内存模块的散热护片结构的制作方法
内存模块的散热护片结构的制作方法
【专利摘要】一种内存模块的散热护片结构，其以二相同的散热护片覆盖于内存模块二侧，散热护片对应内存模块上方的一侧设有可相互连结的扣钩部及扣孔座，而散热护片对应于内存模块二旁侧分别经由一长、短连结部结合二同向弯折的结合部，于各结合部上设有一结合孔，另有二相同的结合件分别于中段设有弹性扩张部，使二散热护片相对靠合时，可先经由该扣钩部与扣孔座形成连结，并使二相对的结合部形成叠置，使二结合孔至少局部重合，再以二结合件分别插嵌于该重合的二结合孔内，利用弹性扩张部抵顶于二结合孔内周侧，确保二结合部保持于结合位置，藉以使二散热护片于内存模块二侧形成易于组装且不易松脱的组合。
【专利说明】内存模块的散热护片结构
【技术领域】
[0001]本实用新型有关一种内存模块的散热护片结构，尤指一种可于二散热护片的多个边缘利用钩扣及插嵌等方式形成稳固结合的散热护片结构。
[0002]
【背景技术】
[0003]现有内存模块的护片装置，有如中国台湾新型专利公告第495101号《内存散热装置》，其于散热片上端设有扣接钩与扣接孔来扣合两散热片，并在其间以导热胶片黏合内存；同时，在散热片外侧设置夹扣件，以夹扣件上的倒钩及散热片上的扣孔相结合，而可达到固定的目的。
[0004]但此种已知技术，由于散热片上的扣接钩是一同宽度的片状，而扣接孔也是略大于该片状扣接钩的方孔，使得在组合时扣接钩容易脱离扣接孔，因而造成了黏合内存的困难，一旦黏合错误，必需将内存撕离重新贴合，容易损坏内存芯片，形成一应用上的缺失。
[0005]另有中国台湾新型专利公告第M261967号《内存模块的保护装置》，其为本案 申请人:所申请的一前案，其揭露了包括一对可覆盖内存的护片，该对护片相对内侧面设有胶片，且上侧缘分别相对垂直折出一对扣片及扣孔座，该扣片的扣合片可伸入扣孔座的扣孔内，使两护片上侧缘形成扣合状态以收容内存，并利用胶片使其与内存贴合，在扣合片端部至少一侧延伸出一^^榫，在扣合片扣入扣孔时形成止挡，而使扣合的两护片不易分离。此外，在两护片上可进一步设有U型夹扣件，藉由其夹脚端部两侧形成缺口，与护片凹槽的凸块配合，以增加扣持的防脱落设计；并进而在夹脚的端缘中间位置形成一外突的段差部与护片凹槽底缘形成一间隙，以易于将U型夹扣件拆卸。
[0006]然而，此种结构虽能有效改善组装时的定位效果，以及具有使U型夹扣件更易于拆卸等特点，但仅以一边侧连结二护片的结构，在黏合内存时，内存仍有向两侧偏移的可能，进而脱离所对应的散热片位置，造成黏合错误，同样具有需将内存撕离重新贴合，易毁损内存芯片、造成护片变形等缺失。
[0007]有鉴于已见内存模块的散热护片结构有上述缺点，本案设计人乃针对这些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。
实用新型内容
[0008]本实用新型主要目的在于提供一种内存模块的散热护片结构，其能使二散热护片于内存模块二侧形成稳固且不易松脱的组合。
[0009]本实用新型的另一目的在于提供一种内存模块的散热护片结构，其扣钩部利用插入钩持的方式与扣孔座连结，而二结合部经由结合件插嵌于重合的结合孔方式结合，因此其整体的组装上极为便利。
[0010]本实用新型的又一目的在于提供一种内存模块的散热护片结构，其二散热护片与内存模块之间无需利用黏性过强的胶片加以黏合，因此于拆卸时可减少该内存模块的损坏。
[0011]为达成上述目的及功效，本实用新型所实行的技术方案为:一种内存模块的散热护片结构，其至少包括:
[0012]二覆盖于内存模块二表侧的相同散热护片,该散热护片于对应内存模块上方的一边侧设有同向弯折且能相互连结的一扣钩部及一扣孔座，该扣钩部、扣孔座由二端部朝向中段等距离设置于散热护片边缘，而该散热护片对应于内存模块二旁侧各经由一长、短连结部分别结合二同向弯折的结合部，于各结合部上设有一结合孔，使二散热护片相对靠合时，能经由该扣钩部与扣孔座形成连结，同时利用该长、短连结部使二相对的结合部形成叠置，并使二结合孔至少局部重合；
[0013]二结合件，能分别以局部插嵌于该重合的二结合孔内，于结合件中段设有具向外扩张弹性的弹性扩张部，利用该弹性扩张部抵顶于二结合孔内周侧，能使二相叠置的结合部稳定保持于结合位置且不易松脱。
[0014]依上述结构，该结合部的结合孔为一长孔，且该结合件为一U形结构体，该弹性扩张部设置于U形结构体二侧中段。
[0015]依上述结构，该结合件于二端部设有向外弯折的挡止端。
[0016]依上述结构，该扣孔座经由一弯曲的弯折部连结于该散热护片，且于扣孔座上设有一扣孔，该扣钩部由该散热护片边缘经一弯曲的弯折部连结一扣部，该扣部能穿过相对应的扣孔并延伸至弯折部后方，使该该扣部受弯折部挡止而无法由扣孔横向滑出。
[0017]依上述结构，该扣孔一边侧设有向外凸伸且宽度较窄的侧凹部，该扣部上则对应设有一通过该侧凹部的侧钩。
[0018]依上述结构，该扣孔周侧设有二相对向外凸伸且宽度较窄的侧凹部，该扣部上则对应设有二通过该侧凹部的侧钩。
[0019]依上述结构，该扣孔中段横设一中间连接部，该扣部上则对应设有一端开口的中间槽道。
[0020]依上述结构，该侧钩端部呈圆弧形。
