触控屏的制作方法以及导电可剥胶与流程

本公开至少一实施例涉及一种触控屏的制作方法以及导电可剥胶。

背景技术：

在触控屏的生产制作使用过程中，会经常出现由于静电累积造成触控屏的走线、桥点甚至面内功能区被击穿，导致触控屏失去触控功能，降低生产良率，影响消费体验。在触控屏的结构设计上，通常采取在触控屏周边功能区的外围布设环形的地线，通过IC，连接至外框，最终通过电源线接入大地。

技术实现要素：

本公开的至少一实施例涉及一种触控屏的制作方法以及导电可剥胶，以提高触控屏产品在生产制作过程中抗静电击穿的能力，从而达到提高产品良率的目的。

本公开的至少一实施例提供一种触控屏的制作方法，包括形成触控电极，在所述触控电极上形成导电可剥胶层，所述导电可剥胶层与所述触控电极电连接。

本公开的至少一实施例还提供一种导电可剥胶，由以下重量份的原料制成：

氯醋树脂：60-65份、填充型导电高分子材料：10-12份、甲阶酚醛树脂：8-10份、邻苯二甲酸酯：8-10份、稳定剂：2-5份、填料：2-4份和着色剂：0.5-1份。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1a为本公开一实施例提供一种触控屏的制作方法流程图；

图1b为本公开一实施例提供一种触控屏的制作方法示意图；

图2为图1b中A处的放大图；

图3a为图2中CC处的剖视图；

图3b为图2中DD处的剖视图；

图4为图2中BB处的剖视图；

图5为本公开一实施例中提供的触控屏的制作方法中对应单个触控屏的导电可剥胶层的示意图；

图6为本公开一实施例中提供的触控屏的制作方法中对应Q-panel的导电可剥胶层的示意图；

图7为本公开一实施例中提供的触控屏的制作方法中形成导电可剥胶层的流程图；

图8为本公开一实施例中提供的触控屏的制作方法中在导电可剥胶层的保护下进行的后续流程的示意图；

图9为本公开一实施例提供的包括虚设电极的触控屏的制作方法的示意图；

图10为图9中E处的放大图。

附图标记：

10-触控电极；20-导电可剥胶层；201-镂空结构；101-触控驱动电极；102-触控感应电极；1011-触控驱动电极的主体部分；11-第一绝缘层；12-连接部；15-接线；16-第二绝缘层；19-虚设电极。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在触控屏的生产制作过程中，设备会形成大量的静电，而触控屏大面积的透明导电材料(例如ITO)则很容易积聚大量静电荷，然而，在触控屏的制作过程中，触控IC还没有绑定(Bonding)，此时无论是驱动电极(Tx)通道、感应电极(Rx)通道，还是虚设电极区域(Dummy electrode Area)都处于浮置(Floating)状态，实际的生产过程中累积的静电无法通过IC导入大地，不能及时释放，造成静电击穿损伤，导致大量产品的报废损失，例如，当不同的触控电极(例如ITO)通道因积聚静电量不同导致两者之间电势差较大时，则相邻通道之间很容易被静电击穿产生短路(short)，使得触控屏的触控功能丧失。因此，需要找到能够有效释放静电的方法。

如图1a、图1b所示，本公开至少一实施例提供一种触控屏的制作方法，包括形成触控电极10，在触控电极10上形成导电可剥胶层20，导电可剥胶层20与触控电极10电连接。

通常的可剥胶都是绝缘材料，本公开的实施例采用导电可剥胶材料，导电可剥胶层可以使得电荷在触控电极10中自由流动，平衡触控电极10中的电势，达到提高触控屏产品在生产制作过程中抗静电击伤的能力，可以有效去除触控屏在等工艺制程中的静电释放(Electro-Static discharge，ESD)风险，大幅提高产品生产良率，降低成本。

如图1b所示，触控电极10包括多个触控驱动电极101和多个触控感应电极102，多个触控驱动电极101和多个触控感应电极102彼此绝缘。图2中示出了图1b中A处的放大图。图3a和图3b分别为图2中CC处和DD处的剖视图。导电可剥胶层可将多个触控驱动电极101和多个触控感应电极102电连接在一起，电荷可以通过导电可剥胶层自由流动，使得各通道(Tx通道和Rx通道)之间电位一致，避免各通道间静电击穿伤害，大幅提高产品的制作良率。需要说明的是，触控驱动电极101和触控感应电极102可互换。

如图3a所示，衬底基板1上设置的触控驱动电极的主体部分1011和触控感应电极102可采用同层导电材料构图形成(例如透明导电材料)，触控驱动电极的主体部分1011和触控感应电极102上设置有第一绝缘层11，第一绝缘层11上设置有连接部12，相邻两个触控驱动电极的主体部分1011通过连接部12电连接。连接部12为导电材料。连接部12的材质例如包括金属、氧化铟锡(ITO)等，但不限于此。触控驱动电极的主体部分1011和触控感应电极102的材质例如包括氧化铟锡(ITO)，但不限于此。第一绝缘层11材质例如包括OC胶(Optically Clear Adhesive，OCA)，但不限于此。

