专利名称：电脑键盘用整片式弹性元件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电脑键盘用弹性元件的结构，特别是涉及一种制造容易且制造成本低的电脑键盘用整片式弹性元件的制造方法。
如
图1、2所示，一般电脑键盘9的结构是在一底板1顶面，由下而上依序设有一电路板2、一弹性元件3、一架桥4及一键帽5，对应于键盘字键90的配置，在该电路板2上会形成有多个接点201，而该弹性元件3则会在一基板301上凸设有多个弹性单体302，当按压该键帽5时，该架桥4会产生枢转，且使该键帽5压制弹性单体302而使该弹性单体302底部触通接点201，而达到信号输入的目的。
以弹性元件3来说，是一种整片式弹性元件的结构，一般是利用硅橡胶材质(silicon rubber)以一体成型方式制成，也就是该基板301与弹性单体302是同材质且同时形成的，这种弹性元件3的弹性单体302虽可提供键帽5自动回复原状的弹性，但在实际制造、使用时，却仍具有以下的缺点(一)针对不同型式、不同字键90排列方式的键盘9，都必须开设一模具来制造弹性元件3，因此，只要字键90排列方式稍有变更，模具就必须重新开设，而模具制造成本高，且制作相当费时。
(二)为供该架桥4枢接设置，在该底板1上冲制有枢接部101、导滑部102，且该弹性元件3的基板301对应于枢接部101、导滑部102处也分别冲制有多个通孔303，以供该枢接部101、导滑部102可以向上穿出，但是，该弹性元件3是以软质的硅橡胶材质制成，该基板301在进行冲制通孔303时，并不容易完全冲断，还需由人工加以品检。
(三)以硅橡胶材质制成的弹性元件3，在搬运过程中，该基板301容易受到周围环境温度影响而变形，不但会影响平整性，且变形后会形成波浪状而增加厚度，且灰尘会由波浪所形成的间隙渗入，而造成导通不良的缺点。
本发明的目的在于提供一种制造容易且制造成本低，且不需人工品检而可降低人工成本的电脑键盘用整片式弹性元件的制造方法。
本发明的电脑键盘用整片式弹性元件的制造方法，是将多个弹性单体以一治具(jig)整列，且利用一真空吸附装置同时吸附定位，该治具上设有对应字键排列间距的多个承孔，该承孔的形状对应于该弹性单体呈倒立的状态，且顶部具有较大孔径的一开口，而底部设有具较小孔径的一套孔，该套孔与真空吸附装置连接，且使整列后的弹性单体具有较大圆径的一凸缘对应于该承孔的开口，同时，在一基板上利用网版印刷方式在其顶面上进行上胶，且形成有多个呈中空环圈状的涂胶区，将涂布有涂胶区的基板上、下倒置，且使各涂胶区贴合在各弹性单体的凸缘，再利用一加热装置对该基板施以热压，且使该弹性单体固结在基板上，然后，利用真空吸附装置反向吹气，可将固结成一体的该弹性单体与基板吹离治具，经过适当时间的乾涸，就可获得整片式弹性元件的成品。
利用上述步骤所制成的整片式弹性元件，是在一基板20顶面固设有多个弹性单体10，且这些弹性单体10的位置、数量利用治具100的振动整列，可准确地落在该治具100的承孔110中，利用真空吸附装置200则可确保这些弹性单体10被吸附定位在各承孔110中，又利用网版印刷方式对该基板20进行上胶以形成多个涂胶区22，也可确保各涂胶区22的位置与治具100上所吸附的弹性单体10完全对应，则这些弹性单体10就可准确地与各涂胶区22完全黏结，且以加热装置300对该基板20与弹性单体10进行加热加压，促使该弹性单体10与基板20间的固定效果更佳，最后，更利用真空吸附装置200的吹气，可使已固结成一体的弹性单体10、基板20等构件自治具100上脱离，所以可在制造流程中简化人工操作，且可降低不良率，并可确保品质的稳定。
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明图1是一般键盘的分解立体图。
图2是一般键盘字键的组配示意图。
图3是本发明第一较佳实施例的流程图。
图4是本发明第一较佳实施例的弹性单体整列及吸附定位的示意图。
图5是本发明第一较佳实施例的基板进行上胶的操作示意图。
图6是本发明第一较佳实施例的基板与弹性单体固结示意图。
图7是本发明第一较佳实施例的成品示意图。
图8是本发明第二较佳实施例的成品示意图。
如图3所示，本发明的电脑键盘用整片式弹性元件的制造方法，包含有以下步骤
一、配合图4所示，取一治具100及多个弹性单体10，该治具100顶面设有多个开口朝上且对应字键排列间距的承孔110，该承孔110的形状对应于该弹性单体10呈倒立的状态，且顶部具有较大孔径且呈阶级状的一开口120，且该开口120深度不可超过弹性单体10的凸缘11厚度，甚至比该凸缘11厚度略浅，而底部设有具较小孔径的一套孔130，该套孔130与一真空吸附装置200连接，该弹性单体10正常安装型态概呈倒立碗状，也就是其底部具有较大圆径的凸缘11，而顶部则收束成一具有较小圆径的套接部12，将多个弹性单体10以该治具100利用振动排列进行整列，使整列后的弹性单体10恰好套设在各承孔110中，且使该凸缘11对应于承孔110的开口120，而该套接部12则套设在该套孔130中，在进行整列的同时，该真空吸附装置200对各承孔110进行抽气，使得该承孔110内部的弹性单体10被吸附定位。
