2暴 露目标层IlOa的上表面的一部分。
[0146] 参照图6N，所述方法可包括去除第二中间掩模图案152、第二蚀刻掩模图案162和 第二上掩模图案132。下掩模图案120、第一间隔件图案141和第二间隔件图案142可保留 在目标层I IOa上。
[0147] 参照图60,所述方法可包括通过利用第一间隔件图案141、第二间隔件图案142和 下掩模图案120作为蚀刻掩模选择性地蚀刻目标层IlOa来形成目标图案110。
[0148] 参照图6P，所述方法可包括去除第一间隔件图案141、第二间隔件图案142和下掩 模图案120。
[0149] 图6Q是图案布局Lp与目标图案110比较的示图。参照图6Q，根据本发明构思的 实施例，形成了修改的布局Lm的第一修改的设计图案IOm和第二修改的设计图案20m以及 在最终布局Lf中省略的第三设计图案30。
[0150] 图7A是概念性地示出根据本发明构思的实施例的半导体模块2200的示意图。 参照图7A，半导体模块2200可包括安装在模炔基板2210上的处理器2220和半导体器件 2230。处理器2220和/或半导体器件2230可包括通过本发明构思的各个实施例制造的半 导体器件中的至少一个。输入/输出端子2240可设置在模炔基板2210的至少一侧上。
[0151] 图7B和图7C是概念性地示出根据本发明构思的实施例的电子系统的框图。参照 图7B，根据本发明构思的实施例的电子系统2300可包括主体2310、显示单元2360和外部 设备2370。
[0152] 主体2310可包括微处理器单元2320、电源2330、功能单元2340和/或显示控制器 单元2350。主体2310可包括具有印刷电路板（PCB)和/或壳体的系统板或母板。微处理 器单元2320、电源2330、功能单元2340和显示控制单元2350可安装在或设置在主体2310 的上表面上或其内部。显示单元2360可设置在主体2310的上表面上或其内部/外部。
[0153] 显示单元2360可显示通过显示控制单元2350处理的图像。例如，显示单元2360 可包括液晶显示器（IXD)、有源矩阵有机发光二极管（AMOLED)或各种显示面板。显示单元 2360可包括触摸屏。因此，显示单元2360可具有输入/输出功能。
[0154] 电源2330可将电流或电压供应至微处理器单元2320、功能单元2340、显示控制单 元2350等。电源2330可包括充电电池、用于干电池的插孔和/或电压/电流转换器。
[0155] 微处理器单元2320可从电源2330接收电压，以控制功能单元2340和显示单元 2360。例如，微处理器单元2320可包括CPU或应用处理器（AP)。
[0156] 功能单元2340可执行电子系统2300的各种功能。例如，功能单元2340可包括触 摸板、触摸屏、易失性或非易失性存储器、存储卡控制器、相机、灯、语音和运动图像再现处 理器、无线发送/接收天线、扬声器、麦克风、USB端口或者具有各种功能的单元。
[0157] 微处理器单元2320或功能单元2340可包括通过本发明构思的各个实施例制造的 半导体器件中的至少一个。
[0158] 参照图7C，根据本发明构思的实施例的电子系统2400可包括通过总线2420执行 数据通信的微处理器2414、存储器系统2412和用户接口 2418。微处理器2414可包括CPU 或AP。电子系统2400还可包括与微处理器2414直接通信的RAM 2416。微处理器2414和 /或RAM 2416可装配在一个封装件中。用户接口 2418可用于将信息输入电子系统2400 中，或者从电子系统2400中输出信息。例如，用户接口 2418可包括触摸板、触摸屏、键盘、鼠 标、扫描仪、语音检测器、阴极射线管（CRT)监视器、IXD、AMOLED、等离子体显示面板（PDP)、 打印机、灯或各种输入/输出装置。存储器系统2412可存储微处理器2414的操作代码、由 微处理器2414处理的数据或外部输入数据。存储器系统2412可包括存储器控制器、硬盘 或固态驱动器（SSD)。微处理器2414、RAM 2416和/或存储器系统2412可包括通过本发 明构思的各个实施例制造的半导体器件中的至少一个。