[0021]依上述结构，该二散热护片外侧另套合一夹扣件，该夹扣件具有二夹靠于各散热护片外侧的夹边，于各夹边中段分别设有一^^掣凹部，且于夹扣件的开口内侧至少一边侧设有下开口，而该散热护片于远离扣钩部、扣孔座的一表侧设有至少一对应于各卡掣凹部的弹性凸片。
[0022]依上述结构，该散热护片与内存模块之间设有一缓冲胶片。
[0023]与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为:本实用新型于二散热护片的一边侧利用相对设置的扣钩部及扣孔座形成钩持，再于散热护片二旁侧设有可相对叠置的结合部，于各结合部上设有可相对重合的结合孔，利用二结合件以局部插嵌于该重合的二结合孔内，可使二结合部形成连结，藉由该结合部的连结，配合扣钩部及扣孔座的钩持，可使二散热护片于内存模块二侧形成稳固且不易松脱的组合。
[0024]为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列【专利附图】
【附图说明】如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为本实用新型第一实施例的结构分解图。
[0026]图2为本实用新型第一实施例的局部放大示意图。
[0027]图3为本实用新型第一实施例的整体组合外观图。
[0028]图4为本实用新型第二实施例的局部放大示意图。
[0029]图5为本实用新型第三实施例的局部放大示意图。
[0030]图6为本实用新型第四实施例的构造分解图。
[0031]图7为本实用新型第四实施例的整体组合外观图。
[0032]标号说明:
[0033]1、la、lb、Ic 散热护片；
[0034]11、12 结合部；
[0035]111、121 结合孔；
[0036]112 长连结部；
[0037]122 短连结部；
[0038]13、13a、13b 扣钩部；
[0039]131、141、131a、141a、131b、141b 弯折部;
[0040]132、132a、132b 扣部；
[0041]133、133a、133b 侧钩；
[0042]134b 中间槽道；
[0043]14、14a、14b 扣孔座；
[0044]142、142a、142b 扣孔；
[0045]143、143a、143b 侧凹部；
[0046]144b中间连接部；
[0047]16c 弹性凸片；
[0048]17c 夹扣件；
[0049]171c 夹边；
[0050]172c 卡掣凹部；
[0051]173c 下开口 ；
[0052]2 内存模块；
[0053]21 电路板；
[0054]22 记忆芯片；
[0055]3 结合件；
[0056]31 弹性扩张部；
[0057]32 挡止端；
[0058]A 缓冲胶片。
【具体实施方式】
[0059]请参图1至图3所示，可知本实用新型第一实施例的结构主要包括:散热护片I及结合件3等组件，其中该散热护片I于一预设边侧设有同向弯折且能相互连结的一扣钩部I 3及一扣孔座I 4，且该扣钩部I 3、扣孔座I 4由二端部朝向中段等距离设置于散热护片I该预设边缘，而于该预设边缘二旁侧分别经由一长、短连结部I I 2、I 2 2结合二与该扣钩部I 3、扣孔座I 4同向弯折的结合部I 1、I 2，且于各结合部I 1、I 2上分别设有一结合孔I I 1、I 2 I。
[0060]结合件3为至少可以局部插嵌于该重合的二结合孔I I 1、I 2 I内的结构体，于其中段设有具向外扩张弹性的弹性扩张部3 I，且于至少一端部设有向外弯折的挡止端3 2。
[0061]组装时，以二相同的散热护片I相对靠合于一内存模块2 二表侧，该内存模块2由多个记忆芯片2 2结合于一电路板2 I上而组成，且该二散热护片I可完全盖合于记忆芯片2 2上，另于散热护片I与记忆芯片2 2 (内存模块I )之间可依需要设置一缓冲胶片A (该缓冲胶片A可为一低黏性或不具黏性的弹性薄片，以提供散热护片I与记忆芯片
22之间的冲击缓冲，且不会影响该散热护片I的拆卸与分离)。
[0062]以该扣钩部I3与扣孔座I 4相结合，可使二散热护片I以对应内存模块2上方的一边侧形成连结，再利用该长、短连结部I I 2、I 2 2不同的延伸长度，可使二相对的结合部I 1、I 2形成迭置，并使二结合孔I I 1、I 2 I至少局部重合；最后以结合件3插嵌于该重合的二结合孔I I 1、I 2 I内，利用其弹性扩张部3 I抵顶于二结合孔I I 1、I 2 I内周侧，以令二结合孔I I 1、I 2 I维持重合，可使该二结合部I 1、I 2于内存模块2旁侧形成易于组装且不易松脱的连结与定位。
[0063]上述结构中，该结合孔I I 1、I 2 I以长孔为较佳，该结合件3则可配合该结合孔I I 1、1 2 I而为一U形结构体，且该弹性扩张部3 I设置于U形结构体的二侧中段，利用该二弹性扩张部3 I弹性撑抵于该结合孔I I 1、1 2 I (长孔)的二端部，可有效避免结合件3产生转动及滑移，以保持稳定的卡掣状态；但在实际应用时，该结合孔I I 1、I 2 I并不限定于长孔，且该结合件3亦可为U形以外的其它形状的弹性体。
