一种虚拟现实设备的制作方法

本实用新型涉及虚拟现实设备，具体地，本实用新型涉及一种具有散热功能的虚拟现实设备。

背景技术：

随着虚拟现实(VR)技术的快速发展，虚拟现实设备已经来到广大消费者面前。目前，带有大功耗处理芯片的VR一体机等主流虚拟现实设备，需要处理大量数据。因此，在VR设备内会产生大量的热量。若这些热量不能排放出去，会积攒在VR设备内部，最终导致VR设备内的温度升高，进而降低VR设备性能和影响用户的产品体验。因此，VR设备的散热性能非常重要，也受到用户越来越多的关注。

目前，有效的散热方法为在VR设备内增设散热风扇。此种方法虽然能够一定程度上的散热问题，但是同样也带来了附带问题：增加了VR的重量；风扇的运转带来了噪音问题；容易积攒灰尘影响防尘问题。

因此，有必要对现有虚拟现实设备进行改进，以避免上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种虚拟现实设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种虚拟现实设备。该虚拟现实设备包括：壳体，所述壳体围有封闭的容纳空间，在所述容纳空间内设置有处理芯片；若干散热导管，所述散热导管邻近所述处理芯片的一侧表面，所述散热导管贯通所述壳体上相对的两个表面，所述散热导管的通孔与外部空气连通，所述通孔与所述容纳空间隔离，所述通孔的横截面积从所述散热导管的一个端部到另一个端部逐渐变大，在每个所述散热导管的局部外表面上设置有吸热层，所述吸热层配置为用于将所述处理芯片产生的热量传导至所述通孔内，并在所述通孔内产生温度差。

可选的，所述散热导管具有通孔横截面积最大的第一端部和通孔横截面积最小的第二端部，所述吸热层从所述第一端部朝向所述第二端部延伸，所述吸热层的长度小于所述散热导管的长度。

可选的，所述吸热层的长度为所述散热导管的长度的四分之三至五分之四。

可选的，每个所述散热导管具有吸热外表面，所述吸热外表面的形状与所述处理芯片表面的形状相匹配，所述吸热层设置在所述吸热外表面上。

可选的，所述吸热层为喷涂在所述散热管道外表面上的石墨材料。

可选的，在所述处理芯片的表面上设置有导热层，所述导热层与所述吸热层接触。

可选的，所述导热层由硅脂材料或者铝箔材料制成。

可选的，所述导热层通过翅片散热片或者石墨片与所述吸热层相接触。

可选的，相邻两个所述散热导管之间的间距为1-3厘米。

可选的，所述散热导管在所述壳体上一体成型。

本实用新型的发明人发现，在现有虚拟现实设备中，处理芯片会产生大量热量，现有技术中增设散热风扇的方法虽然有一定的散热效果，但是同时也带来了附带问题：增加了VR的重量；风扇的运转带来了噪音问题；容易积攒灰尘影响防尘问题。而本实用新型的发明人进一步发现，根据空气动力学，利用空气的对流能够有效解决虚拟现实设备中热量排放问题。本实用新型通过在虚拟现实设备壳体中，设置横截面积由小变大的散热导管，利用对流原理能够有效排放密封壳体中处理芯片产生的热量。密封壳体中不易产生灰尘，具有很好的防尘效果。减轻了设备整体的重量且减少了噪音。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型实施例中提供的一种虚拟现实设备的主视图；

图2是本实用新型实施例中提供的一种虚拟现实设备的俯视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种虚拟现实设备，该虚拟现实设备包括壳体和若干散热导管，所述散热导管用于排放出壳体内处理芯片产生的热量。本实用新型通过在虚拟现实设备壳体中，设置横截面积由小变大的散热导管，利用对流原理能够有效排放密封壳体中处理芯片产生的热量。密封壳体中不易产生灰尘，具有很好的防尘效果。同时减轻了设备整体的重量且减少了噪音。

所述壳体2围有容纳空间，所述虚拟现实设备包括处理芯片，所述处理芯片设置在所述容纳空间内。基于内置处理芯片的强大数据处理能力，所述虚拟现实设备能够运行大型的VR应用。但是，由于处理芯片产生的热量较多，热量容易在所述容纳空间内积聚导致温度升高。为解决该发热问题，在邻近所述处理芯片的一侧表面处设置有若干散热导管1。所述散热导管1贯通所述壳体2上相对的两个表面。所述散热导管1的通孔与外部空气连通，且所述散热导管1的通孔与所述容纳空间隔离。例如图1、图2所示，所述壳体2可以包括可拆卸连接的前壳和后壳，在前壳和后壳合上后可形成所述容纳空间，所述散热导管1可以贯穿所述前壳上相对的两个表面。

所述通孔的横截面积从所述散热导管1的一个端部到另一个端部逐渐变大。在每个所述散热导管1的局部外表面上设置有吸热层，所述吸热层用于吸收所述处理芯片产生的热量，并将热量传导至所述通孔内部。需要说明的是，本实用新型并未对所述吸热层与所述处理芯片的位置和连接关系作具体的限定，只要若干所述散热导管1设置在邻近所述处理芯片的一侧表面，能够达到吸收所述处理芯片产生的热量即可。例如，所述吸热层与所述处理芯片可以直接接触或者通过其他部件间接接触，所述吸热层与所述处理芯片之间也可以不接触具有一定的间距。

