电子设备的结构特征件的制作方法

以下描述涉及电子设备。特别地，以下描述涉及电子设备的若干内部特征件。内部特征件可被电子设备使用，以增强结构支撑以及声学性能。

背景技术：

众所周知，可包括平板设备的电子设备包含与外封壳耦合的显示组件。电子设备可包括包含处理器电路和存储器电路的一个或多个电路。处理器电路可被用于导致显示组件基于例如存储于存储器电路上的媒体文件表示视觉内容。并且，电子设备还可发出与视觉内容一致的可听声音。

技术实现要素：

一些实施例可包括具有被配置为承载操作部件的单件外壳的便携式电子设备，该单件外壳可包含前开口、协作以与前开口协作形成空腔的一体化的底壁和侧壁。操作部件可包含：被配置为呈现视觉内容并且被设置在前开口内并且具有最外面的保护层的显示器；和沿空腔的中心部分延伸的主逻辑板，该中心部分具有将空腔二分成分别具有基本上相同的尺寸和形状的第一部分和第二部分的尺寸和形状。操作部件可包含支撑于底壁上并且可包含分别与主逻辑板耦合的位于第一部分中的第一功率存储单元和位于第二部分中的第二功率存储单元的功率存储系统。操作部件可包含位于单件外壳的各角部处的独立的音频模块。

一些实施例可包括电子设备，该电子设备包含：外封壳；与外封壳一体化形成的肋部特征件，肋部特征件限定接纳音频模块的第一区域和与第一区域相连的第二区域；利用第二区域处的肋部特征件密封的盖子，该盖子与第二区域组合以限定音频模块的后部体积；和设置在第一电源与第二电源之间的电路板。

一些实施例可包括一种方法，该方法可包括：在用于承载操作部件的便携式电子设备的单件外壳内布置主逻辑板，外壳具有前开口、协作以与前开口协作形成空腔的一体化的底壁和侧壁，使得主逻辑板沿空腔的中心部分延伸，该中心部分具有将空腔二分成分别具有基本上相同的尺寸和形状的第一部分和第二部分的尺寸和形状。方法可包括：将功率存储系统设置在于底壁上，功率存储系统包含分别与主逻辑板耦合的位于第一部分中的第一功率存储单元和位于第二部分中的第二功率存储单元；和设置位于单件外壳的各角部处的独立的音频部件。该方法可包括在前开口内布置用于呈现视觉内容的显示器，显示器具有最外面的保护层。

对于本领域技术人员来说，通过检查以下的附图和详细的描述，实施例的其它系统、方法、特征件和优点将清晰且将变得清晰。包含于本说明书和本发明内容中的所有这些附加的系统、方法、特征件和优点将处于实施例的范围内并且被后面的权利要求保护。

附图说明

通过结合附图的以下的详细描述，将很容易地理解本公开，其中，类似的附图标记表示类似的结构要素，并且，其中，

图1例示出根据描述的实施例的电子设备的实施例的等视距图；

图2例示出图1所示的电子设备的平面图，该平面图表示电子设备的若干内部特征件；

图3例示出图1所示的电子设备的若干内部特征件的分解图；

图4例示出根据描述的实施例的图3所示的第一盖子的分解图；

图5例示出图3所示的电子设备的平面图，该平面图表示根据若干实施例的设置在它们各自的第二区域之上的盖子；

图6A例示出根据若干实施例的与可被容器构件覆盖的电子部件对准的容器构件的分解图；

图6B例示出根据若干实施例的图6A所示的容器构件的底视图；

图7A例示出根据描述的实施例的可设置在容器构件之上的电热构件的实施例的分解图；

图7B例示出根据若干实施例的图7A的电热构件的断面图；

图7C例示出根据若干实施例的图7A的电热构件的石墨层关于其它层的边界；

图8A例示出根据若干实施例的SIM卡盘和外封壳的顶视图；

图8B例示出图8A所示的SIM卡盘和外封壳的顶视图，进一步表示根据若干实施例的安装于外壳内的SIM卡盘；

图8C例示出图8A所示的SIM卡盘和外封壳的顶视图，进一步表示根据若干实施例的通过致动杆臂从外壳弹出SIM卡盘；

图9A例示出根据若干描述的实施例的柔性电缆组件902的实施例的平面图；

图9B例示出显示组件104(在图1中表示)的后侧，表示与若干内部部件电气耦合的柔性电缆组件902；

图10是根据描述的实施例的可代表电子设备的部件中的一些的计算设备的框图；

图11是例示出根据若干实施例的便携式电子设备的组装方法的流程图。

本领域技术人员可以领会和理解，根据通常实践，以下讨论的附图的各种特征件未必按比例绘制，并且，附图的各种特征件和要素的尺寸可能放大或缩小，以更清楚地例示出这里描述的本发明的实施例。

具体实施方式

现在将详细地参照在附图中例示出的代表性的实施例。应当理解，以下的描述不是要将实施例限于一个优选实施例。相反，要覆盖可包含于由所附的权利要求限定的描述的实施例的精神和范围内的替代方案、修改和等同。

在以下的详细描述中，参照附图，这些附图形成说明书的一部分并且在其中通过例示示出根据描述的实施例的特定实施例。虽然这些实施例被充分详细地描述以使得本领域技术人员能够实施描述的实施例，但应理解，这些例子不是限制性的，使得可以使用其它的实施例，并且可在不背离描述的实施例的精神和范围的情况下进行变化。

以下的公开涉及具有各种结构增强的电子设备。这里描述的增强可包括若干内部部件的改善的内部布局。例如，电子设备可包括单件外壳，该单件外壳具有限定被布置为承载若干操作部件的内部空腔的底壁和若干侧壁。电子设备可包括沿长度方向与底壁固定在一起并且跨着底壁的大部分延伸的多个内部电源(电池)，包含第一电源和第二电源。并且，内部电源中的每一个也可位于外封壳的侧壁附近。并且，在本公开中描述的电源不是单个中心定位的电源，而可沿相对的侧壁被定位，由此在第一电源与第二电源之间产生用于若干附加内部部件(诸如电路板)的空间。并且，通过将电源与底壁固定在一起，电源不仅存储用于内部部件的电能，而且还提供对底壁的结构支撑。并且，电源与底壁之间的固定手段可包含粘接剂和/或双面胶带。

电子设备还可包含若干结构增强。例如，外封壳可包含与外壳一一体化形成的若干肋部。在本具体实施方式部分和权利要求书中通篇使用的短语“一体化形成”指的是由单件材料形成的两个或更多个特征件。例如，外封壳可由经受材料去除操作的单块金属形成，使得单块金属的剩余材料(在材料去除操作之后)中的至少一些限定肋部。关于这一点，材料去除操作可包含诸如计算机数字控制(“CNC”)切割工具的切割工具。

另外，肋部可位于外封壳的角部上，以接纳被设计为提供可听声音的形式的声学能量的音频扬声器。例如，角部中的一个处的肋部可限定包含具有接纳音频扬声器的尺寸和形状的第一区域的肋部构件。并且，第一区域可被定位，以允许音频扬声器通过侧壁的开口(或多个开口)发射声学能量。肋部构件也可限定被设计为与盖子耦合以形成增强音频扬声器的声学性能的后部体积的第二区域。关于这一点，肋部中的至少一个可包含到第一和第二区域的下部通道开口。并且，外封壳的角部处的肋部构件可包含具有不同配置的第二区域，由此限定肋部构件的第二区域的不同尺寸和形状。这可产生不同体积的后部体积，以使从若干音频扬声器发出的声学能量和谐。

