专利名称：高效能内存测试模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种内存测试模块，特别是指一种可替换导电介质的高 效能内存测试模块。
背景技术：
球栅数组封装芯片BGA(Ball grid array packed工C)是目前半导 体封装组件的主流，因其具有较高的I/O密度(high density)、以及可 利用表面黏着技术(SMT)直接设置在电路板上。通常半导体封装芯片皆 需经过一特定的封装测试程序，然而球栅数组封装芯片由于具有较高 1/0密度、及特殊的球形接脚，因此在测试方法上与其它半导体封装组 件不同且较为困难。球栅数组封装芯片(Ball grid array test socket assembly)主要用在连接球栅数组封装组件的球形接脚(ball contact) 至电路板的接触区域，使球栅数组封装组件的球形接脚不用直接焊接于 电路板的接触区域，即可达到测试的目的。
请参阅图l、图2所示，是常见的传统BGA测试模块的立体示意图 、及连接球栅数组封装组件的球形接脚与电路板导孔的剖面示图；常见 的传统BGA测试模块100具有一盒体101、 一夹具102、 一定位框103 、及多数个导电端子104所组成，其中盒体101内具有一导体底座105 ，且定位框103容置在盒体101导体底座105上方，并形成一容置空间 106，此导体底座105具有多数个通导通孔107，可以容置多数个导电 端子104;前述容置空间106可以容置球栅数组封装组件200，且球栅 数组封装组件200在置入容置空间106后，利用设置在盒体101两侧的 夹具102夹持固定，使其球形接脚201可以与对应的导电端子104的一 接触端104a接触，而另一接触端104b延伸出盒体101并穿设固焊在进 行测试用的电路板300上的多数个导孔301，利用前述的组件进行球栅 数组封装组件200的测试。
如图3、图4所示，是另一常见的BGA测试模块结构立体示意图、
及连接球栅数组封装组件的球形接脚与电路板导孔的剖示图；如图所示 ，所述测试模块1000是由一承载座1001、至少一个以上的定位座2000
、多数个弹簧导体3000、及一上盖4000所组成；其中一承载座1001 固定在电路板6000 —侧，承载座1001贯设有多数个导孔1002;至少 一个以上的定位座2000锁固在承载座1001上方，形成一容置空间2001 ，每个容置空间2001可容置一球栅数组封装组件5000;多数个弹簧导 体3000贯穿设置在承载座1001的导孔1002内，弹簧导体3000的一接 触端3000a与球栅数组封装组件5000的球形接脚5001接触，另一接触 端3000b与电路板6000上的球形接脚6001接触； 一上盖4000穿设一 套有弹簧4001的枢轴4002，并设置在承载座一侧，该上盖4000可压 合容置在容置空间2001内的球栅数组封装组件5000，使其球形接脚 5001确实与弹簧导体3000接触，且防止球栅数组封装组件5000脱离 测试模块1000;而进行球栅数组封装组件5000的测试。
然而，随着连接球栅数组封装组件趋向于微小化及高积集度发展， 连接球栅数组封装组件的球形接脚密度越来越高，且由于电子组件的传 输速度越来越快，前述两款常见的测试模块其在使用时不免有下列缺点
1、 由于连接球栅数组封装组件的球形接脚密度越来越高，而接脚 间的间距越来越小，其中插植在电路板上的导电端子，因密度提高，容 易于插植过程中导致端子损坏；另外，若将导电端子改为弹簧导体，其 虽不需插植在电路板上，但弹簧导体在长期使用的情况下，容易弹性疲 乏，且导电端子、弹簧导体用在制造测试模块时，因为制造工时过长， 是其主要缺失。
2、 另由于电子组件的传输速度越来越快，导电端子、及弹簧导体 因材料、构造的限制，常因其导通阻抗过大而无法运用在高速测试环境 中，是其次一缺失。
3、 常见的测试模块，其中的定位框通常为不可置换，并为固定， 且导电端子、弹簧导体其插设位置，皆需对应连接球栅数组封装组件上 的球形接脚、及电路板上的布局，但电子组件为因应标准与需求而改变 其尺寸大小，需重新开模制造一组新的测试模块，而增加制造成本，是 其另一缺失。
4、 常见的测试模块设置在电路板的一侧，该测试模组的导电端子，需两端贯设并焊设在电路板上，使电路板另一侧无法设置另一测试模
