一种多功能金融IC卡的制作方法

本实用新型涉及智能卡技术领域，具体涉及一种多功能金融IC卡。

背景技术：

随着物联网的兴起，产品功能的多样化也逐渐兴起，银行卡从以前的磁条形式转换到现在的逻辑加密卡即CPU卡，CPU卡从安全上得到了较大的保障。但是随着物联网的兴起，很多线上交易对银行卡有了更多的功能需求，现有单纯的采用纸天线焊接芯片的设计方式已经不能够满足银行卡功能多样化的需求。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的缺陷和实际应用的需求，本实用新型的目的在于提供一种多功能金融IC卡，通过该IC卡，可以根据实际需要实现金融IC卡功能多样化的需求。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种多功能金融IC卡，包括金融IC卡芯片和由下至上依次设置的下印刷层、下卡基层上卡基层和上印刷层，所述上卡基层上设有用于放置金融IC卡芯片的凹槽，所述金融IC卡芯片封装于载带后设置在所述凹槽中，金融IC卡芯片上设有IC卡触点；所述下卡基层和上卡基层之间还设有线路板层，所述线路板层包括线路板，线路板上设有用于根据需要设置的用于实现相应卡片功能的电子元器件，所述电子元器件与金融IC卡芯片连接。

进一步，如上所述的一种多功能金融IC卡，所述线路板上与所述IC卡触点位置相对应的位置处设有与IC卡触点个数相同的焊盘，所述IC卡触点与焊盘一一对应连接。

进一步，如上所述的一种多功能金融IC卡，所述线路板层与上卡基层之间还设有涂胶层，所述涂胶层覆盖于线路板上除所述焊盘之外的区域，所述焊盘与涂胶层之间形成的孔中填充有导电介质，所述IC卡触点通过所述导电介质与焊盘连接。

进一步，如上所述的一种多功能金融IC卡，所述导电介质包括导电胶或焊锡。

进一步，如上所述的一种多功能金融IC卡，所述载带与涂胶层相对的一面上粘接有双面胶。

进一步，如上所述的一种多功能金融IC卡，所述涂胶层的厚度不小于线路板上设置的电子元器件的高度。

进一步，如上所述的一种多功能金融IC卡，所述金融IC卡芯片为接触式IC卡芯片或双界面卡芯片。

进一步，如上所述的一种多功能金融IC卡，所述电子元器件包括包括蓝牙通信模块和电池，所述电池分别与蓝牙通信模块和金融IC卡芯片连接。

进一步，如上所述的一种多功能金融IC卡，所述IC卡上还设有与所述金融IC卡芯片连接的人机交互模块，所述电子元器件包括电池，所述电池与人机交互模块连接。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型所提供的多功能金融IC卡，通过线路板提高了纸天线，可以根据实际应用需要在该线路板上布置IC卡应用的电子元器件，从而实现了IC卡功能的多样化；此外，通过增设的涂胶层，既可以在线路板上电子元器件收到较大弯折时实施保护，保证层压时的平整性，又避免了电子元器件与载带之间的高度差，方便了IC卡的加工成型。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式中一种多功能金融IC卡的剖视图；

图2为本实用新型具体实施方式中涂胶层的俯视图；

图3为本实用新型具体实施方式中载带与涂胶层压接时的位置示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。

图1示出了本实用新型具体实施方式中提供的一种多功能金融IC卡的结构示意图，该多功能金融包括金融IC卡芯片1(即银行卡芯片)和由下至上依次设置的下印刷层2、下卡基层3、上卡基层4和上印刷层(图中未示出)，所述上卡基层4上设有用于放置金融IC卡芯片1的凹槽，所述金融IC卡芯片1封装于载带后设置在所述凹槽中，金融IC卡芯片1上设有IC卡触点，其中，所述下卡基层3和上卡基层4之间还设有线路板层5，所述线路板层5 包括线路板，线路板上设有用于根据需要设置的用于实现相应卡片功能的电子元器件6，所述电子元器件6与金融IC卡芯片1连接。

本实施方式中所提供的上述多功能金融IC卡，除了具有现有银行卡通用的功能外，通过增加线路板层5，可以在线路板上布置用于实现所需功能的电子元器件6。其中，电子元器件6可以根据实际应用所需设置，例如，所述电子元器件6可以包括蓝牙通信模块和电池，电池分别与蓝牙通信模块和金融IC卡芯片1连接，通过增设蓝牙通信模块(包括蓝牙芯片、蓝牙天线以及所需的外围电路等)，电池为蓝牙通信模块和金融IC卡芯片提供电源，多功能金融IC卡可以与其它终端设备进行蓝牙通讯实现数据交互，完成相关的交易和IC卡应用下载。再例如，所述金融IC卡还可以设有与所述金融IC卡芯片1连接的人机交互模块(如显示屏、按键等)，所述电子元器件6可以包括电池和其它一些用于实现金融IC卡芯片1与人机交互模块连接的阻容器件，电池与人机交互模块连接，用于为人机交互模块提供电源，在通过金融IC卡与外部终端进行交易时，金融IC卡芯片1可以控制将相关的交易数据通过显示屏显示给用户，用户还可以设置按键对交易数据进行确认或取消等操作。

本实施方式中，所述金融IC卡芯片包括但不限于接触式IC卡芯片或双界面卡芯片，所述下卡基层3和上卡基层4包括但不限于PVC层，所述线路板包括但不限于PCB板。

为了实现金融IC卡芯片1与线路板上电子元器件6的连接，所述线路板上与所述IC卡触点位置相对应的位置处设有与IC卡触点个数相同的焊盘，所述IC卡触点与焊盘一一对应连接。

在实际生产中，由于会在所述线路板上增加芯片或其它的电子元器件，导致了线路板上的电子元器件的高度会增加(实际应用中，最高的器件/芯片的高度达到了0.5mm左右)，但常用的采用载带封装后的金融IC卡芯片的厚 度只有0.2mm，此时如果直接将封装好的金融IC卡芯片与线路板直接连接，就会导致IC卡上金融IC卡芯片处存在较大凹陷，不符合IC卡标准的要求。

为了解决上述问题，本实施方式中，所述线路板层5与上卡基层4之间还设有涂胶层7，所述涂胶层7覆盖于线路板上除所述焊盘之外的区域，所述焊盘与涂胶层7之间形成的孔8中填充有导电介质9，所述IC卡触点通过所述导电介质9与焊盘连接。其中，所述涂胶层7的厚度不小于线路板上设置的电子元器件6的高度。如图2所示，图中白色方形区域为电子元器件6所在区域，实际生产中，为了保持整个涂胶层7的表面平滑，该区域也会被胶覆盖，即图2中除孔8之外的区域均会被涂胶，孔8即为线路板上的焊盘与涂胶层7所形成的孔，通过在孔8中填充导电胶或焊锡等导电介质9，实现了IC卡触点与线路板焊盘之间的稳定电连接，并避免了上述出现凹陷的问题。

需要说明的是，所述孔8的形状包括但不限于图2中所示的圆形。金融IC卡芯片1上IC卡触点的个数可以是六个也可以是八个，对应的，焊盘和孔8的个数也可以是六个或八个，图1中所示的孔的个数即为六个，图2中示出的孔8的个数为八个。

为了增加载带与涂胶层7的粘结强度，载带与涂胶层7相对的一面上粘接有双面胶，可以通过热压的将封装有金融IC卡芯片1的载带与涂胶层7压接。如图3所示，为金融IC卡芯片1封装于载带后，载带与涂胶层7以及IC卡触点与填充了导电介质9的孔8的连接示意图。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其同等技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。