技术总结
本实用新型提供一种基于RFID的电子内飞，包括：天线层，包括设置在基材上的相连的RFID芯片和RFID天线；所述RFID芯片用于记录商品相关信息；标签层，设置在所述天线层上，用于设置商品的标识信息；两个封装层，相对设置在所述天线层和所述标签层的外侧，用于实现所述电子内飞的封装。本实用新型的基于RFID的电子内飞通过在内飞中设置RFID芯片和RFID天线来实现防伪功能，从而便于进行商品的追溯和验证。
技术研发人员：刘东兵
受保护的技术使用者：刘东兵
文档号码：201721031587
技术研发日：2017.08.17
技术公布日：2018.04.13