专利名称：一种主动式风冷散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机散热器，具体地说是一种主动式风冷散热器。
背景技术：
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收， 然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。但现有散热器中的锁螺丝式散热片通常会固定在箱体上，散热效率低、安装不方便。
发明内容本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单的主动式风冷散热器。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是包括风扇和铝挤，风扇设置在铝挤前端，所述铝挤是由侧鳍片和中鳍片组成，侧鳍片分别设置在中鳍片两侧，中鳍片中最两侧的两个鳍片的上端分别设置有Y形结构；所述铝挤下表面设置有背板并通过螺钉连接
在一起。所述铝挤成四方形。铝挤下表面大小同背板面积大小相配合。Y形结构与风扇螺丝相配合。风扇下部通过螺丝锁固在铝挤鳍片的缝隙中，风扇上部通过螺丝锁固在Y形结构中，Y形结构采用曲线设计的方法，使得螺丝锁固更为可靠，连接更加紧密。单独设计背板的好处是能够更有效的增强散热器连接的PCB (印制电路板)强度， 抵抗由于PCB (印制电路板)由于过热产生的变形。本实用新型与现有技术相比，所产生的有益效果是具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点，结合风扇、铝挤搭配共同为发热芯片散热，成本低，结构简单，安装拆卸较为方便，散热效果好。
附图1是本实用新型的结构示意图；附图2是铝挤的结构示意图。图中，1、风扇，2、中鳍片，3、Y形结构，4、侧鳍片，5、背板，6、螺钉。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作以下详细说明。如附图所示，本实用新型的一种主动式风冷散热器，其结构包括风扇1和铝挤，风扇1设置在铝挤前端，所述铝挤是由侧鳍片4和中鳍片2组成，侧鳍片4分别设置在中鳍片 2两侧，中鳍片2中最两侧的两个鳍片的上端分别设置有Y形结构3 ；所述铝挤下表面设置有背板5并通过螺钉6连接在一起。所述铝挤成四方形。铝挤下表面大小同背板5面积大小相配合。Y形结构4与风扇1螺丝相配合。该散热器侧面应用一款6025的风扇，其四个定位孔通过M3的螺丝锁固在铝挤散热片的鳍片缝隙和Y形结构上。铝挤部分材质为AL6063T5，总体尺寸为68*66*53mm。在充分考虑了增加散热面积与降低通风阻尼因素条件下，适当考虑了鳍片的数量，该散热片采用背板的锁固方式使用4颗M3待弹簧的螺丝紧固；背板上表面粘附 mylar片，以防止背板与PCB(印制电路板)表面短路。除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
权利要求1.一种主动式风冷散热器，包括风扇和铝挤，风扇设置在铝挤前端，其特征在于所述铝挤是由侧鳍片和中鳍片组成，侧鳍片分别设置在中鳍片两侧，中鳍片中最两侧的两个鳍片的上端分别设置有Y形结构；所述铝挤下表面设置有背板并通过螺钉连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种主动式风冷散热器，其特征在于所述铝挤成四方形。
3.根据权利要求1所述的一种主动式风冷散热器，其特征在于铝挤下表面大小同背板面积大小相配合。
4.根据权利要求1所述的一种主动式风冷散热器，其特征在于Y形结构与风扇螺丝相配合。
专利摘要本实用新型提供一种主动式风冷散热器，属于计算机散热器领域。该散热器的结构包括风扇和铝挤，风扇设置在铝挤前端，所述铝挤是由侧鳍片和中鳍片组成，侧鳍片分别设置在中鳍片两侧，中鳍片中最两侧的两个鳍片的上端分别设置有Y形结构；所述铝挤下表面设置有背板并通过螺钉连接在一起。该散热器和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、安装拆卸较为方便、散热效果好等特点。
文档编号G06F1/20GK202083993SQ20112012521
公开日2011年12月21日 申请日期2011年4月26日 优先权日2011年4月26日
发明者刘广志 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司