技术总结
本实用新型公开了一种嵌入式电子标签，包括单硅底纸，所述单硅底纸的顶部设置有芯片，所述芯片的顶部设置有保护层，所述保护层包括PET聚酯薄膜层、TPX离型薄膜层和尼龙薄膜层，所述保护层的顶部设置有防腐层，所述防腐层包括聚氟乙烯薄膜层和TPU薄膜层。本实用新型通过设置单硅底纸、芯片、保护层、防腐层、基层、装饰层、镀铝薄膜层、聚氟乙烯薄膜层、TPU薄膜层、PET聚酯薄膜层、TPX离型薄膜层和尼龙薄膜层的配合使用，解决了现有的电子标签在使用时，由于电子标签需要在不同的环境下进行使用，导致现有的电子标签在使用时耐温效果差的问题，延长了电子标签的使用寿命，方便了使用者的使用，提高了电子标签的实用性。
技术研发人员：王文海
受保护的技术使用者：王文海
技术研发日：2017.12.13
技术公布日：2018.11.20