一种植入无线射频芯片预制混凝土构件的制作方法
【专利摘要】一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，能够运用在装配式混凝土结构施工中，实现预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全程信息跟踪管理。该发明的主要技术方案为：在预制混凝土构件内部植入无线射频标签，标签内包含构件的项目编号、构件编号、项目名称、构件类型和构件性能等多项信息。在预制构件进入存放环节前，将无线射频标签固定在构件上，同时将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定，预制混凝土构件安装前将标签取下收回，返回预制生产企业后可解除绑定，再用于其它构件，实现重复循环使用。通过利用无线射频读写设备随时跟踪各构件的信息，实现对构件的实时监控和管理。
【专利说明】一种植入无线射频芯片预制混凝土构件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，能够实现在装配式混凝土结构施工中预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全程信息跟踪，应用于预制件生产企业和装配式施工企业可以有效提高生产效率。
【背景技术】
[0002]装配式混凝土结构是以预制构件为主要受力构件经装配\连接而成的混凝土结构，装配式混凝土结构设计、建造技术是近年来发展起来的绿色环保的工程设计、施工技术，该技术具有提高生产效率、节约能源、绿色环保、有利于提高和保证建筑工程质量等优点。
[0003]无线射频技术是一种非接触式的自动识别技术，它使用射频电磁波通过空间耦合在阅读器和进行识别、分类和跟踪的移动物品(物品上附着有无线射频标签)之间实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的。无线射频识别系统包含射频标签、读写器、中间件和数据管理系统四部分。
[0004]装配式建筑由成千上万的预制构件组成，其类型复杂多样，从生产单位制作、存放、运输、到施工单位现场安装，整个过程中对预制构件的管理将产生大量的信息，传统的手工记录信息的方法给生产及施工单位带来不便，导致工作效率低下，不能满足工业化发展的大趋势。因此，有必要发明一种更科学、更实用的预制构件信息管理方法，提升预制构件生产单位及建筑施工单位的工作效率。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种预制混凝土构件信息的全程跟踪新方法，能够有效提高预制构件生产企业及装配式施工企业的工作效率。该方法的主要技术方案为:在预制混凝土构件内部植入无线射频芯片，芯片内包含构件的项目编号、构件编号、项目名称、构件类型和构件性能等多项信息。所植入的芯片具有抗金属干扰、防水和抗高温的性能，预制构件经高温蒸汽养护后植入的芯片能够正常工作，读取距离可以达到lOOmnTlOOOmm，用于永久标识该预制构件。在预制构件进入存放环节前，将无线射频标签固定在构件上，同时将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定，标签读取距离可达8m以上，可以用于预制混凝土构件存放及运输、安装过程，安装前将标签取下收回，返回预制生产企业后可解除绑定，再用于其它构件，实现重复循环使用。在预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全过程中，通过利用无线射频读写设备随时跟踪各构件的信息，实现对构件的实时监控和管理。通过该方法可解决预制混凝土构件的仓储管理问题；通过该方法可实现构件施工的实时监测、远程指导施工、合理安排施工组织设计；通过该方法可简化预制混凝土构件的施工档案管理。
[0006]本发明的有益效果是:一、可以提高预制混凝土构件在(制作、存放、运输、到现场安装)不同环节上的管理效率，实现信息共享和交互；二、植入构件混凝土内的芯片寿命可以达到构件使用年限50年的要求，可以实现预制构件全寿命期内的质量追溯；三、构件上的标签可以实现远距离信息读取，方便构件管理。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明的主视图。
[0008]图2是本发明的侧视图。
[0009]图中:1.混减土，2.钢筋，3.心片，4.标签。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0011]在生产预制混凝土构件的过程中，在其内部植入无线射频芯片，芯片内包含构件的项目编号、构件编号、项目名称、构件类型和构件性能等多项信息。芯片在混凝土浇筑过程中植入，保证芯片面积最大的平面与最近的混凝土表面平行，芯片表面距离混凝土表面距离为ClOmm。在预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全过程中，可以向芯片内随时读写信息。所植入的芯片具有抗金属干扰、防水和抗高温的性能，预制构件经高温蒸汽养护后植入的芯片能够正常工作，读取距离可以达到lOOmnTlOOOmm，用于永久标识该预制构件。这种芯片可以在市场上到芯片生产厂家订购。在预制构件进入存放环节前，将无线射频标签固定在构件上(混凝土外部)，同时将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定，安装前将标签取下收回，返回预制生产企业后可解除绑定，再用于其它构件，实现重复循环使用。
【权利要求】
1.一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，其特征是:将无线射频芯片(3)植入在混凝土(I)构件内部，将无线射频标签(4)固定在混凝土(I)构件外部。
2.根据权利要求1所述的一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，其特征是:所植入的芯片具有抗金属干扰、防水和抗高温的性能，预制构件经高温蒸汽养护后植入的芯片能够正常工作，读取距离可以达到lOOmnTlOOOmm。
3.根据权利要求1所述的一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，其特征是:将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定，标签读取距离可达8m以上，预制混凝土构件安装前将标签取下收回，返回预制生产企业后可解除绑定，再用于其它构件，实现重复循环使用。
【文档编号】G06K19/02GK103559525SQ201310493882
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月21日 优先权日:2013年10月21日
【发明者】张德海, 赵伟, 张波, 赵青, 韩进宇 申请人:沈阳建筑大学