上述的盖子可与第二区域粘性地固定以限定闭合体积。并且，当盖子与第二区域处的肋部构件组合时，盖子和肋部构件的组合可通过抵抗外封壳的弯曲或扭曲提供对电子设备的附加的结构支撑。关于这一点，盖子可包含若干材料层。特别地，层中的至少一些可包含嵌入层中的若干纤维。在一些情况下，层包含碳纤维。并且，层可包含作为例子关于侧壁对角线对齐的纤维配置。例如，纤维配置可引向定位盖子和肋部构件的角部。

电子设备还可包含被设计为覆盖一个或多个内部部件的容器构件。特别地，容器构件可覆盖电路板以及设置在电路板上的若干集成电路。当容器构件覆盖集成电路时，容器构件可针对从集成电路产生的电磁干涉(“EMI”)遮蔽其它敏感部件。并且，在一些实施例中，容器构件包含被设计为至少部分地接收集成电路的开口或切口区域。在这些实施例中，容器构件可包含覆盖开口以及集成电路(贯穿开口)的导电部，并且提供用于集成电路的电气接地路径。

在一些情况下，容器构件包含覆盖容器构件的表面的电热特征件。电热特征件可包含若干层。例如，电热特征件可包含由被设计为提供集成电路的附加电气接地路径的金属或金属合金形成的层。并且，电热特征件可包含用于吸取从集成电路产生的热的第二层。因此，第二层可提供用于集成电路的散热路径。并且，在一些实施例中，电子设备包含具有被设计为接收来自用户的触摸输入的触摸敏感层的显示组件。容器构件和电热特征件可组合以提供显示组件下面的支撑表面。并且，支撑表面可包含平坦表面或平面，该平坦表面或平面防止或限制与对容器构件之上的位置中的显示组件的触摸输入有关的问题，诸如视觉显示伪像和屏幕“撕裂”。因此，容器构件不仅可提供电气和热增强，而且还通过改善视频质量提供更好的用户体验。可在最终的测试和组装时间点在集成电路和其它部件的安装之后安装容器构件。能够在该晚期组装使得能够更容易地执行和管理测试和质量控制。并且，容器构件可以是覆盖多个集成电路的单体。该单体特征件，与在安装所有大多数部件之后组装的能力组合，可简化电子设备的返工。

为了在内部部件之间提供电气通信，电子设备可包含若干柔性电路。柔性电路可包含柔性电路组件或柔性电缆组件，这些组件中的任一个可被设计为无损地弯曲或扭曲，同时还承载部件之间的电信号。在一些实施例中，柔性电路中的至少一个可包含增加柔性电路的总表面面积的设计特征件。例如，设计特征件可包含由柔性电路中的分割形成的开口，并且柔性电路随后合并在一起。该设计特征件可被设置在电路板(诸如主逻辑板)下面以及电路板与外封壳之间。关于这点，柔性电路可通过吸收通过外封壳并且特别是在与电路板对应的位置上接收的负载力提供保护性的缓冲。例如，当电子设备落下时，对于外封壳的力或负载可被传送到电路板，从而导致一些部件脱离电路板。该力还可能损坏电路板。但是，柔性电路的设计特征件(开口)可处于对外封壳提供一些力吸收的位置上，由此限制或防止与电子设备落下有关的部件问题。

电子设备还可包含被设计为接纳存储诸如鉴别信息的与用户有关的信息的用户识别模块(“SIM”)卡的外壳系统。外壳系统可包含封围的模块化特征件，该模块化特征件包含模块化特征件内的弹出模块，该弹出模块减少与SIM卡相关的占用面积。这可增加电子设备内的内部空间。

并且，电子设备还可包含与显示组件相关的电气信号与用于其它部件的电气信号分开的布局。例如，电子设备可包含控制电路，诸如适于与显示组件一起使用的视频定时控制器。视频定时控制器可沿与上述的电源中的一个相邻的外封壳沿长度方向延伸。视频定时控制器可产生在晚些时间被转换成数字信号的若干模拟信号。为了防止其它电气信号对视频定时控制器的电气信号的干涉，电子设备可包含单独专用于视频定时控制器的第二柔性电路。并且，电子设备可包含与第二柔性电路电气耦合并因此与视频定时控制器耦合的第二电路板。第二电路板还可包含用于处理来自诸如电子设备的按钮的输入机构的电气信号的若干集成电路、以及用于向显示组件提供光的发光二极管(“LED”)。与视频定时控制器和第二电路板耦合的第二柔性电路可进一步远离第二电路板延伸，以通过第二柔性电路的若干连接器与显示组件电气耦合。但是，第二柔性电路可被设计为承载信号。这可允许电子设备包含改善的信号质量。并且，由于可在组装电路板和容器构件之后使显示组件与外封壳组装，因此可减少电子设备的组装时间。换句话说，显示组件不需要直接与具有容器构件的电路板耦合并且同时组装。

以下参照图1～11讨论这些和其它实施例。但是，本领域技术人员很容易理解，这里参照这些附图给出的详细描述仅是出于解释的目的，并且不应被解释为限制。

图1例示出根据描述的实施例的电子设备100的实施例的等距视图。在一些实施例中，电子设备100是移动通信设备，诸如智能电话。在图1所示的实施例中，电子设备100是平板设备。电子设备100的形状和尺寸可改变。并且，电子设备100可包含被设计为封围和保护诸如处理器电路、存储器电路等的若干内部部件的外封壳102。在一些实施例中，外封壳102由诸如铝的金属形成。

并且，电子设备100可包含被设计为呈现视觉内容的显示组件104。在一些实施例中，显示组件104包含被设计为接收触摸输入并且对电子设备100的处理器电路(未示出)根据触摸输入产生命令的触摸敏感层。并且，在一些实施例中，显示组件104包含被设计为基于与显示组件104的电容耦合产生输入的电容触摸敏感层。并且，由诸如玻璃的透明材料制成的外保护层106也可覆盖显示组件104。并且，在一些实施例中，电子设备100包含被设计为检测施加于显示组件104和/或外保护层106的力的量的力检测传感器(未示出)。为了基于力的量产生命令或输入，检测的力的量可由电子设备100的处理器电路接收。

在一些实施例中，电子设备100包含被设计为接收与对于电子设备100的命令(例如，用于改变在显示组件104上表示的视觉内容)对应的输入的按钮108。并且，在一些实施例中，电子设备100包含被设计为为了向电子设备100的内部部件提供电力和/或向设置在电子设备100中的一个或多个电源(诸如电池组)供电接收来自电源(未示出)的电力的充电端口110。

并且，在一些实施例中，电子设备100包含被设计为捕获图像(或视频记录中的若干图像)并且在电子设备100中的存储器电路(未示出)上存储一个或多个图像的照相机112。并且，照相机112可被设计为捕获电子设备100的用户的图像。在一些实施例中，电子设备100相对较大。因此，当电子设备100被定位于平坦表面上时，照相机112的图像捕获区域可一般关于电子设备100正交。但是，如图1所示，照相机112可以以与成像线(与电子设备100垂直)与照相机112关于成像线的定位之间的角度对应的角度114倾斜。角度114可大致处于5～15度的范围中。以这种方式，照相机112以角度114倾斜，使得即使当1)电子设备100处于平坦表面上以及2)用户不位于电子设备100的正上方时，照相机112也可捕获用户的图像(或多个图像)

