具有指纹识别功能的触控面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种触控面板，尤其是一种具有指纹识别功能的触控面板。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，指纹识别技术凭借其所提供的安全识别功能，被广泛应用于各种电子设备中。近年来，被应用于智能手机中的指纹识别技术因具有很好的防盗功能和个人手机内容的隐私保护功能，而成为大众关注的焦点，并将成为后续类似电子设备的发展方向。
[0003]现有技术中，以智能手机为例，指纹识别器对应于智能手机上的一活动按键设置，例如主页键，活动按键一般是设置在手机保护盖板的专设通孔中，与手机保护盖板间存在缝隙，细小污垢很容易附着于专设通孔的周边，从而影响手机的外观并降低用户体验舒适度。此外，专设通孔往往是在整面的保护盖板上钻开一孔洞并进行打磨而形成，制程难度高，且影响保护盖板的整体应力分布，对保护盖板的强度有损害，如此一来，既影响制程的良率，又影响产品的性能。
【发明内容】
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供一种具有指纹识别功能的触控面板，包含:一基板；一触控感应结构设置于该基板上；一指纹识别模组，与该基板相贴合；其中，该触控感应结构与该指纹识别模组位于该基板的同侧。
[0005]在一变化实施例中，该指纹识别模组与该基板之间设有一第一黏合层，该第一黏合层用以贴合该指纹识别模组与该基板。
[0006]在一变化实施例中，更包含一胶体，围绕于该指纹识别模组设置。
[0007]在一变化实施例中，该基板上设有一遮蔽层，其中该遮蔽层位于该基板与该指纹识别模组之间，且于该基板上的正投影至少覆盖该指纹识别模组于该基板上的正投影。
[0008]在一变化实施例中，该基板具有一凹陷部，该凹陷部与该指纹识别模组在该基板上的正投影相互重叠。
[0009]在一变化实施例中，一屏蔽结构设置于该基板上，并环绕于该指纹识别模组。
[0010]在一变化实施例中，一屏蔽结构位于该基板与该遮蔽层之间，并环绕于该指纹识别模组设置。
[0011]在一变化实施例中，更包含一屏蔽结构，该遮蔽层位于该基板与该屏蔽结构之间，该屏蔽结构环绕于该指纹识别模组设置。
[0012]在一变化实施例中，该触控感应结构包含一电极层、一导线层，该电极层与该导线层相互电性连接，其中，该电极层与该导线层形成于该基板上。
[0013]在一变化实施例中，该触控感应结构与该基板之间设有一第二黏合层，用以贴合该触控感应结构与该基板。
[0014]在一变化实施例中，该触控感应结构包含一电极层、一导线层及一触控基材，该电极层及该导线层相互电性连接，并都形成于该触控基材上，其中，该电极层及该导线层位于该第二黏合层与该触控基材之间。
[0015]在一变化实施例中，该触控感应结构包含一电极层、一导线层及一触控基材，该电极层及该导线层相互电性连接，并都形成于该触控基材上，其中，该触控基材位于该第二黏合层与该电极层及该导线层之间。
[0016]在一变化实施例中，该触控感应结构更包含一导电材料层，该导电材料层设置于该触控基材上，其中，该导电材料层与该电极层分别设于该触控基材的不同侧。
[0017]在一变化实施例中，该基板具有相对的第一表面和第二表面，该触控感应结构和该指纹识别模组设置于该第二表面，该凹陷部为由该第一表面向该第二表面凹陷形成。
[0018]在一变化实施例中，由该基板的第一表面至该凹陷部的最低点定义有一深度D，该深度D小于等于1.7毫米。
[0019]在一变化实施例中，该深度D大于等于0.05毫米小于等于0.55毫米。
[0020]在一变化实施例中，该深度D大于等于0.02毫米且小于等于0.45毫米。
[0021]在一变化实施例中，该凹陷部最低点至该指纹识别模组具有一最小距离H，该最小距离Η大于等于15微米且小于等于550微米。
[0022]在一变化实施例中，该最小距离Η为大于等于80微米且小于等于400微米。
[0023]在一变化实施例中，该凹陷部具有一底面和邻接于该底面的至少一侧面，该底面和该侧面的夹角大于90度且小于180度。
[0024]在一变化实施例中，该凹陷部具有相邻接的两侧面，该两侧面的夹角大于90度且小于180度。
