专利名称：多芯片发光二极管封装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种发光二极管，特别是有关于一种多芯片发光二极管(LED)封装装置。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)为一种接合二极管，主要由在半导体基底上的p型磊晶层与n型磊晶层所构成。在形成磊晶结构的后，芯片经过切刻，接着固定在面板上，然后经过打线，最后再进行封装，形成LED发光灯泡。一般，LED均使用环氧基树脂进行封装。
LED种类繁多、用途广泛，早已成为现代生活中不可或缺的重要工具。一般LED主要用于照明或是警示或是视觉广告的工作，所以如何有效地利用其空间及提升其视觉效果，即成为LED的重要课题。
请参照图1，为传统一种发光二极管的封装结构的剖面示意图。发光二极管组件包括导线架11与12，在导线架12顶端形成有一凹杯13，并在该凹杯底部设置有一发光二极管芯片14，并经由焊线15连接至导线架11。在发光二极管组件的外部形成有封胶16，密封此发光二极管组件。一般，封胶16由透明质材例如以环氧基树脂所形成，用以透射发光二极管芯片14所放射的光源。
上述该发光二极管组件在作为例如广告场合需要多彩光源使用时，必须同时准备各不同颜色(红、蓝、绿)光源的发光二极管，再依所设定的图案形象予以排列组合焊接于电路板，以及加装控制盒，以调整各发光二极管闪光的明、灭时间。然而如此，必须准备数量颇多的各颜色光源的发光二极管，而且，要将该等诸多发光二极管焊接在电路板上，于加工上极为麻烦不便，亦有可能因焊接点过多增加其焊接不良的机会。因此，该种方式的发光设备不但机体较为庞大，且于施作上较费成本及工时。
有鉴于上述单芯片发光二极管于多彩光源使用场合时未尽理想的情况，于是有多芯片发光二极管应运而生。其主要系于一单颗发光组件内设有多数个不同颜色光源的发光二极管芯片，一般为红、绿、蓝三原色芯片，使其以单颗发光二极管即可依控制而发出白光或多彩光。
上述该多芯片发光二极管已知者有多种封装结构如第2图至第4图所示。
图2为多芯片发光二极管习知一封装结构的剖面示意图。其系显示于一单颗发光组件内，设有一电路板21，该电路板顶面设有数个一般为三个不同颜色光源的发光二极管芯片，该三种芯片一般为红色发光二极管芯片22、绿色发光二极管芯片23、以及蓝色发光二极管芯片24。依该等红、绿、蓝三原色的组合控制可发出白光或多彩光。该第2图所示的封装结构未设控制单元，而必须另外设置控制盒，使用上尚未称理想。
图3为多芯片发光二极管习知另一封装结构的平面示意图。其系显示于一单颗发光组件内，设有一电路板31，该电路板顶面设有红色发光二极管芯片32、绿色发光二极管芯片33、以及蓝色发光二极管芯片34。该电路板31顶面同时装设有一控制IC 35，且有线路连接至该等芯片，以控制该等芯片的明灭及色彩变化。该第3图所示的封装结构，其芯片32～34及控制IC 35皆同时占用电路板31的顶面部位，因而造成其体积的增大。
图4为多芯片发光二极管习知又一封装结构的剖面示意图。其系显示于一单颗发光组件内，设有一电路板41，该电路板上设有红色发光二极管芯片42、绿色发光二极管芯片43、以及蓝色发光二极管芯片44。该电路板41底面则装设有一控制IC 45，且有线路经电路板连接至该等芯片，以控制该等芯片的明灭及色彩变化。该第4图所示的封装结构虽可缩小体积，但其载板必须采用印刷电路板，且其芯片42～44及控制IC 45系分别位于电路板41顶面及底面，因而，无法上自动机台，于制作上较为麻烦费时。
实用新型内容鉴于上述先前技术中存在的所述诸习用封装结构的缺点，本实用新型的目的是提供一种多芯片发光二极管封装装置，不但可缩小体积，并可增加散热性，而且各芯片由控制IC直接驱动及控制，因此其附着的载体并不限定为印刷电路板，而可为任意可用的固体材料，既经济且实用，且可节省制造工时。
基于上述目的，本实用新型提供一种多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于其包括一载体；一控制IC，附着于该载体之上；以及多数片不同颜色的发光二极管芯片，各该芯片直接搭接在该控制IC之上。
所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该多数片发光二极管芯片包括红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片、以及蓝色发光二极管芯片。
所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体包含有一凹杯，各该芯片及该控制IC设于该凹杯内。
所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该控制IC具有至少二导线架，该导线架穿经载体向下突伸，且于外部形成封胶，该封胶将各该芯片、该控制IC以及该载体密封。
所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体可为一印刷电路板。
所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体也可以金属材料或非金属材料、有机材料、无机材料制成。
所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体设有至少一凹杯；各该芯片直接搭接在该载体的凹杯内。
所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体也可以高导热的金属材料制成。
图1是习知一种发光二极管的封装结构的结构剖面示意图。
图2是另一习知多芯片发光二极管封装结构的剖面示意图。