并且，在一些实施例中，电子设备100包含被设计为电气耦合电子设备100与诸如附件设备(未示出)或另一电子设备(未示出)的另一设备的电气触点的电气触点116。因此，电气触点116可包含诸如金属的导电材料。基于与上述的设备中的一个的电气耦合，电子设备100可向其它设备传送或发送信息(诸如电子设备100的型号或设计)。并且，电气耦合可允许电子设备接收信息(诸如其它设备的型号或设计)。并且，电气耦合可允许电子设备100从其它设备接收输入或命令。例如，在一些情况下，附件设备可包含诸如被设计为接收来自用户的输入的键盘或触摸板的特征件(或多个特征件)。当用户产生对于特征件的输入时，输入可作为对于电子设备100的处理器电路(未示出)的命令转送到电子设备100。例如，由处理器电路接收的命令可包含改变在显示组件104上呈现的视觉内容。并且，在一些实施例中，电子设备100包含被设计为与另一设备的相应数量的电气触点电气耦合的多个电气触点(未示出)。

图2示出图1所示的电子设备100的平面图，该平面图表示电子设备100的若干内部特征件。出于解释的目的，显示组件104和其它特征件可被去除。如图所示，第一电源202和第二电源204可跨着外封壳102沿长度方向被设置。以这种方式，除了提供内部电源以外，第一电源202和第二电源204可提供对于外封壳102的结构支撑。特别是当外封壳102的厚度为1毫米或更小时，该附加的结构支撑可能是有用的。

电子设备100可包含若干附加的双重目的特征件。例如，电子设备100可包含可与外封壳102一体化形成的第一肋部特征件120。第一肋部特征件120可被用于对外封壳102并因此对电子设备100提供附加的结构支撑。因此，第一肋部特征件120可以形成箱体或者箱体状特征件。第一肋部特征件120可包含第一音频模块132和第一盖子134。第一盖子134可封围第一肋部特征件120的某个区域，以限定接收来自第一音频模块132的一些音频传送的后部体积。为了改善电子设备100的总体声音质量，后部体积可被调谐以接收音频传送。将在后面讨论这一点。并且，第一盖子134也可与第一肋部特征件120组合，以不仅改善声学性能，而且提高外封壳102的强度。第一肋部特征件120和相关的部件可代表在后面表示和描述的若干附加的肋部特征件和相关的部件。并且，肋部特征件和它们的各盖子可组合，以提供更高的结构刚度以及更高的声学性能。

并且，电子设备100可包含设置在第一电源202与第二电源204之间的容器构件208。容器构件208覆盖具有若干集成电路的电路板(未示出)。容器构件208可被用于针对例如从诸如天线(未示出)的内部部件发射的无线电波的形式的电磁辐射屏蔽内部部件。并且，容器构件208可针对从通过容器构件208覆盖的集成电路产生的电磁干涉(“EMI”)屏蔽天线。

图3示出图1和图2所示的电子设备100的若干内部特征件的分解图。出于解释的目的，显示组件104和外保护层106被去除。外封壳102可包含被设计为提供对于电子设备100的结构支撑并且与其它特征件组合以增强声学性能的若干肋部特征件。例如，电子设备100可包括包含与外封壳102一体化形成的若干肋部的第一肋部特征件120。并且，第一肋部特征件120的肋部可沿外封壳102被定位以限定第一区域122和第二区域124。第一区域122可包含被设计为接纳被设计为产生可听声音的诸如第一音频模块132的音频模块的尺寸和形状。并且，如放大图所示，第一脊部特征件126可沿限定第一区域122的一个或多个肋部形成。第一音频模块132可沿第一脊部特征件126与第一区域122粘性固定。并且，虽然没有示出，但是可以使用泡沫环以进一步密封第一区域122中的第一音频模块132。并且，音频模块可以以允许通过若干开口通过外封壳102发出可听声音的方式位于肋部特征件中。例如，第一音频模块132，当被设置在第一区域122中时，可通过外封壳102中的第一开口142发出音频声音。在其它实施例中，为了允许可听声音通过外封壳102从第一音频模块132通过，外封壳102包含与第一开口142类似的若干开口。

具有第一区域和第二区域的各肋部特征件可改变尺寸和形状。但是，各肋部特征件的第一区域可包含基本上类似或者甚至相同的尺寸和形状，以便接纳一致尺寸和形状(与第一区域122的尺寸和形状对应)的音频模块。这允许更容易地组装，原因是各音频模块一般具有相同的尺寸和形状并且不需要按尺寸和形状对音频模块分类。例如，如图3所示，第一肋部特征件120的第一区域122可具有与第二肋部特征件150的第一区域152基本上类似的尺寸和形状。因此，第一音频模块132可具有与第二音频模块162基本上类似的尺寸和形状。

第二区域124可包含被设计为接纳诸如第一盖子134的盖子的尺寸和形状。盖子可包含压或编织在一起的若干材料层。在一些实施例中，盖子包含一个或多个碳纤维层。并且，可通过诸如激光切割或模具切割的手段根据希望的尺寸和形状形成盖子。盖子可提供对于外封壳102的附加的结构支撑以及增强音频模块的声学性能。将在后面进一步讨论这一点。如放大图所示，可沿限定第二区域124的一个或多个肋部形成第二脊部特征件128。第一盖子134可沿第二脊部特征件128与第二区域124粘性固定。

第二区域可根据各音频模块的希望的声学性能改变形状。并且，为了容纳与肋部特征件接近的一个或多个内部部件，肋部特征件的形状可改变。例如，如图3所示，第一肋部特征件120的第二区域124可包含与第二肋部特征件150的第二区域154不同的形状。但是，尽管形状不同，各第二区域的尺寸(包含体积)可大致相近。例如，第一肋部特征件120的第二区域124可包含与第二肋部特征件150的第二区域154大致相近的尺寸。因此，第一盖子134和第二盖子164(被设计为与第二区域154一起使用)可包含不同的形状但大致相近的尺寸，两者均与它们各自的第二区域的尺寸和形状对应。

当音频模块和盖子分别在第一区域和第二区域中被粘性固定时，第一区域和第二区域可被密封。并且，被各第一和(相邻)第二区域共享的至少一个肋部可包含将第一区域连接至它们各自的第二区域的下部通道。并且，被它们各自的盖子封围的第二区域可限定与它们的各自的音频模块一起使用的后部体积。后部体积可以是接收由音频模块产生的一些可听声音的封围空间。因此，为了增强音频模块的声学性能，音频模块也可被定位，使得至少一些可听声音穿过各下部通道并且进入后部体积中。例如，如放大图所示，被第一区域122和第二区域124共享的肋部144可包含下部通道146。以这种方式，被第一盖子134封围的第二区域124可限定第一音频模块132的第一后部体积。并且，部分地由于第二区域的大致相近尺寸，后部体积也可具有大致相近的体积。

