专利名称：一种内存模块的改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种内存模块的改良，特别涉及一种使用导电弹簧橡胶并且可供以球门阵列封装的IC内存以可拆卸方式组装的内存模块。
背景技术：
常见的内存模块结构，如附图1所示的内存模块10，通常由几颗IC(integrated circuit)内存70焊固在印刷电路板(PCB)11的单面或双面上构成。
以单面设有IC内存70的内存模块10为例，其印刷电路板11的板面设有复数组印刷电路12，且每一组印刷电路12设有复数电路衔接点13，可供一颗IC内存70焊固在印刷电路板11的上面，并与所对应的印刷电路12构成电性连接。因此，将几颗IC内存70整合设置在印刷电路板11上之后，即构成一种内存模块10。
其中，IC内存70是内存模块10的主要组件，且IC内存70的封装方式，已由小型化封装(TSOP，Thin Small Outline Package)进步到逐渐形成主流的球门阵列封装(BGA，Ball Grid Array)。
为简洁文字叙述，下述文中的BGA内存，即指以球门阵列封装(BGA)且底面设有锡球(pads)或电路衔接点的IC内存。
如附图1所示，当内存模块10使用BGA内存70时，必须利用表面黏着技术(SMT)，将BGA内存70底面所设的锡球(pads)与印刷电路板11的每一组印刷电路12的电路衔接点13焊固成一体，并且固定在印刷电路板11上。
但是，使用锡球将BGA内存70焊固在印刷电路板11上的缺点在于，会造成BGA内存70不易维修和不易更换。要进行维修取下BGA内存70时，除了要进行高温解焊将原有的锡球破坏之外，在维修更换BGA内存70的过程中，还需要再进行植锡球及定位，重新植锡球及定位具有一定难度。
尤其，在进行高温剔除锡球的维修过程中，原先没有损坏的BGA内存70经常会因为受到高温而造成损坏。而且，在维修过程中所剔除掉的锡球，以及，在重新植锡球的过程中，对于锡膏及助焊剂的使用，都会造成环境污染，不合乎环保的要求。
实用新型内容为了克服现有的内存模块存在的不便维修和不便更换BGA内存的缺陷，本实用新型的主要目的在于公开一种改良的内存模块，可以使BGA内存以可拆卸方式组装到所述内存模块，并且不需使用锡膏及助焊剂，具有组装简单、方便维修或更换BGA内存的特点，更具有环保的效果。
为解决上述问题，本实用新型公开了一种内存模块，包括基板，其板面上设有复数组印刷电路，其特征在于，所述基板的单面或双面上设有一个或一个以上的IC置入框，并且每个IC置入框的内部铺设有导电弹簧橡胶与所对应的印刷电路构成电性连接，该铺设在IC置入框内部的导电弹簧橡胶，具有一个绝缘软硅橡胶层，且该绝缘软硅橡胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组，并通过所设的导电弹簧与所对应的印刷电路构成电性连接。
所述基板上所设的IC置入框还设有一个BGA内存或一个平底IC内存，并且该BGA内存或平底IC内存通过底面所设的锡球或电路衔接点与所述IC置入框所设的导电弹簧橡胶的相对应复数导电弹簧构成电性连接。
所述基板上所设的IC置入框还设有一个活动上盖，通过该活动上盖打开或关闭所述IC置入框的内部。
本实用新型的内存模块，包括一个基板、该基板的板面设有功能相同的复数组印刷电路，以及设有一个或一个以上的IC置入框，其中，每个IC置入框的内部通过铺设一个导电弹簧橡胶与所述基板的其中一组印刷电路构成电性连接，可供底面设有锡球的BGA内存以可拆卸方式嵌入到IC置入框的内部、或从IC置入框的内部取出。而铺设在每个IC置入框内部的导电弹簧橡胶，是一种具弹性及导电特性的物体，具有一个绝缘软硅橡胶层，该绝缘软硅橡胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组，所述导电弹簧橡胶通过所设的导电弹簧数组与所述基板的其中一组印刷电路的复数电路衔接点可以达到有效的接触，并构成可靠且稳定的电性连接。
