薄型化磁头结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种薄型化磁头结构，包括有一基座、至少一磁性传感器、至少一保护片及一控制电路板。磁性传感器设于基座的外部表面；保护片结合于基座的外部表面，并对应覆设磁性传感器，由保护片包覆磁性传感器，避免磁性传感器直接外露；控制电路板结合于基座的底部，并与磁性传感器电性连接，且控制电路板与一预设的控制装置电性连接，由控制电路板用以接收磁性传感器所发送的读取信号，并将读取信号传送至一预设的控制装置。本实用新型的有益效果为：利用磁性传感器用以数据读取，大幅简化传统磁头其复杂零组件、体积、工艺工时、人力及成本。
【专利说明】薄型化磁头结构
【技术领域】
[0001]本实用新型提供一种薄型化磁头结构，尤指一种简化传统磁头的复杂零组件、体积、工艺工时、人力及成本的磁头结构。
【背景技术】
[0002]现有磁头结构(如图1所示)，其主要由两个以上线圈支架Al、导线脚A2、两个以上薄膜合金导磁盘A3、锌铁合金固定架A4及不锈钢金属外壳A5所组成，其中导线脚A2设于线圈支架Al，且每一线圈支架Al上又必须绕制漆包线圈，而漆包线圈再与导线脚A2电性连接，而所述两个以上薄膜合金导磁盘A3则依序堆栈排列结合至线圈支架Al上，再将已绕制漆包线圈及已结合两个以上薄膜合金导磁盘A3的线圈支架Al结合至锌铁合金固定架A4之中，再在锌铁合金固定架A4外部罩设所述的不锈钢金属外壳A5，最后在锌铁合金固定架A4内部填入一树脂材质，以完成现有磁头的组装；此外，完成组装后的现有磁头，锌铁合金固定架A4会凸出于不锈钢金属外壳A5外部，因此则必须再经过研磨、抛光等工艺，才能制造出一磁头成品。由此看出，现有的磁头结构有下列等缺失:
[0003]1、现有的磁头受限其线圈支架Al上必须绕制漆包线圈及结合两个以上薄膜合金导磁盘A3，导致整体体积庞大，无法达成薄型化的设计，致使现有的磁头无法应用于薄型化的电子装置(例如:智能型手机、平板计算机等其它薄型化的电子装置)。
[0004]2、现有的磁头的组成组件众多，且受限线圈支架Al上必须绕制漆包线圈及堆栈结合两个以上薄膜合金导磁盘A3，导致组装工艺上必需依靠人力加工生产；如此一来，造成现有的磁头其工艺工时长、人力成本的增加。
[0005]3、现有的磁头其组成组件众多，且所使用的漆包线圈、两个以上薄膜合金导磁盘A3、锌铁合金固定架A4及不锈钢金属外壳A5皆为金属组件，致使现有的磁头其成本高昂。
[0006]4、现有的磁头完成组装后，则必须再经过研磨、抛光等工艺，才能制造出一磁头成品，而往往于研磨工艺中一旦产生些微误差，即影响整体磁头的效能，也因此现有的磁头其工艺良率无法提升。
[0007]由于实际情况中存在的上述些问题，而且目前还没有解决这些问题的产品或者方法出现，因此确有作出改进的必要。
实用新型内容
[0008]针对现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种薄型化磁头结构，使得大幅简化传统磁头其复杂零组件、体积、工艺工时、人力及成本。
[0009]本实用新型的技术方案如下:
[0010]一种薄型化磁头结构，包括有:
[0011]—基座；
[0012]至少一磁性传感器，设于所述基座外部表面；
[0013]至少一保护片，结合于所述基座外部表面并覆设所述磁性传感器；
[0014]一控制电路板，结合于所述基座底部，且所述控制电路板与所述磁性传感器电性连接。
[0015]上述的薄型化磁头结构，所述基座的表面凹设有至少一定位部，并在所述定位部设有至少一定位槽，所述磁性传感器设在所述定位槽，所述保护片对应设于所述定位部并覆设所述磁性传感器。
[0016]上述的薄型化磁头结构，所述保护片延伸有一延伸段，所述延伸段向下弯折位于所述基座的底部并包覆所述控制电路板。
[0017]上述的薄型化磁头结构，所述控制电路板延伸设有至少一连接埠。
[0018]上述的薄型化磁头结构，还包括有一保护板，所述保护板固定设于所述控制电路板之下。
[0019]进一步地，还包括有一信号处理芯片，且所述基座设有一容置空间，所述信号处理芯片设于所述容置空间内，并与所述控制电路板电性连接，所述信号处理芯片用以处理所述磁性传感器所发送一读取信号。