并且，各肋部特征件的第二区域可包含设置在第二区域内并由此设置在后部体积内的一个或多个肋部。例如，如放大图所示，第二区域124可包含第一肋部156和第二肋部158。这些肋部可被用于提供附加的结构支撑。并且，肋部可进一步被使用和定位为增强声学性能。例如，在音频模块的操作过程中，从音频模块发出的可听声音可包含导致盖子根据一个或多个频率振动的声学能量。并且，盖子可在共振频率(由构成盖子的材料确定)下振动，从而导致盖子基于根据共振频率的相对高振幅的附加振动。这会导致声学性能下降以及盖子从肋部特征件分层(或者变得脱胶)的可能性增加。但是，肋部可用作进入后部体积的可听声音的隔板，从而导致盖子因此振动到附加的频率。这会沿包含共振频率的若干频率“散出”声学能量，从而导致各频率中的每一个下的振幅减小。作为例子，第一肋部156和第二肋部158可减小第一盖子134在第一音频模块132的操作中的振动能量。这可改善第一音频模块132的声学性能以及减小第一盖子134分层的可能性，原因是第一盖子134可根据具有相对低振幅的若干频率振动。

虽然对第一肋部特征件120详细描述了各种特征件，但是剩余的肋部特征件和各部件(诸如音频模块和盖子)可包含任何特征件或前面对第一肋部特征件120及其部件描述的特征件。

电子设备100可包含附加的特征件。例如，如图3所示，电子设备100可包含第一电源202和第二电源204。在一些实施例中，第一电源202和第二电源204是被设计为存储电力并且向诸如显示组件104(在图1中表示)、音频模块和若干集成电路的电子设备100的若干内部部件提供电流的电池组。电源可通过柔性电路(未示出)与若干内部部件电气耦合。并且，第一电源202和第二电源204当被设置在外封壳102中时，可沿第一电路板206的相对侧被定位。除了向各种内部部件提供电力以外，当第一电源202和第二电源204在外封壳102中沿长度方向的方式被定位并且覆盖外封壳102的大部分时，第一电源202和第二电源204还可向外封壳102提供附加的结构支撑。

并且，第一电路板206可包含若干集成电路，诸如第一集成电路212和第二集成电路214。在一些情况下，第一集成电路212和/或第二集成电路214可发出会导致与其它部件的干涉的电磁辐射。作为替代方案，第一集成电路212和/或第二集成电路214的性能可能由于从第一电路板206外面的一个或多个内部部件产生的电磁干涉(“EMI”)而受损。但是，电子设备100可包含设置在第一电路板206之上的容器构件208。在图3中表示容器构件208的部分断面。容器构件208可由包含具有磷和青铜的金属合金的金属形成。容器构件208可包含由设置在第一电路板206上的集成电路产生的电磁辐射。并且，容器构件208可防止来自容器构件208外面的部件的EMI干涉第一电路板206上的集成电路。

并且，为了容纳某些集成电路，容器构件208可包含开口。例如，容器构件208可包含分别被设计为接纳第一集成电路212和第二集成电路214的第一开口216和第二开口218。开口的数量可根据具有会另外接合容器构件208的尺寸的集成电路的数量改变。并且，容器构件208可包含覆盖开口并且提供用于第一集成电路212和/或第二集成电路214的附加电气接地路径的导电带(未示出)。并且，电热构件220可被设置在容器构件208之上。电热构件220可包含被设计为从第一电路板206上的集成电路吸取热并且提供对于其的散热路径的导热层，诸如石墨。并且，电热构件220可包含设置在导热层之上的导电层。导电层可由诸如镍和/或铜的金属形成。导电层可提供用于第一电路板206上的集成电路中的至少一些的附加的电气接地路径。关于这一点，电热构件220可通过提供附加的电气接地路径的导电粘接剂(未示出)与容器构件208粘性固定。并且，容器构件208可与电热构件220组合，以提供显示组件(未示出)下面的支撑表面。支撑表面可相对平坦，并且，也可防止或限制诸如视觉显示伪像和屏幕“撕裂”的问题，所述问题与在对应于容器构件208的位置的位置中对显示组件的触摸输入有关。因此，容器构件208不仅可提供电气和热增强，而且还通过改善视频质量提供更好的用户体验。在一些实施例中，电热构件220包含通过导电粘接剂与导热层粘性固定的附加的导电层，使得两个导电层夹着导热层。将在后面进一步表示和描述这一点。

并且，在一些实施例中，外封壳102经受外封壳102暴露于包含几种酸性化合物的阳极浴的阳极化操作。阳极化操作可向外封壳102提供可增强外封壳102的强度和外观的氧化层。但是，氧化层可使得外封壳102电气不活泼。关于这一点，外封壳102可经受激光烧蚀处理以去除氧化层的多个部分并且露出外封壳102的原始金属层。并且，容器构件208可与露出的金属层(通过激光烧蚀操作露出)电气耦合，并且，容器构件208可与外封壳102组合以提供电气接地路径。

并且，电子设备100还可包含用于SIM卡盘232(示为虚线)的外壳230。SIM卡盘232可承载可保持与用户账户相关的识别和/或鉴别信息的SIM卡(未示出)，该用户账户与电子设备100相关。外壳230可存放于外封壳102的接纳特征件234上。外壳230还可包含被外壳230封围的枢轴臂236(也示为虚线)。枢轴臂236可被用于弹出SIM卡盘232。例如，响应于由外部工具(未示出)接收的力，枢轴臂236可以以旋转的方式被驱动以弹出SIM卡盘232。这将在后面进一步详细地表示和描述。

图4示出根据描述的实施例的图2和图3所示的第一盖子134的分解图。第一盖子134可包含若干层，诸如第一外层242和第二外层244。并且，诸如第一内层246和第二内层248的一个或多个层可位于第一外层242与第二外层244之间。相邻的层可被编织，并且另外互锁在一起。

并且，第一外层242和第二外层244可包含纤维材料，诸如碳纤维材料。并且，第一外层242和第二外层244可包含根据希望的方向排列的纤维。例如，如图3所示，第一外层242可包含由根据第一方向排列的若干纤维(示为虚线)限定的第一纤维配置252。第一方向可以是与电子设备的角部(未示出)对准的对角方向。将在后面表示这一点。并且，第二外层244可包含基本上与第一纤维配置252类似的第二纤维配置254。第一盖子134可以是电子设备的剩余盖子中的代表性的盖子，对于纤维配置有一些修改。

图5示出图2所示的电子设备100的平面图，该平面图表示设置在它们的各自的第二区域之上的盖子。出于简化的目的，第一电源202、第二电源204和容器构件208被去除。如图所示，第一肋部特征件120包含设置在(第一肋部特征件120的)第二区域124中的第一盖子134，并且，第二肋部特征件150包含设置在(第二肋部特征件150的)第二区域154中的第二盖子164。图4进一步表示第一盖子134的部分切口，表示设置在第二区域124中的第一肋部156和第二肋部158。

并且，图5进一步表示具有根据(图4所示的第一外层242的)第一纤维配置252对准的纤维的第一盖子134。并且，第一纤维配置252包含沿面向电子设备100的第一角部262的方向对准的第一盖子134的纤维。换句话说，第一纤维配置252包含沿向着(或远离)第一角部262的方向对准的纤维。但是，第一肋部156和第二肋部158(设置在第一肋部特征件120的第二区域124中)相对于第一纤维配置252垂直(或者呈90度)或者至少大致垂直对准。肋部与盖子之间的该垂直配置可增加电子设备100，特别是外封壳102，的总体硬度和刚度。

