专利名称：高效能内存测试模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种内存测试模块，特别是指一种可替换导电介质 的高效能内存测试模块。
技术背景球栅数组封装芯片BGA(Ball grid array packed IC)是目前半导体 封装组件的主流，因其具有较高的1/0密度(high density)、以及可利 用表面黏着技术(SMT)直接设置在电路板上。通常半导体封装芯片皆需经 过一特定的封装测试程序，然而球栅数组封装芯片由于具有较高I/O密 度、及特殊的球形接脚，因此在测试方法上与其它半导体封装组件不同 且较为困难。球栅数组封装芯片(Ball grid array test socket assembly) 主要用在连接球栅数组封装组件的球形接脚(ball contact)至电路板的 接触区域，使球栅数组封装组件的球形接脚不用直接焊接于电路板的接 触区域，即可达到测试的目的。请参阅图l、图2所示，是常见的传统BGA测试模块的立体示意图、及连接球栅数组封装组件的球形接脚与电路板导孔的剖面示图；常见的 传统BGA测试模块IOO具有一盒体101、 一夹具102、 一定位框103、及多数个导电端子104所组成，其中盒体101内具有一导体底座105，且定 位框103容置在盒体101导体底座105上方，并形成一容置空间106，此 导体底座105具有多数个通导通孔107，可以容置多数个导电端子104; 前述容置空间106可以容置球栅数组封装组件200，且球栅数组封装组件 200在置入容置空间106后，利用设置在盒体101两侧的夹具102夹持固 定，使其球形接脚201可以与对应的导电端子104的一接触端104a接触， 而另一接触端104b延伸出盒体101并穿设固焊在进行测试用的电路板 300上的多数个导孔301,利用前述的组件进行球栅数组封装组件200的 测试。如图3、图4所示，是另一常见的BGA测试模块结构立体示意图、及 连接球栅数组封装组件的球形接脚与电路板导孔的剖示图；如图所示， 所述测试模块1000是由一承载座1001、至少一个以上的定位座2000、多数个弹簧导体3000、及一上盖4000所组成；其中一承载座1001固定 在电路板6000 —侧，承载座1001贯设有多数个导孔1002;至少一个以 上的定位座2000锁固在承载座1001上方，形成一容置空间2001，每个 容置空间2001可容置一球栅数组封装组件5000;多数个弹簧导体3000 贯穿设置在承载座1001的导孔1002内，弹簧导体3000的一接触端3000a 与球栅数组封装组件5000的球形接脚5001接触，另一接触端3000b与 电路板6000上的球形接脚6001接触； 一上盖4000穿设一套有弹簧4001 的枢轴4002，并设置在承载座一侧，该上盖4000可压合容置在容置空间 2001内的球栅数组封装组件5000，使其球形接脚5001确实与弹簧导体 3000接触，且防止球栅数组封装组件5000脱离测试模块1000;而进行 球栅数组封装组件5000的测试。然而，随着连接球栅数组封装组件趋向于微小化及高积集度发展， 连接球栅数组封装组件的球形接脚密度越来越高，且由于电子组件的传 输速度越来越快，前述两款常见的测试模块其在使用时不免有下列缺点1、 由于连接球栅数组封装组件的球形接脚密度越来越高，而接脚间 的间距越来越小，其中插植在电路板上的导电端子，因密度提高，容易 于插植过程中导致端子损坏；另外，若将导电端子改为弹簧导体，其虽 不需插植在电路板上，但弹簧导体在长期使用的情况下，容易弹性疲乏， 且导电端子、弹簧导体用在制造测试模块时，因为制造工时过长，是其 主要缺失。2、 另由于电子组件的传输速度越来越快，导电端子、及弹簧导体因 材料、构造的限制，常因其导通阻抗过大而无法运用在高速测试环境中， 是其次一缺失。3、 常见的测试模块，其中的定位框通常为不可置换，并为固定，且 导电端子、弹簧导体其插设位置，皆需对应连接球栅数组封装组件上的 球形接脚、及电路板上的布局，但电子组件为因应标准与需求而改变其 尺寸大小，需重新开模制造一组新的测试模块，而增加制造成本，是其 另一缺失。4、 常见的测试模块设置在电路板的一侧，该测试模组的导电端子， 需两端贯设并焊设在电路板上，使电路板另一侧无法设置另一测试模块，而无法提升测试数量及效率，是其再一缺失。 