例如，如图3a、图3b所示，导电可剥胶层20与触控驱动电极101和触控感应电极102(触控电极10)相接触。

例如，如图1b、图4所示，在形成导电可剥胶层10之前，还包括在衬底基板1上形成接线15和在接线15上形成第二绝缘层16，导电可剥胶层20在绑定区具有镂空结构201，形成导电可剥胶层20之后，在绑定区进行绝缘层的刻蚀以露出绑定区的接线15。衬底基板1上对应镂空结构的区域即可为绑定区。例如，第二绝缘层16材质包括OC胶(OCA)，但不限于此。第二绝缘层16可以和第一绝缘层同层形成，也可以不同层形成。接线15的材质例如包括金属。驱动IC可以与接线15绑定。图1b中示出了五条接线15，接线15也可以为其它数量，本公开的实施例对此不作限定。

例如，导电可剥胶层网版图纸设计时，为方便可剥胶撕除，如图5所示，导电可剥胶层的四角进行倒圆角处理，例如，倒角半径可为0.5mm，倒角半径也可以采用其他数值。

图1-图5以一个触控屏为例进行的说明。通常，可在Q-panel上形成导电可剥胶层，如图6所示。图6中示出了包括4个触控屏的Q-panel。需要说明的是，Q-panel还可包括其它数量的触控屏，本公开的实施例对此不作限定。

例如，如图7所示，可采用丝网印刷的方式形成导电可剥胶层。形成导电可剥胶层例如包括网版设计、网版制作、网版清洗、网版装载，导电可剥胶材料调配，丝网印刷以及烘烤固化成膜。

例如，如图8所示，Q-panel检测合格后，可进行丝网印刷形成导电可剥胶。导电可剥胶层可起到防潮和保护作用，起到防止触控电极等材料在后续生产过程中受到污染或划伤的作用。Q-panel检测例如包括电容检测。在导电可剥胶层的保护下可进行后续工艺，在后续工艺完成后，剥离导电可剥胶层。例如，后续工艺包括二次切割(将Q-panel切割成单个触控屏)、切割检测(例如包括检测每个像素的电容)、强化(例如包括倒角、研磨等以提高强度)、清洗、二次强化(例如包括磨光以提高强度)、二次补印(例如包括周围金属走线补印，黑矩阵补印等)、导电可剥胶撕除、清洗等。导电可剥胶撕除例如可先将导电可剥胶的一侧撕起，再将整个导电可剥胶撕除。

例如，如图9和图10所示，触控屏还可包括多个虚设电极19，多个虚设电极19与多个触控驱动电极101彼此绝缘，多个虚设电极19与多个触控感应电极102彼此绝缘，导电可剥胶层20还与多个虚设电极19电连接。从而，可使触控屏的Tx通道、Rx通道和虚设电极之间始终位于同一电位，从而降低制作过程中静电累积致使电势差增大产生ESD击穿的风险，以提高触控屏产品在生产制作过程中抗静电击伤的能力，从而达到提高产品良率的目的。虚设电极19不加载信号，虚设电极19的设置，可以提高触控屏的触控效果。例如，多个虚设电极19可与触控驱动电极的主体部分1011和触控感应电极102同层形成。例如，导电可剥胶层也与多个虚设电极相接触。

图1b、图2、图9和图10中的第一绝缘层和第二绝缘层作了透明化处理，导电可剥胶层作了半透明处理，以方便描述。

例如，本公开至少一实施例提供的触控屏的制作方法可用于制备单片玻璃(One glass solution，OGS)式的触控屏，也可以是On-cell(外置式)结构的触控显示屏。

本公开至少一实施例还提供一种导电可剥胶，由以下重量份的原料制成：

氯醋树脂：60-65份、导电高分子材料：10-12份、甲阶酚醛树脂：8-10份、邻苯二甲酸酯：8-10份、稳定剂：2-5份、填料：2-4份和着色剂：0.5-1份。

例如，稳定剂包括硬脂酸钡和磷酸三苯酯，填料包括碳酸钙和二氧化硅，着色剂包括酞菁蓝。

例如，一个实施例中，导电可剥胶可由以下重量份的原料制成：氯醋树脂：60-65份、导电高分子材料：10-12份、甲阶酚醛树脂：8-10份、邻苯二甲酸酯：8-10份、硬脂酸钡：1-2份、磷酸三苯酯：1-3份、碳酸钙：1-2份、二氧化硅：1-2份和酞菁蓝：0.5-1份。

例如，导电高分子材料包括填充型导电高分子材料，填充型导电高分子材料包括填充型导电环氧树脂。例如，填充型导电环氧树脂包括炭或银填充的导电环氧树脂。

导电可剥胶中添加的填充型导电高分子材料可更换为结构型导电高分子材料或者复合型导电高分子材料中的共混复合型导电高分子材料，导电可剥胶也可以包括填充型导电高分子材料、结构型导电高分子材料或者共混复合型导电高分子材料中的多种。

导电可剥胶中还可以加入其它物质，本公开的实施例对此不作限定。

例如，本公开实施例提供的导电可剥胶可经过丝网印刷、烘烤固化成膜得到本公开任一实施例提供的导电可剥胶层20。

需要说明的是，本公开实施例中的导电可剥胶层可采用本公开实施例提供的导电可剥胶形成，但不限于该材料，也可以采用其它适合材料来形成导电可剥胶层。本公开实施例提供的触控屏的制作方法对触控电极的结构不作限定。

有以下几点需要说明：

(1)除非另作定义，本公开实施例以及附图中，同一附图标记代表同一含义。

(2)本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(3)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

(4)在不冲突的情况下，本公开的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。