[0064]在一个可行的实施例中，该扣孔座I 4与该散热护片I之间设有一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 4 I，且于扣孔座I 4上设有一扣孔I 4 2，于该扣孔I 4 2—边侧设有向外凸伸且宽度较窄的侧凹部I 4 3，该扣钩部I 3由该散热护片I边缘经一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 3 I连结一能伸入该扣孔I 4 2形成连结的扣部I 3 2，于该扣部I 3 2上对应设有一可通过该侧凹部I 4 3的侧钩I 3 3 ;组合时，可将二散热护片I以相互垂直的方向使各扣部I 3 2、侧钩I 3 3分别穿过相对应的扣孔14 2、侧凹部I 4 3，再使二散热护片I平行贴合于内存模块2 二侧，此时，该扣部I 3 2、侧钩I 3 3延伸至弯折部I 4 I后方，形成该扣部I 3 2、侧钩I 3 3受弯折部I 4 I挡止而无法由扣孔I 4 2、侧凹部I 4 3横向滑出的组合，藉以使该扣钩部I 3与扣孔座I 4形成连结。
[0065]请参图4所示，可知本实用新型第二实施例的结构主要包括:散热护片I a，以及一与前述第一实施例相同的结合件3等组件，其中该散热护片I a具有与前述第一实施例相同的结合部I 1、I 2及其相关结构特征，且该结合部I 1、I 2与结合件3的组合方式亦与该第一实施例相同，其差异在于:该散热护片I a于对应内存模块2上方的一边侧设有同向弯折且能相互连结的一扣钩部I 3 a及一扣孔座I 4 a，且该扣钩部I 3 a、扣孔座I 4 a由二端部朝向中段等距离设置于散热护片I a边缘。
[0066]在本实施例中，该扣孔座I 4 a与该散热护片I a之间设有一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 4 I a,且于扣孔座I 4 a上设有一扣孔I 4 2 a,于该扣孔I 4 2a周侧设有二相对向外凸伸且宽度较窄的侧凹部I 4 3 a，该扣钩部I 3 a由该散热护片Ia边缘经一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 3 I a连结一能伸入该扣孔I 4 2 a形成连结的扣部I 3 2 a，于该扣部13 2a上对应设有二可通过各侧凹部143a的侧钩I 3 3 a ο
[0067]组合时，可将二散热护片I a以相互垂直的方向使各扣部13 2a、侧钩I 3 3a分别穿过相对应的扣孔I 4 2 a、侧凹部I 4 3 a，再使二散热护片I a平行贴合于内存模块2 二侧，此时，该扣部I 3 2 a、侧钩I 3 3 a延伸至弯折部I 4 I a后方，形成该扣部13 2a、侧钩133a受弯折部141a挡止而无法由扣孔142a、侧凹部I 4 3 a横向滑出的组合，藉以使该扣钩部I 3 a与扣孔座I 4 a形成连结。
[0068]请参图5所示，可知本实用新型第三实施例的结构主要包括:散热护片I b，以及一与前述第一实施例相同的结合件3等组件，其中该散热护片I b具有与前述第一实施例相同的结合部I 1、I 2等相关结构特征，且该结合部I 1、I 2与结合件3的组合方式亦与该第一实施例相同，其差异仅在于:该散热护片I b于对应内存模块2上方的一边侧设有同向弯折且能相互连结的一扣钩部I 3 b及一扣孔座I 4 b，且该扣钩部I 3 b、扣孔座I 4 b由二端部朝向中段等距离设置于散热护片I b边缘。
[0069]在本实施例中，该扣孔座I 4 b与该散热护片I b之间设有一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 4 I b,且于扣孔座I 4 b上设有一扣孔I 4 2 b,于该扣孔I 4 2b周侧设有二相对向外凸伸且宽度较窄的侧凹部I 4 3 b，且于扣孔I 4 2 b中段横设一中间连接部I 4 4 b，该扣钩部I 3 b由该散热护片I b边缘经一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 3 I b连结一能伸入该扣孔I 4 2 b形成连结的扣部I 3 2 b，于该扣部13 2b上对应设有二可通过各侧凹部143b的侧钩I 3 3 b，且于扣部132b上对应设有一端开口的中间槽道I 3 4b。
[0070]组合时，可将二散热护片I b以相互垂直的方向使各扣部13 2b、侧钩I 3 3b分别穿过相对应的扣孔I 4 2 b、侧凹部I 4 3 b，并以该中间槽道I 3 4 b套合该中间连接部I 4 4 b，再使二散热护片I b平行贴合于内存模块2 二侧，此时，该扣部I 3 2b、侧钩13 3b延伸至弯折部141b后方，形成该扣部132b、侧钩133b受弯折部I 4 I a挡止而无法由扣孔I 4 2 b、侧凹部I 4 3 b横向滑出的组合，藉以使该扣钩部I 3 b与扣孔座I 4 b形成连结。
[0071]本实用新型的上述第一、二、三实施例的结构中，该侧钩133、133a、133b的端部除一般的直角、锐角形状之外，其亦可为圆弧形；同时，该侧凹部I 4 3、1 4 3a、I 4 3 b的端部具有与该侧钩133、133a、133b相同的形状。
