专利名称：一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式ic插座的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进，特别是一种导电夹片由具弯折弹性的导电薄板围成能夹固锡球的有缝筒管的球闸陈列式IC插座。
背景技术：
球闸阵列式IC插座，是目前最新款的IC插座结构，是在IC座底突出锡球取代原有的座底突出的插脚，利用表面粘着技术，直接粘到电路板面对应焊接位置，完成IC插座固着在电路板上的插件作业。其形状如图1的球闸阵列式CPU插座立体图，仰视其底面，如图2的球闸阵列式CPU插座仰视立体图，可以看到在原先延伸出座底，内部对应插接IC脚的数插脚处，改用锡球11、12、13半嵌入座底，使CPU插座10底面突出阵列排列的数锡球11、12、13半球面。
如图3所示，球闸阵列式CPU插座10内，对应IC脚61、62排列处，开设多个直透槽20、21、22，每一直透槽20、21、22内，挤入由具有弯折弹性的长导电薄条对弯成U形的导电夹体30，在导电夹片30底端，未突出插座10底，并从对折弧弯部，焊粘一锡球11，锡球11上半球面嵌入直透槽20内，与导电夹片30相粘固，下板球面突出该座10底，供日后粘着电路板40表面对应焊点位置，同时在导电夹片30两侧壁适当位置，相向鼓出至少一对凹夹壁31、32，以夹紧插穿该座10顶横移板60之IC脚51、52，但此种导电夹片30搭接锡球11的结构具有以下缺点1.只有通过焊接才能使锡球预先固定至导电夹片底，但是在随后将CPU插座粘接电路板时，锡球又要再次加热进行焊接，造成反复焊接的麻烦，使生产工艺复杂，无法便捷，严重影响生产进度。
2.由于焊接处多次加热焊粘，增加焊接点溶入空气杂质污染的机会，使焊接点导电品质及焊粘强度下降，同时由于多次加工焊粘锡球，容易导致锡球形体渐渐不易凝聚成型，也亦产生崩损，即使焊接环境控制得很好，但毕竟超过一次加工焊粘球的做法，是加重焊接处效用下降的主因，也增加维持焊接点干净的成本及困难度。
技术内容本实用新型的目的在于提供一种球闸阵列式IC插座的搭接锡球改进结构，尤其是一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式IC插座，改进现有球闸阵列式IC插座结构上，必须通过焊接方式，才能将锡球固定在导电夹片底端，造成锡球焊接多次，影响生产的缺点，达到无须多次焊粘锡球就可暂时稳固地将锡球夹固到IC座底，减少对锡球的重覆焊粘，减少锡球受污损损裂、受污降低导电性的情形，使焊粘品质得以更稳定。
实现本实用新型的一种球闸阵列式IC插座的导电夹片为具弯折弹性的导电薄板围成管内可插夹IC脚的有缝筒管，有缝筒管插入IC脚的另一端管口形成恰可紧夹锡球周围球壁的管径尺寸，该处管口套夹锡球产生紧配接合，同时在有缝筒管管壁离插入IC脚另一端管口稍大于半个锡球高度的适当位置，开设约如冂形未完全断开的切缝，且切缝围出的板壁向管内垂弯，形成一块对管内锡球顶缘高度限位的挡板，由此能将锡球夹固定位，夹持的锡球表面亦会同时热溶粘固该筒管内壁及挡板，具有同样焊粘电路板完全，导电良好的效果。
作为本实用新型的改进，有缝筒管可以是方管体。
作为改进，有缝筒管可以是圆管体。
作为进一步改进，有缝筒管折出挡板上方适当高度处，横向开设不完全断开管体的透沟，同时有缝筒管插接IC脚管端，在管缝两侧凹折出插隘IC脚的夹缩壁。
作为改进，在IC座内是以数直透槽放置数导电夹片搭接锡球，直透槽槽周围的直透槽壁块内，开设恰能挤入有缝筒管的直透槽孔形，该直透槽孔形根据有缝筒管最凸出外形，及有缝筒管主体外形尺寸的变化，而作相应的孔内空间形状，以贴合挤入的有缝筒管，不会使有缝筒管掉出。
本实用新型的球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构，具有省除常见的导电夹片须预先焊粘锡球的繁琐过程，提高生产速度，改进产品质量的效果的。
图1为球闸阵列式CPU插座立体图。
图2为图1之仰视立体图。
图3为常见嵌固锡球结构之球闸阵列式CPU插座合作组合图。
图4为本实用新型球闸阵列式IC插座搭接锡球的导电夹片夹扣锡球的整体立体图。
图5为本实用新型球闸阵列式IC插座搭接锡球的导电夹片夹扣锡球的立体分解图。
图6为图四之VI-VI剖线剖出的剖面图。
图7为图四之VII-VII剖线剖出的剖面图。
图8为实用新型球闸阵列式IC插座搭接锡球的组装图。
图9为实用新型球闸阵列式IC插座搭接锡球的另一种导电夹片夹扣锡球实施结构的整体立体图。
图10为实用新型球闸阵列式IC插座搭接锡球之另一种导电夹片夹扣锡球的立体分解图。
图11为图九之XI-XI剖线剖出之剖面图。
具体实施例下面所述者乃是本实用新型较佳具体的实施例，若依本实用新型的构想所作的改变，其产生之功能作用，仍未超出说明书与图示所涵盖之内容时，均应在本实用新型的保护范围内。