块，而无法提升测试数量及效率，是其再一缺失。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一 种高效能内存测试模块，其利用容设在载板上的多数个导电橡皮(或弹 簧导体)，作为连接球栅数组封装组件上的球形接脚、及电路板上布局 的导电介质，达成便于制作测试模块以及降低制造工时。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是 一种高效能 内存测试模块，包括一定位框、 一盒体、及一电路板，该定位框可容置 球栅数组封装组件，且容置在该盒体内，该盒体固设于该电路板上，其 特点是还包括一载板，所述盒体搭设在该载板上方，该载板上容设至 少一个以上的导电橡皮，该导电橡皮使球栅数组封装组件与电路板相互 导通。
本发明所采用的另一种技术方案是 一种高效能内存测试模块，包 括一定位框、 一盒体、及一电路板；该定位框容置在盒体内，该盒体固 定在电路板上，其特点是还包括一载板，该载板上容设至少一个以上 的弹簧导体，并设置在电路板的至少一侧；该盒体搭设在载板上方。
依本发明的此种高效能内存测试模块，制作所述导电橡皮(或弹簧 导体)的材质，可依电子组件的传输速度选择高阻抗、低阻抗的材料制 作，使本发明的高效能内存测试模块能运用在各种频率电子组件测试。
依本发明的此种高效能内存测试模块，所述载板、导电橡皮(或弹 簧导体)、及定位框为可替换式组件，可依不同规格的电子组件替换为 符合电子组件尺寸大小的组件即可测试，无需重新开模制作整组测试模 具，可减少制造成本。
依本发明的此种高效能内存测试模块，可同时设置在电路板的两侧 ，使电子组件同时进行测试，达到加倍提升测试效率，并使电子组件可 以在真实系统的电路板上进行测试。
如此，该高效能内存测试模块用多数个导电橡皮(或弹簧导体)取代 传统BGA测试座的导电端子、弹簧导体，简化测试座制造程序、降低制 造工时，且制作导电橡皮的材质可依电子组件的传输速率不同，选择符
合的材质制作，使高效能内存测试模块能广泛运用到各种频率电子组件
测试；另，本发明高效能内存测试模块，其载板、多数个导电橡皮(或 弹簧导体)、及定位框为可替换式组件，可随时依不同规格的电子组件 进行替换，且所述高效能内存测试模块盒体框部上贯设有至少一个以上 的贯穿孔，使盒体可同时设置在电路板对应的两侧，产生加倍测试数量 降低制造成本，并使电子组件在真实系统的电路板上进行测试的功效。 至于本发明的详细构造，运用原理与产生的功效则参照下列依图标 的说明，即可达到完全的了解
图1为常见传统BGA测试模块的立体示意图。 图2为常见传统BGA测试模块的实施样态剖面示意图。 图3为另一常见传统BGA测试模块的立体示意图。 图4为另一常见传统BGA测试模块的实施样态剖面示意图。 图5为本发明一较佳实施例的分解立体示意图。 图6为图5的剖面示意图。 图7为本发明的另一较佳实施例示意图。 图8为图7的剖面示意图。
具体实施例方式
参见图5及图6，分别为本发明一较佳实施例的立体分解示意图及 剖面示意图，由图中可看出本发明包括 一载板1、 一定位框2、 一盒
体3、及一电路板4组成；其中，所述载板1设置至少一个以上的嵌合
孔11，此嵌合孔11可容置一导电橡皮12,且另设有至少一个以上的固
定孔13;所述定位框2设有至少一个以上的容置空间21;所述盒体3
的框部31 —侧缘设有一槽部310，此框部31另设置至少一个以上的贯 穿孔311，另一侧套设一枢轴313，该枢轴313套设一弹簧312后枢结 在上盖32的一侧，此上盖32的另一侧利用枢轴322与一弹簧321连结 一按压开关33，且上盖32设有至少一个以上的压合部323，前述按压 开关33设有一钩部331可与盒体3框部31上的槽部310对应卡合；一 具有电路布局的电路板4 一侧设有多数个锁固部41配合固定螺丝42 将载板1、盒体3固定在电路板4的一侧，且所述电路板4的球形接脚
43与球栅数组组件5(即待测试的IC组件)的球形接脚51相对应。
当组合时，所述载板1上的嵌合孔11内设置一导电橡皮12，且由 载板l上的固定孔13穿设至少一个以上的固定螺丝42将载板1固定在 电路板4上；所述盒体3搭设在前述载板1上方，且至少一个以上的固 定螺丝42贯穿电路板4的锁固部41、及盒体3框部31上的贯穿孔311 ,将所述盒体3固定在电路板4上，此锁固部41可防止固定螺丝42 损坏电路板4;将所述定位框2容置在前述盒体3框部31内缘，且定位 框2设有至少一个以上的容置空间21，可容置球栅数组封装组件5。