[0072]请参图6、7所示，可知本实用新型第四实施例的结构主要包括:散热护片I c，以及一与前述第一实施例相同的结合件3等组件，其中该散热护片I c具有与前述第一实施例相同的结合部I 1、I 2、扣钩部I 3、扣孔座I 4及其相关结构特征，且该扣钩部I 3、扣孔座I 4的相互组合，以及结合部I 1、I 2与结合件3的组合等方式亦与该第一实施例相同，其差异在于:该散热护片I c于远离扣钩部I 3、扣孔座I 4的一表侧设有至少一向外突出的弹性凸片16c。
[0073]在实际应用时，可利用一 Π形的夹扣件I 7 c套合于二散热护片I c外侧，该夹扣件I 7 c具有二夹靠于各散热护片I c外侧的夹边I 7 I c，于各夹边17 1c中段分别设有一对应于各弹性凸片I 6 c的卡掣凹部17 2c，且于夹扣件I 7 c的开口内侧至少一边侧设有下开口 17 3c。
[0074]当二散热护片I c依前述第一实施例相同方式组合于内存模块2 二侧之后，可将夹扣件I 7 c套合于二散热护片I c外侧，藉由各弹性凸片I 6 c凸嵌于对应的卡掣凹部I 7 2 c内形成定位，使二夹边I 7 I c可紧密的夹合二散热护片I C，以进一步防止其二者松脱；而该下开口 17 3c则可供适当工具(如:起子)伸入，可翘开该夹扣件I 7 c的开口，使各卡掣凹部17 2c脱离各弹性凸片16c，以利于拆卸该夹扣件17c。
[0075]综合以上所述，本实用新型内存模块的散热护片结构确可达成简化组装、定位效果佳且易于拆卸的功效，实为一具新颖性及进步性的实用新型，爰依法提出申请新型专利；但上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆应落入本实用新型的专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种内存模块的散热护片结构，其特征在于至少包括: 二覆盖于内存模块二表侧的相同散热护片，该散热护片于对应内存模块上方的一边侧设有同向弯折且能相互连结的一扣钩部及一扣孔座，该扣钩部、扣孔座由二端部朝向中段等距离设置于散热护片边缘，而该散热护片对应于内存模块二旁侧各经由一长、短连结部分别结合二同向弯折的结合部，于各结合部上设有一结合孔，使二散热护片相对靠合时，能经由该扣钩部与扣孔座形成连结，同时利用该长、短连结部使二相对的结合部形成叠置，并使二结合孔至少局部重合； 二结合件，能分别以局部插嵌于该重合的二结合孔内，于结合件中段设有具向外扩张弹性的弹性扩张部，利用该弹性扩张部抵顶于二结合孔内周侧，能使二相叠置的结合部稳定保持于结合位置且不易松脱。
2.如权利要求1所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该结合部的结合孔为一长孔，且该结合件为一U形结构体，该弹性扩张部设置于U形结构体二侧中段。
3.如权利要求2所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该结合件于二端部设有向外弯折的挡止端。
4.如权利要求1所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该扣孔座经由一弯曲的弯折部连结于该散热护片，且于扣孔座上设有一扣孔，该扣钩部由该散热护片边缘经一弯曲的弯折部连结一扣部，该扣部能穿过相对应的扣孔并延伸至弯折部后方，使该该扣部受弯折部挡止而无法由扣孔横向滑出。
5.如权利要求4所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该扣孔一边侧设有向外凸伸且宽度较窄的侧凹部，该扣部上则对应设有一通过该侧凹部的侧钩。
6.如权利要求4所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该扣孔周侧设有二相对向外凸伸且宽度较窄的侧凹部，该扣部上则对应设有二通过该侧凹部的侧钩。
7.如权利要求6所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该扣孔中段横设一中间连接部，该扣部上则对应设有一端开口的中间槽道。
8.如权利要求5或6所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该侧钩端部呈圆弧形。
9.如权利要求1所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该二散热护片外侧另套合一夹扣件，该夹扣件具有二夹靠于各散热护片外侧的夹边，于各夹边中段分别设有一卡掣凹部，且于夹扣件的开口内侧至少一边侧设有下开口，而该散热护片于远离扣钩部、扣孔座的一表侧设有至少一对应于各卡掣凹部的弹性凸片。
10.如权利要求1所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该散热护片与内存模块之间设有一缓冲胶片。
【文档编号】G06F1/18GK204178269SQ201420498167
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年9月1日 优先权日:2014年9月1日