[0159] 根据本发明构思的各个实施例，布局设计方法可形成修改的布局，其通过修改具 有带三种或更多种形状的独立图案的初始布局中的至少一个图案而获得。
[0160] 当使用修改的布局时，可通过执行两次光刻工艺的自对准双图案化工艺形成三个 或更多个独立图案。
[0161] 以上是实施例的示出，而不应理解为限制实施例。虽然已经描述了几个实施例，本 领域技术人员应该容易地理解，在不很大地脱离新颖性教导和优点的情况下，实施例中的 许多修改都是可以的。因此，所有这些修改旨在被包括在权利要求定义的本发明构思的范 围内。因此，应该理解，以上是各个实施例的示出，而不应认为是对公开的特定实施例的限 制，并且对公开的实施例的修改以及其它实施例旨在被包括在权利要求的范围内。
【主权项】
1. 一种对晶圆进行图案化的方法，包括步骤： 准备具有第一设计图案、第二设计图案和第三设计图案的初始布局，其中第三设计图 案位于第一设计图案与第二设计图案之间； 利用计算机从初始布局中提取包括第一设计图案的第一子布局和包括第二设计图案 的第二子布局； 利用计算机形成包括第一修改的设计图案的第一修改的子布局，通过修改第一子布局 的第一设计图案获得所述第一修改的设计图案； 利用计算机产生包括第一修改的子布局和第二子布局的修改的布局；以及 利用所述修改的布局执行双图案化工艺。
2. 根据权利要求1所述的方法，还包括步骤： 通过执行双图案化工艺形成对应于第一设计图案的第一最终图案、对应于第二设计图 案的第二最终图案和对应于第三设计图案的第三最终图案。
3. 根据权利要求2所述的方法，其中，第一设计图案、第二设计图案、第三设计图案和 第一修改的设计图案是显示在计算机监视器上的图案，而第一最终图案、第二最终图案和 第三最终图案是形成在晶圆上的图案。
4. 根据权利要求1所述的方法，其中，第一子布局仅包括第一设计图案，第二子布局仅 包括第二设计图案。
5. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述修改的布局不包括第三设计图案。
6. 根据权利要求1所述的方法，其中，初始布局还包括在第一设计图案与第二设计图 案之间并邻近第三设计图案的第一空间，其中，第一空间的宽度大于第三设计图案的宽度。
7. 根据权利要求6所述的方法，其中，初始布局还包括设置在第一设计图案与第三设 计图案之间的第二空间以及设置在第二设计图案与第三设计图案之间的第三空间，第一空 间的宽度大于第二空间的宽度并且大于第三空间的宽度。
8. 根据权利要求6所述的方法，其中，第一修改的设计图案包括第一额外图案，其连接 至第一设计图案并从第一设计图案延伸至第一空间上以与第一空间重叠。
9. 根据权利要求1所述的方法，其中，第一设计图案、第二设计图案和第三设计图案在 几何上分离。
10. -种对晶圆进行图案化的方法，包括步骤： 准备初始布局，初始布局包括第一设计图案、与第一设计图案平行地延伸的第二设计 图案、设置在第一设计图案与第二设计图案之间的第三设计图案以及设置在第一设计图案 与第二设计图案之间的第四设计图案，第三设计图案和第四设计图案包括通过第三设计图 案与第四设计图案之间的空间来分离的共线线段； 利用计算机形成修改的布局，所述修改的布局包括第二设计图案和通过修改第一设计 图案获得的第一修改的设计图案，其中，第一修改的设计图案包括第一设计图案和从第一 设计图案延伸至所述空间上的第一额外图案；以及 通过利用所述修改的布局在晶圆上执行双图案化工艺来形成分别对应于第一设计图 案至第四设计图案的第一最终图案至第四最终图案。
11. 根据权利要求10所述的方法，其中，第三设计图案与第三最终图案实质相同，第四 设计图案与第四最终图案实质相同。
12. 根据权利要求10所述的方法，其中，第一额外图案在第三最终图案与第四最终图 案之间。
