触控面板结构及其制造方法

触控面板结构及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种触控面板结构及其制造方法。
【背景技术】
[0002]触控技术将电子装置的屏幕与输入模块结合，用户只需使用手指在屏幕的相对应影像上按压即可操作，十分直观容易。触控技术可分为电阻式、电容式以及光学式。
[0003]电容式触控技术为在透明面板上设置透明电极，当用户使用手指触碰屏幕时，透明电极与人体之间的静电结合并形成一耦合电容，于是产生电容变化。从耦合电容所产生的诱导电流，手指触碰屏幕的位置便能被计算求出。电容式触控面板拥有透光率高、反应速度快、耐用性佳等优点，另外亦可具有多点触控的功能。
[0004]为了使触控面板具有多点触控功能，设置于面板上的透明电极必须具有转角设计，然而转角结构在经历生产过程中的高低温差时，将会因为热胀冷缩不均，而使透明电极的转角结构产生裂痕，因而损害透明电极的效能。

【发明内容】

[0005]本发明提供一种触控面板结构及其制造方法，用以避免图案化透明电极层的转角结构产生裂痕而避免损害图案化透明电极层的效能。
[0006]根据本发明的一个方面，提供了一种触控面板结构的制造方法，包含:提供基板；形成透明电极层于基板上；以及图案化透明电极层并形成一图案化透明电极层，其中该图案化透明电极层的转角结构为圆弧角结构。
[0007]于本发明之一或多个实施方式中，触控面板结构的制造方法更包含形成金属线路层于基板上；以及固化金属线路层，其中固化金属线路层的固化温度为约85°C?100°C。
[0008]于本发明之一或多个实施方式中，金属线路层的材料包含银。
[0009]于本发明之一或多个实施方式中，金属线路层的固化时间为90分钟。
[0010]根据本发明的另一个方面，提供了一种触控面板结构，包含:基板、图案化透明电极层以及金属线路层。图案化透明电极层设置于基板上，其中图案化透明电极层的转角结构为圆弧角结构。金属线路层设置于基板上。
[0011]于本发明之一或多个实施方式中，转角结构的圆弧半径为约50微米。
[0012]于本发明之一或多个实施方式中，图案化透明电极层的线宽与线距分别至少为约50微米。
[0013]于本发明之一或多个实施方式中，转角结构的圆弧半径为约100微米。
[0014]于本发明之一或多个实施方式中，图案化透明电极层的线宽与线距分别至少为约100微米。
[0015]于本发明之一或多个实施方式中，金属线路层的材料包含银。
[0016]本发明上述实施方式藉由将图案化透明电极层的转角结构设置为圆弧角结构，缓冲触控面板结构因热胀冷缩不均而产生的内应力，因而避免图案化透明电极层的转角结构产生裂痕，以避免损害图案化透明电极层的效能。另外，相较于传统触控面板，本发明的触控面板结构仅将图案化透明电极层的转角结构变换设计，所以触控面板结构的整体光学特性及功能性将不受影响。
【附图说明】
[0017]读者在参照附图阅读了本发明的【具体实施方式】以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，
[0018]图1绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构的制造方法流程图。
[0019]图2绘示依照本发明一实施方式的基板的上视示意图。
[0020]图3A至图3C绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构的制程各步骤的剖面图，其中剖面位置为图2的线段3。
[0021]图4绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构的局部上视图。
[0022]图5绘示依照本发明另一实施方式的触控面板结构的制造方法流程图。
[0023]图6绘示依照本发明另一实施方式的触控面板结构的制程其中一步骤的剖面图，其中剖面位置为图2的线段3。
【具体实施方式】
[0024]以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。
[0025]图1绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构100的制造方法流程图。图2绘示依照本发明一实施方式的基板I1的上视示意图。图3A至图3C绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构100的制程各步骤的剖面图，其中剖面位置为图2的线段3。本发明不同实施方式提供一种触控面板结构100的制造方法，触控面板结构100主要为应用于电容式触控面板。
[0026]如图1、图2以及图3A所绘示，步骤10为提供基板110，其中基板110具有显示区111与周边区112，周边区112围绕显示区111，且周边区112可以作为触控面板结构100的边框区域。
[0027]在本实施方式中，基板110为软质基板。具体而言，基板110为聚对苯二甲酸乙二醋(Polyethylene Terephthalate, PET)基板，但并不限于此。在其他实施方式中，基板110可为硬质基板或其他种类的软质基板，硬质基板可为例如玻璃基板，软质基板可为例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)基板。
[0028]如图1与图3B所绘示，步骤20为形成透明电极层120于基板110上。
[0029]透明电极层120的材料可以为氧化铟锡(Indium Tin Oxide, I TO)。应了解到，以上所举之透明电极层120的材料仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择透明电极层120的材料。
[0030]透明电极层120可藉由沉积制程形成，其中沉积制程可为电浆强化化学蒸镀法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposit1n，PECVD)、物理气相蒸锻法(PhysicalVapor Deposit1n)、派镀或是其他的沉积制程。
[0031]图4绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构100的局部上视图。如图1、图3C以及图4所绘示，步骤30为图案化透明电极层120并形成一图案化透明电极层122于显示区111，其中图案化透明电极层122具有转角结构124与直线结构126，且转角结构124为圆弧角结构。
[0032]具体而言，图案化透明电极层122可藉由微影与蚀刻制程形成，但并不限于此。在其他实施方式中，图案化透明电极层122可藉由其他合适的制程形成，例如:网印、旋转涂布、喷墨等等。
[0033]由于在生产过程中，触控面板结构100可能会经历高低温差，因而使触控面板结构100产生热胀冷缩不均的情况，于是图案化透明电极层122的转角结构124将会产生裂痕，损害图案化透明电极层122的效能。藉由将图案化透明电极层122的转角结构124设置为圆弧角结构，将可缓冲触控面板结构100因热胀冷缩不均而产生的内应力，因而避免图案化透明电极层122的转角结构124产生裂痕，以避免损害图案化透明电极层122的效能。另外，相较于传统触控面板，本发明由于触控面板结构100仅将图案化透明电极层122的转角结构124变换设计，所以触控面板结构100的整体光学特性及功能性将不受影响。
[0034]具体而言，此处所指的热胀冷缩不均主要有两个成因。其一为当基板110为软质基板时，基板110为由薄膜卷筒中滚出，因此基板110在纵向(Machine Direct1n，MD)与在横向(Transverse Direct1n，TD)的特性将会不一致，因而导致基板110在经历高低温差时的涨缩幅度将会不一致。其二为触控面板结构100在具有图案化透明电极层122的区域和不具有图案化透明电极层122的区域的热胀冷缩幅度不一致。
[0035]更具体地说，当基板110为聚对苯二甲酸乙二酯基板时，基板110在经历1500C /60分钟的高温制程后，基板110的纵向会收缩0.4?1.0%，基板110的横向会收缩0.2?0.5%。于是，基板110的热胀冷缩不均情况可能导致图案化透明电极层122的转角结构124产生裂痕。
[0036]图5绘示依照本发明另一实施