。尽管指令908被解说为存储在存储器阵列920中，但是在其他实施例中，指令908的部分或全部可被存储在存储器阵列920外部，诸如存储在可由处理器934使用的ROM 936中。
[0067]在一实施例中，存储器阵列920中的指令908可被存储在能作为RAM和ROM单元两者使用的基于电阻的存储器单元处，其中一些指令可使用基于电阻的存储器的RAM功能性来从基于电阻的存储器读取，而其他指令集(诸如引导代码)可使用基于电阻的存储器的ROM功能性来读取。存储器阵列920还可使用基于电阻的存储器的ROM功能性来对任何类型的信息进行编码，诸如以存储一个或多个表928(诸如一个或多个三角函数表)。三角函数可通过将表928用作查找介质来评价，而不是每当调用三角函数时使用处理器910或数学处理器(未解说)来计算三角函数。作为解说性而非限定性示例，使用正弦或余弦函数作为示例，来自表928的查找结果可花费约10纳秒(ns)来取回，而处理器910或数学协处理器(未解说)中的计算可花费约10ns来计算相同的结果。取代三角函数或者除了三角函数之外，该一个或多个表928可存储一个或多个数学函数。例如，可在表928中存储快速傅里叶变换系数和/或其他数学函数数据。由于每个基于电阻的存储器单元可同时作为RAM和ROM保持数据，因而与具有仅RAM或仅ROM单元的存储器相比，增大了存储器阵列920的可用数据密度，并且存储器928可实现对板或芯片空间的减少使用。替换地或附加地，与不基于耦合配置来存储ROM值的存储器相比，更多数据可被存储在存储器阵列920(诸如表928和/或指令908)中而不增加存储器阵列920的大小。
[0068]图9还示出了耦合至处理器910和显示器928的显示控制器916。编码器/解码器(CODEC) 904可耦合至处理器910。扬声器906和话筒912可被耦合至CODEC 904。
[0069]图9指示无线控制器926可被耦合至处理器910和天线922。在一特定实施例中，处理器910、显示控制器916、存储器阵列920、C0DEC 904以及无线控制器926被包括在系统级封装或片上系统设备902中。在一特定实施例中，输入设备918和电源924被耦合至片上系统设备902。此外，在特定实施例中，如图9中所解说的，显示器914、输入设备918、扬声器906、话筒912、天线922和电源924在片上系统设备902外部。然而，显示器914、输入设备918、扬声器906、话筒912、天线922和电源924中的每一者可被耦合到片上系统设备902的组件，诸如接口或控制器。
[0070]结合所描述的实施例，公开了一种设备，其可包括用于相对于位线偏置第一源线和第二源线中的至少一者的装置，其中基于电阻的存储器单元耦合至第一源线和位线。例如，用于偏置的装置可包括图3的源线/位线控制器308或者配置成偏置第一源线和第二源线中的至少一者的任何其他控制器和/或电路系统。该设备还可包括用于激活基于电阻的存储器单元的第一存取晶体管的装置。例如，用于激活的装置可包括图3的字线控制器304或配置成激活第一存取晶体管的任何其他控制器和/或电路系统。该设备还可包括用于基于第一存取晶体管是否使得读取电流能够流过基于电阻的存储器单元来检测数据值的装置。例如，用于检测的装置可包括图3的本地数据路径逻辑306中的感测电路系统或者配置成基于第一存取晶体管是否使得读取电流能够流过基于电阻的存储器单元来检测数据值的任何其他数据路径逻辑和/或电路系统。
[0071]上文公开的设备和功能性可被设计和配置在存储于计算机可读介质上的计算机文件(例如，RTL、GDSI1、GERBER等)中。一些或全部此类文件可被提供给基于此类文件来制造设备的制造处理人员。结果得到的产品包括半导体晶片，其随后被切割为半导体管芯并被封装成半导体芯片。这些芯片随后被用在以上描述的设备中。图10描绘了电子设备制造过程1000的特定解说性实施例。
[0072]物理器件信息1002在制造过程1000处(诸如在研究计算机1006处)被接收。物理器件信息1002可包括表示半导体器件的至少一个物理性质的设计信息，该半导体器件诸如是图1的基于电阻的存储器单元、图2的基于电阻的存储器单元、图3的存储器阵列、或其任何组合。例如，物理器件信息1002可包括经由耦合至研究计算机1006的用户接口 1004输入的物理参数、材料特性、以及结构信息。研究计算机1006包括耦合至计算机可读介质(诸如存储器1010)的处理器1008，诸如一个或多个处理核。存储器1010可存储计算机可读指令，其可被执行以使处理器1008将物理器件信息1002转换成遵循某一文件格式并生成库文件
1012ο
[0073]在一特定实施例中，库文件1012包括至少一个包括经转换的设计信息的数据文件。例如，库文件1012可以包括被提供以与电子设计自动化(EDA)工具1020联用的包括一器件的半导体器件的库，该器件包括图1的基于电阻的存储器单元100、图2的多个基于电阻的存储器单元200、图3的基于电阻的存储器单元阵列300、图9的存储器阵列920和/或存储器设备930、或其任何组合。