实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提 供一种高效能内存测试模块，其利用容设在载板上的多数个导电橡皮(或 弹簧导体)，作为连接球栅数组封装组件上的球形接脚、及电路板上布局 的导电介质，达成便于制作测试模块以及降低制造工时。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是 一种高 效能内存测试模块，包括一定位框、 一盒体、及一电路板，该定位框可 容置球栅数组封装组件，且容置在该盒体内，该盒体固设于该电路板上， 其特点是还包括一载板，所述盒体搭设在该载板上方，该载板上容设 至少一个以上的导电橡皮，该导电橡皮使球栅数组封装组件与电路板相 互导通。本实用新型所采用的另一种技术方案是 一种高效能内存测试模块， 包括一定位框、 一盒体、及一电路板；该定位框容置在盒体内，该盒体 固定在电路板上，其特点是还包括一载板，该载板上容设至少一个以 上的弹簧导体，并设置在电路板的至少一侧；该盒体搭设在载板上方。依本实用新型的此种高效能内存测试模块，制作所述导电橡皮(或弹 簧导体)的材质，可依电子组件的传输速度选择高阻抗、低阻抗的材料制 作，使本实用新型的高效能内存测试模块能运用在各种频率电子组件测试o依本实用新型的此种高效能内存测试模块，所述载板、导电橡皮(或 弹簧导体)、及定位框为可替换式组件，可依不同规格的电子组件替换为 符合电子组件尺寸大小的组件即可测试，无需重新开模制作整组测试模 具，可减少制造成本。依本实用新型的此种高效能内存测试模块，可同时设置在电路板的 两侧，使电子组件同时进行测试，达到加倍提升测试效率，并使电子组 件可以在真实系统的电路板上进行测试。如此，该高效能内存测试模块用多数个导电橡皮(或弹簧导体)取代传统BGA测试座的导电端子、弹簧导体，简化测试座制造程序、降低制 造工时，且制作导电橡皮的材质可依电子组件的传输速率不同，选择符合的材质制作，使高效能内存测试模块能广泛运用到各种频率电子组件测试；另，本实用新型高效能内存测试模块，其载板、多数个导电橡皮(或 弹簧导体)、及定位框为可替换式组件，可随时依不同规格的电子组件进 行替换，且所述高效能内存测试模块盒体框部上贯设有至少一个以上的 贯穿孔，使盒体可同时设置在电路板对应的两侧，产生加倍测试数量降 低制造成本，并使电子组件在真实系统的电路板上进行测试的功效。至于本实用新型的详细构造，运用原理与产生的功效则参照下列 依图标的说明，即可达到完全的了解-
图1为常见传统BGA测试模块的立体示意图。 图2为常见传统BGA测试模块的实施样态剖面示意图。 图3为另一常见传统BGA测试模块的立体示意图。 图4为另一常见传统BGA测试模块的实施样态剖面示意图。 图5为本实用新型一较佳实施例的分解立体示意图。 图6为图5的剖面示意图。 图7为本实用新型的另一较佳实施例示意图。 图8为图7的剖面示意图。
具体实施方式
参见图5及图6，分别为本实用新型一较佳实施例的立体分解示意图 及剖面示意图，由图中可看出本实用新型包括 一载板l、 一定位框2、一盒体3、及一电路板4组成；其中，所述载板1设置至少一个以上的嵌合孔ll，此嵌合孔11可容置一导电橡皮(或弹簧导体)12，且另设有至少一个以上的固定孔13;所述定位框2设有至少一个以上的容置空间21;所述盒体3的框部31 —侧缘设有一槽部310，此框部31另设置至少一个 以上的贯穿孔311,另一侧套设一枢轴313，该枢轴313套设一弹簧312 后枢结在上盖32的一侧，此上盖32的另一侧利用枢轴322与一弹簧321 连结一按压开关33,且上盖32设有至少一个以上的压合部323，前述按 压开关33设有一钩部331可与盒体3框部31上的槽部310对应卡合； 一具有电路布局的电路板4 一侧设有多数个锁固部41配合固定螺丝42 将载板1、盒体3固定在电路板4的一侧，且所述电路板4的球形接脚43与球栅数组组件5(即待测试的IC组件)的球形接脚51相对应。当组合时，所述载板1上的嵌合孔11内设置一导电橡皮(或弹簧导 体)12，且由载板1上的固定孔13穿设至少一个以上的固定螺丝42将载 板1固定在电路板4上；所述盒体3搭设在前述载板1上方，且至少一个 以上的固定螺丝42贯穿电路板4的锁固部41、及盒体3框部31上的贯 穿孔311，将所述盒体3固定在电路板4上，此锁固部41可防止固定螺 丝42损坏电路板4;将所述定位框2容置在前述盒体3框部31内缘，且 定位框2设有至少一个以上的容置空间21，可容置球栅数组封装组件5。