技术总结
本发明公开了一种温度仿真装置，适用于事务层级设计的包含多个区块的芯片。此温度仿真装置包括多个热感知事务层功率模型电路、仿真引擎、转换器以及温度仿真驱动器。多个热感知事务层功率模型电路，分别对应多个区块，且用以产生多个区块各自对应的功率信息，以及根据温度信息动态调整功率信息。仿真引擎用以根据兼容信息产生多个区块各自对应的温度信息。转换器用以产生仿真引擎兼容的兼容信息。温度仿真驱动器用以驱动仿真引擎，以及将温度信息分别传送给对应的多个区块。
技术研发人员：张永嘉;卢俊铭;郑良加
受保护的技术使用者：财团法人工业技术研究院
文档号码：201511000484
技术研发日：2015.12.28
技术公布日：2017.06.09