【发明者】张菀倩 申请人:兴辉精密工业有限公司
【专利摘要】一种内存模块的散热护片结构，其以二相同的散热护片覆盖于内存模块二侧，散热护片对应内存模块上方的一侧设有可相互连结的扣钩部及扣孔座，而散热护片对应于内存模块二旁侧分别经由一长、短连结部结合二同向弯折的结合部，于各结合部上设有一结合孔，另有二相同的结合件分别于中段设有弹性扩张部，使二散热护片相对靠合时，可先经由该扣钩部与扣孔座形成连结，并使二相对的结合部形成叠置，使二结合孔至少局部重合，再以二结合件分别插嵌于该重合的二结合孔内，利用弹性扩张部抵顶于二结合孔内周侧，确保二结合部保持于结合位置，藉以使二散热护片于内存模块二侧形成易于组装且不易松脱的组合。
【专利说明】内存模块的散热护片结构
【技术领域】
[0001]本实用新型有关一种内存模块的散热护片结构，尤指一种可于二散热护片的多个边缘利用钩扣及插嵌等方式形成稳固结合的散热护片结构。
[0002]
【背景技术】
[0003]现有内存模块的护片装置，有如中国台湾新型专利公告第495101号《内存散热装置》，其于散热片上端设有扣接钩与扣接孔来扣合两散热片，并在其间以导热胶片黏合内存；同时，在散热片外侧设置夹扣件，以夹扣件上的倒钩及散热片上的扣孔相结合，而可达到固定的目的。
[0004]但此种已知技术，由于散热片上的扣接钩是一同宽度的片状，而扣接孔也是略大于该片状扣接钩的方孔，使得在组合时扣接钩容易脱离扣接孔，因而造成了黏合内存的困难，一旦黏合错误，必需将内存撕离重新贴合，容易损坏内存芯片，形成一应用上的缺失。
[0005]另有中国台湾新型专利公告第M261967号《内存模块的保护装置》，其为本案 申请人:所申请的一前案，其揭露了包括一对可覆盖内存的护片，该对护片相对内侧面设有胶片，且上侧缘分别相对垂直折出一对扣片及扣孔座，该扣片的扣合片可伸入扣孔座的扣孔内，使两护片上侧缘形成扣合状态以收容内存，并利用胶片使其与内存贴合，在扣合片端部至少一侧延伸出一^^榫，在扣合片扣入扣孔时形成止挡，而使扣合的两护片不易分离。此外，在两护片上可进一步设有U型夹扣件，藉由其夹脚端部两侧形成缺口，与护片凹槽的凸块配合，以增加扣持的防脱落设计；并进而在夹脚的端缘中间位置形成一外突的段差部与护片凹槽底缘形成一间隙，以易于将U型夹扣件拆卸。
[0006]然而，此种结构虽能有效改善组装时的定位效果，以及具有使U型夹扣件更易于拆卸等特点，但仅以一边侧连结二护片的结构，在黏合内存时，内存仍有向两侧偏移的可能，进而脱离所对应的散热片位置，造成黏合错误，同样具有需将内存撕离重新贴合，易毁损内存芯片、造成护片变形等缺失。
[0007]有鉴于已见内存模块的散热护片结构有上述缺点，本案设计人乃针对这些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。
实用新型内容
[0008]本实用新型主要目的在于提供一种内存模块的散热护片结构，其能使二散热护片于内存模块二侧形成稳固且不易松脱的组合。
[0009]本实用新型的另一目的在于提供一种内存模块的散热护片结构，其扣钩部利用插入钩持的方式与扣孔座连结，而二结合部经由结合件插嵌于重合的结合孔方式结合，因此其整体的组装上极为便利。
[0010]本实用新型的又一目的在于提供一种内存模块的散热护片结构，其二散热护片与内存模块之间无需利用黏性过强的胶片加以黏合，因此于拆卸时可减少该内存模块的损坏。
[0011]为达成上述目的及功效，本实用新型所实行的技术方案为:一种内存模块的散热护片结构，其至少包括:
[0012]二覆盖于内存模块二表侧的相同散热护片,该散热护片于对应内存模块上方的一边侧设有同向弯折且能相互连结的一扣钩部及一扣孔座，该扣钩部、扣孔座由二端部朝向中段等距离设置于散热护片边缘，而该散热护片对应于内存模块二旁侧各经由一长、短连结部分别结合二同向弯折的结合部，于各结合部上设有一结合孔，使二散热护片相对靠合时，能经由该扣钩部与扣孔座形成连结，同时利用该长、短连结部使二相对的结合部形成叠置，并使二结合孔至少局部重合；
[0013]二结合件，能分别以局部插嵌于该重合的二结合孔内，于结合件中段设有具向外扩张弹性的弹性扩张部，利用该弹性扩张部抵顶于二结合孔内周侧，能使二相叠置的结合部稳定保持于结合位置且不易松脱。
[0014]依上述结构，该结合部的结合孔为一长孔，且该结合件为一U形结构体，该弹性扩张部设置于U形结构体二侧中段。
[0015]依上述结构，该结合件于二端部设有向外弯折的挡止端。
[0016]依上述结构，该扣孔座经由一弯曲的弯折部连结于该散热护片，且于扣孔座上设有一扣孔，该扣钩部由该散热护片边缘经一弯曲的弯折部连结一扣部，该扣部能穿过相对应的扣孔并延伸至弯折部后方，使该该扣部受弯折部挡止而无法由扣孔横向滑出。
[0017]依上述结构，该扣孔一边侧设有向外凸伸且宽度较窄的侧凹部，该扣部上则对应设有一通过该侧凹部的侧钩。
[0018]依上述结构，该扣孔周侧设有二相对向外凸伸且宽度较窄的侧凹部，该扣部上则对应设有二通过该侧凹部的侧钩。
[0019]依上述结构，该扣孔中段横设一中间连接部，该扣部上则对应设有一端开口的中间槽道。
[0020]依上述结构，该侧钩端部呈圆弧形。
