触控显示装置的制作方法

本揭露是关于一种触控显示装置。

背景技术：

随着电子技术的蓬勃发展，目前的产品趋势都不断地朝向将触控模组整合于触控显示装置的技术迈进以构成触控显示面板。常见的触控显示装置是在触控模组与显示面板分开制造后，再将触控模组贴附在显示面板上。

为了实现较佳的视觉观看效果，增加可视区已成为一主要目标。然而，可视区的尺寸增加通常也连带增加装置整体的尺寸，而导致使用者携带不便。因此，如何在不增加装置整体尺寸的前提下增加可视区大小，并缩小边框尺寸，且维持结构的稳定性，已成为目前业界重要的课题之一。

技术实现要素：

本揭露所要解决的技术问题是提供一种可以实现窄边框之目标，更具有较稳定之结构的触控显示装置。

本揭露之一实施方式为一种触控显示装置包含显示面板及触控模组。触控模组包含可挠式基板、复数个触控电极以及复数个传输电极。可挠式基板配置于显示面板上。触控电极配置于可挠式基板上，且触控电极位于显示面板之上表面。传输电极配置于可挠式基板上，其中传输电极之复数个第一端分别经由复数个搭接区与触控电极电性连接，而传输电极之复数个第二端弯折至显示面板之侧表面，搭接区位于显示面板之上表面，传输电极之材料不同于触控电极之材料。

依据部分实施例，其中传输电极之延展性大于第一触控电极之延展性。

依据部分实施例，其中触控电极之材料为铟锡氧化物(indiumtinoxide；ito)、铟锌氧化物(indiumzincoxide；izo)、掺氟氧化锡(fluorinedopedtinoxide；fto)、掺铝氧化锌(aluminumdopedzincoxide；azo)，或掺镓氧化锌(galliumdopedzincoxide；gzo)。传输电极之材料包含银(ag)、铜(cu)、铝(al)、金(au)、镍(ni)、钼(mo)、铟(in)、锡(sn)、钛(ti)，或碳(c)。

依据部分实施例，其中搭接区具有一顶端，顶端与触控电极连接，顶端与显示面板之侧表面之间具有一水平距离，其中水平距离之范围约0.1mm至约10mm。

依据部分实施例，其中传输电极以及搭接区分别位于触控电极之相对两侧，且传输电极分别自显示面板之上表面分别弯折至显示面板之相对两侧表面。

依据部分实施例，其中传输电极之另一端弯折至显示面板之下表面。

依据部分实施例，其中传输电极与对应之搭接区为一体成形。

依据部分实施例，其中可挠式基板位于触控电极与显示面板之间。

依据部分实施例，其中触控电极位于可挠式基板与该显示面板之间。

依据部分实施例，其中可挠式基板之材料为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate；pet)、环烯烃聚合物(cycloolefinpolymer；cop)、聚亚酰胺(polyimide；pi)，或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate；pmma)。

本揭露提供了一种触控显示装置，将触控电极配置于显示面板之上表面，将传输电极自显示面板的上表面弯折至侧表面。其中触控电极与传输电极透过搭接区电性连接，搭接区配置于显示面板之上表面。触控电极之材料不同于传输电极之材料，且传输电极之延展性大于触控电极之延展性，故经弯折之传输电极较不易受到损坏。因此，本揭露除了可以实现窄边框之目标，更具有较稳定之结构。

附图说明

阅读以下详细叙述并搭配对应之图式，可了解本揭露之多个态样。应注意，根据业界中的标准做法，多个特征并非按比例绘制。事实上，多个特征之尺寸可任意增加或减少以利于讨论的清晰性。

