专利名称：具有改进的焊盘结构的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明一般涉及一种印刷电路板(PCB)，特别涉及一种在与半导体芯片封装的焊球连接的焊盘的结构上进行了改进的印刷电路板。
如
图1所示，BGA封装5，作为SMT封装的例子，其组成为，陶瓷制成的或环氧树脂制成的衬底7，在衬底7上形成的电路图案8，涂在电路图案8上的焊接掩模9，装在衬底7中心的半导体芯片3，和将电路图案8和该半导体芯片3电连接的导线4。该半导体芯片3和导线4被覆盖有一层树脂层6以防止氧化和腐蚀。在面对印刷电路板51的衬底7的下表面具有多个焊球10与该衬底7电连接。该BGA封装5通过焊球10装在印刷电路板51上。
在BGA封装5中，来自半导体芯片3的信号输出通过导线4传送给电路图案8。来自该电路图案8的信号通过焊球10传送到印刷电路板51，随后该信号传送给外围芯片(未示出)。另一方面，当信号从外围芯片传送到该半导体芯片3时，信号按逆向顺序传送。
如图3所示，焊球10提供在衬底7的下表面中心区以外的区域，具有固定间隔，而且每一个焊球10有着与其他焊球一样的尺寸。
在印刷电路板51上具有多个对应焊球的位置的焊盘65以安装该BFA封装5，该焊盘65具有与焊球10的尺寸对应的统一尺寸。
此外，在印刷电路板51上有迹线70，即，布线图，以便将BGA或CSP(芯片规模封装)电连接到装在印刷电路板51上的外围芯片。但是，很难将该迹线70与位于印刷电路板51内侧区域的焊盘65连接，因为焊盘65间的宽度非常窄，多条迹线70不易通过。因此，在多层印刷电路板51的情况下，建议在印刷电路板51的焊盘65内制作通孔的办法，这样，经通孔来连接迹线70和内侧焊盘65。
但是，因为印刷电路板51应具有通孔，并且随后形成有通孔的层的布线图案应该连接到装有该BGA封装5或CSP的层的布线图案，这样，印刷电路板的设计就变得复杂了。此外，如果该通孔不适合安放迹线70，焊盘65间的空间可以通过减小每一个焊盘65的尺寸来确保，以便在该空间内安放迹线70，但是在这种情况下，有一个问题，焊球10和焊盘65间的焊接状态就很糟糕了，因为用于连接焊盘65和焊球10的焊料减少了。
因此，在装有多个BGA或CSP的印刷电路板51的情况下，有必要在焊盘65间确保预定的空间。但是这降低了在印刷电路板51上安装外围芯片的整体水平。
本发明的另外一些目的和优点将在下面分部分进行说明，并且，有些部分通过说明变的很明显，或可以通过实施该发明来了解。
本发明的这些和其他的目的，可以通过提供具有多个对应做在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板来实现，该焊盘做在邻近印刷电路板的边缘的地方并具有朝向边缘方向延长的矩形形状。
本发明的一个实施例中，邻近印刷电路板的中心区域的焊盘做成了圆形。
本发明的一个实施例还具有，矩形焊盘的面积与圆形焊盘面积大致相同。
图1是具有多个引脚的芯片的示意截面图；图2是根据本发明的实施例的印刷电路板的平面图；和图3是传统的印刷电路板的平面图。
如图1所示，BGA(网格焊球阵列)封装，作为半导体芯片封装的例子被安装在根据本发明的印刷电路板上，该印刷电路板的组成为，环氧树脂制成的衬底7，在衬底7上形成的电路图案8，涂在电路图案8上的焊接掩模9，装在衬底7中心的半导体芯片3，和将电路图案8和该半导体芯片3电连接的导线4。该半导体芯片3和导线4被覆盖有一层树脂层6以防止氧化和腐蚀。
在面对印刷电路板1(参照图2)的衬底7的下表面具有多个焊球10作为焊接引脚，它们与该衬底7电连接。焊球10以预定的间隔被做在衬底7的下表面上的中心区域以外的区域上以形成多个行和列。在此，每一个焊球10是半球状并彼此具有相同的尺寸。
如图2所示，在印刷电路板1上具有多个焊盘15以安装BGA封装5并与焊球10的位置对应。和焊球10一样，焊盘15以预定的间隔被安放在印刷电路板1上位于中心区域以外的区域上以形成多个行和列。
在焊盘15中，邻近印刷电路板1的中心区的焊盘16为与传统的焊盘65类似的圆形，而邻近印刷电路板1的边缘的焊盘17为矩形。该矩形焊盘17从该印刷电路板1的中心向边缘延伸，最好是分别与圆形焊盘16的总面积相同。因此，该矩形焊盘17之间的宽度大于圆形焊盘16间的宽度。
因此，由于焊盘17之间的宽度在该印刷电路板的边缘区域增加了，在矩形焊盘17间保证了安放迹线20的足够的空间。在此，迹线20通过连接到各自的焊盘15将该印刷电路板1与外围芯片连接在一起。此外，由于该矩形焊盘17在面积上等于圆形焊盘16，焊球10在每个矩形焊盘17的焊接状态与在每个圆形焊盘16的焊接状态等效。
另一方面，在该矩形焊盘17的各自的行在角区相遇时，由于安放迹线20有足够的空间，所以仍可以提供圆形焊盘16。
如前所述，根据本发明，在安装了具有多个引脚例如焊球10的BGA封装或CSP的印刷电路板1上，邻近板的中心区域的焊盘16具有类似传统焊盘65的圆形，而邻近板的边缘的焊盘17为矩形。因此，安放连接邻近中心区域的焊盘16的迹线20的空间得到了保证，而不用形成通孔，这样就实现了对于印刷电路板的简单设计，并提高了在该印刷电路板1上对外围芯片的集成度。