所以，当BGA内存嵌入到本实用新型内存模块的IC置入框内部后，不需使用锡膏及助焊剂，就可使BGA内存通过底面所设的锡球或电路衔接点与铺设在所述IC置入框内部的导电弹簧橡胶所设的导电弹簧数组立即构成电性接触，再借助导电弹簧橡胶的导电弹簧数组的电性传导，进一步与本实用新型内存模块的印刷电路构成电性连接。
这种组装方式，可达成使BGA内存以可拆卸方式组装到本实用新型内存模块，需要进行维修或更换BGA内存时，不需要进行高温解焊，只要取下不良的BGA内存，就可重新更换BGA内存，或者，需要升级成较大容量的BGA内存时，使用者可以轻易自己动手更换较大容量的BGA内存。因此，本实用新型内存模块，具有以下的优点1.维修或更换BGA内存非常方便。
2.省去重新植锡球的成本与困扰。
3.可随时维修更换BGA内存并且没有定位上的问题4.可避免BGA内存受到高温破坏。
5.使用者可轻易自己动手更换或升级较大容量的BGA内存。
6.可减少使用锡膏及助焊剂，具有环保效果。
图1为常见内存模块的结构示意图。
图2为本实用新型内存模块的结构示意图。
图3为图2所示的导电弹簧橡胶的局部结构放大图。
图4为图2沿着4--4剖面线的剖面结构部分放大图。
图5为本实用新型内存模块还可供平底IC内存以可拆卸方式组装的结构示意图。
附图标记10常见内存模块11印刷电路板
12印刷电路 13电路衔接点20内存模块 21基板22印刷电路 23电路衔接点30IC置入框 40导电弹簧橡胶41绝缘软硅橡胶层45导电弹簧数组50活动上盖 70BGA内存75锡球 80平底IC内存85电性衔接点具体实施方式
如附图2所示，本实用新型内存模块20，是一种可供BGA内存70以可拆卸方式组装的内存模块，其结构包括一个基板21，以及在该基板21的单面或双面上设有一个或一个以上的IC置入框30，每个IC置入框30的内部都铺设有一个导电弹簧橡胶40作为连接器使用，不需使用锡膏及助焊剂，就可将BGA内存70以可拆卸方式简易组装到每个IC置入框30的内部、和从IC置入框30的内部自由取下所嵌入的BGA内存70。
所述基板21的单面或双面设有复数组功能相同的印刷电路22，每一组印刷电路22设有复数电路衔接点23，并将所述复数电路衔接点23设成当所述基板21组装上IC置入框30之后则落在该IC置入框30的内部，以促成IC置入框30的内部可供铺设入一个导电弹簧橡胶40之外，并使得所铺设入的导电弹簧橡胶40可经由复数电路衔接点23与相对应的印刷电路22构成电性连接，而且起到连接器的作用。
如图2及图3所示，本实用新型内存模块中的导电弹簧橡胶40，具有一个绝缘软硅橡胶层41，该绝缘软硅橡胶层41设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组45。当绝缘软硅橡胶层41受到外力压制的时候，所述导电弹簧橡胶40的导电弹簧数组45具有缓冲作用，可等待到外力消失后，就立即恢复到原来未受外力的位置。而且，所述导电弹簧橡胶40借助导电弹簧数组45的导电弹簧而具有导电特性，且导电弹簧数组45的每支导电弹簧都受到绝缘软硅橡胶层41的包覆及保护，不会受到外力发生歪斜或弯折，因此长期重复使用仍可保持原来的功能。
因此，这种导电弹簧橡胶40是一种具有弹性及导电特性的橡胶连接器，通过使用所设的导电弹簧数组45的导电弹簧，可以使被阻断或孤立不通的电路达成使电路接通和使电流流通的目的。
因此，如图2及图4所示，当BGA内存70嵌入到本实用新型内存模块20的IC置入框30内部时，BGA内存70可通过底面所设的锡球75或电路衔接点与导电弹簧橡胶40的导电弹簧数组45的相对应复数导电弹簧构成电性连接，再借助所接触到的导电弹簧橡胶40的复数导电弹簧、以及所对应的印刷电路22的复数电路衔接点23为桥梁，使得所嵌入的BGA内存70与相对应的印刷电路22构成可靠且稳定的电性连接。
如图2及图4所示，所述IC置入框30还设有一个活动上盖50，并且通过该活动上盖50的开合，可达成使IC置入框30的内部呈打开或封闭状态。