图3是习知多芯片发光二极管又一封装结构的平面示意图。
图4是习知多芯片发光二极管又一封装结构的剖面示意图。
图5是本实用新型一实施例的结构剖面示意图。
图6是本实用新型另一实施例的结构剖面示意图。
图7是本实用新型再一实施例的结构剖面示意图。
图8是本实用新型又一实施例的结构剖面示意图。
具体实施方式本实用新型的构造、特点及其功效，依附图的实施例更进一步详细说明如下。
图5为本实用新型一实施例的结构剖面示意图。显示本实用新型的多芯片发光二极管封装装置，包含有多数不同颜色的发光二极管芯片，一般为红色发光二极管芯片52、绿色发光二极管芯片53、以及蓝色发光二极管芯片54；该等芯片系直接搭接(BONDING)在一控制IC 55之上；该控制IC再附着于一载体51上。依该控制IC控制该等红色、绿色、以及蓝色的此三原色芯片的发光组合变化，即可控制该等发光二极管芯片发出白光或多彩光。
由于本实用新型的封装装置为，多数发光二极管芯片52～54系直接搭接在一控制IC 55之后，再以该控制IC附着于一载板51上，因此，其至少具有下述诸优点一.各芯片52～54与控制IC 55呈垂直叠置，因此，可节省空间，进而增加使用面积或增加光源数量，提高单位亮度及高演色性；二.各芯片系直接搭接在控制IC之上，其阻抗小，可增加散热性；三.各芯片与控制IC呈直接搭接关系，该等芯片为可程控，可由该控制IC直接驱动及控制，因此，该等芯片及控制IC并不限定要附着于印刷电路板的此一载体上，而系可附着于任意可用的固体载体上，亦即，该载体51除了印刷电路板的外，亦可为金属体、非金属体、有机体、无机体、或陶土等任何固体皆可；四.本实用新型系于载体的同一面上，将各芯片直接搭接在控制IC上，其为单面作业，可上自动机台，大量生产，降低生产成本。
图6为本实用新型多芯片发光二极管封装装置另一实施例的结构剖面示意图。其显示上述该载体51包含有一凹杯56，而上述该等发光二极管芯片52～54及控制IC系设于该凹杯内，此种封装结构更进一步具有较优良的散热性及耐突波效能。
图7为本实用新型多芯片发光二极管封装装置再一实施例的结构剖面示意图。其显示上述该控制IC 55具有导线架57与58经载体51后向下突伸，以作焊接的用；以及于外部形成一封胶59，以密封上述该等芯片52～54、控制IC 55以及载体51。
图8为本实用新型多芯片发光二极管封装装置又一实施例的结构剖面示意图。其适用于仅需白光(不需要控制IC)及大尺寸芯片的场合。其显示上述该载体包含有一凹杯56，将多数发光二极管芯片52～54直接搭接在该凹杯内，该载体可选用任何高导热金属材料。此种封装结构对于多芯片发光二极管的装设而言，具有高散热及耐突波效能。
综上所述，本实用新型提供一种多芯片发光二极管的封装装置，具有良好的使用效果，并且降低生产成本。
权利要求1.一种多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于其包括一载体；一控制IC，附着于该载体之上；以及多数片不同颜色的发光二极管芯片，各该芯片直接搭接在该控制IC之上。
2.如权利要求1所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该多数片发光二极管芯片包括红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片、以及蓝色发光二极管芯片。
3.如权利要求1所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体包含有一凹杯，各该芯片及该控制IC设于该凹杯内。
4.如权利要求1所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该控制IC具有至少二导线架，该导线架穿经载体向下突伸，且于外部形成封胶，该封胶将各该芯片、该控制IC以及该载体密封。
5.如权利要求1所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体为一印刷电路板。
6.如权利要求1所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体为金属材料制成。
7.如权利要求1所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体为非金属材料制成。
8.如权利要求1所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体为有机材料制成。
9.如权利要求1所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体是以无机材料制成。
10.如权利要求1所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体设有至少一凹杯；各该芯片直接搭接在该载体的凹杯内。
11.如权利要求10所述的多芯片发光二极管的封装装置，其特征在于该载体为高导热的金属材料制成。
专利摘要一种多芯片发光二极管的封装装置，包括一载体、一附着于该载体之上的控制IC以及多数片不同颜色的发光二极管芯片，各该芯片直接搭接在该控制IC之上，该多数片发光二极管芯片包括红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片。本实用新型不但可缩小体积，并可增加散热性，而且各芯片系由控制IC直接驱动及控制，因此其附着的载体并不限定为印刷电路板，而可为任意可用的固体材料。
文档编号H01L25/04GK2667670SQ0326561
公开日2004年12月29日 申请日期2003年6月13日 优先权日2003年6月13日
发明者李志峰 申请人:银河制版印刷有限公司