1.一种虚拟现实设备，其特征在于，包括：
壳体(2)，所述壳体(2)围有封闭的容纳空间，在所述容纳空间内设置有处理芯片；
若干散热导管(1)，所述散热导管(1)邻近所述处理芯片的一侧表面，所述散热导管(1)贯通所述壳体(2)上相对的两个表面，所述散热导管(1)的通孔与外部空气连通，所述通孔与所述容纳空间隔离，所述通孔的横截面积从所述散热导管(1)的一个端部到另一个端部逐渐变大，在每个所述散热导管(1)的局部外表面上设置有吸热层，所述吸热层配置为用于将所述处理芯片产生的热量传导至所述通孔内，并在所述通孔内产生温度差。
2.根据权利要求1所述的虚拟现实设备，其特征在于，所述散热导管(1)具有通孔横截面积最大的第一端部和通孔横截面积最小的第二端部，所述吸热层从所述第一端部朝向所述第二端部延伸，所述吸热层的长度小于所述散热导管(1)的长度。
3.根据权利要求2所述的虚拟现实设备，其特征在于，所述吸热层的长度为所述散热导管(1)的长度的四分之三至五分之四。
4.根据权利要求1所述的虚拟现实设备，其特征在于，每个所述散热导管(1)具有吸热外表面，所述吸热外表面的形状与所述处理芯片表面的形状相匹配，所述吸热层设置在所述吸热外表面上。
5.根据权利要求1或4所述的虚拟现实设备，其特征在于，所述吸热层为喷涂在所述散热管道外表面上的石墨材料。
6.根据权利要求1所述的虚拟现实设备，其特征在于，在所述处理芯片的表面上设置有导热层，所述导热层与所述吸热层接触。
7.根据权利要求6所述的虚拟现实设备，其特征在于，所述导热层由硅脂材料或者铝箔材料制成。
8.根据权利要求6所述的虚拟现实设备，其特征在于，所述导热层通过翅片散热片或者石墨片与所述吸热层相接触。
9.根据权利要求1所述的虚拟现实设备，其特征在于，相邻两个所述散热导管(1)之间的间距为1-3厘米。
10.根据权利要求1所述的虚拟现实设备，其特征在于，所述散热导管(1)在所述壳体(2)上一体成型。