由于所述吸热层局部设置在所述散热导管1的外表面，在所述散热导管1的通孔内会产生温度差。加之，所述通孔横截面积逐渐变大的特殊结构设计。因而，所述通孔内的热空气上升，冷空气下沉，形成空气对流快速地将所述通孔内的热量带走，以达到散热效果。而且，所述通孔与所述容纳空间隔离设置，避免空气在所述通孔和所述容纳空间之间流动，形成灰尘。

需要说明的是，本实用新型并未对所述通孔的形状进行具体的限定，所述通孔的截面形状可以为圆形、矩形或者其他不规则形状。在本实用新型的一种优选的实施方式中，每个所述散热导管1具有吸热外表面。所述吸热外表面的形状与所述处理芯片一侧表面的形状相匹配，以使所述散热导管1与所述处理芯片相配合。例如，当所述处理芯片的一侧表面为平面结构时，所述散热导管1的吸热外表面可以是与所述处理芯片的形状相匹配的平面结构。所述吸热层设置在所述吸热外表面上。为使得所述散热导管1与所述处理芯片能够紧密配合，所述吸热层可均匀设置在所述散热导管1的吸热外表面上。

所述通孔的横截面积从所述散热导管1的一个端部到另一个端部逐渐变大，所述散热导管1具有通孔横截面积最大的第一端部和通孔横截面积最小的第二端部。在此种结构的通孔内产生温度差后，能够产生空气对流以带走热量。为获得更佳的对流效果快速带走热量，优选地，所述吸热层从所述第一端部朝向所述第二端部延伸，所述吸热层的长度小于所述散热导管1的长度。如此，邻近所述第一端部部分的温度较高，邻近所述第二端部部分的温度较较低，产生温度差以形成空气对流。热气流上升，并直接从所述第一端部的开口处排出，达到快速散热的效果。

进一步地，所述吸热层的长度为所述散热导管1的长度的四分之三至五分之四之间。经过验证：当所述吸热层的长度为所述散热导管1的长度的四分之三至五分之四之间时，对流效果最佳，热气流能够快速地从所述第一端部的开口处排出。

需要说明的是，本实用新型并不对所述吸热层的材料唯一限定，只要其能够实现吸收所述处理芯片产生的热量并将热量传导至所述通孔内即可。在本实用新型的一种优选的实施方式中，所述吸热层为喷涂在所述散热管道外表面上的石墨材料，例如纳米碳等。石墨材料是热的良导体，其热传递性能极好，在吸收的同时也在散热，在热传导中其自身温度也不会过高。如此，由石墨材料制作而成的吸热层能够快速吸收所述处理芯片产生的热量并将热量快速传导至所述通孔内。

优选地，在所述处理芯片的表面设置有导热层。所述导热层与所述散热导管1上的吸热层接触。例如，所述导热层可以为具有良好导热性能的硅脂材料或者铝箔材料等材料。如此，所述处理芯片和所述散热导管1通过其上的导热层和吸热层接触，进行更为快速地热传导。

进一步地，所述导热层通过翅片散热片或者石墨片与所述吸热层相接触。例如，所述翅片散热片或者石墨片可以通过导热凝胶分别与所述吸热层和所述导热层相连接。如此，通过所述翅片散热片或者石墨片的设置，能够将所述处理芯片产生的热量快速、集中地从所述导热层传导至所述吸热层，再传导至所述散热导管1的通孔内，最后通过对流排出。

如图1所示，相邻两个所述散热导管1之间具有一定的间距。由于所述散热导管1的通孔具有不同的横截面积，因此相邻两个所述散热导管1之间的间距处在一定的范围内。优选地，相邻两个所述散热导管1之间的间距为1-3厘米。如此，避免了相邻两个所述散热导管1之间的间距过小，导致相邻散热导管1产生热量干涉，影响对流散热的效果。需要说明的是，本实用新型并未对所述散热导管1的数量进行具体的限制。根据处理芯片的形状、尺寸、发热量以及所述散热导管1的结构尺寸等，所述散热导管1可以具有对应的数量。

需要说明的是，本实用新型并未对所述散热导管1在所述壳体2中的位置进行具体的限定。根据所述处理芯片在所述壳体2中容纳空间中的位置，所述散热导管1可以具有相应的结构和位置，以将所述处理芯片产生的热量排除。在本实用新型的一种优选的实施方式中，所述散热导管1在所述壳体2上一体成型。例如，所述壳体2可以具有一定厚度的壳壁，直接在所述壳体2的壳壁上设置所述通孔。此种情况下，所述壳体2也应采用导热材料制作而成。所述散热导管1也可以不完全设置在所述壳体2的壳壁上，其也可以单独设置在所述壳体2围成的容纳空间中。此种情况下，所述壳体2与所述散热导管1可以采用不同的材料。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。