权利要求6所述的触控装置,其中该软性电路板包含接地电压区,该多个感测垫的接地电压以及该屏蔽层电连接该接地电压区。
8.如权利要求7所述的触控装置,其中该薄膜晶体管基板经由该软性电路板接地至该接地电压区,以使该屏蔽层与该薄膜晶体管基板的接地电位一致。
9.一种触控装置,包含 显示模块,包含 薄膜晶体管基板; 彩色滤光片基板; 液晶层,设置于该薄膜晶体管基板与该彩色滤光片基板之间; 第一偏光片,贴附于该薄膜晶体管基板; 第二偏光片,贴附于该彩色滤光片基板;以及 屏蔽层,设置于该第二偏光片上;以及 触控模块,包含 上盖基板; 多个感测垫,形成于该上盖基板的下侧,该多个感测垫电连接于该屏蔽层;以及 保护层,形成于该多个感测垫上,该保护层的厚度约为数个微米(IQ-6Hi),该保护层的下侧通过一胶合层贴附于该显示模块上。
10.如权利要求9所述的触控装置,其中该屏蔽层为镀有一导电层的聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene terephthalate, PET)的薄膜。
11.如权利要求9所述的触控装置,其中该显示模块包含显示区,该触控模块包含触控区,该触控区大于该显示区。
12.如权利要求9所述的触控装置,其中该触控模块包含软性电路板,该多个感测垫通过该软性电路板电连接于该屏蔽层。
13.如权利要求12所述的触控装置,其中该软性电路板包含接地电压区,该多个感测垫的接地电压以及该屏蔽层电连接该接地电压区。
14.如权利要求13所述的触控装置,其中该薄膜晶体管基板经由该软性电路板接地至该接地电压区,以使该屏蔽层与该薄膜晶体管基板的接地电位一致。
全文摘要
本发明公开一种具有屏蔽层的触控装置。该触控装置包含一触控模块以及一显示模块。该显示模块包含一薄膜晶体管基板、一彩色滤光片基板、一液晶层、一第一偏光片、一第二偏光片以及一屏蔽层。该屏蔽层可设置于该彩色滤光片基板以及该第二偏光片之间或设置于该第二偏光片上。该触控模块包含一上盖基板、多个感测垫以及一保护层。该多个感测垫形成于该上盖基板的下侧。该多个感测垫的接地电压电连接于该屏蔽层,以阻隔该显示模块对该触控模块所产生的杂讯。
文档编号G06F3/041GK102621728SQ20111003069
公开日2012年8月1日 申请日期2011年1月28日 优先权日2011年1月28日
发明者李政晃, 李明宪 申请人:宏达国际电子股份有限公司
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