[0020]上述的薄型化磁头结构，所述保护片由具挠性的塑料制作而成。
[0021]上述的薄型化磁头结构，所述磁性传感器为各向异性磁电阻传感器。
[0022]上述的薄型化磁头结构，所述磁性传感器为巨磁电阻传感器。
[0023]上述的薄型化磁头结构，所述磁性传感器为隧道磁电阻传感器。
[0024]本实用新型的有益效果为:大幅简化传统磁头其复杂零组件、体积、工艺工时、人力及成本，并进一步具有独立处理读取信号的功效，使得本实用新型的薄型化磁头结构直接安装于兼容的电子装置。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为现有磁头结构分解图。
[0026]图2为本实用新型薄型化磁头结构一组合图。
[0027]图3为本实用新型薄型化磁头结构第一实施例分解图。
[0028]图4为本实用新型薄型化磁头结构第一实施例剖面图。
[0029]图5为本实用新型薄型化磁头结构第二实施例分解图。
[0030]图6为本实用新型薄型化磁头结构第二实施例剖面图。
[0031]其中:
[0032]1、基座
[0033]10、容置空间
[0034]11、定位部
[0035]12、定位槽
[0036]2、磁性传感器
[0037]3、保护片
[0038]31、延伸段
[0039]4、控制电路板
[0040]41、连接埠
[0041]5、保护板
[0042]6、信号处理芯片
[0043]Al、线圈支架
[0044]A2、导线脚
[0045]A3、薄膜合金导磁盘
[0046]A4、锌铁合金固定架
[0047]A5、不锈钢金属外壳。
【具体实施方式】
[0048]请先参阅图2、图3以及图4所示，本实用新型揭露一种薄型化磁头结构，其包括有一基座1、至少一磁性传感器2、至少一保护片3、控制电路板4及一保护板5。
[0049]所述基座I在其底面设有一容置空间10，该容置空间10使所述基座I的底部形成一缺口，在基座I的表面凹设有至少一定位部11，并在定位部11设有至少一定位槽12。本实用新型试举一实施例，基座I在其外部表面设有间距排列的三个定位部11，每一定位部11设有一定位槽12。
[0050]所述磁性传感器2设于基座I外部表面，且磁性传感器2相对设置于基座I的定位槽12。所述的磁性传感器2为各向异性磁电阻传感器(Anisotropic Magneto Resistance ；简称AMR)、巨磁电阻传感器(Giant Magneto Resistance ;简称:GMR)、隧道磁电阻传感器(Tunneling Magneto Resistance ;简称:TMR)等其它磁阻材料。
[0051]所述保护片3结合于基座I外部表面，每一保护片3相对设于基座I的定位部11，并覆设磁性传感器2，由保护片3包覆磁性传感器2，避免磁性传感器2直接外露；且每一保护片3的一端延伸有一延伸段31，延伸段31向下弯折且相对位于基座I底面。每一所述保护片3由具挠性的塑料材质制作而成,例如:多氯联苯(polychlorinated biphenyl ；简称:PCB)、聚丙烯(Polypropylene简称:PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate ;简称:PET)或聚氯乙烯(polyvinyl chloride ;简称:PVC)。所述保护片 3的材质亦为铝、铜、钢等其它金属或金属合金的材质。
[0052]所述控制电路板4结合于基座I的底部，使所述容置空间10形成一密闭空间，且所述控制电路板4与磁性传感器2电性连接，且控制电路板4延伸设有至少一连接埠41，由连接埠41与一预设的控制装置或控制电路电性连接。
[0053]所述保护板5固定设于基座I的底面且在控制电路板4之下，而保护板5利用锁设或黏设等其它方式结合在基座I的底面且在控制电路板4之下。
[0054]所述磁性传感器2设于基座I外部表面的定位槽12 ;所述控制电路板4结合于基座I的底部，且控制电路板4的连接端口 41延伸至基座I外部；所述保护片3对应设于基座I外部表面的定位部11，且保护片3的延伸段31向下弯折并包覆控制电路板4 ;所述保护板5则固定设于基座I其底面。