在上述实施例中，邻近板的中心区域的焊盘16为圆形，但是也可以为邻近板的边缘的焊盘17的矩形，或其他具有本发明的功能的形状。
如前所述，根据本发明，提供了一种印刷电路板，能够达到简单设计、提高安装外围芯片的集成度，并确保焊接状态。
尽管揭示并描述了本发明的一些实施例，在不脱离本发明的原理和精神的条件下，该技术领域的技术人员可以对本发明的实施例进行修改。
权利要求
1.一种印刷电路板，具有多个对应于在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘。所述焊盘被做在邻近所述的印刷电路板的边缘，并具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述的邻近所述的印刷电路板的中心区域的焊盘具有圆形形状。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中每一个所属所述的矩形焊盘的面积大致等于每个所述的圆形焊盘的面积。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述的半导体芯片封装为BGA封装。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘之间的宽度大于所述的圆形焊盘之间的宽度。
6.一种印刷电路板，包括沿印刷电路板表面的以预定间隔提供多个焊盘，其中所述的位于所述的印刷电路板的中心区域的焊盘具有圆形形状，所述的位于所述的印刷电路板的边缘区域的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状。
7.一种印刷电路板，与具有大致相同的尺寸的焊接引脚的半导体芯片封装电连接，包括多个对应于焊接引脚的位置的焊盘，所述的位于该印刷电路板的边缘的焊盘中的一些焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中所述的邻近所述的印刷电路板的中心区域的焊盘中的一些焊盘具有圆形形状。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中每一个所述的矩形焊盘的面积大致等于每一个所述的圆形焊盘的面积。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中在该印刷电路板上的所述的矩形焊盘围绕着圆形焊盘。
11.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘沿边缘的多个侧面直线分布，并且其直线在边缘的角落相遇的一些焊盘具有圆形形状。
12.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘沿边缘的多个侧面直线分布，并且其直线在边缘的角落相遇的一些焊盘具有圆形形状。
13.根据权利要求8所述的印刷电路板，进一步包括从所述的矩形焊盘的邻近焊盘之间的所述的每个圆形焊盘延伸到该印刷电路板的边缘的迹线。
14.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘形成多条平行于边缘的每个多个侧面的线。
15.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘之间的宽度大于所述的圆形焊盘之间的宽度。
16.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘之间的宽度大于所述的圆形焊盘之间的宽度。
17.一种设备，包括半导体芯片封装，包括衬底，具有多个位于其第一表面上的尺寸大致相同的焊接引脚，设在所述的第一表面反面衬底的第二表面上的电路图案，设在该第二表面上的半导体芯片，导线，用于连接该半导体芯片和所述的电路图案；和印刷电路板，包括多个对应于焊接引脚的位置的焊盘，一些所说焊盘位于该印刷电路板的边缘并具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状。
18.根据权利要求17所述的设备，其中所述的邻近所述的印刷电路板的中心区域的焊盘中的一些焊盘具有圆形形状。
19.根据权利要求18所述的设备，其中每一个所述的矩形焊盘大致具有与每个所述的圆形焊盘相同的面积。
全文摘要
一种具有多个对应在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板(PCB)，该位于邻近所述的印刷电路板的边缘的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状，因此提供了一种印刷电路板，它能够简化设计，提高其上安装的外围芯片的集成度，并确保良好的焊接状态。
文档编号H01L23/498GK1396799SQ02122290
公开日2003年2月12日 申请日期2002年6月4日 优先权日2001年7月11日
发明者郑成浩 申请人:三星电子株式会社