类似地，第二盖子164(设置在第二肋部特征件150的第二区域154中)可包含沿面向电子设备100的第二角部264的方向对准的纤维配置256。并且，第二盖子164的部分切口表示，设置在第二肋部特征件150的第二区域154中的肋部关于第二盖子164的纤维配置256垂直或者至少大致呈约90°对准。如图所示，第一肋部166和第二肋部168(设置在第二肋部特征件150的第二区域154中)相对于纤维配置256垂直或者至少大致垂直对准。这可进一步增加电子设备100，特别是外封壳102的总体刚度。应当注意，它们的各自的第二区域中的第二区域中的剩余盖子和剩余肋部可包含与关于第一盖子314、第二盖子和它们的各自的肋部表示的配置类似的配置。

并且，电子设备100可包含被设计为向和从若干集成电路路由信号和/或从电源(未示出)向内部部件提供电流的形式的电力的若干柔性电路组件。并且，在一些实施例中，柔性电路提供双重目标。例如，图5示出在柔性电路270中具有开口272的柔性电路270。开口272将柔性电路270分成多个区域，以增加柔性电路270的表面积(和相关的体积)。并且，柔性电路270不仅路由信号和/或电力，而且图5所示的实施例中的柔性电路270还可提供对设置在柔性电路270之上的电路板(未示出)的支撑，使得柔性电路270被设置在外封壳102与电路板之间。例如，如果电子设备100例如接收下落事件的情况下的负载或力，那么电路板可能受损或者集成电路会变得从电路板去耦合。但是，柔性电路270可从下落事件的冲击吸收负载或力中的一些，并且导致负载或力跨着柔性电路270散布。因此，电路板可使得负载或力减小，从而导致电路板的应力更小。并且，虽然柔性电路270被示为具有特定设计，但是柔性电路270可被修改以改善负载冲击。例如，在一些实施例中，柔性电路270被垂直设置(与图5所示的水平位置相对)，并且进一步包含若干开口以增加柔性电路270的表面积(和相关的体积)。如描述的那样配置的与电路板相交的柔性电路允许在外封壳内将电路板配置于中心。在外封壳的中心处具有电路板可增加设备的刚度。将电路板定位于中心还可提高电路板和连接的信号完整性。

图6A例示出与可被容器构件608覆盖的若干电子部件对准的容器构件608的分解图。容器构件608可被设计为印刷电路板(“PCB”)和设置在PCB上的一个或多个集成电路。例如，第一PCB 604可包含第一集成电路612。第二PCB 624可包含第二集成电路614。集成电路和电子部件可包含Wi-Fi、蜂窝数据天线和其它无线电部件、连接器、处理器、存储器、定时控制器板和LED控制板等。虽然没有表示，但是附加的集成电路可被包括并且可单独或组合地构成用于控制诸如电子设备100(在图1中表示)的电子设备的主逻辑板或其它电路板。第二PCB 624可包含连接器610。第一PCB 604和第二PCB 624可被安装于用于将PCB定位和安装到诸如外封壳102(在图1中表示)的外封壳的保持通道640中。容器构件608可被配置为与保持通道640耦合以将容器构件608机械保持于保持通道640。并且，容器构件608可包含弹簧指搭扣616(在图6B中表示)，以提供用于将容器构件608保持于保持通道640上的压力。容器构件608还可通过压力敏感粘接剂或PSA(未示出)与保持通道640和诸如第一集成电路612和第二集成电路614的电子部件耦合。PSA可包含双面粘接特性，使得PSA可相对于容器构件608的粘接力向电子部件提供更强的粘接力，以允许在必要时更容易地去除容器构件608以用于返工操作。容器构件608也可通过穿过容器构件608和PCB中的螺杆孔626安装于螺杆孔618中的螺杆(未示出)限制到外封壳。螺杆可另外提供用于与螺杆电气耦合的电子部件的电气接地路径的一部分。容器构件608可提供覆盖多个电子部件和连接的益处，并且可在最终的组装测试和包装操作中向着制造处理的结束被安装。容器构件608可在否则会从串扰产生干涉的部件之间提供电气屏蔽。可通过可安装于容器构件608的顶侧并且可用作电子部件以及被容器构件608覆盖的连接器(包含板到板连接器)的舱盖的电热构件620提供散热和接地。在后面表示和描述图7A所示的电热构件620及其各种特征件。

图6B示出容器构件608的底部视图。开口622可贯穿容器构件608以容纳否则可与容器构件608交互作用的电子部件，诸如第一集成电路612或第二集成电路614。绝缘(未示出)可被设置在开口中以在容器构件被安装于电子设备上时与电子部件协作。

图7A例示出根据描述的实施例的可设置在容器构件之上的电热构件620的实施例的分解图。电热构件720可由包含第一粘接层722、石墨层724和第二粘接层726的若干层构成。第一粘接层722和第二粘接层726可具有导电性。图7B示出图7A的电热构件720的断面图。如图所示，石墨层724可完全被第一粘接层722和第二粘接层726封围，以防止任何石墨从石墨层724剥落并且在两个层之间保持石墨层724。图7C示出石墨层724可如何与第一粘接层722和第二粘接层276相比包含更小的边界轮廓。石墨层724可在宽的区域上从给定的电子部件散发和/或传递热。类似地，石墨层724可采取满足特定一个或多个电子部件的特定散热需求的许多形状和尺寸的形式。例如，石墨层724可采取各种形状，或者形成为沿特定方向引导热以将通过电子部件产生的热散发到预定区域的路径。

电子设备100(在图1中表示)可被设计接纳用户身份模块(“SIM”)卡以及保持和弹出SIM卡的各种特征件。例如，图8A示出SIM卡盘802和被设计接纳SIM卡盘802的SIM外封壳804(也称为外壳)的平面图。如图所示，SIM外封壳804可包含与SIM外封壳804一体化且用于弹出SIM卡盘802的枢轴臂806。SIM卡盘802可保持向电子设备提供识别和/或鉴别信息的SIM卡812。SIM卡盘802可包含位于可与配置于SIM外封壳804中的保持夹814协作的侧边上的保持切口810。保持夹814可被弹簧加载和偏置，使得当SIM卡盘802被安装于SIM外封壳804中时，保持夹814接合保持切口810并且在SIM外封壳804中保持SIM卡盘802。SIM卡盘802可包含通过用于插入可与配置于SIM外封壳804中的杆臂808接合的工具(未示出)的前面定位于前壁818中的释放孔隙816。杆臂806可与也配置于SIM外封壳804中的枢轴820连接。当SIM卡盘802被安装于SIM外封壳804中时，枢轴臂806可在SIM卡盘802的底部和/或后部处被接合。

图8B示出SIM卡盘802安装于SIM外封壳804中的状态。这里，SIM卡盘802在不活动状态中偏置枢轴臂806。

作为替代方案，图8C示出使用工具(未示出)以按压杆臂808的状态。这里，响应于通过杆臂808施加于枢轴臂806上的力，枢轴臂806围绕枢轴820旋转并且以足够的力按压SIM卡盘802，以克服由保持夹814施加于保持切口810上的保持力，并且SIM卡盘802被压出SIM外封壳804。由于保持夹814、杆臂808、枢轴臂806和枢轴820均被SIM外封壳804封围，因此SIM外封壳804提供更加模块化的益处，从而使得更容易安装和在必要时返工。