[0074]库文件1012可在设计计算机1014处与EDA工具1020协同使用，设计计算机1014包括耦合至存储器1018的处理器1016，诸如一个或多个处理核。EDA工具1020可作为处理器可执行指令被存储在存储器1018处以使得设计计算机1014的用户能够设计库文件1012的电路，该电路包括图1的基于电阻的存储器单元100、图2的多个基于电阻的存储器单元200、图3的基于电阻的存储器单元阵列300、图9的存储器阵列920和/或存储器设备930、或其任何组合。例如，设计计算机1014的用户可经由耦合至设计计算机1014的用户接口 1024来输入电路设计信息1022。电路设计信息1022可包括表示半导体器件的至少一个物理性质的设计信息，该半导体器件诸如是图1的基于电阻的存储器单元100、图2的多个基于电阻的存储器单元200、图3的基于电阻的存储器单元阵列300、图9的存储器阵列920和/或存储器设备930、或其任何组合。作为解说，电路设计性质可包括特定电路的标识以及与电路设计中其他元件的关系、定位信息、特征尺寸信息、互连信息、或表示半导体器件的物理性质的其他?目息O
[0075]设计计算机1014可被配置成转换设计信息(包括电路设计信息1022)以遵循某一文件格式。作为解说，该文件格式化可包括以分层格式表示关于电路布局的平面几何形状、文本标记、及其他信息的数据库二进制文件格式，诸如图形数据系统(GDSII)文件格式。除了其他电路或者信息之外，设计计算机1014可被配置成生成包括经转换的设计信息的数据文件，诸如包括描述图1的基于电阻的存储器单元100、图2的多个基于电阻的存储器单元200、图3的基于电阻的存储器单元阵列300、图9的存储器阵列920和/或存储器设备930、或其任何组合的信息的GDSII文件1026。为了解说，数据文件可包括与片上系统(SOC)相对应的信息，该SOC包括可作为图3的RAM和ROM 300使用的基于电阻的存储器单元的存储器阵列，并且在该SOC内还包括附加电子电路和组件。
[0076]GDSII文件1026可在制造过程1028处被接收以根据⑶SII文件1026中的已转换信息来制造图1的基于电阻的存储器单元100、图2的多个基于电阻的存储器单元200、图3的基于电阻的存储器单元阵列300、图9的存储器阵列920和/或存储器设备930、或其任何组合。例如，设备制造过程可包括将GDSII文件1026提供给掩模制造商1030以创建一个或多个掩模，诸如用于与光刻处理联用的掩模，其被解说为代表性掩模1032。掩模1032可在制造过程期间被用于生成一个或多个晶片1034，晶片1034可被测试并被分成管芯，诸如代表性管芯1036。管芯1036包括包含一器件的电路，该器件包括图1的基于电阻的MTJ存储器单元100、图2的多个基于电阻的存储器单元200、图3的基于电阻的存储器单元阵列300、图9的存储器阵列920和/或存储器设备930、或其任何组合。
[0077]管芯1036可被提供给封装过程1038，其中管芯1036被纳入到代表性封装1040中。例如，封装1040可包括单个管芯1036或多个管芯，诸如系统级封装(SiP)安排。封装1040可被配置成遵循一个或多个标准或规范，诸如电子器件工程联合委员会(JH)EC)标准。
[0078]关于封装1040的信息可诸如经由存储在计算机1046处的组件库被分发给各产品设计者。计算机1046可包括耦合至存储器1050的处理器1048，诸如一个或多个处理核。印刷电路板(PCB)工具可作为处理器可执行指令被存储在存储器1050处以处理经由用户接口1044从计算机1046的用户接收的PCB设计信息1042ICB设计信息1042可包括经封装半导体器件在电路板上的物理定位信息，与封装1040相对应的经封装半导体器件包括图1的基于电阻的存储器单元100、图2的多个基于电阻的存储器单元200、图3的基于电阻的存储器单元阵列300、图9的存储器阵列920和/或存储器设备930、或其任何组合。
[0079]计算机1046可被配置成转换PCB设计信息1042以生成数据文件，诸如具有包括经封装的半导体器件在电路板上的物理定位信息、以及电连接(诸如迹线和通孔)的布局的数据的GERBER文件1052，其中经封装的半导体器件对应于封装1040，封装1040包括图1的基于电阻的存储器单元100、图2的多个基于电阻的存储器单元200、图3的基于电阻的存储器单元阵列300、图9的存储器阵列920和/或存储器设备930、或其任何组合。在其他实施例中，由经转换的PCB设计信息生成的数据文件可具有GERBER格式以外的其他格式。
[0080]GERBER文件1052可在板组装过程1054处被接收并且被用于创建根据GERBER文件1052内存储的设计信息来制造的PCB，诸如代表性PCB 1056。例如，GERBER文件1052可被上传到一个或多个机器以执行PCB生产过程的各个步骤。PCB 1056可填充有电子组件(包括封装1040)以形成代表性印刷电路组装件(PCA) 1058。
[0081 ] PCA 1058可在产品制造过程1060处被接收，并被集成到一个或多个电子设备中，诸如第一代表性电子设备1062和第二代表性电子设备1064。作为解说性而非非限定