专利名称：有粘着剂的积体电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及积体电路。
一般积体电路封装时，必须先涂液态胶，粘着在基板上，不慎胶溢出而盖住了讯号输入端，将影响打线，并使讯号传递不佳，封装亦受影响，如加大基板，则整个体积变大；并且电路堆叠时溢出的胶还会盖住焊垫，也影响打线，所以这种积体电路结构封装不便，不利于提高产品质量和降低生产成本。
本实用新型的目的是提供一种防止溢胶便于制造的有粘着剂的积体电路。
本实用新型的目的是这样实现的有粘着剂的积体电路，其包括基板、导线及金属球，其特征是该积体电路设有一第一表面及一第二表面，第二表面设有一个以上的焊垫并电连接于基板上，第一表面上涂布有粘着剂，积体电路粘着于基板上。
上述设计，在将金属线即导线打线于基板上时，便不会有溢胶，达到防止溢胶便于制造的效果。
下面以附图、实施例再作进一步说明。
图1本实用新型晶圆的俯视图；图2本实用新型剖视示意图；图3本实用新型另一剖视示意图；图4本实用新型第一实施例示意图；图5本实用新型第二实施例示意图；如图1-3所示本实用新型包括基板22、导线31及金属球32，其特征是该积体电路10设有一第一表面14及一第二表面16，第二表面16设有一个以上的焊垫18并电连接于基板22上，第一表面14上涂布有粘着剂20，积体电路10粘着于基板20上。其中，粘着剂20为具有第二状态的胶体；所谓第二状态(Bstage)，即其可于加压或加热后将其溶化后，恢复粘着性，涂布后，常温下化学性稳定，而失去粘着性，便于运送或保存，并进行晶圆12的切割；当进行粘着时再加压或加热。其中，基板22上设有一上表面24及一下表面26，上表面24有讯号输入端28，以导线31电连接于积体电路10上，下表面26设有讯号输出端30。其中，基板22下表面26的讯号输出端30连接有金属球32；其中，金属球32为球栅阵列金属球；其中，积体电路10粘着于另一积体电路上，而成为堆叠积体电路。
如图4所示积体电路10粘着于基板22上，以进行封装。
如图5所示设有粘着剂20的上层积体电路34堆叠于下层积体电路36，因不会溢胶，进行下层积体电路36打线时，溢胶20不会覆盖焊垫18，制造极为方便，并且基板可缩小，制造成本降低，优点相当明显。
权利要求1有粘着剂的积体电路，其包括基板、导线及金属球，其特征是该积体电路设有一第一表面及一第二表面，第二表面设一个以上的焊垫并电连接于基板上，第一表面上涂布有粘着剂，积体电路粘着于基板上。
2如权利要求1所述的积体电路，其特征是其中，粘着剂为具有第二状态的胶体。
3如权利要求1所述的积体电路，其特征是其中，基板上设有一上表面及一下表面，上表面有讯号输入端，以导线电连接于积体电路上，下表面设有讯号输出端。
4如权利要求3所述的积体电路，其特征是其中，基板下表面的讯号输出端连接有金属球。
5如权利要求4所述的积体电路，其特征是其中，金属球为球栅阵列金属球。
6如权利要求1所述的积体电路，其特征是其中，积体电路粘着于另一积体电路上，而成为堆叠积体电路。
专利摘要本实用新型涉及积体电路,使积体电路不会溢胶,便于制造。有粘着剂的积体电路,其包括:基板、导线及金属球,其特征是:该积体电路设有第一表面及第二表面,第二表面设有一个以上的焊垫并电连接于基板上,第一表面上涂布有粘着剂,积体电路粘着于基板上。用于电路连接。
文档编号H01L25/065GK2465321SQ0120030
公开日2001年12月12日 申请日期2001年1月4日 优先权日2001年1月4日
发明者叶乃华, 周镜海, 陈文铨, 李武祥, 彭国峰, 陈明辉, 蔡孟儒, 杜修文, 吴志成 申请人:胜开科技股份有限公司