图9A示出根据若干描述的实施例的柔性电缆组件902的实施例的平面图。柔性电缆组件902可在电子设备(未示出)的若干电气部件之间提供电气通信路径，并且可包含专用于特定部件的一些部分。将在后面讨论这一点。柔性电缆组件902可包含具有被设计为与电子设备的内部部件电气耦合的第一连接器906的第一电缆部分904。柔性电缆组件902还可包含被设计为与附加的内部部件电气耦合的中心电缆部分908。并且，柔性电缆组件902还可包含被设计为与附加的电气部件电气耦合的第二电缆部分910。如图所示，第二电缆部分910可分成第一尾部912和第二尾部914。第一尾部912和第二尾部914均可分别包含第一连接器916和第二连接器981。第一连接器916和第二连接器918可被用于电气耦合它们的各自的尾部与内部部件。第二电缆部分910中的分割可使得安装和返工操作更容易，原因是连接器更容易在相对较小的空间中安装和拆卸。并且，第一电缆部分904和第二电缆部分910可分成相异的部分，以防止通过柔性电缆组件902的各种区域行进的电气信号之间的“串扰”。将在后面解释这一点。

图9B示出显示组件104(在图1中表示)的后侧，该后侧表示与若干内部部件电气耦合的柔性电缆组件902。如图所示，柔性电缆组件902可使用包含第一连接器906的第一电缆部分904，以与位于显示组件104的后侧的边缘上的定时控制器板920(“TCON板”)耦合。定时控制器板920可提供用于显示组件104的控制器机构。并且，定时控制器板920可被定位为不与电源(在图2中表示)接合。并且，定时控制器板920可通过第一电缆部分904和中心电缆部分908与中间体板906连接。柔性电路908与TCON板904的连接可以是零插入力(“ZIF”)连接或者任何其它适当的电缆与板连接。中间体板906可包含用于将从TCON板904接收的模拟信号转换成可发送到MLB(未示出)的数字信号的芯片集(未示出)。中间体板906可包含热棒垫(hotbar pad)910。热棒垫910可包含偏移并且交替或者沿行配置的连接板。虽然没有示出，但是若干其它的配置是可能的。柔性电路908可通过热棒垫910与中间体板906连接。

由于当显示组件104与外封壳102(在图1中表示)被耦合在一起时，连接MLB弯曲914。TCON弯曲908和MLB弯曲914可分成相异的部分，被表示为以防止通过各种电缆行进的信号之间的“串扰”以及允许中间体板906的中心化配置。在外封壳内将中间体板906定位于中心还使得它更接近MLB，这可改善信号完整性。其它电气部件可连接到中间体板906，诸如通过LED电缆922连接的LED(未示出)等其它电气部件，包括电按钮等。

显示组件104可通过图9B所示的MLB弯曲914与中间体板906连接。MLB弯曲914和TCON弯曲908可一体化为单个集成电缆。集成电缆916可包含多个尾部。在一端，集成电缆916可通过热棒垫910与中间体板906(在图9A中表示)连接，并且，集成电缆916的尾部分别延伸到它们各自的用于它们各自的部件的连接。MLB弯曲914可分成两个尾部，即第一尾部918和第二尾部920，使得各尾部的各端部上的连接器可与未示出的MLB连接。由于当显示组件104和外封壳102(在图1中表示)被耦合在一起时连接MLB弯曲914，因此，MLB弯曲914中的分割可使得安装和返工操作更容易，原因是连接器更容易在小的空间中安装和拆卸。TCON弯曲908和MLB弯曲914可分成相异的部分，被表示为防止通过各种电缆行进的信号之间的“串扰”以及允许中间体板906的中心化配置。在外封壳内将中间体板906定位于中心还使得它更接近MLB，这可改善信号完整性。其它电气部件可连接到中间体板906，诸如通过例如LED电缆922连接的LED(未示出)等其它电气部件，包括电按钮等。

图10是可代表电子设备的部件中的一些的计算设备1000的框图。可以理解，关于图10示出和描述的部件、设备或元件可能不是强制性的，因此，一些可在某些实施例中被省略。计算设备1000可包含代表用于控制计算设备1000的总体操作的微处理器、协处理器、电路和/或控制器。虽然被示为单个处理器，但是可以理解，处理器1002可包含多个处理器。多个处理器可以相互操作通信，并且可被统一配置为执行这里描述的计算设备1000的一个或多个功能。在一些实施例中，处理器1002可被配置为执行可存储于计算设备1000上并且/或者可以其他方式对处理器1002可访问的指令。因而，不管是由硬件配置还是由硬件和软件的组合配置，处理器1002都能够根据这里描述的实施例执行操作和动作。

计算设备1000还可包括允许计算设备1000的用户与计算设备1000交互作用的用户输入设备1004。例如，用户输入设备1004可采取各种形式，诸如按钮、键盘、拨盘、触摸屏、音频输入接口、视觉/图像捕获输入接口、传感器数据的形式的输入等。并且，计算设备1000可包括可由处理器1002控制以向用户显示信息的显示器1008(屏幕显示器)。控制器1010可被用于通过装置控制总线1012与不同的装备接口并且控制它。计算设备1000还可包含与数据链接1016耦合的网络/总线接口1014。数据链接1016可允许计算设备1000与主机计算机或附件设备耦合。数据链接1016可通过有线连接或无线连接提供。在无线连接的情况下，网络/总线接口1014可包含无线收发器。

计算设备1000还可包含存储设备1018，该存储设备1018可包含单个盘或多个盘(例如，硬驱动)和管理存储设备1018内的一个或多个分区(这里，也称为“逻辑体积”)的存储管理模块。在一些实施例中，存储设备1018可包含快擦写存储器或半导体(固态)存储器等。并且，计算设备1000可包含只读存储器(ROM)1020和随机存取存储器(RAM)1022。ROM 1020可以以非易失性方式存储要执行的程序、代码、指令、效用或处理。RAM 1022可提供易失性数据存储器，并且存储与被配置为实施这里描述的各种技术的存储管理模块的部件有关的指令。计算设备1000还可包括数据总线1024。数据总线1024可有利于至少处理器1002、控制器1010、网络/总线接口1014、存储设备1018、ROM 1020和RAM 1022之间的数据和信号传送。

图11示出表示根据描述的实施例的用于组装电子设备的方法1100的流程图。方法1100可包括形成诸如电子设备100(在图1中表示)的电子设备的步骤。以下仅作为例子依次提供方法的步骤，但是，当然，步骤可被重新配置以组装电子设备。也就是说，方法1100可在第一步骤1102中开始，在该步骤1102中，在用于承载操作部件的便携式电子设备的单件外壳内布置主逻辑板，这里，外壳具有前开口、协作以与前开口协作形成空腔的一体化的底壁和侧壁，使得主逻辑板沿空腔的中心部分延伸，该中心部分具有将空腔二分成分别具有基本上相同的尺寸和形状的第一部分和第二部分的尺寸和形状。在第二步骤1104中，方法可包括：将功率存储系统设置在于底壁上，这里，功率存储系统具有分别与主逻辑板耦合的位于第一部分中的第一功率存储单元和位于第二部分中的第二功率存储单元。在第三步骤1106中，方法可包括在单件外壳的各角部上定位独立的音频部件。在第四步骤1108中，方法可包括在前开口内配置用于呈现视觉内容的显示器，显示器具有最外面的保护层。

这里描述各种实施例。这些实施例至少包括以下方面。一些实施例包括具有被配置为承载操作部件的单件外壳的便携式电子设备，该单件外壳可包含前开口、协作以与前开口协作形成空腔的一体化的底壁和侧壁。操作部件可包含：被配置为呈现视觉内容并且被设置在前开口内并且具有最外面的保护层的显示器；和沿空腔的中心部分延伸的主逻辑板，该中心部分具有将空腔二分成分别具有基本上相同的尺寸和形状的第一部分和第二部分的尺寸和形状。操作部件可包含：支撑于底壁上并且包含分别与主逻辑板耦合的位于第一部分中的第一功率存储单元和位于第二部分中的第二功率存储单元的功率存储系统；和位于单件外壳的各角部上的独立的音频模块。

