技术特征：
技术总结
公开了用于被包括在片上系统(SoC)内的双向前端电路的装置和方法。双向前端电路包括用于接收和发送信号的差分双向端子。双向前端电路被配置为当在第一模式中操作时通过差分双向端子在第一控制器与连接器之间提供第一通信路径。此外，当在第二模式中操作时，双向前端电路被重新配置为通过差分双向端子在第二控制器与连接器之间提供第二通信路径。
技术研发人员：朱志;孔晓华;N·格贝尔;C·J·威斯纳
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：2016.03.14
技术公布日：2018.01.12