[0021]依上述结构，该二散热护片外侧另套合一夹扣件，该夹扣件具有二夹靠于各散热护片外侧的夹边，于各夹边中段分别设有一^^掣凹部，且于夹扣件的开口内侧至少一边侧设有下开口，而该散热护片于远离扣钩部、扣孔座的一表侧设有至少一对应于各卡掣凹部的弹性凸片。
[0022]依上述结构，该散热护片与内存模块之间设有一缓冲胶片。
[0023]与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为:本实用新型于二散热护片的一边侧利用相对设置的扣钩部及扣孔座形成钩持，再于散热护片二旁侧设有可相对叠置的结合部，于各结合部上设有可相对重合的结合孔，利用二结合件以局部插嵌于该重合的二结合孔内，可使二结合部形成连结，藉由该结合部的连结，配合扣钩部及扣孔座的钩持，可使二散热护片于内存模块二侧形成稳固且不易松脱的组合。
[0024]为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列【专利附图】
【附图说明】如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为本实用新型第一实施例的结构分解图。
[0026]图2为本实用新型第一实施例的局部放大示意图。
[0027]图3为本实用新型第一实施例的整体组合外观图。
[0028]图4为本实用新型第二实施例的局部放大示意图。
[0029]图5为本实用新型第三实施例的局部放大示意图。
[0030]图6为本实用新型第四实施例的构造分解图。
[0031]图7为本实用新型第四实施例的整体组合外观图。
[0032]标号说明:
[0033]1、la、lb、Ic 散热护片；
[0034]11、12 结合部；
[0035]111、121 结合孔；
[0036]112 长连结部；
[0037]122 短连结部；
[0038]13、13a、13b 扣钩部；
[0039]131、141、131a、141a、131b、141b 弯折部;
[0040]132、132a、132b 扣部；
[0041]133、133a、133b 侧钩；
[0042]134b 中间槽道；
[0043]14、14a、14b 扣孔座；
[0044]142、142a、142b 扣孔；
[0045]143、143a、143b 侧凹部；
[0046]144b中间连接部；
[0047]16c 弹性凸片；
[0048]17c 夹扣件；
[0049]171c 夹边；
[0050]172c 卡掣凹部；
[0051]173c 下开口 ；
[0052]2 内存模块；
[0053]21 电路板；
[0054]22 记忆芯片；
[0055]3 结合件；
[0056]31 弹性扩张部；
[0057]32 挡止端；
[0058]A 缓冲胶片。
【具体实施方式】
[0059]请参图1至图3所示，可知本实用新型第一实施例的结构主要包括:散热护片I及结合件3等组件，其中该散热护片I于一预设边侧设有同向弯折且能相互连结的一扣钩部I 3及一扣孔座I 4，且该扣钩部I 3、扣孔座I 4由二端部朝向中段等距离设置于散热护片I该预设边缘，而于该预设边缘二旁侧分别经由一长、短连结部I I 2、I 2 2结合二与该扣钩部I 3、扣孔座I 4同向弯折的结合部I 1、I 2，且于各结合部I 1、I 2上分别设有一结合孔I I 1、I 2 I。
[0060]结合件3为至少可以局部插嵌于该重合的二结合孔I I 1、I 2 I内的结构体，于其中段设有具向外扩张弹性的弹性扩张部3 I，且于至少一端部设有向外弯折的挡止端3 2。
[0061]组装时，以二相同的散热护片I相对靠合于一内存模块2 二表侧，该内存模块2由多个记忆芯片2 2结合于一电路板2 I上而组成，且该二散热护片I可完全盖合于记忆芯片2 2上，另于散热护片I与记忆芯片2 2 (内存模块I )之间可依需要设置一缓冲胶片A (该缓冲胶片A可为一低黏性或不具黏性的弹性薄片，以提供散热护片I与记忆芯片
22之间的冲击缓冲，且不会影响该散热护片I的拆卸与分离)。
[0062]以该扣钩部I3与扣孔座I 4相结合，可使二散热护片I以对应内存模块2上方的一边侧形成连结，再利用该长、短连结部I I 2、I 2 2不同的延伸长度，可使二相对的结合部I 1、I 2形成迭置，并使二结合孔I I 1、I 2 I至少局部重合；最后以结合件3插嵌于该重合的二结合孔I I 1、I 2 I内，利用其弹性扩张部3 I抵顶于二结合孔I I 1、I 2 I内周侧，以令二结合孔I I 1、I 2 I维持重合，可使该二结合部I 1、I 2于内存模块2旁侧形成易于组装且不易松脱的连结与定位。
[0063]上述结构中，该结合孔I I 1、I 2 I以长孔为较佳，该结合件3则可配合该结合孔I I 1、1 2 I而为一U形结构体，且该弹性扩张部3 I设置于U形结构体的二侧中段，利用该二弹性扩张部3 I弹性撑抵于该结合孔I I 1、1 2 I (长孔)的二端部，可有效避免结合件3产生转动及滑移，以保持稳定的卡掣状态；但在实际应用时，该结合孔I I 1、I 2 I并不限定于长孔，且该结合件3亦可为U形以外的其它形状的弹性体。