在一些实施例中，独立的音频模块具有限定接纳音频模块的第一区域和与第一区域相连的第二区域的肋部特征件。在一些实施例中，第二区域包含在第二区域内一体化形成且设置在第二区域内的肋部，该肋部被配置为散布音频模块的声学能量。一些实施例可包含通过第二区域处的肋部特征件密封的与第二区域组合以限定音频模块的后部体积的盖子，盖子包含多个材料层，并且其中，至少一个材料层包含具有多个纤维的碳纤维。

在一些实施例中，盖子包含第一外层、第二外层和位于第一外层与第二外层之间的内层。在一些实施例中，若干纤维沿与角部中的一个对准的第一方向取向，并且，第二区域中的肋部沿与第一方向垂直的第二方向取向。一些实施例可包含向第一区域打开的下部通道，并且，第二区域允许来自音频模块的可听声音进入第二区域中。一些实施例可包含设置在主逻辑板之上并且包含被配置为至少部分地接纳主逻辑板的开口的容器构件。容器构件可包含设置在容器构件和开口上的盖子，这里，盖子可包含吸取热并使其远离主逻辑板的导热层和在导热层之上设置表面的导电层，导电层提供用于主逻辑板的电气接地路径。

在一些实施例中，盖子包含与所述表面相对的第二表面上的第二导电层，并且，导电层和第二导电层通过导电粘接剂与导热层粘性固定。在一些实施例中，导热层包含石墨材料，并且，导电层包含至少含有镍和铜的金属合金。

在一些实施例中，导热层完全被第一和第二导电层封围。一些实施例包括包含第二集成电路的第二电路板，容器构件具有被配置为至少部分地接纳第二集成电路的第二开口，盖子被设置在容器构件与第二开口之上。

在一些实施例中，显示器被配置为接收触摸输入，并且，电子设备可包含被配置为提供显示器的定时控制器的电路组件和与电路组件电气耦合的柔性电路，这里，主逻辑板包含与柔性电路电气耦合的集成电路，并且，柔性电路仅承载来自电路组件的信号。

一些实施例可包含被配置为响应于触摸输入接收控制信号的第二集成电路和将控制信号携带到第二集成电路的第二柔性电路，这里，第二柔性电路与柔性电路分开。一些实施例可包括被配置为向与电路板电气耦合的第三集成电路提供输入的按钮。在一些实施例中，柔性电路从主逻辑板延伸以与显示组件电气耦合。在一些实施例中，柔性电路被分开并且具有与主逻辑板电气耦合的两个部分。

一些实施例可包括模块化的用户信息模块(SIM)卡外封壳和盘组件，该组件具有用于支持SIM卡的SIM卡盘，SIM外封壳被配置为接纳SIM卡盘。SIM外封壳可包含被配置于SIM外封壳内且可通过用于按压杆臂的工具从SIM外封壳外面可访问的杆臂、和围绕枢轴且在SIM外封壳内配置的枢轴臂，使得当SIM卡盘被安装于SIM外封壳内时，当杆臂被按压时，杆臂围绕枢轴旋转以从SIM外封壳内移动SIM卡盘。在一些实施例中，SIM外封壳还包含用于在SIM外封壳内保持SIM卡盘的保持夹子。一些实施例可包含电子设备外壳的侧壁内的SIM孔隙，并且其中，SIM卡盘具有被配置为与侧壁协作的前部分，使得，当SIM卡盘被安装于SIM孔隙中时，前部分和侧壁合并以制成平滑的表面。

一些实施例可包含具有外封壳和设置在外封壳中的电路板的电子设备，该电路板承载集成电路。电子设备还可包含设置在电路板之上的具有被配置为至少部分地接纳集成电路的开口的容器构件和设置在容器构件和开口之上的盖子。盖子可包含：吸取热并使其远离集成电路的导热层；和在导热层之上设置表面的导电层，导电层提供用于集成电路的电气接地路径。

在一些实施例中，盖子包含与该表面相对的第二表面之上的第二导电层，并且，导电层和第二导电层通过导电粘接剂与导热层粘性固定。在一些实施例中，导热层包含石墨材料，并且其中，导电层包含至少含有镍和铜的金属合金。在一些实施例中，电路板包含发射电磁辐射的第二集成电路，并且，容器构件和盖子组合以限定容纳电磁辐射的屏蔽。

一些实施例可包含第一电源和第二电源，这里，电路板被设置在第一电源和第二电源之间。在一些实施例中，外封壳包含与外封壳一体化形成的肋部特征件，肋部特征件限定接纳音频模块的第一区域和限定后部体积的第二区域。一些实施例可包含与外封壳耦合的显示组件，其中，容器构件和盖子限定用于显示组件的平坦支撑特征件。

一些实施例可包含具有外封壳和与外封壳耦合以接收触摸输入的显示组件的电子设备。电子设备还可包含沿外封壳延伸以提供用于显示组件的定时控制器的电路组件和与电路组件电气耦合的柔性电路。电子设备还可包括包含与柔性电路电气耦合的集成电路的电路板，这里，柔性电路仅承载来自电路组件的信号。

在一些实施例中，电路板可包含被配置为响应于触摸输入接收控制信号的第二集成电路和将控制信号携带到第二集成电路的第二柔性电路，这里，第二柔性电路与柔性电路分开。一些实施例可包括被配置为向与电路板电气耦合的第三集成电路提供输入的按钮。在一些实施例中，柔性电路可从电路板延伸以与显示组件电气耦合。

一些实施例还可包括包含第二集成电路的第二电路板和具有被配置为至少部分地接纳第二集成电路的开口的容器构件。一些实施例还可包含设置在容器构件和开口之上的盖子，盖子具有导热层和导电层。

一些实施例可包含用于连接定时控制器电路板与电子设备的主逻辑板的系统，其中，系统可包含具有中间连接器的中间体板和位于定时控制器板上的定时控制器连接器。系统还可包含位于主逻辑板上的主逻辑板连接器和集成电缆。集成电缆可包含被配置为与中间体连接器协作的第一连接、被配置为与定时控制器连接器协作的第二连接和被配置为与主逻辑板连接协作的第三连接。

在一些实施例中，集成电缆具有主逻辑板部分和定时控制器部分，并且，主逻辑板分成多于一个的尾部，每个尾部具有连接。在一些实施例中，主逻辑板部分的各尾部的连接与主逻辑板上的各连接协作。在一些实施例中，第一连接是热棒连接。在一些实施例中，第二和第三连接是零插入力连接。在一些实施例中，电子设备包含具有中线的外壳，并且，主逻辑板和中间体板沿中线被布置。在一些实施例中，电子设备可包含覆盖主逻辑板、中间体板和第一和第三连接的容器。在一些实施例中，容器包含散热层。在一些实施例中，中间体板包含用于将模拟信号转换成数字信号的芯片集。