图1为本揭露之部分实施例之触控显示装置的上视示意图。

图2为沿着图1之b-b线截取之剖面图。

图3为本揭露之部分实施例之触控显示装置之触控电极的示意图。

图4为本揭露之部分实施例之触控显示装置的剖面图。

图5为本揭露之部分实施例之触控显示装置的剖面图。

图6为本揭露之部分实施例之触控显示装置的剖面图。

附图标记：

10、11、12、13触控显示装置

20a、20b、20c区

20触控模组

30显示面板

40光学胶

50盖板

60遮蔽层

101、102基板

111、112触控电极

111a、111b轴向触控电极

121、122、123、124传输电极

131、132、133、151搭接区

141导线

161、162、164保护层

210显示区

220周边区

301、302、303、304表面

310、320接触区

1111、1113导电单元

1112连接部

1114架桥结构

1311顶端

w距离

具体实施方式

以下揭露提供众多不同的实施例或范例，用于实施本案提供的主要内容之不同特征。下文描述一特定范例之组件及配置以简化本揭露。当然，此范例仅为示意性，且并不拟定限制。举例而言，以下描述「第一特征形成在第二特征之上方或之上」，于实施例中可包括第一特征与第二特征直接接触，且亦可包括在第一特征与第二特征之间形成额外特征使得第一特征及第二特征无直接接触。此外，本揭露可在各范例中重复使用组件符号及/或字母。此重复之目的在于简化及厘清，且其自身并不规定所讨论的各实施例及/或配置之间的关系。

此外，空间相对术语，诸如「下方(beneath)」、「以下(below)」、「下部(lower)」、「上方(above)」、「上部(upper)」等等在本文中用于简化描述，以描述如附图中所图标的一个组件或特征结构与另一组件或特征结构的关系。除了描绘图示之方位外，空间相对术语也包含组件在使用中或操作下之不同方位。此设备可以其他方式定向(旋转90度或处于其他方位上)，而本案中使用之空间相对描述词可相应地进行解释。

图1为本揭露之部分实施例之触控显示装置的上视图。图2为沿着图1之b-b线所截取之剖面图。图3为本揭露之部分实施例之触控显示装置之触控电极的示意图。

请一并参照图1及图2。触控显示装置10包含有互相连接之触控模组20以及显示面板30。为方便观看起见，显示面板30并未图标于图1中。此外，图1之触控模组20系以平面视图的方式显示。本揭露的触控模组20之实际态样是如同图2中所示为弯曲配置，合先叙明。

触控模组20包含基板101，其中基板101上具有显示区210以及周边区220。周边区220配置于显示区210之外围。也就是说，周边区220实质上围绕整个显示区210。具体来说，显示区210是用于显示配置下方之显示面板30的显示画面，详细配置内容将于后方说明。

基板101为可挠式基板。于部分实施例中，基板101之材料为，例如，聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate；pet)、环烯烃聚合物(cycloolefinpolymer；cop)、聚亚酰胺(polyimide；pi)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate；pmma)。

触控模组20还包括配置于基板101之显示区210内的复数个触控电极111，以及配置于基板101之周边区220的复数个传输电极121。传输电极121配置于显示区210之相对两侧。传输电极121之一端透过搭接区131与显示区210内的触控电极111电性连接，而传输电极121之另一端则延伸至配置于显示区210下侧的接触区310。于本实施例中，接触区310的数量为二，分别用于连接显示区210两侧的传输电极121，但本揭露并不限定于此。接触区310可以为金属电路、柔性印刷电路板等。

触控模组20还包括复数个导线141，配置于显示区210之下侧。意即，导线141实质上是配置于周边区220中。导线141之一端透过搭接区151与显示区210内的触控电极111电性连接，而导线141之另一端则延伸至配置于显示区210下侧的接触区320。

图3为图1之显示区210内之触控电极111的示意图。在一些实施例中，触控电极111包含复数条第一轴向触控电极111a与复数条第二轴向触控电极111b互相绝缘地交错设置，其中第一轴向触控电极111a包含复数个沿着第一方向(例如：水平方向)延伸的第一导电单元1111，第一导电单元1111经由第一轴向触控电极111a的连接部1112互相连接，第二轴向触控电极111b包含复数个沿着第二方向(例如：垂直方向)延伸的第二导电单元1113，第二方向垂直于第一方向，第二导电单元1113互相分开，相邻的两个第二导电单元1113分别设置在连接部1112的两侧，并藉由架桥结构1114互相连接。

