1.一种指纹感测装置，包括：
包括感测元件阵列的感测芯片，所述感测元件被配置成连接至读出电路，所述读出电路用于检测所述感测元件中的每个感测元件与放置在所述感测装置的感测表面上的手指之间的电容耦合，其中，所述感测元件的表面限定感测平面；
多个中介结构，其被布置在所述感测芯片上而在所述感测平面上方延伸，其中，所述多个中介结构在所述感测平面上方具有基本上相同的高度；以及
保护板，其借助于布置在所述感测芯片上的粘合剂而附接至所述感测芯片，其中，所述保护板支承在所述中介结构上，使得所述保护板与所述感测平面之间的距离被所述中介结构的高度限定。
2.根据权利要求1所述的感测装置，其中，所述多个中介结构之间的高度变化小于1μm。
3.根据权利要求1所述的感测装置，其中，所述多个中介结构包括平行的行。
4.根据权利要求3所述的感测装置，其中，所述平行的行与所述感测芯片的边缘对准，并且具有与所述感测芯片的侧面基本上类似的长度。
5.根据权利要求1所述的感测装置，其中，所述多个中介结构包括居中于所述感测元件中的每个感测元件上的一个中介结构。
6.根据权利要求5所述的感测装置，其中，所述多个中介结构用具有比所述粘合剂的介电常数高的介电常数的材料形成。
7.根据权利要求1所述的感测装置，其中，所述多个中介结构被布置成与所述感测元件之间的边界对准，使得每个感测元件的中心部分不被中介结构覆盖。
8.根据权利要求7所述的感测装置，其中，所述多个中介结构用具有比所述粘合剂的介电常数低的介电常数的材料形成。
9.根据权利要求1所述的感测装置，其中，所述中介结构被布置在 所述感测芯片上的位于所述感测芯片的感测区域外部的位置处，所述感测区域由所述感测元件阵列限定。
10.根据权利要求1所述的感测装置，其中，所述多个中介结构包括光致抗蚀剂。
11.根据权利要求1所述的感测装置，进一步包括布置在所述感测芯片上的接合垫与其上布置有所述感测芯片的基板之间的接合线，其中，所述接合线的接合弧的高度低于所述中介结构。
12.根据权利要求1所述的感测装置，进一步包括穿过所述感测芯片的过孔连接部，以将所述感测芯片电连接至基板。
13.一种用于制造指纹感测装置的方法，所述方法包括：
提供包括感测元件阵列的感测芯片，所述感测元件被配置成连接至读出电路，所述读出电路用于检测所述感测元件中的每个感测元件与放置在所述感测装置的感测表面上的手指之间的电容耦合，其中，所述感测元件的表面限定感测平面；
在所述感测芯片上形成中介层；
由所述中介层形成多个中介结构，其中，所述多个中介结构在所述感测平面上方具有基本上相同的高度；
在所述感测芯片上提供液体粘合剂；以及
在所述感测芯片上布置保护板，使得所述粘合剂填满所述多个中介结构之间的空间，并且使得所述保护板支承在所述中介结构上。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，通过旋涂或通过喷涂来沉积所述中介层。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，提供所述粘合剂包括将液体粘合剂分散在所述中介结构上和在所述中介结构之间。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，所述中介层包括光致抗蚀剂。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，形成多个中介结构的步骤包括使用光刻法对所述中介层进行图案化。
18.根据权利要求13所述的方法，进一步包括以下步骤：在所述中介层上沉积硬掩模；对所述硬掩模进行图案化；根据所述硬掩模图案对所述中介层进行图案化；以及去除所述硬掩模。
19.一种用于制造指纹感测装置的方法，包括：
提供半导体晶片；
在所述半导体晶片上形成多个指纹感测芯片，每个感测芯片包括感测元件阵列，所述感测元件被配置成连接至读出电路，所述读出电路用于检测所述感测元件中的每个感测元件与放置在所述感测装置的感测表面上的手指之间的电容耦合，其中，所述感测元件的表面限定感测平面；
在所述半导体晶片上形成中介层，所述中介层覆盖所述多个指纹感测芯片的子区域；
由所述中介层形成多个中介结构，其中，所述多个中介结构在所述感测平面上方具有基本上相同的高度；
将所述半导体晶片切成多个单个的感测芯片；
在包括读出电路的基板上布置感测芯片；
将所述感测芯片的所述感测元件电连接至所述读出电路；
在所述感测芯片上提供液体粘合剂；以及
在所述感测芯片上布置保护板，使得所述粘合剂填满所述多个中介结构之间的空间，并且使得所述保护板支承在所述中介结构上。