本实用新型涉及一种用于无人售货的电子标签可回收结构。
背景技术：
无人售货系统的商品上需要设置感应标签，来确定商品是否被买走，买家购买商品的同时，通常会将商品及附着于其上的标签同时带走。由于该标签成本较高，而对于消费者无使用或保留价值，随商品携带会退推高商品的成本，随商品残留物被扔掉，又会造成极大浪费和污染。
技术实现要素：
本实用新型为解决现有技术在使用中存在的问题，提供一种便于使用的同时用于无人售货的电子标签可回收结构。
本实用新型解决现有问题的技术方案是：一种用于无人售货的电子标签可回收结构，包括附着于商品上的RFID感应标签，作为改进，所述的标签包括可插拔连接的第一、第二标签块，所述的第一标签块上设有控制工作的芯片或电路，第二标签块上设有连通芯片或电路工作的天线或导通线路。
作为进一步改进，所述的第二标签块为片状，外表至少一面设有导通片，所述的第一标签块设有与第二标签块相配合的插孔或插槽，所述的插孔或插槽相应处与导通片相配合导通。
作为进一步改进，所述的第一、第二标签块为印刷的电路板。
作为进一步改进，所述的RFID感应标签为高频、超高频或NFC感应标签。
作为进一步改进，所述的导通线路为导可导通电路的细丝导线。
本实用新型与现有技术相比较，标签包括可插拔连接的第一、第二标签块，第一标签块上设有控制工作的芯片或电路，第二标签块上设有连通芯片或电路工作的天线或导通线路，通过将标签的工作的芯片或电路与天线或导通线路分开设计，可通过回收具有较高价值的芯片或电路的第一标签块，可再次利用于下次商品出售。其有益效果是本实用新型结构简单，可通过进一步的商业行为回收有较高价值的芯片或电路的第一标签块，节约成本，可二次利用，基本不会造成电子垃圾污染。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参见图1，本实施案例包括附着于商品上的RFID感应标签1，标签1包括可插拔连接的第一、第二标签块11、12，插拔出设有相配合的卡扣5。第一标签块11上设有控制工作的芯片或电路，第二标签块12上设有连通芯片或电路工作的天线或导通线路，第二标签块12将非可拆卸的固定于商品上，用于商品被拆卸而意外结算失败或防盗。
使用时标签将随商品一起出售，并通过回收第一标签块11退款的行为来回收第一标签块11。第二标签块将随商品被携带走。第一、第二标签块11、12初始状态连接在一起放置于无人售货处，被系统检测到默认为未出售，商品出售后第一、第二标签块11、12被打开放入设置的回收器内，系统将认为第一标签块11回收并退款给消费，可设置二次插入失效，可防止结算失败或防盗。
通常为了降低成本，第二标签块12为片状，外表至少一面设有导通片3，第一标签块11具有一定厚度，第一标签块11设有与第二标签块12相配合的插孔或插槽2，插孔或插槽2相应处与导通片3相配合导通。
第一、第二标签块11、12可均设为印刷的电路板，便于量产。
RFID感应标签为高频、超高频或NFC感应标签。如果是RFID采用高频，那么第二标签块12就充当了天线，通过将第一、第二标签块11、12分离，来分离第一芯片或电路4与天线。如果采用超高频，第二标签块12则是第一芯片或电路4的一根回路导线，通过将第一、第二标签块11、12分离，来分离第一芯片或电路4的回路。
为了更进一步的降低成本，天线或导通线路为导可仅仅为导通电路的细丝导线，这样随商品被带走或被丢弃的仅仅为几根细丝导线31，可极大的降低标签的成本。