图4为本实用新型一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式IC插座的整体立体图，如图4、图5的立体分解图所示，在IC插座内的导电夹片由具弯折弹性的导电薄板围成管内可插夹IC脚的有缝筒管100，该有缝筒管100可为方管体，有缝筒管100插入IC脚的另一端管口，形成恰可夹紧锡球11周围球壁的管径尺寸，使该处管口套夹锡球11产生紧配接合，同时有缝筒管100管壁离插入IC脚另一端管口，将近半个锡球11高度的适当位置，开设约如冂形未完全断开之切缝101，切缝101围出的板壁向管内垂弯，形成一块对伸入管内锡球11顶缘高度限位的挡板102，在筒管100折出挡板102上方适当高度处，可横向开设不完全断开管体的透沟103，使该筒管100搭接锡球11一端，如同薄环的戒指般具有薄环材料较好的弹性应变束缚力，更适于对锡球11的嵌夹持固，同时筒管100插接IC脚的管端在于管缝两侧凹折出夹缩壁104、105，以插夹IC脚，缝筒管100外围可插套入直透槽槽周围之直透槽壁块200嵌固。
如图5所示，有缝筒管100外围紧套的直透槽壁块200，在该壁块200内，开设恰能挤入有缝筒管100的直透槽孔形201，孔形201可根据有缝筒管100最凸出外形，及有缝筒管100主体外形尺寸的变化，而作相应的孔内空间形状，以贴合挤入的有缝筒管100，不会使有缝筒管100掉出，如图中该壁块200以虚线表示的孔内空间形状。同时该壁块200可为塑胶等不导电，容易作出复杂形状的材料，便于直透槽孔形201的形状制作。
如图6及图7剖面图所示，能将锡球11顶面及四周包夹固定，不易松脱，如图8组装图所示，该管体100外围正好如同CPU插座10之直透槽20、21、22大小，将整体嵌入CPU插座10之数直透槽20、21、22后，在插座10底突出约半个锡球11高度，组装到电路板40时，加热锡球11粘到电路板40上，对应焊接位置，夹持的锡球11表面亦会热溶粘固该筒管100内壁及挡板102底面，达到粘固电路板，导电良好的效果。
如图9所示，该有缝筒管100亦可为圆管体，同时如图10的立体分解图，有缝筒管100插入IC脚的另一端管口，形成紧夹锡球11周围球壁的管径尺寸，该处管口套夹锡球11产生紧配接合，同时有缝筒管100管壁离插入IC脚另一端管口，稍大于半个锡球11高度的适当位置，开设约如冂形未完全断开之切缝101，切缝101围出的板壁向管内垂弯，形成一块对管内锡球11顶缘高度限位的挡板102，并有类似所述透沟102、夹缩壁104、105的结构，如图11剖面图所示，同样可以达到将锡球11四周及顶面包夹固定不易松脱的效果。
权利要求1.一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式IC插座，是改进IC插座内对应IC脚排列的数导电夹片搭接锡球的结构，其特征在于导电夹片由具弯折弹性的导电薄板围成管内可插夹IC脚的有缝筒管，有缝筒管插入IC脚的另一端管口，形成恰可紧夹锡球周围球壁的管径尺寸，使该处管口套夹锡球产生紧配接合，在有缝筒管管壁离插入IC脚另一端管口，将近半个锡球高度的适当位置，开设约如冂形未完全断开之切缝，切缝围出的板壁向管内垂弯，形成一块对管内锡球顶缘高度限位的挡板，将锡球夹固定位。
2.如权利要求1所述的一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式IC插座，其特征在于有缝筒管是方管体。
3如权利要求1所述的一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式IC插座，其特征在于有缝筒管是为圆管体者。
4.如权利要求1、2、3所述的任一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式IC插座，其特征在于有缝筒管折出挡板上方适当高度处，横向开设不完全断开管体的透沟，在有缝筒管插接IC脚管端的管缝两侧凹折出插夹IC脚的夹缩壁。
5.如权利要求1、2、3所述的任一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式IC插座，其特征在于所述IC座内是多个直透槽放置数导电夹片搭接锡球的结构，直透槽槽周围的直透槽壁块内，开设恰能挤入有缝筒管的直透槽孔形，该直透槽孔形依有缝筒管最凸出外形，及有缝筒管主体外形尺寸的变化，而作相应的孔内空间形状，贴合挤入的有缝筒管，不使有缝筒管掉出。
专利摘要一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式IC插座，导电夹片皆由具弯折弹性的导电薄板围成管内可插夹IC脚的有缝筒管，有缝筒管插入IC脚的另端管口，形成恰可紧夹锡球周围球壁的管径尺寸，使该处管口套夹锡球产生紧配接合，同时在有缝筒管管壁离插入IC脚另一端管口，将近半个锡球高度的适当位置，开设约如冂形未完全断开之切缝，且切缝围出的板壁向管内垂弯，形成一块对管内锡球顶缘高度限位的挡板，由此能将锡球夹固定位，不易松脱，改进常见球闸阵列式IC插座结构上由焊接方式，才能将锡球固定在导电夹片底端搭接锡球作业麻烦的缺点，具有焊粘电路板完全，导电良好的效果。
文档编号H01L23/48GK2521756SQ01255460
公开日2002年11月20日 申请日期2001年9月3日 优先权日2001年9月3日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司