13. -种布局设计方法，包括步骤： 准备初始布局，初始布局包括第一设计图案、第二设计图案、第一设计图案与第二设计 图案之间的第三设计图案以及第一设计图案与第二设计图案之间的第一空间，第一空间的 宽度大于第三设计图案的宽度； 利用计算机增加与第一空间的至少一部分重叠的第一额外图案；以及 利用计算机形成修改的布局，所述修改的布局包括第一设计图案、第二设计图案和第 一额外图案，并且不包括第三设计图案。
14. 根据权利要求13所述的布局设计方法，其中，第一额外图案从第一设计图案延伸 并与第一设计图案连接。
15. 根据权利要求14所述的布局设计方法，还包括步骤： 增加从第二设计图案延伸并与第二设计图案连接的第二额外图案，第二额外图案与第 一空间的另一部分重叠。
16. 根据权利要求15所述的布局设计方法，其中，第一额外图案与第二额外图案部分 地重叠。
17. 根据权利要求13所述的布局设计方法，其中，初始布局还包括第一设计图案与第 二设计图案之间的第四设计图案，其中，第三设计图案和第四设计图案共线，第一空间在第 三设计图案与第四设计图案之间，并且所述修改的布局不包括第四设计图案。
18. 根据权利要求13所述的布局设计方法，其中，第一设计图案和第二设计图案具有 线形，并且第一设计图案与第二设计图案平行地延伸。
19. 一种布局设计方法，包括步骤： 准备初始布局，初始布局包括第一设计图案、第二设计图案、第三设计图案和第一空 间，第一空间与第三设计图案的一个表面接触并具有大于第三设计图案的宽度的第一宽 度； 利用计算机增加从第一设计图案的一部分延伸至第一空间上的第一额外图案；以及 利用计算机准备修改的布局，所述修改的布局包括第一设计图案、第二设计图案和第 一额外图案，并且不包括第三设计图案。
20. 根据权利要求19所述的布局设计方法，其中，初始布局还包括第二空间，第二空间 与第三设计图案的另一表面接触并具有大于第三设计图案的宽度的第二宽度。
21. 根据权利要求20所述的布局设计方法，还包括步骤： 增加从第二设计图案的一部分延伸至第二空间上的第二额外图案，其中，所述修改的 布局还包括第二额外图案。
22. -种对晶圆进行图案化的方法，包括步骤： 利用第一光掩模和第二光掩模在晶圆上执行自对准双图案化工艺，以在晶圆中进行图 案化形成第一最终图案、第二最终图案和第三最终图案， 其中，第三最终图案在第一最终图案与第二最终图案之间， 其中，第一光掩模包括对应于第一最终图案的第一设计图案，第二光掩模包括额外图 案和对应于第二最终图案的第二设计图案二者，并且第一光掩模和第二光掩模不包括对应 于第三最终图案的独立图案。
23. 根据权利要求22所述的方法，还包括步骤： 在计算机上准备初始布局，初始布局具有第一设计图案、第二设计图案和对应于第三 最终图案的第三设计图案；以及 形成修改的布局，所述修改的布局包括具有第一设计图案的第一子布局和具有第二设 计图案和所述额外图案的第二子布局。
24. 根据权利要求23所述的方法，其中，初始布局还包括其宽度大于第三设计图案的 宽度的空间。
25. 根据权利要求24所述的方法，其中，所述额外图案与第二设计图案连接，并从第二 设计图案延伸以与所述空间重叠，并且 其中，第三最终图案的第一部分与第一最终图案同时形成，第三最终图案的第二部分 与第二最终图案同时形成。
【专利摘要】本发明提供了利用自对准双图案化工艺形成晶圆的图案的方法和布局设计方法。所述形成晶圆的图案的方法包括：准备具有第一设计图案、第二设计图案和设置在第一设计图案与第二设计图案之间的第三设计图案的初始布局；利用计算机从初始布局中提取包括第一设计图案的第一子布局和包括第二设计图案的第二子布局；利用计算机形成包括通过修改第一子布局的第一设计图案获得的第一修改的设计图案的第一修改的子布局；利用计算机产生包括第一修改的子布局和第二子布局的修改的布局；以及利用修改的布局执行双图案化工艺。
【IPC分类】G06F17-50
【公开号】CN104778297
【申请号】CN201510006948
【发明人】郑文奎
【申请人】三星电子株式会社
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年1月7日
【公告号】US20150193570