在一些实施例中，第一轴向触控电极111a可为接收电极，第二轴向触控电极111b则为驱动电极。在另一些实施例中，第一轴向触控电极111a可为驱动电极，第二轴向触控电极111b则为接收电极。架桥结构1114设置在互相分开的第二导电单元1113之间，以电性连接第二导电单元1113。于部分实施例中，架桥结构1114与连接部1112之间具有绝缘层。应了解，上述之触控电极111仅为本揭露之一种实施方式而已，并不用于限制本揭露。

请参照回图1及图2，触控电极111的材料包含透明导电材料，例如铟锡氧化物(indiumtinoxide；ito)、铟锌氧化物(indiumzincoxide；izo)、掺氟氧化锡(fluorinedopedtinoxide；fto)、掺铝氧化锌(aluminumdopedzincoxide；azo)、掺镓氧化锌(galliumdopedzincoxide；gzo)，或者其他透光导电材料，例如金属网格(metalmesh)、奈米银线(si1vernano-wire；snw)等。于部分实施例中，触控电极111的形成方法可为，例如：由沉积制程预先形成一电极层于基板101上方，接着再根据所欲之线路布局(layout)藉由微影技术(photolithography)图案化电极层而得到触控电极111，其中沉积制程可为电浆强化化学蒸镀法(plasmaenhancedchemicalvapordeposition；pecvd)，或其他适合之沉积制程。

传输电极121之材料可为银(ag)、铜(cu)、铝(al)、金(au)、镍(ni)、钼(mo)、铟(in)、锡(sn)或钛(ti)，或其他适合之材料。类似地，传输电极121之形成方法可为例如：由沈积制程预先形成一导电层于基板101上方，接着再根据所欲之线路布局(layout)藉由微影技术(photolithography)图案化导电层而得到传输电极121。

其他实施例中，传输电极121上方可形成装饰层，用来遮蔽传输电极121以避免使用者看见传输电极121。装饰层是具有遮挡功能的膜层，其材质可以是光阻、油墨、类钻碳、陶瓷或上述材料的组合。于部分实施例中，传输电极121之延展性大于触控电极111之延展性。传输电极121之材料不一定为金属，亦可使用其他适合之导电材料，如碳(c)或石墨等等。

由于触控模组20之基板101具有可挠性质。因此，于部分实施例中，可将触控模组20的一部分周边区220向下弯折至显示面板30的侧面或是底表面，藉此实现窄边框之目标。图2中，触控模组20与显示面板30之间可以透过光学胶40(opticalclearadhesive；oca)黏合。此外，触控模组20可包含保护层161，覆盖触控电极111、传输电极121，以及搭接区131，以避免上述组件曝露于空气中而受到水气影响或是外力破坏。

从较细微的角度来说，触控模组20可以分为第一区20a、第二区20b，以及第三区20c。第一区20a的范围大体而言是对应于基板101上之显示区210。第一区20a向两侧延伸的部分为第二区20b，而第二区20b再向外延伸为第三区20c。图2中，触控模组20经过弯折，使得第一区20a覆盖显示面板30的上表面301，与第一区20a连接的第二区20b配置于显示面板30的侧表面302及303，而与第二区20b连接之第三区20c配置于显示面板30的下表面304。也就是说，触控模组20经由弯折而实质上包覆了显示面板30。

于本实施例中，基板101自显示面板30的上表面301弯折至下表面304。也就是说，基板101实质上是经过弯折两次而包覆了显示面板30。传输电极121自显示面板30的上表面301弯折至侧表面302(或侧表面303)。

搭接区131略为覆盖触控电极111，以将触控电极111与传输电极121电性连接。换句话说，搭接区131实质上代表触控电极111与传输电极121的交界处。于部分实施例中，搭接区131与传输电极121之材料相同，且为一体成形(例如：于同一制程中形成)。因此，搭接区131可以视为传输电极121之一部分。于其他实施例中，搭接区131及传输电极121可于不同步骤中形成，且可为相同或不同材料。

于部分实施例中，搭接区131具有顶端1311，其中顶端1311是搭接区131与触控电极111接触之部分。顶端1311与显示面板30之侧表面302之间具有水平距离w。于部分实施例中，距离w的范围为约0.1mm至约10mm。换句话说，距离w可以视为搭接区131与传输电极121位于显示面板30之上表面301的部分之宽度。再从另一角度来说，藉由将传输电极121弯折至显示面板30之侧表面302，使得显示面板30的边框区域之宽度相当于距离w，以实现窄边框之目的。