当使用时，将一球栅数组封装组件5置入所述盒体3框部31,具有 高阻抗、及/或低阻抗特性的导电橡皮(或弹簧导体)12的一接触端121 与球栅数组封装组件5的球形接脚51接触，导电橡皮12(或弹簧导体) 的另一接触端122则与电路板4上的球形接脚43接触，使球栅数组封装 组件5与电路板4相互导通，再将上盖32按压开关33的钩部331使与 盒体3框部31的槽部310对应卡合，且所述上盖32 —软性材质的压合 部323压合球栅数组封装组件5，除可防止球栅数组封装组件5脱离盒体 3夕卜，另可确保该组件的球形接脚51与电路板4的球形接脚43及导电橡 皮12形成相互良好的导通，达到球栅数组封装组件5测试的功效。另参见图7及图8，为本实用新型另一较佳实施例的立体示意图及剖 面示意图；由图中可看出当运用在双面布局的电路板4时，由载板l、 定位框2、盒体3组成的高效能内存测试模块，可与另侧另一高效能内存 测试模块对应设置，并利用至少一个以上的固定螺丝42同时穿设在两侧 盒体3框部31上的贯穿孔311，将两高效能内存测试模块螺固在电路板 4的两侧，使容设在两侧高效能内存测试模块内的球栅数组封装组件5 可完成达到同时测试，且倍数提升测试效率的功效。综前所述，本实用新型此高效能内存测试模块，确实具有降低成本、 提升测试效率，并可运用在测试不同规格的电子组件等功效。
权利要求1. 一种高效能内存测试模块，包括一定位框、一盒体、及一电路板，该定位框可容置球栅数组封装组件，且容置在该盒体内，该盒体固设于该电路板上，其特征在于还包括一载板，所述盒体搭设在该载板上方，该载板上容设至少一个以上的导电橡皮，该导电橡皮使球栅数组封装组件与电路板相互导通。
2. 如权利请求1所述的高效能内存测试模块，其特征在于所述电 路板两侧对应设置有载板、定位框、及盒体。
3. 如权利要求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所 述载板设置至少一个以上的嵌合孔，所述导电橡皮容置于该嵌合孔，该 载板上另设有至少一个以上的固定孔，该载板通过该固定孔以固定螺丝 固定在电路板上。
4. 如权利请求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所 述定位框具有至少一个以上的容置空间，该球栅数组封装组件容置于该 容置空间内。
5. 如权利请求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所 述盒体的框部一侧缘设有一槽部，该框部另设置至少一个以上的贯穿孔， 该盒体通过该贯穿孔以固定螺丝固定于电路板上，另一侧套设一枢轴， 该枢轴套设一弹簧后枢结在上盖的一侧，该上盖的另一侧以枢轴与一弹 簧连结一按压开关，且上盖设有至少一个以上的压合部，该按压开关设 有一钩部可与该槽部对应卡合。
6. 如权利请求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所述 导电橡皮的两端分别与球栅数组封装组件上的多数个球形接脚及电路板 上的多数个球形接脚接触，使球栅数组封装组件与电路板相互导通。
7. 如权利请求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所 述导电橡皮具有高阻抗特性。
8. 如权利请求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所 述导电橡皮具有低阻抗特性。
9. 一种高效能内存测试模块，包括一定位框、 一盒体、及一电路板；该定位框容置在盒体内，该盒体固定在电路板上，其特征在于还包括 一载板，该载板上容设至少一个以上的弹簧导体，并设置在电路板的至少一侧；该盒体搭设在载板上方。
专利摘要一种高效能内存测试模块，用在测试球栅数组封装组件，其至少包括一载板，该载板上设置至少一个以上的导电橡皮，并固定在一电路板上；一盒体搭设在载板上方，且固定在该电路板上；一定位框容置在一盒体内，该定位框内有至少一个以上的容置空间，可容置球栅数组封装组件，此组件上多数个球形接脚利用载板上的多数个导电橡皮(或多数个弹簧导体)与电路板上多数个球形接脚相对连结导通，达成降低成本、提升测试效率的球栅数组封装组件测试结构。
文档编号G11C29/56GK201111933SQ20072012857
公开日2008年9月10日 申请日期2007年8月17日 优先权日2007年8月17日
发明者蔡宜修 申请人:永采科技资讯股份有限公司