[0064]在一个可行的实施例中，该扣孔座I 4与该散热护片I之间设有一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 4 I，且于扣孔座I 4上设有一扣孔I 4 2，于该扣孔I 4 2—边侧设有向外凸伸且宽度较窄的侧凹部I 4 3，该扣钩部I 3由该散热护片I边缘经一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 3 I连结一能伸入该扣孔I 4 2形成连结的扣部I 3 2，于该扣部I 3 2上对应设有一可通过该侧凹部I 4 3的侧钩I 3 3 ;组合时，可将二散热护片I以相互垂直的方向使各扣部I 3 2、侧钩I 3 3分别穿过相对应的扣孔14 2、侧凹部I 4 3，再使二散热护片I平行贴合于内存模块2 二侧，此时，该扣部I 3 2、侧钩I 3 3延伸至弯折部I 4 I后方，形成该扣部I 3 2、侧钩I 3 3受弯折部I 4 I挡止而无法由扣孔I 4 2、侧凹部I 4 3横向滑出的组合，藉以使该扣钩部I 3与扣孔座I 4形成连结。
[0065]请参图4所示，可知本实用新型第二实施例的结构主要包括:散热护片I a，以及一与前述第一实施例相同的结合件3等组件，其中该散热护片I a具有与前述第一实施例相同的结合部I 1、I 2及其相关结构特征，且该结合部I 1、I 2与结合件3的组合方式亦与该第一实施例相同，其差异在于:该散热护片I a于对应内存模块2上方的一边侧设有同向弯折且能相互连结的一扣钩部I 3 a及一扣孔座I 4 a，且该扣钩部I 3 a、扣孔座I 4 a由二端部朝向中段等距离设置于散热护片I a边缘。
[0066]在本实施例中，该扣孔座I 4 a与该散热护片I a之间设有一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 4 I a,且于扣孔座I 4 a上设有一扣孔I 4 2 a,于该扣孔I 4 2a周侧设有二相对向外凸伸且宽度较窄的侧凹部I 4 3 a，该扣钩部I 3 a由该散热护片Ia边缘经一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 3 I a连结一能伸入该扣孔I 4 2 a形成连结的扣部I 3 2 a，于该扣部13 2a上对应设有二可通过各侧凹部143a的侧钩I 3 3 a ο
[0067]组合时，可将二散热护片I a以相互垂直的方向使各扣部13 2a、侧钩I 3 3a分别穿过相对应的扣孔I 4 2 a、侧凹部I 4 3 a，再使二散热护片I a平行贴合于内存模块2 二侧，此时，该扣部I 3 2 a、侧钩I 3 3 a延伸至弯折部I 4 I a后方，形成该扣部13 2a、侧钩133a受弯折部141a挡止而无法由扣孔142a、侧凹部I 4 3 a横向滑出的组合，藉以使该扣钩部I 3 a与扣孔座I 4 a形成连结。
[0068]请参图5所示，可知本实用新型第三实施例的结构主要包括:散热护片I b，以及一与前述第一实施例相同的结合件3等组件，其中该散热护片I b具有与前述第一实施例相同的结合部I 1、I 2等相关结构特征，且该结合部I 1、I 2与结合件3的组合方式亦与该第一实施例相同，其差异仅在于:该散热护片I b于对应内存模块2上方的一边侧设有同向弯折且能相互连结的一扣钩部I 3 b及一扣孔座I 4 b，且该扣钩部I 3 b、扣孔座I 4 b由二端部朝向中段等距离设置于散热护片I b边缘。
[0069]在本实施例中，该扣孔座I 4 b与该散热护片I b之间设有一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 4 I b,且于扣孔座I 4 b上设有一扣孔I 4 2 b,于该扣孔I 4 2b周侧设有二相对向外凸伸且宽度较窄的侧凹部I 4 3 b，且于扣孔I 4 2 b中段横设一中间连接部I 4 4 b，该扣钩部I 3 b由该散热护片I b边缘经一朝向内存模块2下方弯曲的弯折部I 3 I b连结一能伸入该扣孔I 4 2 b形成连结的扣部I 3 2 b，于该扣部13 2b上对应设有二可通过各侧凹部143b的侧钩I 3 3 b，且于扣部132b上对应设有一端开口的中间槽道I 3 4b。
[0070]组合时，可将二散热护片I b以相互垂直的方向使各扣部13 2b、侧钩I 3 3b分别穿过相对应的扣孔I 4 2 b、侧凹部I 4 3 b，并以该中间槽道I 3 4 b套合该中间连接部I 4 4 b，再使二散热护片I b平行贴合于内存模块2 二侧，此时，该扣部I 3 2b、侧钩13 3b延伸至弯折部141b后方，形成该扣部132b、侧钩133b受弯折部I 4 I a挡止而无法由扣孔I 4 2 b、侧凹部I 4 3 b横向滑出的组合，藉以使该扣钩部I 3 b与扣孔座I 4 b形成连结。
[0071]本实用新型的上述第一、二、三实施例的结构中，该侧钩133、133a、133b的端部除一般的直角、锐角形状之外，其亦可为圆弧形；同时，该侧凹部I 4 3、1 4 3a、I 4 3 b的端部具有与该侧钩133、133a、133b相同的形状。