[0025]在一变化实施例中，该基板还具有与该第一表面和该第二表面邻接的一侧面，该凹陷部为一弧面，且该弧面的一边缘邻接该基板的该侧面，相对的另一边缘邻接该基板的该第一表面。
[0026]在一变化实施例中，该第一黏合层进一步包覆该指纹识别模组的部分侧面或者包覆该指纹识别模组的所有表面。
[0027]在一变化实施例中，该第一黏合层的厚度大于3微米小于等于30微米。
[0028]在一变化实施例中，还包括一加固胶，该基板具有相对的第一表面和第二表面及与该第一表面和该第二表面邻接的一侧面，该触控感应结构和该指纹识别模组设置于该第二表面一侧，该加固胶至少覆盖该侧面。
[0029]在一变化实施例中，还包括一加固胶，该基板还包括一侧面，该侧面邻接于该第一表面和该第二表面，该加固胶至少覆盖该侧面。
[0030]在一变化实施例中，该加固胶的粘度为500?1200毫帕.秒，硬度为肖氏硬度60 ?90Do
[0031]在一变化实施例中，自该基板的侧面至所述加固胶的外表面定义有一最大厚度，该最大厚度大于等于30微米小于等于200微米。
[0032]在一变化实施例中，所述指纹识别模组为指纹感应电极结构，形成于该遮蔽层远离该基板一侧。
[0033]本发明通过将指纹识别模组直接贴合于基板上，无需将用于保护产品的基板，SP产品的保护盖板，进行穿孔，保证了基板的完整性，维持了基板的自身强度，从而保证了产I^f生會bo
【附图说明】
[0034]图1为本发明的具有指纹识别功能的触控面板正面示意图。
[0035]图2为本发明一实施例之触控面板的剖面示意图，其剖面位置为沿图1之剖面线AA，。
[0036]图3A为本发明的实施例中具有指纹识别功能的触控面板的图标结构示意图；
[0037]图3B至图3D为本发明不同实施例之触控面板的基板的剖面示意图，其剖面位置为沿图1之剖面线AA’。
[0038]图3E为为本发明一实施例之触控面板的基板的立体示意图。
[0039]图3F为本发明一实施例之触控面板的基板的剖面示意图，其剖面位置为沿图3E之剖面线BB’。
[0040]图4为本发明的实施例中具有指纹识别功能的触控面板的指纹识别模组及基板结构示意图；
[0041]图5A为本发明实施例具有指纹识别功能的触控面板的结构示意图；
[0042]图5B为本发明实施例具有指纹识别功能的触控面板的结构示意图；
[0043]图6为本实施例中具有指纹识别功能的触控面板的触控感应结构示意图；
[0044]图7为本发明另一实施例之触控面板的剖面示意图，其剖面位置为沿图1之剖面线 AA，。；
[0045]图8为本发明另一实施例之触控面板的剖面示意图，其剖面位置为沿图1之剖面线 AA，。
[0046]图9为本发明另一实施例之触控面板的剖面示意图，其剖面位置为沿图1之剖面线 AA，。
【具体实施方式】
[0047]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。可以理解的是，下文中所提及的“上”、“下”的位置关系，是根据图示的位置描述，以方便对技术方案的清楚描述，并不是对本发明的技术方案的限制。
[0048]请同时参照图1及图2，图1为本发明的具有指纹识别功能的触控面板正面示意图，图2为图1沿剖面线AA’的剖视图，显示本发明一较佳实施例的具有指纹识别功能的触控面板。具有指纹识别功能的触控面板100包含基板11，触控感应结构12设置于基板11上，指纹识别模组13与基板11相贴合，根据图2所示，触控感应结构12设置在基板11的下表面，指纹识别模组13与基板11的下表面相贴合，换言之，指纹识别模组13与触控感应结构12是位于基板11的同侧。
[0049]基板11由经过强化的玻璃或硬质塑料基材形成，其可作为具有指纹识别功能的触控面板100的保护盖板。其中，基板11具有第一表面11S1、第二表面11S2及侧面11 S3，第一表面11S1与第二表面11S2相对设置，侧面11S3邻接于第一表面11S1和第二表面11S2，第一表面11S1相较第二表面11S2更加靠近用户，第一表面11S1可供用户直接进行触控操作。为增加基板11的强度，第一表面11S1和第二表面11S2为经过化学和/或物理强化的表面，进一步的，侧面11S3也可为经过化学和/或物理强化的表面。为保证指纹识别模组13能更准确的进行指纹识别，基板11的厚度小于或等于0.55_，较佳的小于