指纹模组及移动终端的制作方法

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种指纹模组以及一种应用所述指纹模组的移动终端。

背景技术：

现有移动终端的指纹模组的装饰圈大多采用金属材料，人手触碰装饰圈或装饰圈在摩擦过程中容易产生静电，装饰圈上的静电会对指纹模组产生不良的影响。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够防静电指纹模组及一种应用所述指纹模组的移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：

一方面，提供一种指纹模组，包括：

电路板，包括导电部和围设在所述导电部周边的隔离部，所述隔离部用于隔离静电；

指纹芯片，设在所述电路板上且电连接所述导电部；及

金属圈，所述金属圈套设在所述指纹芯片的外周侧。

另一方面，还提供一种移动终端，包括如上所述的指纹模组及壳体，所述壳体包括通孔，所述金属圈卡设于所述通孔。

相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：

由于所述电路板上设置有隔离部，所述隔离部能够隔离静电，所述隔离部围设在所述导电部周边，因此所述隔离部能够避免外界的静电进入所述导电部，从而避免外界的静电破坏所述电路板，故而所述指纹模组能够防静电，工作可靠性高，使用寿命长，使得所述移动终端工作可靠性高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

图2是图1所示移动终端的一种指纹模组的结构示意图。

图3是图2所示指纹模组的一种电路板的结构示意图。

图4是图3所示电路板的导电层的结构示意图。

图5是图2所示指纹模组的另一种电路板的结构示意图。

图6是图5所示电路板的第一导电层及第二导电层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请的实施例进行描述。

请参阅图1，本发明实施例提供一种移动终端200，包括指纹模组100和壳体300。所述壳体300包括通孔301，所述指纹模组100卡设于所述通孔301，以固定至所述壳体300的内部。所述移动终端200可以是手机、笔记本电脑、平板电脑等电子设备。所述壳体300可以是所述移动终端200的上壳或外壳。

请一并参阅图1至图6，所述指纹模组100，包括电路板1、指纹芯片2以及金属圈3。所述电路板1包括导电部11和围设在所述导电部11周边的隔离部12，所述隔离部12用于隔离静电。所述指纹芯片2设在所述电路板1上且电连接所述导电部11。所述金属圈3套设在所述指纹芯片2的外周侧。所述金属圈3卡设于所述通孔301，以使所述指纹模组100固定至所述壳体300。换言之，所述金属圈3围设出收容空间，所述指纹芯片2收容于所述收容空间。

在本实施例中，由于所述电路板1上设置有隔离部12，所述隔离部12能够隔离静电，所述隔离部12围设在所述导电部11周边，因此所述隔离部12能够避免外界的静电进入所述导电部11，从而避免外界的静电破坏所述电路板1，故而所述指纹模组100能够防静电，工作可靠性高，使用寿命长，使得所述移动终端100工作可靠性高。

可选的，所述隔离部12采用导电材料且接地设置，所述隔离部12与所述导电部11彼此绝缘。所述隔离部12接地从而构成静电释放路径，所述金属圈3导入外界静电时，静电通过所述隔离部12快速地导入地，从而避免外界静电进入所述导电部11。

所述隔离部12与所述导电部11之间形成间隙，以实现彼此绝缘。或者，所述隔离部12与所述导电部11之间夹设绝缘材料，以实现彼此绝缘。

所述导电材料包括但不限于金属材料，例如铜、银、铝等。可选的，所述导电材料选用可饶性导电材料。

请一并参阅图2至图4，在一种实施方式中，所述电路板1包括基材层13和形成在所述基材层13上的导电层14。所述导电部11包括位于所述导电层14的多个第一焊盘111和电连接所述多个第一焊盘111的信号线112，所述多个第一焊盘111用于电连接所述指纹芯片2。

所述隔离部12包括位于所述导电层14的地极121，所述地极121围设在所述多个第一焊盘111周边和所述信号线112周边。如此，所述地极121接地以形成静电释放路径，所述金属圈3导入外界静电时，静电通过所述地极121快速地导入地，从而避免外界静电进入所述多个第一焊盘111和所述信号线112。

可选的，所述基材层13采用柔性材料制成，使得所述电路板1为柔性电路板。所述柔性材料包括但不限于聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)，以便于在所述基材层13上设置所述导电层14，并且能够提供绝缘环境，以便于实现所述导电层14的刻蚀。所述导电层14为图案化的铜箔层。