二、配合图5所示，取一基板20，本实施例的基板20是以美拉材质(Mylarplastic)(聚酯薄膜)构成的单层绝缘薄膜，且该基板20上预先对应字键位置冲制有多个圆孔21，并利用网版印刷方式进行上胶，且在该圆孔21外周形成有多个呈中空环圈状的涂胶区22，该涂胶区22的外径大于弹性单体10的凸缘11外径，而其内径则小于该凸缘11的内径，且该贴合胶是以热固型材质构成。
三、配合图6所示，将上胶后的该基板20翻转180度，且使设有该涂胶区22的一侧面朝下设置，并将该基板20放置定位在治具100的上方，且借助于该治具100顶面周边所设的数个定位挡块140，可使该基板200获得精准定位，并使该涂胶区22可准确地贴合在该弹性单体10的凸缘11。
四、配合图6所示，利用一加热装置300对该基板20未设有涂胶区22的一侧面施以热压，且利用该弹性单体10的凸缘11厚度大于开口120深度的作用，可在该加热装置300对基板20进行加热加压时，使该涂胶区22与凸缘11的贴合效果更佳，而其热压温度约70℃~90℃，可使该弹性单体10与基板20产生胶合，利用该涂胶区22的贴合胶在受热后随即产生热固作用，可防止该弹性单体10因未凝固而产生偏心位移，该加热装置300可呈定位式，且使该治具100带动弹性单体10、基板20向上位移接受加热加压，或是该加热装置300可相对于治具100产生向下位移的动作，而可对该基板20及弹性单体10进行加热加压的操作。
五、利用该真空吸附装置200反向吹气，可将固结成一体的该弹性单体10与基板20吹离治具100。
六、整理排列，使该基板20顶面固设有多个弹性单体10，经过适当时间而使贴合胶乾涸。
七、配合图7所示，制成一整片式弹性元件的成品。
本发明可产生的功效归纳如下(一)这些弹性单体10的尺寸、规格、形状、构造都相同，开模在制造时较为容易，即使针对不同型式、不同字键排列方式的键盘，只须开设一个模具来制造这些弹性单体10，因此，不会受到字键排列方式的变更而需重新开设模具，所以可降低模具制造成本，且制造该弹性单体10的模具在制作上较为容易、省时。
(二)该基板20是以美拉材质(Mylar plastic)构成单层绝缘薄膜，在进行冲制圆孔21时，很容易完全冲断，可减少由人工进行品检的程序，而可降低成本。
(三)以美拉材质制成的该基板20，因耐热性佳、不易变形，所以即使在搬运过程中，也不容易受到周围温度影响而变形，不但平整性佳，且可有效地控制整体字键的高度，并且，因较为平整又可防止灰尘渗入，而可确保信号输入的准确性。
再如图8所示，本发明第二实施例的基板20’，其也可为以复层绝缘薄膜构成的软性电路板，该基板20’内部形成有多个上、下接点21’、22’，且使涂胶区23’形成在对应于该上接点21，的外部，利用第一实施例所揭示的步骤，也可在该基板20’上黏固多个弹性单体10’。
权利要求
1．一种电脑键盘用整片式弹性元件的制造方法，所述弹性元件是在一基板上设有多个呈倒立碗状的弹性单体，其特征在于该方法包括以下步骤一、将多个弹性单体以一治具整列，且利用一真空吸附装置同时吸附定位，所述治具上设有对应字键排列间距的多个承孔，所述承孔的形状对应于该弹性单体呈倒立的状态，且顶部具有较大孔径的一开口，而底部设有具较小孔径的一套孔，所述套孔与所述真空吸附装置连接，且使整列后的所述弹性单体具有较大圆径的一凸缘对应于所述承孔的开口；二、取一基板，是在所述弹性单体以治具整列，以及以真空吸附定位的同时，利用网版印刷方式在基板顶面上进行上胶，且形成有多个呈中空环圈状的涂胶区；三、将涂布有所述涂胶区的基板上、下倒置，且使各涂胶区贴合在各弹性单体的凸缘；四、利用一加热装置对所述基板施以热压，且使所述弹性单体固结在基板上；五、利用所述真空吸附装置反向吹气，可将固结成一体的弹性单体与基板吹离治具；六、乾涸定型；七、成品。
2．如权利要求1所述的电脑键盘用整片式弹性元件的制造方法，其特征在于所述基板为美拉材质构成的单层绝缘薄膜，且该基板上冲制有多个圆孔，而所述涂胶区是形成在圆孔外周。
3．如权利要求1所述的电脑键盘用整片式弹性元件的制造方法，其特征在于所述基板为复层绝缘薄膜构成的软性电路板，该电路板内部形成有多个上、下接点，且所述涂胶区是形成在上接点外部。
4．如权利要求1所述的电脑键盘用整片式弹性元件的制造方法，其特征在于所述涂胶区的外径大于所述弹性单体的凸缘外径，而其内径小于所述凸缘的内径。
5．如权利要求1所述的电脑键盘用整片式弹性元件的制造方法，其特征在于所述治具的开口深度等于或小于所述弹性单体的凸缘厚度。
全文摘要
一种电脑键盘用整片式弹性元件的制造方法,是利用一治具将多个弹性单体整列且以一真空吸附装置吸附定位,同时,利用网版印刷方式对一基板进行上胶,且在基板上形成有多个呈中空环圈状的涂胶区,再将基板覆盖在治具上方且使涂胶区与弹性单体的凸缘互相贴合,并利用真空吸附装置将已固结成一体的基板及弹性单体吹离治具,经过适当时间乾涸后,就可获得整片式弹性元件的成品。具有制造容易且制造成本低的优点。
文档编号H01H13/12GK1308350SQ0010221
公开日2001年8月15日 申请日期2000年2月11日 优先权日2000年2月11日
发明者蔡火炉 申请人:精元电脑股份有限公司