伺服器的制作方法

本发明涉及一种伺服器，特别是一种具有可于两种不同配置之间变化的伺服器。

背景技术：

现今世界处于一个资讯科技高速发展的时代，不论是企业或个人，皆早已使用个人电脑(如桌上型电脑、笔记型电脑等)来处理业务。但随着通信技术的成熟，一般的个人电脑已无法满足企业于其业务上的需求，故电脑业者开发出各式不同形式的伺服器，以供各企业于其业务上使用。

一般而言，伺服器的硬盘模组的位置通常设置在整体伺服器的前侧，风扇模组及扩充模组通常设置在整体伺服器的后侧。然而，上述这些电子元件的设置位置在出厂后已经确定，故这些电子元件的设置位置无法随不同的使用需求进行变换。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种伺服器，以解决现有技术中伺服器的电子元件的设置位置无法随不同的使用需求进行变换的问题。

本发明提供了一种伺服器，包括一机壳、一主机板、一硬盘模组、一风扇模组及一扩充模组。机壳具有一硬盘容置区、一主机板容置区及一风扇容置区。主机板容置区位于硬盘容置区及风扇容置区之间。主机板设置于主机板容置区内。硬盘模组包括多个硬盘。风扇模组包括多个风扇。扩充模组可选择性地设置于硬盘容置区或风扇容置区，而使伺服器可于一第一配置及一第二配置之间变换。当伺服器处于第一配置时，扩充模组与硬盘共同设置于硬盘容置区，风扇设置于风扇容置区。当伺服器处于第二配置时，硬盘设置于硬盘容置区，扩充模组与风扇共同设置于风扇容置区。

根据上述实施例所提供的伺服器，扩充模组可选择性地设置于硬盘容置区或风扇容置区，来让伺服器的配置可依据不同使用需求进行变换，使得伺服器于第一配置时，扩充模组与硬盘共同设置于硬盘容置区，且风扇设置于风扇容置区；于第二配置时，硬盘设置于硬盘容置区，且扩充模组与风扇共同设置于风扇容置区。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明一实施例所提供的伺服器的立体示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为图1的伺服器移除上盖的俯视示意图；

图4为图1的部分立体示意图；

图5为图1的前视示意图；

图6为图3的伺服器于第二配置的俯视式意图；

图7为图6的伺服器于第二配置的前视示意图；

图8为图1的伺服器的电缆的立体示意图；

图9为根据本发明另一实施例所提供的伺服器的前视示意图；

图10为图9的伺服器于第二配置的前视示意图。

其中，附图标记为：

1、1a-伺服器；2-电源供应器；10-机壳；11-底座；111-硬盘容置区；112-主机板容置区；113-风扇容置区；114-电源容置区；115-耳部；12-上盖；20-主机板；30-硬盘模组；31、31a-硬盘架；311-第一容置槽；32、32a-硬盘；40-风扇模组；41-风扇架；411-第二容置槽；42-风扇；50、50a-扩充模组；51-固定架；52-转接卡；53-扩充卡；60-电源电路板；61-电连接器；70-组装耳；80-网路连接器；90-视讯图形阵列连接器；100-理线架；110、120-导风罩；130、140-电缆。

具体实施方式

请参阅图1至图4，图1为根据本发明实施例所提供的伺服器的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的伺服器移除上盖的俯视式意图。图4为图1的部分立体示意图。

在本实施例中，伺服器1包括一机壳10、一主机板20、一硬盘模组30、一风扇模组40及一扩充模组50。

机壳10包括一底座11及一上盖12。底座11具有一硬盘容置区111、一主机板容置区112及一风扇容置区113，且主机板容置区112位于硬盘容置区111及风扇容置区113之间。上盖12组装于底座11，且例如遮盖主机板容置区112及风扇容置区113。主机板20设置于底座11的主机板容置区112内。

硬盘模组30包括一硬盘架31及多个硬盘32。硬盘架31可拆卸地装设于底座11的硬盘容置区111。硬盘架31具有相并排的多个第一容置槽311。这些第一容置槽311用以容纳硬盘32。

风扇模组40包括一风扇架41及多个风扇42。风扇架41设置于底座11的风扇容置区113。风扇架41具有相并排的多个第二容置槽411，这些第二容置槽411用以容纳风扇42。

扩充模组50包括一固定架51、一转接卡52及多个扩充卡53。转接卡52固定于固定架51，且这些扩充卡53插设于转接卡52。

在本实施例中，伺服器1还包括一电源电路板60、两个组装耳70、一网路连接器80、一视讯图形阵列连接器90、一理线架100及一导风罩110。此外，底座11还具有一电源容置区114，且电源容置区114位于风扇容置区113旁。

电源电路板60设置于电源容置区114，并电性连接主机板20。电源电路板60具有至少一电连接器61。电连接器61例如用以被电源供应器2插设。电源供应器2例如为通过电源线(图中未示出)连接于外部的电源。但电源供应器的类型并不以此为限。在其他实施例中，可采用供电介面不同的另一电源供应器。举例来说，此电源供应器例如通过设置于伺服器机柜的铜片或铜棒(busbar)连接于外部电源。

