中央处理单元(CPU) 12C、硬盘驱动器(HDD) 12D、以及I/O(输入和输出)端口12E。ROM 12A、RAM 12B、CPU 12C、HDD 12D、以及 I/O 端口 12E 经由总线 12F 相互连接。换句话说，成型壁厚度识别装置12具有计算机的功能。
[0051]在作为记录介质的ROM 12A中，存储诸如OS之类的基本程序。另外，在示例性实施例的ROM 12A中，存储随后将描述的用于执行诸如基本壁厚度识别处理或者壁厚度确认部位推导处理之类的多种处理的程序。
[0052]CPU 12C通过从ROM 12A读取多种程序并且在RAM 12B中展开程序，来执行多种类型的处理。RAM 12B用作操作区，在操作区中，当执行多种程序时，暂时存储多种类型的数据。CAD信息存储装置14和显示器16连接至1/0端口 12E，并且当CPU 12C获取存储在CAD信息存储装置14中的CAD信息时执行多种类型的处理，并且在显示器16中显示处理结果等。
[0053]接下来，将描述根据示例性实施例的成型壁厚度识别装置12的功能。图2是示出根据示例性实施例的成型壁厚度识别装置12的功能的功能框图。
[0054]如图2中所示，成型壁厚度识别装置12具有获取部18、基本壁厚度识别部20、壁厚度确认部位推导部28、以及显示处理部30的功能。每个功能都通过执行如以上在示例性实施例中所示的多种程序而被实现。
[0055]获取部18获取包括存储在CAD信息存储装置14中的正面信息或边界线信息在内的CAD信息。
[0056]基本壁厚度识别部20包括表面提取部22、壁厚度识别部24、以及基本壁厚度确定部26。
[0057]表面提取部22从由获取部18获取的CAD信息提取成型品的每个表面。通过提取表面，例如，从示出成型品的形状的CAD信息获取表面信息，并且通过将在每个表面上在预设间隔处的栅格交叉点作为法线算术点，来计算法线算术点的法线。基于每个表面的算出的法线的方向以及用于构成用于使成型品成型的铸模的腔模和芯模的预设相对运动方向(脱模方向)，来提取构成成型品的各个表面。作为一个示例，关于构成成型品的表面，表面提取部22提取作为平行于脱模方向的表面的直立壁、作为面对腔模或芯模的表面的对立表面、或者作为不通过腔模和芯模中的任一个成型的表面的两侧下表面。另外，具体的表面提取方法使用在例如日本专利N0.5187457、日本专利N0.4488060、日本专利N0.4623134、以及日本专利N0.501313中描述的技术。
[0058]壁厚度识别部24识别由表面提取部22提取的每个表面的壁厚度。例如，如图3中所示，采用沿着预设法线算术点的法线方向的虚拟投射光束照射每个表面，获得与投射光束交叉的表面，并且从法线算术点到所获得表面的距离被识别为壁厚度。另外，图3的每个点示出法线算术点。
[0059]基本壁厚度确定部26基于由壁厚度识别部24识别的每个表面的壁厚度，确定基本壁厚度。在示例性实施例中，通过计算每个壁厚度的表面积并且通过考虑包括直立壁的整体不平坦性，具有最大面积的壁厚度被认为是基本壁厚度。另外，在平面部分和直立壁中，平面部分的壁厚度被认为是基本壁厚度。具体地，计算包括直立壁的每个表面的每个壁厚度的表面积。当具有最大表面积的壁厚度的表面积等于或大于具有第二大表面积的壁厚度的表面积的预设值倍(在示例性实施例中，等于或大于2倍)时，具有最大表面积的壁厚度被确定为基本壁厚度。另外，当具有最大表面积的壁厚度的表面积小于具有第二大表面积的壁厚度的表面积的两倍时，计算除了直立壁之外的每个壁厚度的表面积。在除了直立壁之外的各表面中，当具有最大表面积的壁厚度的表面积等于或大于具有第二大表面积的壁厚度的表面积的两倍时，具有最大表面积的壁厚度被确定为基本壁厚度。同时，在除了直立壁之外的各表面中，当具有最大表面积的壁厚度的面积小于具有第二大表面积的壁厚度的表面积的两倍时，具有第二大表面积的壁厚度被确定为基本壁厚度。在此，当壁厚度超过预设值(例如，2mm)时，由于确保了树脂的填充能力，在考虑成本或安全性的情况下，在小壁厚度中具有第二大表面积的壁厚度被作为基本壁厚度。
[0060]另外，当每个壁厚度的表面积例如被设置为由表面提取部22提取的表面中的接受关注的表面的面积为S时，计算SX (包括在关注壁厚度的部位中的法线算术点的数量)+ (包括在关注表面中的法线算术点的数量)。
[0061]壁厚度确认部位推导部28基于由基本壁厚度确定部26确定的基本壁厚度，来推导具有出现成型品变形的可能性的部位作为确认部位。
