传感器的特性优异的卤化银。
[0112] 关于银盐乳剂层的涂覆银量（银盐的涂覆量），换算为银的话，优选为lg/m2~ 30g/m2,更优选为lg/m2~25g/m2,进一步优选为5g/m2~20g/m2。通过将该涂覆银量设定 为上述范围，在形成导电性膜的情况下，能够得到期望的表面电阻。
[0113] 作为本实施方式中使用的结合剂，列举出例如明胶、聚乙烯醇（PVA)、聚乙烯吡咯 烷酮（PVP)、淀粉等的多糖类、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷、聚乙基胺、壳聚糖、聚丙啶、 聚丙烯腈酸、聚藻胶酸、聚透明质酸、羧基纤维素等。它们根据官能团的离子性而具有中性、 阴离子性、阳离子性的性质。
[0114] 关于在本实施方式的银盐乳剂层中含有的结合剂的含有量，没有特别限定，能够 在可发挥分散性和紧密附着性的范围内适当地决定。关于银盐乳剂层中的结合剂的含有 量，在以银/结合剂的体积比表示时，优选为1/4以上，更优选为1/2以上。银/结合剂的体 积比优选为100/1以下，更优选为50/1以下。并且，银/结合剂的体积比更优选为1/1~ 4/1。最优选为1/1~3/1。通过将银盐乳剂层中的银/结合剂的体积比设定为该范围，即 使在调整了涂覆银量的情况下，也能够抑制电阻值的偏差，得到具有均匀的表面电阻的导 电性膜。此外，关于银/结合剂的体积比，能够通过将原料的卤化银量/结合剂量（重量 比）转换为银量/结合剂量（重量比）、进而将银量/结合剂量（重量比）转换为银量/结 合剂量（体积比）来求出。
[0115] < 溶剂 >
[0116]关于在银盐乳剂层的形成中使用的溶剂，没有特别限定，能够列举出例如水、有机 溶剂（例如、甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、醋酸乙酯等 酯类、醚类等）、离子性液体以及它们的混合溶剂。
[0117] <其它添加剂>
[0118]关于在本实施方式中使用的各种添加剂，没有特别限制，能够优选使用公知的添 加剂。
[0119][其它层结构]
[0120] 也可以在银盐乳剂层上设置未图示的保护层。并且，还可以在银盐乳剂层下方设 置例如衬底层。
[0121] [导电性膜]
[0122] 第1导电性膜16A的第1透明基体32A和第2导电性膜16B的第2透明基体32B 的厚度优选为5μm~350μm，更优选为30μm~150μm。若是5μm~350μm的范围，贝丨J 可得到期望的可见光的透过率，并且容易处理。
[0123]关于设置在第1透明基体32A和第2透明基体32B上的金属银部的厚度，能够根 据涂覆在第1透明基体32A和第2透明基体32B上的银盐乳剂层用涂料的涂覆厚度来适当 地决定。金属银部的厚度能够在0. 001mm~0. 2mm中选择，但是优选为30μm以下，更优选 为20μm以下，进一步优选为0. 01μm~9μm，最优选为0. 05μm~5μm。并且，优选的是， 金属银部是图案状。金属银部可以是1层，也可以是2层以上的叠层结构。在金属银部是 图案状且是2层以上的叠层结构的情况下，能够赋予不同的感色性，从而能够对不同的波 长进行感光。由此，当改变曝光波长而进行曝光时，能够在各层中形成不同的图案。
[0124] 关于导电性金属部的厚度，在作为触摸屏面板10的用途时，由于越薄则显示面板 24的视野角越大，因而越薄越好，在提高目视辨认性这点上也要求薄膜化。出于这样的观 点，由保持在导电性金属部的导电性金属构成的层的厚度优选小于9μπι，更优选为0. 1μπι 以上且小于5μm，进一步优选为0. 1μm以上且小于3μm。
[0125] 在本实施方式中，通过控制上述的银盐乳剂层的涂覆厚度，能够形成期望的厚度 的金属银部，进而，通过物理显像和/或镀覆处理能够自如地控制由导电性金属粒子构成 的层的厚度，因此，即使是具有小于5μπκ优选小于3μπι的厚度的导电性膜，也能够容易地 形成。
[0126] 此外，在第1导电性膜16Α和第2导电性膜16Β的制造方法中，并非一定需要执行 镀覆等工序。这是因为，通过调整银盐乳剂层的涂覆银量、银/结合剂的体积比，也能够得 到期望的表面电阻。此外，可以根据需要进行压延处理等。
[0127] 此外，也可以将本发明与在下述表1和表2中记载的公开公报和国际公开小册子 的技术适当组合来使用。省略了 "日本特开"、"号公报"、"号小册子"等的记述。
[0128][表1]
[0129]
[0132] 此外，本发明的配线基板不限于上述实施方式，当然能够在不脱离本发明主旨的 情况下采用各种结构。
【主权项】