在本实施例中，底座11具有相对的两个耳部115，两个耳部115位于硬盘容置区111的相对两侧。两个组装耳70分别装设于底座11的两个耳部115。网路连接器80例如为rj45插座。网路连接器80及视讯图形阵列连接器90设置于其中一组装耳70上。如此一来，组装耳70上设有不同类型的连接器。

理线架100及导风罩110装设于底座11，且理线架100及导风罩110的位置对应于主机板20。理线架100用以整理伺服器1内部的电缆。导风罩110用以导引风扇42吹出的气流，使气流集中吹向主机板20，以对于主机板20上的电子元件进行散热。

在本实施例中，扩充模组50可选择性地设置于硬盘容置区111或风扇容置区113，而使伺服器1可于一第一配置及一第二配置之间变换。以下先说明处于第一配置的伺服器1，请一并参阅图3及图5，图5为图1的前视示意图。

如图3及图5所示，当伺服器1处于第一配置时，伺服器1的硬盘32为9个3.5英寸硬盘，而伺服器1的风扇42的数量为4个。其中，硬盘32及扩充模组50分别装设于硬盘架31的第一容置槽311，且风扇42分别装设于风扇架41的第二容置槽411。更进一步来说，硬盘架31的其中三个第一容置槽311各容纳有3个硬盘32，硬盘架31的另一个第一容置槽311容纳整体扩充模组50，而风扇架41的四个第二容置槽411各容纳一个风扇42。

接着，请参阅图6及图7，图6为图3的伺服器于第二配置的俯视式意图。图7为图6的伺服器于第二配置的前视示意图。

如图6及图7所示，当伺服器1处于第二配置时，伺服器1的硬盘32为12个3.5英寸硬盘，而伺服器1的风扇42的数量为4个。其中，硬盘32分别装设于硬盘架31的第一容置槽311，且部分的风扇42及扩充模组50分别装设于风扇架41的第二容置槽411。更进一步来说，硬盘架31的四个第一容置槽311各容纳有3个硬盘32，风扇架41的其中三个第二容置槽411各容纳一个风扇42，风扇架41的另一个第二容置槽411容纳扩充模组50。另一个风扇42较扩充模组50靠近主机板20，此风扇42主要对于扩充模组50进行散热。在本实施例中，伺服器1还可包括另一导风罩120。导风罩120设置在扩充模组50上，用以将风扇42所吹出的气流导向扩充模组50。

在本实施例中，由于伺服器1于第一配置时，扩充模组50与硬盘32共同设置于硬盘容置区111，且风扇42设置于风扇容置区113，及于第二配置时，硬盘32设置于硬盘容置区111，且扩充模组50与风扇42共同设置于风扇容置区113，故使用者可依据其需求变换伺服器1的配置，而让伺服器便于使用。

在本实施例中，在伺服器1处于第二配置的状况下，风扇42的数量并不以四个为限。在其他实施例中，在伺服器处于第二配置的状况下，可省略对应于扩充模组的风扇，使伺服器仅具有分别装设于风扇架的三个第二容置槽的三个风扇。且在这样的配置下，导风罩亦可被省略。

另一方面，无论伺服器1处于何种配置，风扇42及扩充模组50的转接卡52皆通过电缆电性连接于主机板20。以伺服器处于第一配置举例来说，如图3所示，伺服器1还包括多个电缆130。风扇42分别通过电缆130电性连接于主机板20。因此，相较于以往伺服器的风扇还额外需风扇电路板才能电性连接主机板的设置，本实施例的风扇42通过电缆130直接电性连接主机板20的方式节省了风扇电路板。

此外，请参阅图3及图8，图8为图1的伺服器的电缆的立体示意图。伺服器1还包括另一个电缆140。扩充模组50的转接卡52通过电缆140电性连接于主机板20。如图8所示，电缆140例如为薄型电缆(slimlinecable)，其可同时传输电力及讯号。在本实施例中，由于转接卡52通过电缆140电性连接于主机板20，相较于以往转接卡大多采用插接于主机板的方式，可更有效地利用伺服器1内的空间，且省略转接卡52上用于插接于主机板的电连接器。

接着，请参阅图9及图10，图9为根据本发明另一实施例所提供的伺服器的前视示意图。图10为图9的伺服器于第二配置的前视示意图。

在本实施例中，伺服器1a类似于前述实施例的伺服器1，故以下仅针对二者之间的差异之处进行说明。

如图9所示，当伺服器1a处于第一配置时，硬盘架31a容纳有16个2.5英寸硬盘32a及扩充模组50a。另一方面，如图10所示，当伺服器1a处于第二配置时，硬盘架31a容纳有24个2.5英寸硬盘32a，而扩充模组50a则如图6所示被容纳于风扇架41的第二容置槽411。

根据上述实施例所提供的伺服器，通过扩充模组可选择性地设置于硬盘容置区或风扇容置区，来让伺服器的配置可依据不同使用需求进行变换，使得伺服器于第一配置时，扩充模组与硬盘共同设置于硬盘容置区，且风扇设置于风扇容置区；于第二配置时，硬盘设置于硬盘容置区，且扩充模组与风扇共同设置于风扇容置区。

虽然本发明以前述之较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围需视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。