[0062]然而，当被熔化并固化时，树脂的体积改变，并且通常，当从熔化状态被固化时，树脂的体积收缩。紧接在从铸模取出成型品之后的温度高于室温，并且随着时间的推移，变为室温。此时，随着冷却进行，成型品收缩。通常，如果成型品的壁厚度增加，则成型收缩率倾向于增加，并且如果成型品的壁厚度增加，则很可能在正面上生成沉陷。例如，当在成型品中具有不同壁厚度的部分存在时，熔化的树脂从成型品的正面被固化，并且随着时间的推移，按顺序如图4A、图4B和图4C中所示，从正面按顺序执行固化，并且最后，内侧被固化。由于在正面被固化之后内侧被固化，因此，由内侧的固化导致的收缩使正面上生成诸如沉陷的变形。在此，壁厚度确认部位推导部28在没有参照针对基本壁厚度的CAD信息的情况下，推导有可能产生诸如沉陷之类的缺陷的壁厚度的部位以作为确认部位。在示例性实施例中，壁厚度确认部位推导部28推导壁厚度在从基本壁厚度XA至基本壁厚度XA+B(A和B分别是预设值)的范围内的部位。
[0063]显示处理部30在显示器16上显示通过壁厚度确认部位推导部28所推导的确认部位。例如，以在每一个预设范围内均不同的状态来显示从基本壁厚度XA到基本壁厚度XA+B的范围内的壁厚度。作为不同状态显示，例如，按每一个预设范围对从基本壁厚度X A到基本壁厚度XA+B范围内的壁厚度进行分类，并且通过与壁厚度相对应的颜色来显示相应确认部位。
[0064]接下来，将描述在根据如上配置的示例性实施例的成型壁厚度识别装置12中执行的具体处理。图5是示出由根据示例性实施例的成型壁厚度识别装置12的基本壁厚度识别部20执行的基本壁厚度识别处理的流程的示例的流程图。
[0065]在步骤100中，获取部18获取存储在CAD信息存储装置14中的CAD信息，并且移动到步骤102。
[0066]在步骤102中，表面提取部22从由获取部18获取的CAD信息提取成型品的每个表面，并且移动到步骤104。例如，如上所述，表面提取部22从CAD信息获取表面信息，并且计算每个表面的法线算术点的法线。基于每个表面的算出的法线的方向、以及构成用于使成型品成型的铸模的腔模和芯模的预设相对运动方向(脱模方向)，来提取构成成型品的多种表面。
[0067]在步骤104中，壁厚度识别部24识别由表面提取部22提取的每个表面的壁厚度，并且移动到步骤106。换句话说，壁厚度识别部24使得沿着每个表面的法线算术点的法线方向的虚拟投射光束照射各个表面，获取与投射光束交叉的表面，并且识别从法线算术点到所获取表面的距离作为壁厚度。
[0068]在步骤106中，基本壁厚度确定部26计算每个表面的每个壁厚度的表面积，并且移动到步骤108。例如，当在由表面提取部22提取的各表面中的接受关注的表面的面积被设置为S时，基本壁厚度确定部26通过计算SX (包括在关注壁厚度的部位中的法线算术点的数量)+ (包括在关注表面中的法线算术点的数量)，来计算表面积。
[0069]在步骤108中，基本壁厚度确定部26评价包括直立壁的具有最大表面积的壁厚度的表面积是否等于或大于第二大表面积的两倍。当评价是肯定的时，处理移动到步骤110，并且当确定是否定的时，处理移动到步骤112。
[0070]在步骤110中，基本壁厚度确定部26将包括直立壁的具有最大表面积的壁厚度确定为基本壁厚度，并且一系列基本壁厚度识别处理结束。例如，如图6所示，关于平面A、直立壁B、平面C、直立壁D、以及直立壁E，每个区域表面的尺寸满足平面A>直立壁B>平面Ο直立壁D>直立壁E。在这些表面中的每个表面的壁厚度按顺序是a、b、c、d和e的情况下，当包括直立壁的具有最大表面积的壁厚度a (平面A)具有等于或大于具有第二大表面积的壁厚度b (直立壁B)的表面积的两倍的表面积时，平面A的壁厚度a被确定为基本壁厚度。换句话说，由于具有最大表面积的壁厚度被认为是基本壁厚度，因此具有最大表面积的壁厚度被确定为基本壁厚度。
[0071]同时，在步骤112中，基本壁厚度确定部26评价除了直立壁之外的具有最大表面积的壁厚度的表面积是否等于或大于具有第二大表面积的壁厚度的表面积的两倍。当评价是肯定的时，处理移动到步骤114，并且当评价是否定的时，处理移动到步骤116。
[0072]在步骤114中，基本壁厚度确定部26将除了直立壁之外的具有最大表面积的壁厚度确定为基本壁厚度，并且一系列基本壁厚度识别处理结束。例如，如图6中所示，当包括直立壁的具有最大表面积的壁厚度a(平面A)的表面积小于具有第