如前述所提及，触控电极111大体而言为透明材料，如氧化铟锡等等，但氧化铟锡之材料特性并不适合弯折。故搭接区131设计于于显示面板30之上表面301，此设计可以确保触控电极111是位于显示面板30之上表面301，以避免将触控电极111弯折而产生损坏。从另一角度来说，此设计亦可以确保弯折至显示面板30之侧表面302或303的部分为传输电极121，由于传输电极121(例如金属)的延展性大于触控电极111之延展性，故在弯折的时候较不易受到损坏。因此，本揭露除了可以实现窄边框之组件、延伸触控的范围，更具有较稳定之结构。

显示面板30可以是非自发光式显示面板、自发光式显示面板，或上述之组合。于部分实施例中，自发光行显示面板包括有机发光显示面板、电激发光显示面板等。于部分实施例中，非自发光行显示面板包括液晶显示面板、电泳显示面板、电湿润显示面板等。另外，显示面板30可以是可挠性显示面板或是硬质显示面板，本揭露并不限定于此。

图4为本揭露之部分实施例之触控显示装置11的剖面图。请一并参照图2，图4与图2之实施例的不同之处在于，图2之基板101是配置于较为靠近显示面板30的一侧。也就是说，图2之基板101实质上是位于触控电极111(或传输电极121)与显示面板30之间。再从另一角度来说，图2之基板101是透过光学胶40与显示面板30连接。图4中，基板102是配置于较为远离显示面板30的一侧。也就是说，图4之触控电极112(或传输电极122)实质上是位于基板102与显示面板30之间。于部分实施例中，触控电极111与传输电极121也覆盖有保护层162。类似地，保护层162可以透过光学胶(未图标)与显示面板30连接。于其他实施例中，也可不使用光学胶，而透过其他方式(例如:框胶)连接。应了解，即便基板102的配置方式与图2不同，图4中的搭接区132仍应配置在显示面板30的上表面301，为简化起见，详细内容将不再赘述。

图5为本揭露之部分实施例之触控显示装置12的剖面图。请一并参照图2，图5与图2之实施例的不同之处在于，图5之传输电极123自显示面板30的上表面301弯折至显示面板30的侧表面302(或303)，及下表面304。应了解，即便基板102的配置方式与图2不同，图5中的搭接区133仍应配置在显示面板30的上表面301，为简化起见，详细内容将不再赘述。

图6为本揭露之部分实施例之触控显示装置13的剖面图。图6之触控显示装置13的结构类似于图2之结构，类似之细节特征将不再赘述。触控显示装置13包含保护盖板50，配置于显示面板30之上表面301之一侧，并与保护层164连接。盖板50的外围可以配置遮蔽层60，用以遮挡下方的组件(例如：传输电极124)。于部分实施例中，盖板50可为玻璃基板。遮蔽层60之材料可以是光阻、油墨、类钻碳、陶瓷或上述材料的组合。

本揭露提供了一种触控显示装置，将触控电极配置于显示面板之上表面，将传输电极自显示面板的上表面弯折至侧表面。其中触控电极与传输电极透过搭接区电性连接，搭接区配置于显示面板之上表面。触控电极之材料不同于传输电极之材料，且传输电极之延展性大于触控电极之延展性，故经弯折之传输电极较不易受到损坏。因此，本揭露除了可以实现窄边框之目标，亦可延伸触控的范围至显示面板的侧表面(或下表面)，更具有较稳定之结构。

上文概述了若干实施例的特征，以便本领域熟习此项技艺者可更好地理解本揭示案的态样。本领域熟习此项技艺者应当了解到他们可容易地使用本揭示案作为基础来设计或者修改其他制程及结构，以实行相同目的及/或实现相同优势的。本领域熟习此项技艺者亦应当了解到，此类等效构造不脱离本揭示案的精神及范畴，以及在不脱离本揭示案的精神及范畴的情况下，其可对本文进行各种改变、取代及变更。