[0072]请参图6、7所示，可知本实用新型第四实施例的结构主要包括:散热护片I c，以及一与前述第一实施例相同的结合件3等组件，其中该散热护片I c具有与前述第一实施例相同的结合部I 1、I 2、扣钩部I 3、扣孔座I 4及其相关结构特征，且该扣钩部I 3、扣孔座I 4的相互组合，以及结合部I 1、I 2与结合件3的组合等方式亦与该第一实施例相同，其差异在于:该散热护片I c于远离扣钩部I 3、扣孔座I 4的一表侧设有至少一向外突出的弹性凸片16c。
[0073]在实际应用时，可利用一 Π形的夹扣件I 7 c套合于二散热护片I c外侧，该夹扣件I 7 c具有二夹靠于各散热护片I c外侧的夹边I 7 I c，于各夹边17 1c中段分别设有一对应于各弹性凸片I 6 c的卡掣凹部17 2c，且于夹扣件I 7 c的开口内侧至少一边侧设有下开口 17 3c。
[0074]当二散热护片I c依前述第一实施例相同方式组合于内存模块2 二侧之后，可将夹扣件I 7 c套合于二散热护片I c外侧，藉由各弹性凸片I 6 c凸嵌于对应的卡掣凹部I 7 2 c内形成定位，使二夹边I 7 I c可紧密的夹合二散热护片I C，以进一步防止其二者松脱；而该下开口 17 3c则可供适当工具(如:起子)伸入，可翘开该夹扣件I 7 c的开口，使各卡掣凹部17 2c脱离各弹性凸片16c，以利于拆卸该夹扣件17c。
[0075]综合以上所述，本实用新型内存模块的散热护片结构确可达成简化组装、定位效果佳且易于拆卸的功效，实为一具新颖性及进步性的实用新型，爰依法提出申请新型专利；但上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆应落入本实用新型的专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种内存模块的散热护片结构，其特征在于至少包括: 二覆盖于内存模块二表侧的相同散热护片，该散热护片于对应内存模块上方的一边侧设有同向弯折且能相互连结的一扣钩部及一扣孔座，该扣钩部、扣孔座由二端部朝向中段等距离设置于散热护片边缘，而该散热护片对应于内存模块二旁侧各经由一长、短连结部分别结合二同向弯折的结合部，于各结合部上设有一结合孔，使二散热护片相对靠合时，能经由该扣钩部与扣孔座形成连结，同时利用该长、短连结部使二相对的结合部形成叠置，并使二结合孔至少局部重合； 二结合件，能分别以局部插嵌于该重合的二结合孔内，于结合件中段设有具向外扩张弹性的弹性扩张部，利用该弹性扩张部抵顶于二结合孔内周侧，能使二相叠置的结合部稳定保持于结合位置且不易松脱。
2.如权利要求1所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该结合部的结合孔为一长孔，且该结合件为一U形结构体，该弹性扩张部设置于U形结构体二侧中段。
3.如权利要求2所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该结合件于二端部设有向外弯折的挡止端。
4.如权利要求1所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该扣孔座经由一弯曲的弯折部连结于该散热护片，且于扣孔座上设有一扣孔，该扣钩部由该散热护片边缘经一弯曲的弯折部连结一扣部，该扣部能穿过相对应的扣孔并延伸至弯折部后方，使该该扣部受弯折部挡止而无法由扣孔横向滑出。
5.如权利要求4所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该扣孔一边侧设有向外凸伸且宽度较窄的侧凹部，该扣部上则对应设有一通过该侧凹部的侧钩。
6.如权利要求4所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该扣孔周侧设有二相对向外凸伸且宽度较窄的侧凹部，该扣部上则对应设有二通过该侧凹部的侧钩。
7.如权利要求6所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该扣孔中段横设一中间连接部，该扣部上则对应设有一端开口的中间槽道。
8.如权利要求5或6所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该侧钩端部呈圆弧形。
9.如权利要求1所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该二散热护片外侧另套合一夹扣件，该夹扣件具有二夹靠于各散热护片外侧的夹边，于各夹边中段分别设有一卡掣凹部，且于夹扣件的开口内侧至少一边侧设有下开口，而该散热护片于远离扣钩部、扣孔座的一表侧设有至少一对应于各卡掣凹部的弹性凸片。
10.如权利要求1所述的内存模块的散热护片结构，其特征在于，该散热护片与内存模块之间设有一缓冲胶片。
【文档编号】G06F1/18GK204178269SQ201420498167
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年9月1日 优先权日:2014年9月1日
【发明者】张菀倩 申请人:兴辉精密工业有限公司
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