所述电路板1还包括第一覆盖膜15和第二覆盖膜16。所述第一覆盖膜15位于所述导电层14远离所述基材层13的一侧，所述第一覆盖膜15覆盖所述信号线112和所述地极121且暴露出所述多个第一焊盘111。所述第二覆盖膜16位于所述基材层13远离所述导电层14的一侧。具体的，所述第一覆盖膜15可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第一覆盖膜15通过粘胶粘贴在所述导电层14上，从而保护所述信号线112和所述地极121不受到折损或者损坏。同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第一覆盖膜15与所述导电层14的连接更紧密，防止所述第一覆盖膜15移位或脱离而无法对露出所述第一覆盖膜15的所述信号线112和所述地极121进行保护。同样的，所述第二覆盖膜16可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第二覆盖膜16通过粘胶粘贴于所述基材层13，从而保护所述基材层13不受到折损或者损坏。同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第二覆盖膜16与所述基材层13的连接更紧密，防止所述第二覆盖膜16移位或脱离。

进一步地，所述地极121的厚度大于所述信号线112的厚度和所述多个第一焊盘111的厚度。此时，所述地极121与所述金属圈3的距离更近，静电更易自所述地极121流向地，所述指纹模组100的防静电性能更佳。同时，较大厚度的所述地极121可作为所述电路板1的补强板，用于增加所述电路板1的结构强度。

请一并参阅图2、图5及图6，在另一种实施方式中，所述电路板1包括基材层13、位于所述基材层13朝向所述指纹芯片2一侧的第一导电层17及位于所述基材层13远离所述指纹芯片2一侧的第二导电层18。所述导电部11包括位于所述第一导电层17的多个第一焊盘111、位于所述第二导电层18的多个第二焊盘113以及电连接所述多个第二焊盘113的信号线112，所述多个第一焊盘111用于电连接所述指纹芯片2，所述多个第二焊盘113一一对应地电连接所述多个第一焊盘111。

所述隔离部12包括位于所述第一导电层17的第一地极122和位于所述第二导电层18的第二地极123，所述第一地极122围设在所述多个第一焊盘111周边，所述第二地极123围设在所述多个第二焊盘113周边和所述信号线112周边。此时，所述第一地极122接地和所述第二地极123接地以形成静电释放路径，所述第一地极122避免静电进入所述多个第一焊盘111，所述第二地极123避免静电进入所述多个第二焊盘113和所述信号线112。所述金属圈3导入外界静电时，静电通过所述第一地极122和所述第二地极123快速地导入地，从而避免外界静电进入所述多个第一焊盘111、所述多个第二焊盘113以及所述信号线112。

可以理解的，由于所述第一导电层17较所述第二导电层18更靠近所述金属圈3，因此所述第一地极122的静电释放效果更为明显，在一种实施例中，也可仅设置所述第一地极122而省去所述第二地极123。当然，在另一种实施例中，也可仅设置所述第二地极123而省去所述第一地极122。

所述基材层13包括多个过孔131，所述多个过孔131用于一一对应地电连接所述多个第二焊盘113和所述多个第一焊盘111。当然，所述基材层13还可包括用于电连接所述第一地极122和所述第二地极123的过孔。

可选的，所述基材层13采用柔性材料制成，使得所述电路板1为柔性电路板。所述柔性材料包括但不限于聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)，以便于在所述基材层13上设置所述导电层14，并且能够提供绝缘环境，以便于实现所述导电层14的刻蚀。所述第一导电层17为图案化的铜箔层。所述第二导电层18为图案化的铜箔层。

所述电路板1还包括第一覆盖膜15和第二覆盖膜16。所述第一覆盖膜15位于所述第一导电层17远离所述基材层13的一侧，所述第一覆盖膜15覆盖所述第一地极122且暴露出所述多个第一焊盘111。所述第二覆盖膜16位于所述第二导电层18远离所述基材层13远离的一侧，所述第二覆盖膜16覆盖所述多个第二焊盘113、所述信号线112以及所述第二地极123。具体的，所述第一覆盖膜15可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第一覆盖膜15通过粘胶粘贴在所述第一导电层17上，从而保护所述第一地极122不受到折损或者损坏。同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第一覆盖膜15与所述第一导电层17的连接更紧密，防止所述第一覆盖膜15移位或脱离而无法对露出所述第一覆盖膜15的所述第一地极122进行保护。同样的，所述第二覆盖膜16可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第二覆盖膜16通过粘胶粘贴于所述第二导电层18，从而保护所述多个第二焊盘113、所述信号线112以及所述第二地极123不受到折损或者损坏。同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第二覆盖膜16与所述第二导电层18的连接更紧密，防止所述第二覆盖膜16移位或脱离。