当IC置入框30的内部被打开时，可以将BGA内存70以可拆卸方式组装到IC置入框30的内部、和从IC置入框30的内部自由取下所嵌入的BGA内存70。
当活动上盖50盖合到IC置入框30上面时，可通过活动上盖50固定BGA内存70，使得BGA内存70不会从IC置入框30的内部脱离出来。
因此，本实用新型内存模块20在组装BGA内存70时，不必使用表面黏着技术(SMT)，也不需要使用锡膏及助焊剂，除了具有环保的效果外，可以随时维修更换BGA内存70并且没有定位上的问题。
当本实用新型内存模块20有不良BGA内存70需要维修或更换时，只要从所嵌入的IC置入框30将不良的BGA内存70取下，就可立刻重新更换上新的BGA内存70，所以，维修或更换BGA内存70不但相当方便，更不需要进行高温解焊，可以避免BGA内存70受到高温破坏。
当本实用新型内存模块20需要升级和使用较大容量的BGA内存70时，本实用新型内存模块中的基板21具有可以重复使用的特点，只要将嵌入到基板21的IC置入框30的BGA内存70取下，再更换上较大容量的BGA内存70就可达成升级的目的。尤其是，使用者可以轻易自己动手进行更换，完全没有任何阻碍。
本实用新型内存模块20还有其它的应用，包括本实用新型内存模块20可使用其它不同结构的导电橡胶铺设入每个IC置入框30的内部，例如，每个IC置入框30可铺设入一个具有间距微细的镀金导线数组的导电橡胶作为连接器使用。或者，如图5所示，本实用新型内存模块20还可供不是以球门阵列封装但底面设有电性衔接点85的平底IC内存80以可拆卸方式组装入该内存模块20的IC置入框30内部，或从IC置入框30的内部自由取下所嵌入的平底IC内存80。
上述内容，是本实用新型内存模块优选的具体实施例，凡是与本实用新型的开发目的与所能达成的效果，被视为构成所谓的等效或均等，并且属于熟知该领域的技术者能够轻易完成的简易修改、修饰、改良或变化，应不脱离本实用新型涵盖主张的权利要求范围。
权利要求1.一种内存模块，包括基板，其板面上设有复数组印刷电路，其特征在于，所述基板的单面或双面上设有一个或一个以上的IC置入框，并且每个IC置入框的内部铺设有导电弹簧橡胶与所对应的印刷电路构成电性连接，该铺设在IC置入框内部的导电弹簧橡胶，具有一个绝缘软硅橡胶层，该绝缘软硅橡胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组，通过所设的导电弹簧与所对应的印刷电路构成电性连接。
2.如权利要求1所述的内存模块，其特征在于，所述基板上所设的IC置入框还设有一个BGA内存或一个平底IC内存，该BGA内存或平底IC内存通过底面所设的锡球或电路衔接点与所述IC置入框所设的导电弹簧橡胶的相对应复数导电弹簧构成电性连接。
3.如权利要求1或2中任一项所述的内存模块，其特征在于，所述基板上所设的IC置入框还设有一个活动上盖，通过该活动上盖打开或关闭所述IC置入框的内部。
专利摘要本实用新型涉及一种内存模块的改良。该模块包括基板，其板面上设有复数组印刷电路、以及一个或一个以上的IC置入框，每个IC置入框的内部铺设有导电弹簧橡胶与所对应的印刷电路构成电性连接，可供以球门阵列封装的IC内存以可拆卸方式组装入IC置入框内部；铺设在IC置入框内部的导电弹簧橡胶，可作为连接器使用，具有一个绝缘软硅橡胶层，该绝缘软硅橡胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组，通过所设的导电弹簧与所对应的印刷电路构成电性连接，使得IC内存组装入IC置入框的内部就与所对应的印刷电路构成电性连接，不需使用锡膏及助焊剂就可组装和更换IC内存，具有组装简单、方便维修的特点，更具有环保效果。
文档编号G11C5/06GK2893862SQ20062000213
公开日2007年4月25日 申请日期2006年1月26日 优先权日2006年1月26日
发明者王送来 申请人:宏亿国际股份有限公司