技术总结
本实用新型公开了一种并联式CPU散热冷却装置，包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根第一热管、多根第二热管和散热风扇，所述CPU的上端设有第一导热胶层，半导体制冷片的冷端和导热块的下端均固定于第一导热胶层，半导体制冷片和导热块并联设置，半导体制冷片的冷端端面积与导热块的下端端面面积之和等于第一导热胶层的上表面面积；半导体制冷片的热端端面与导热块的上端端面覆盖有第二导热胶层；位于半导体制冷片正上方的第二导热胶层通过第一热管与散热风扇连接，位于导热块正上方的第二导热胶层通过第二热管与散热风扇连接。本实用新型即通过导热块传热散热的同时，还采用半导体制冷片制冷降温，以减小CPU工作时升温幅度，故提高了CPU的工作效率。
技术研发人员：方曦;方利国
受保护的技术使用者：华南理工大学
文档号码：201621194363
技术研发日：2016.10.31
技术公布日：2017.08.18