进一步地，所述第一地极122的厚度大于所述多个第一焊盘111的厚度。此时，所述第一地极122与所述金属圈3的距离更近，静电更易自所述第一地极122流向地，所述指纹模组100的防静电性能更佳。同时，较大厚度的所述第一地极122可作为所述电路板1的补强板，用于增加所述电路板1的结构强度。

请一并参阅图2至图6，作为一种可选实施例，所述指纹芯片2包括多个连接焊盘21，所述多个连接焊盘21位于所述指纹芯片2朝向所述印刷电路板1的一侧，所述多个第一焊盘111与所述多个连接焊盘21一一对应抵接。此时，所述多个第一焊盘111位于所述指纹芯片2在所述电路板1上的垂直投影范围内。

在本实施例中，由于所述多个第一焊盘111与所述多个连接焊盘21一一对应抵接，因此所述指纹芯片2倒装在所述电路板1上，倒装组装方式可降低所述指纹模组100的整体高度。由于所述多个第一焊盘111位于所述指纹芯片2在所述电路板1上的垂直投影范围内，因此所述多个第一焊盘111与所述金属圈3的距离较远，能够进一步避免所述金属圈3上的静电进入所述多个第一焊盘111。

所述多个第一焊盘111与所述多个连接焊盘21可通过焊接连接。

可选的，所述信号线112(和所述多个第二焊盘113)也位于所述指纹芯片2在所述电路板1上的垂直投影范围内，从而使所述信号线112(和所述多个第二焊盘113)与所述金属圈3的距离较远，能够进一步避免所述金属圈3上的静电进入所述信号线112(和所述多个第二焊盘113)。

请参阅图2，作为一种可选实施例，所述指纹模组100还包括补强板4，所述补强板4位于所述电路板1远离所述指纹芯片2的一侧。所述补强板4贴合所述电路板1，用于增加所述电路板1的结构强度，防止所述电路板1弯折而损坏。特别的，所述电路板1为柔性电路板时，所述补强板4的补强作用更为重要。

可选的，所述补强板4采用金属材质且接地设置。例如，所述补强板4为补强钢板。此时，所述补强板4也可用于吸收所述金属圈3所导入的静电、并释放至地。

请一并参阅图1和图2，作为一种可选实施例，所述指纹模组100还包括第一绝缘部5，所述第一绝缘部5填充于所述金属圈3与所述指纹芯片2之间的缝隙。所述第一绝缘部5采用绝缘材料制成，例如绝缘胶。

在本实施例中，所述第一绝缘部5能够隔离静电，防止所述金属圈3的静电直接进入所述指纹芯片2而损坏指纹芯片2，因此所述第一绝缘部5能够进一步提高所述指纹模组100的防静电性能。

可以理解的，所述绝缘部同时还可起到密封作用，密封所述金属圈3与所述指纹芯片2之间的间隙，从而能够避免外界液体(例如用户手上的汗液)或粉尘进入所述移动终端200内部而损坏所述移动终端200内部的零部件，起到防水防尘作用，保证所述移动终端200工作的可靠性。

可选的，所述金属圈3包括本体31及自所述本体31一端延伸出的凸缘32，所述本体31围设出所述收容空间，所述凸缘32抵接所述电路板1。

进一步地，请一并参阅图2至图6，所述指纹模组100还包括第二绝缘部6，所述第二绝缘部6夹设于所述凸缘32与所述电路板1之间。此时，所述金属圈3、所述第二绝缘部6及所述电路板1的所述隔离部12(即所述地极121、所述第一地极122或所述第二地极123)共同形成耦合电容，所述耦合电容可吸收静电，进而释放至地，因此能够防止静电损伤所述指纹模组100。

所述本体31连接所述凸缘32的一端设有倒角311，从而增大所述耦合电容。同时，所述第一绝缘部5和所述第二绝缘部6一体成型，所述倒角311使所述第一绝缘部5与所述第二绝缘部6连接处的结构牢固、可靠。

请参阅图2，作为一种可选实施例，所述指纹模组100还包括盖板7，所述盖板7位于所述指纹芯片2远离所述电路板1的一侧。所述盖板7覆盖所述指纹芯片2，用于保护所述指纹芯片2。所述盖板7收容于所述收容空间。所述盖板7与所述金属圈3之间填充所述第一绝缘部5。

可选的，所述盖板7为玻璃盖板或陶瓷盖板。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。