1. 一种配线基板，其具有绝缘基板（32A)和配置在该绝缘基板（32A)的正面的导电部 (30A)，其特征在于， 所述导电部（30A)具有： 多个电极部（36A)，它们配置在所述绝缘基板（32A)的正面； 多个端子部（50a)，它们与多个所述电极部（36A)对应地配置在所述绝缘基板（32A)的 正面，与外部电路进行电连接；以及 端子配线部（44a)，其配置在所述绝缘基板（32A)的正面，将多个所述电极部（36A)与 各个对应的所述端子部（50a)电连接， 在各所述端子配线部（44a)中的至少进入以与对应的所述端子部（50a)的边界部（52) 为中心且半径为10mm的圆（54)中的部分（56)，具有线宽为5μπι以上且100μπι以下的部 分， 所述端子配线部（44a)的配线电阻值均为100欧姆以上且10k欧姆以下。2. 根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于， 在各所述端子配线部（44a)中的进入以与对应的所述端子部（50a)的边界部（52)为 中心且半径为l〇mm的圆（54)中的部分（56)，具有线宽为10μπι以上且50μπι以下的部分。3. 根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于， 所述端子配线部（44a)的配线电阻值均为200欧姆以上且5k欧姆以下。4. 根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于， 在与多个所述端子部（50a)中的距离对应的电极部（36A)的直线距离最短的1个以上 的端子部（50a)连接的所述端子配线部（44a)中，进入以与对应的所述端子部（50a)的边 界部（52)为中心且半径为10mm的圆（54)中的部分（56)被绕引得比所述直线距离长。5. 根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于， 在与多个所述端子部（50a)中的距离对应的电极部（36A)的直线距离最短的1个以上 的端子部（50a)连接的所述端子配线部（44a)中，进入以与对应的所述端子部（50a)的边 界部（52)为中心且半径为10mm的圆（54)中的部分（56)具有至少1个弯折部。6. 根据权利要求5所述的配线基板，其特征在于， 所述部分（56)具有使所述弯折部至少重复1次而成的图案， 所述图案的间隔为构成该图案的配线的宽度的2倍以上。7. 根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于， 在所述绝缘基板（32A)的背面中的靠近所述端子部（50a)且与多个所述端子配线部 (44a)各自的一部分对置的部分处，形成有被维持为固定电位的电极膜（58)。8. 根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于， 所述导电部（30A)由单一的导电性材料构成， 所述单一的导电性材料由银、铜、铝中的1种金属构成，或者由包含这些金属中的至少 1种的合金构成。9. 根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于， 所述导电部（30A)具有： 由透明导电层构成的多个所述电极部（36A)，它们配置在所述绝缘基板（32A)的正面； 多个所述端子部（50a)，它们与多个所述电极部（36A)对应地配置在所述绝缘基板 (32A)的正面，与外部电路进行电连接；以及 所述端子配线部（44a)，其配置在所述绝缘基板（32A)的正面，将多个所述电极部 (36A)与各个对应的所述端子部（50a)电连接， 所述各部位的导电部（30A)的厚度相同。10.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于， 所述导电部（30A)的导电率为lX106S/m~5X106S/m。
【专利摘要】具有：多个第1端子部(50a)，其与多个第1电极部(36A)对应地配置，与控制电路进行电连接；以及第1端子配线部(44a)，其将多个第1电极部(36A)与各个对应的第1端子部(50a)电连接，在各第1端子配线部(44a)中的至少进入以与对应的第1端子部(50a)的边界部(52)为中心且半径为10mm的圆(54)中的部分(56)，具有线宽为5μm以上且100μm以下的部分，与第1端子部(50a)连接的第1端子配线部(44a)的配线电阻值为100欧姆以上且10k欧姆以下。
【IPC分类】H05K1/02, G06F3/044, G06F3/041
【公开号】CN105378612
【申请号】CN201480039617
【发明人】多田信之, 远藤靖, 桥本明裕, 栗城匡志
【申请人】富士胶片株式会社
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年7月8日
【公告号】US20160124550, WO2015005319A1