集成有用户识别模块SIM功能的SD卡的制作方法

本实用新型涉及SD卡技术领域，特别涉及一种集成有用户识别模块SIM功能的SD卡。

背景技术：

由于移动通信设备的发展，越来越多的移动终端采用SD和SIM卡复用卡槽的设计，这使得移动设备日渐精巧，集成性提升。

但是由于这种复用卡槽在使用时只能在SD卡和SIM卡中选择一项插入，而不能同时实现与SD卡和SIM卡的连接，给用户带来的问题是必须在复用的二合一或三选二卡槽中做出选择，要么选择具有存储扩展功能的SD卡，要么选择具有联网认证功能的SIM卡，并不能同时使用。很多手机的双卡槽都是二合一或三选二卡槽，用户往往丧失了第二张SIM卡的使用可能。

技术实现要素：

本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

为此，本实用新型的目的在于提出一种集成有用户识别模块SIM功能的SD卡，该集成有用户识别模块SIM功能的SD卡具有结构简单，节省移动终端空间、生产成本低、用户使用更加方便的特点。

为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供一种集成有用户识别模块SIM功能的SD卡，包括：SD模块、用户识别SIM模块，所述SD模块和所述SIM模块采用封装成型技术统一封装在一起，其中，所述SD模块包括底座和位于所述底座一侧的SD触点，在所述底座上开设有凹形槽，在所述凹形槽内贴设有SIM触点。

进一步，所述SD模块包括Flash芯片、SD控制器和SD触点，其中，所述Flash芯片连接到所述SD控制器，所述SD控制器连接到SD触点，以由所述SD卡上的SD触点与外部终端设备卡槽上的SD触点连接。

进一步，所述SIM模块与所述SD控制器相连，且所述SD卡上的SIM触点与外部终端设备卡槽上的SIM触点连接。

进一步，所述SD模块和所述SIM模块彼此独立。

优选的，所述SD模块和所述SIM模块采用的所述封装成型技术为塑料封装技术。

优选的，所述SIM模块触点尺寸符合Nano-SIM卡的标准。

进一步，集成有用户识别模块SIM功能的SD卡还包括射频RF芯片，所述RF芯片与所述SIM模块相连。

根据本实用新型实施例的一种集成有用户识别模块SIM功能的SD卡，SD模块包括底座和位于底座一侧的触点，将SIM模块采用塑料封装技术集成在SD模块的底座上，通过这种设计，使SD卡功能扩展SIM模块功能，不但节省了移动终端空间，降低了生产成本，而且更加方便用户，在移动终端的同一卡槽上实现一体化的SD卡和SIM卡同时使用，也为运营商或转售服务提供商方便地部署SIM卡应用提供了运营空间。并可以通过远程管理OTA的方式，对SD卡中的SIM模块进行软件管理和运营商Profile扩展。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为集成有用户识别模块SIM功能的SD卡示意图；

图2为SD模块和SIM模块不连接示意图；

图3为SD模块和SIM模块连接示意图；

图4为具有射频功能的集成有用户识别模块SIM功能的SD卡示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示，本实用新型实施例的集成有用户识别模块SIM功能的SD卡，包括：SD模块1、用户识别SIM模块2，SD模块1和SIM模块2采用封装成型技术统一封装在一起，优选的，该封装成型技术采用塑料封装技术。需要说明的是，封装成型技术不限于上述示例，示例并不是限制本申请的范围。

其中，SD模块1包括底座4和位于底座4一侧的SD触点3，在底座4上开设有凹形槽，在凹形槽内贴设有SIM触点5，考虑到SD卡和移动终端卡槽的尺寸限制，优选的，将符合Nano-SIM卡标准的SIM触点集成在SD触点的一侧。需要说明的是，SIM触点并不限于上述示例，还包括Mini-SIM卡的触点、Micro-SIM的触点等，示例并不是限制本申请的范围。

此外，SD触点3与外部终端设备卡槽上的SD触点连接，SIM触点5与外部终端设备卡槽上的SIM触点连接。

其中，SD模块1包括Flash芯片6、SD控制器7和SD触点3，其中，SD触点3和Flash芯片6分别和SD控制器7连接。

具体的如图2所示，SD模块1与SIM模块2内部不连接，彼此独立，SIM模块2仅占用SD模块1的一个物理空间。

如图3所示，SD模块1与SIM模块2内部连接，SIM模块2连接到SD模块1的SD控制器7上。

本实用新型中SIM模块2的工作原理：

SIM模块2可以预置一个或多个运营商的网络鉴权数据Profile，也可以不预置任何的运营商特定数据，采用空中更新OTA的方式进行动态管理，下载、激活、或者删除。OTA的承载方式可以采用有线或者无线的方式，可以借助或不借助作为主机的移动终端。其中，无线的方式包括：蓝牙，NFC，2G/3G/4G移动通信网络，或者wifi等；

对于本实用新型的SIM模块2，可以利用按需激活的方式进行运营商(包括基础运营商和转售业务提供商等)业务的分发和部署。

如图4所示，具有用户识别模块SIM功能的SD卡，加入一个RF射频芯片，如蓝牙，RF射频芯片通过与SIM模块2连接，实现与SIM模块的交互，为移动终端收发大容量的数据提供支持，而且提供了更高的数据速率。

根据本实用新型实施例的一种集成有用户识别模块SIM功能的SD卡，SD模块包括底座和位于底座一侧的触点，将SIM模块采用塑料封装技术集成在SD模块的底座上，通过这种设计，使SD卡功能扩展SIM模块功能，不但节省了移动终端空间，降低了生产成本，而且更加方便用户，在移动终端的同一卡槽上实现一体化的SD卡和SIM卡同时使用，也为运营商或转售服务提供商方便地部署SIM卡应用提供了运营空间。并可以通过远程管理OTA的方式，对SD卡中的SIM模块进行软件管理和运营商Profile扩展。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。