[0055]所述磁性传感器2所读取的读取数据发送至控制电路板4，由控制电路板4用以接收磁性传感器2所发送的读取信号，并将读取信号经连接端口 41传输至一预设的控制装置，再由控制装置用以处理磁性传感器2所读取的读取数据。
[0056]请同时参阅图5及图6所示，本实用新型进一步包括有一信号处理芯片6，信号处理芯片6设于基座I的容置空间10内，并与控制电路板4电性连接，由信号处理芯片6用以处理磁性传感器2所发送的读取信号。借此，磁性传感器2所读取的读取数据发送至控制电路板4，由控制电路板4用以接收磁性传感器2所发送的读取信号，再由信号处理芯片6处理磁性传感器2所发送的读取信号，达到具独立处理读取信号的功效，使得本实用新型的薄型化磁头结构直接安装于兼容的电子装置。
[0057]本实用新型利用磁性传感器2用以作为数据读取，进而取代现有磁头的漆包线圈、线圈支架、两个以上合金导磁盘等其它零组件，因此本实用新型的磁头不仅具薄型化，更大幅简化传统磁头其复杂零组件、体积、工艺工时、人力及成本。
[0058]再者，本实用新型利用磁性传感器2用以作为数据读取，在制作工艺中排除研磨、抛光等制作过程，达到本实用新型的磁头其工艺良率大幅提升的效果。
[0059]上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型创造所作的举例，而并非对本实用新型创造【具体实施方式】的限定。为了清楚地说明各部件的组合关系，上面对各种说明性的部件及其连接关系围绕其功能进行了一般地描述，至于这种部件的组合是实现哪种功能，取决于特定的应用和对整个装置所施加的设计约束条件。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所引伸出的任何显而易见的变化或变动仍处于本权利要求的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种薄型化磁头结构，其特征在于，包括有: 一基座; 至少一磁性传感器，设于所述基座外部表面； 至少一保护片，结合于所述基座外部表面并覆设所述磁性传感器； 一控制电路板，结合于所述基座底部，且所述控制电路板与所述磁性传感器电性连接。
2.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述基座的表面凹设有至少一定位部，并在所述定位部设有至少一定位槽，所述磁性传感器设在所述定位槽，所述保护片对应设于所述定位部并覆设所述磁性传感器。
3.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述保护片延伸有一延伸段，所述延伸段向下弯折位于所述基座的底部并包覆所述控制电路板。
4.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述控制电路板延伸设有至少一连接埤。
5.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，还包括有一保护板，所述保护板固定设于所述控制电路板之下。
6.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，还包括有一信号处理芯片，且所述基座设有一容置空间，所述信号处理芯片设于所述容置空间内，并与所述控制电路板电性连接，所述信号处理芯片用以处理所述磁性传感器所发送一读取信号。
7.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述保护片由具挠性的塑料制作而成。
8.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述磁性传感器为各向异性磁电阻传感器。
9.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述磁性传感器为巨磁电阻传感器。
10.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述磁性传感器为隧道磁电阻传感器。
【文档编号】G11B5/40GK204029373SQ201420311045
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】黎文江 申请人:中青科技股份有限公司