1.一种温度仿真装置，适用于一事务层级设计的包含多个区块的一芯片，上述温度仿真装置包括：
多个热感知事务层功率模型电路，分别对应上述多个区块，且用以产生上述多个区块各自对应的一功率信息，以及根据一温度信息动态调整上述功率信息；
一仿真引擎，用以根据一兼容信息产生上述多个区块各自对应的上述温度信息；
一转换器，用以产生上述仿真引擎兼容的上述兼容信息；以及
一温度仿真驱动器，用以驱动上述仿真引擎，以及将上述温度信息分别传送给对应的上述多个区块。
2.如权利要求1所述的温度仿真装置，其中上述热感知事务层功率模型电路更包含一温度程序代码，以及上述热感知事务层功率模型电路更用以藉由上述温度程序代码，根据上述温度信息，产生上述功率信息。
3.如权利要求1所述的温度仿真装置，其中每一上述多个区块预先被分成多个网格，其中每一上述多个网格对应相同或不同的功率比重。
4.如权利要求3所述的温度仿真装置，其中每一上述多个区块预先被分成上述多个网格时，会计算每一上述多个区块被分成一第一数量的网格时所对应的一第一温度最大差值，和每一上述多个区块被分成一第二数量的网格时所对应的一第二温度最大差值，并计算上述第二温度最大差值和上述第一温度最大差值的一第一差异值，其中上述第二数量大于上述第一数量。
5.如权利要求4所述的温度仿真装置，其中当上述第一差异值小于或等于一临界值时，采用上述第一数量的网格；以及当上述第一差异值大于上述临界值时，计算每一上述多个区块被分成一第三数量的网格时所对应的一第三温度最大差值和上述第二电压差值的一第二差异值，并判断上述第二差异值是否大于上述临界值，其中上述第三数量大于上述第二数量。
6.如权利要求3所述的温度仿真装置，其中上述热感知事务层功率模型电路更用以根据上述多个区块是否有被分成多个网格，采用一粗调或一细调的网络设计。
7.如权利要求1所述的温度仿真装置，其中上述热感知事务层功率模型电路更包含一查找表，上述查找表预先根据不同温度和不同功率的关系被建立。
8.如权利要求7所述的温度仿真装置，其中上述热感知事务层功率模型电路根据上述查找表，取得上述功率信息。
9.如权利要求1所述的温度仿真装置，其中上述仿真引擎为一PSPICE仿真引擎、一HSPICE仿真引擎、一Spectra仿真引擎，或一Nexxim仿真引擎。
10.如权利要求1所述的温度仿真装置，其中上述转换器用以根据每一上述多个区块的布局和材料，产生每一上述多个区块对应的一电阻电容网络，并根据上述电阻电容网络，产生对应上述电阻电容网络的一参数信息。
11.如权利要求10所述的温度仿真装置，其中上述转换器更用以将上述功率信息转换成一电流信息，以及其中上述兼容信息包含上述参数信息，以及上述电流信息。
12.如权利要求1所述的温度仿真装置，更包括：
一判断电路，用以判断上述芯片为一二维芯片或一三维芯片。
13.如权利要求12所述的温度仿真装置，其中当上述芯片为上述二维芯片时，进行一传统的分析方法。
14.如权利要求1所述的温度仿真装置，其中上述温度仿真装置适用于不同时序层级的设计模型。
15.一种温度仿真方法，适用于一事务层级设计的包含多个区块的一芯片，上述温度仿真方法包括：
藉由多个热感知事务层功率模型电路产生上述多个区块各自对应的一功率信息；
根据上述功率信息产生一仿真引擎兼容的一兼容信息；
根据上述兼容信息产生上述多个区块各自对应的一温度信息；
传送上述温度信息给对应的上述多个区块；以及
根据上述温度信息动态调整上述功率信息。
16.如权利要求15所述的温度仿真方法，更包括：
藉由上述热感知事务层功率模型电路，透过一温度程序代码，根据上述温度信息，产生上述功率信息。
17.如权利要求15所述的温度仿真方法，其中每一上述多个区块预先被分成多个网格，其中每一上述多个网格对应相同或不同的功率比重。
18.如权利要求17所述的温度仿真方法，其中每一上述多个区块预先被分成上述多个网格包括：
计算每一上述多个区块被分成一第一数量的网格时所对应的一第一温度最大差值，和计算每一上述多个区块被分成一第二数量的网格时所对应的一第二温度最大差值，其中上述第二数量大于上述第一数量；
计算上述第二温度最大差值和上述第一温度最大差值的一第一差异值；以及
判断上述第一差异值是否大于一临界值。
19.如权利要求18所述的温度仿真方法，更包括：
当上述第一差异值小于或等于一临界值时，采用上述第一数量的网格；以及
当上述第一差异值大于上述临界值时，计算每一上述多个区块被分成一第三数量的网格时所对应的一第三温度最大差值，其中上述第三数量大于上述第二数量；
计算上述第三温度最大差值和上述第二温度最大差值的一第二差异值；以及
判断上述第二差异值是否大于上述临界值。
20.如权利要求17所述的温度仿真方法，更包括：
根据上述多个区块是否有被分成多个网格，采用一粗调或一细调的网络设计。
21.如权利要求15所述的温度仿真方法，其中上述热感知事务层功率模型电路更包含一查找表，上述查找表预先根据不同温度和不同功率的关系被建立。
22.如权利要求21所述的温度仿真方法，更包括：
根据上述查找表，取得上述功率信息。
23.如权利要求15所述的温度仿真方法，其中上述仿真引擎为一PSPICE仿真引擎、一HSPICE仿真引擎、一Spectra仿真引擎，或一Nexxim仿真引擎。
24.如权利要求15所述的温度仿真方法，更包括：
根据每一上述多个区块的布局和材料，产生每一上述多个区块对应的一电阻电容网络；以及
根据上述电阻电容网络，产生对应上述电阻电容网络的一参数信息。
25.如权利要求24所述的温度仿真方法，更包括：
将上述功率信息转换成一电流信息，其中上述兼容信息包含上述参数信息，以及上述电流信息。
26.如权利要求15所述的温度仿真方法，更包括：
判断上述芯片为一二维芯片或一三维芯片。
27.如权利要求26所述的温度仿真方法，更包括：
当上述芯片为上述二维芯片时，进行一传统的分析方法。
28.如权利要求15所述的温度仿真方法，其中上述温度仿真装置适用于不同时序层级的设计模型。