一些实施例可包含用于屏蔽电子设备的集中的电子部件的系统，这里，系统可包含沿电子设备的外壳的中线对齐的多个电子部件和被配置为封围所有的多个电子部件的容器构件。

一些实施例可包括系统，电子设备包含包围多个部件并且被配置为与容器构件协作以封围多个部件的保持通道。在一些实施例中，容器构件包含当容器被安装于多个部件之上时将容器构件保持于保持通道的弹簧偏置肋部。在一些实施例中，容器构件可包含具有第一导电粘接剂层、第二导电粘接剂层和处于第一和第二导电粘接剂层之间并且完全被它们封围的石墨层的夹层石墨散热层。

在一些实施例中，多个电子部件被布置在一个或多个印刷电路板上，并且其中，容器构件通过紧固件和容器构件上的紧固件孔隙被紧固于一个或多个印刷电路板上。在一些实施例中，紧固件和容器构件提供用于多个电子部件的接地。在一些实施例中，容器构件提供多个电子部件之上的连续平坦表面。在一些实施例中，电子设备包含当显示器和容器构件被安装于电子设备中时停留于容器构件上的显示器。

一些实施例可包含一种方法，方法可包括在用于承载操作部件的便携式电子设备的单件外壳内配置主逻辑板，外壳具有前开口、一体化的底壁和侧壁，该底壁和这些侧壁协作以与前开口协作形成空腔，使得主逻辑板沿空腔的中心部分延伸，该中心部分具有将空腔二分成分别具有基本上相同的尺寸和形状的第一部分和第二部分的尺寸和形状。方法可包括：将功率存储系统设置在于底壁，功率存储系统包含分别与主逻辑板耦合的位于第一部分中的第一功率存储单元和位于第二部分中的第二功率存储单元；和设置位于单件外壳的各角部上的独立的音频部件。方法可包含在前开口内对外壳配置用于呈现视觉内容的显示器，显示器具有最外面的保护层。

在一些实施例中，显示器被配置为接收触摸输入，并且，方法可包括对显示器设置被配置为为显示器提供定时控制器的电路组件，和电气耦合柔性电路与电路组件，这里，主逻辑板包含与柔性电路电气耦合的集成电路，并且，柔性电路仅承载来自电路组件的信号。

一些实施例包含便携式电子设备，该便携式电子设备具有适于承载操作部件并且具有前开口、底壁和与底壁一体化的侧壁的单件外壳，该底壁和这些侧壁协作以与前开口协作形成空腔。操作部件可包含：被配置为呈现视觉内容并且被设置在前开口内并且具有最外面的保护层的显示器；沿空腔的中心部分延伸并且被配置为与显示器通信的主逻辑板；支撑于底壁上并且包含分别与主逻辑板耦合的位于第一部分中的第一功率存储单元和位于第二部分中的第二功率存储单元的功率存储系统；和位于单件外壳的各角部上并且与主逻辑板通信的独立的音频模块。

在一些实施例中，独立的音频模块包含限定接纳音频模块的第一区域和与第一区域相邻的第二区域的肋部特征件。在一些实施例中，第二区域包含在第二区域内一体化形成和定位的肋部，该肋部被配置为散布音频模块的声学能量。一些实施例可具有通过第二区域上的肋部特征件密封以限定音频模块的后部体积的盖子，盖子包含多个材料层，并且其中，至少一个材料层包含具有多个纤维的碳纤维。在一些实施例中，盖子包含与第二层耦合的第一层和位于第一层与第二层之间并且被它们封装的内层。在一些实施例中，若干纤维沿与角部中的一个对准的第一方向取向，并且，第二区域中的肋部沿与第一方向垂直的第二方向取向。一些实施例可包含向第一区域打开的下部通道，并且，第二区域允许来自音频模块的可听声音进入第二区域中。

一些实施例可包含设置在主逻辑板之上并且包含被配置为至少部分地接纳主逻辑板的开口的容器构件和被配置为覆盖容器构件和开口的多层片材。多层片材可包含：吸取热并使其远离主逻辑板的导热层；和对导热层设置的导电层，导电层提供用于主逻辑板的电气接地路径。在一些实施例中，多层片材包含与所述表面相对的第二表面上的第二导电层，并且其中，导电层和第二导电层通过导电粘接剂与导热层粘性固定。在一些实施例中，导热层包含石墨材料，并且其中，导电层包含至少含有镍或铜的金属合金。在一些实施例中，导热层完全被第一和第二导电层封围。一些实施例可包括包含第二集成电路的第二电路板，容器构件具有被配置为至少部分地接纳第二集成电路的第二开口，盖子被设置在容器构件与第二开口之上。

一些实施例包括电子设备，该电子设备具有：外封壳；与外封壳一体化形成的肋部特征件，肋部特征件限定接纳音频模块的第一区域和与第一区域相邻的第二区域；密封于第二区域上的肋部特征件以限定音频模块的后部体积的盖子；和设置在第一电源与第二电源之间的电路板。

在一些实施例中，第二区域包含在第二区域内一体化形成并且被设置在第二区域内的肋部，肋部被配置为散布音频模块的声学能量。在一些实施例中，盖子包含若干材料层，并且其中，至少一个材料层包含具有若干纤维的碳纤维。在一些实施例中，盖子包含第一外层、第二外层和位于第一外层与第二外层之间的内层。在一些实施例中，外封壳包含角部，若干纤维沿与角部对准的第一方向取向，并且第二区域中的肋部沿与第一方向垂直的第二方向取向。

一些实施例包含形成便携式电子设备的方法，该方法包括：(1)在用于承载操作部件的便携式电子设备的单件外壳内配置主逻辑板，外壳具有前开口、底壁和与底壁一体化的侧壁，该底壁和这些侧壁协作以与前开口协作形成空腔，使得主逻辑板沿空腔的中心部分延伸；(2)将功率存储系统设置在于底壁上，功率存储系统包含分别与主逻辑板耦合的位于第一部分中的第一功率存储单元和位于第二部分中的第二功率存储单元；(3)设置位于单件外壳的各角部上的独立的音频部件；和(4)在前开口内布置用于呈现视觉内容的显示器，显示器具有最外面的保护层。

在一些实施例中，独立的音频模块包含限定接纳音频模块的第一区域和与第一区域相连的第二区域的肋部特征件。

一些实施例可包括在主逻辑板之上设置容器构件，这里，容器构件包含：被配置为至少部分地接纳主逻辑板的开口；和被配置为覆盖容器构件和开口的多层片材。多层片材可以包含：吸取热并使其远离主逻辑板的导热层；和设置在导热层之上的表面上的导电层，导电层提供用于主逻辑板的电气接地路径。

可以单独地或者通过任何组合使用描述的实施例的各种方面、实施例、实现或特征。可通过软件、硬件或硬件和软件的组合实现描述的实施例的各种方面。描述的实施例还可体现为用于控制制造操作的计算机可读介质上的计算机可读代码，或体现为用于控制制造线的计算机可读介质上的计算机可读代码。计算机可读介质是可存储数据的任何数据存储设备，该数据然后被计算机系统读取。计算机可读介质的例子包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布于网络耦合的计算机系统上，使得以分布的方式存储和执行计算机可读代码。

以上的描述，出于解释的目的，使用特定的术语提供描述的实施例的彻底理解。但是，本领域技术人员可以理解，实施描述的实施例不要求特定的细节。因此，在这里描述的特定实施例的以上的描述是出于解释和描述的目的给出的。它们的目的不是要详尽无遗或者将实施例限于公开的确切形式。本领域技术人员可以理解，鉴于以上的教导，许多修改和变更方式是可能的。