当使用时，将一球栅数组封装组件5置入所述盒体3框部31，具 有高阻抗、及/或低阻抗特性的导电橡皮12的一接触端121与球栅数组 封装组件5的球形接脚51接触，导电橡皮12的另一接触端122则与电 路板4上的球形接脚43接触，使球栅数组封装组件5与电路板4相互 导通，再将上盖32按压开关33的钩部331使与盒体3框部31的槽部 310对应卡合，且所述上盖32 —软性材质的压合部323压合球栅数组 封装组件5，除可防止球栅数组封装组件5脱离盒体3外，另可确保该 组件的球形接脚51与电路板4的球形接脚43及导电橡皮12形成相互 良好的导通，达到球栅数组封装组件5测试的功效。
另参见图7及图8,为本发明另一较佳实施例的立体示意图及剖面 示意图；由图中可看出当运用在双面布局的电路板4时，由载板l、 定位框2、盒体3组成的高效能内存测试模块，可与另侧另一高效能内 存测试模块对应设置，并利用至少一个以上的固定螺丝42同时穿设在 两侧盒体3框部31上的贯穿孔311，将两高效能内存测试模块螺固在 电路板4的两侧，使容设在两侧高效能内存测试模块内的球栅数组封装 组件5可完成达到同时测试，且倍数提升测试效率的功效。
上述导电橡皮可用弹簧导体代替。
综前所述，本发明此高效能内存测试模块，确实具有降低成本、提 升测试效率，并可运用在测试不同规格的电子组件等功效。
权利要求
1.一种高效能内存测试模块，包括一定位框、一盒体、及一电路板，该定位框可容置球栅数组封装组件，且容置在该盒体内，该盒体固设于该电路板上，其特征在于还包括一载板，所述盒体搭设在该载板上方，该载板上容设至少一个以上的导电橡皮，该导电橡皮使球栅数组封装组件与电路板相互导通。
2. 如权利请求1所述的高效能内存测试模块，其特征在于所述电 路板两侧对应设置有载板、定位框、及盒体。
3. 如权利要求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所 述载板设置至少一个以上的嵌合孔，所述导电橡皮容置于该嵌合孔，该 载板上另设有至少一个以上的固定孔，该载板通过该固定孔以固定螺丝 固定在电路板上。
4. 如权利请求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所 述定位框具有至少一个以上的容置空间，该球栅数组封装组件容置于该 容置空间内。
5. 如权利请求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所述 盒体的框部一侧缘设有一槽部，该框部另设置至少一个以上的贯穿孔， 该盒体通过该贯穿孔以固定螺丝固定于电路板上，另一侧套设一枢轴， 该枢轴套设一弹簧后枢结在上盖的一侧，该上盖的另一侧以枢轴与一弹 簧连结一按压开关，且上盖设有至少一个以上的压合部，该按压开关设 有一钩部可与该槽部对应卡合。
6. 如权利请求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所述 导电橡皮的两端分别与球栅数组封装组件上的多数个球形接脚及电路板 上的多数个球形接脚接触，以使球栅数组封装组件与电路板相互导通。
7. 如权利请求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所述导电橡皮具有高阻抗特性。
8. 如权利请求1或2所述的高效能内存测试模块，其特征在于所述导电橡皮具有低阻抗特性。
9. 一种高效能内存测试模块，包括一定位框、 一盒体、及一电路板；该定位框容置在盒体内，该盒体固定在电路板上，其特征在于还包括 一载板，该载板上容设至少一个以上的弹簧导体，并设置在电路板的至 少一侧；该盒体搭设在载板上方。
全文摘要
一种高效能内存测试模块，用在测试球栅数组封装组件，至少包括一载板、一定位框、一盒体、以及一电路板；所述载板上设置至少一个以上的导电橡皮，并固定在电路板上；该盒体搭设在载板上方，且固定在电路板上；该定位框容置在盒体内，所述定位框内有至少一个以上的容置空间，可容置球栅数组封装组件，此组件上多数个球形接脚利用载板上的多数个导电橡皮与电路板上多数个球形接脚相对连结导通，达成降低成本、提升测试效率的球栅数组封装组件测试结构。
文档编号G11C29/56GK101369466SQ20071014363
公开日2009年2月18日 申请日期2007年8月16日 优先权日2007年8月16日
发明者蔡宜修 申请人:永采科技资讯股份有限公司