功率型贴片熔断电阻器的制造方法
专利名称:功率型贴片熔断电阻器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种功率型贴片熔断电阻器，设有电阻件和容置所述电阻件的外壳，其特征在于，所述电阻件为金属膜电阻件，其膜层外围设有至少一个助熔剂环，所述电阻件的膜层上加工有刻槽，所述助熔剂环点在设置刻槽的位置上。本实用新型功率型贴片熔断电阻器产品，在电路正常状态下可作为普通贴片电阻器使用，但当电路中有异常情况发生，如意外的过电压或过电流时，该产品会迅速熔断自己，断开电路从而保护整机的安全，减少更大的损失，当异常情况查明排除后，只需更换该产品后电路即可恢复正常。
【专利说明】
功率型贴片熔断电阻器
技术领域
[0001]本实用新型涉一种电路器件，具体为一种功率型贴片熔断电阻器。
【背景技术】
[0002]电子产品片式化已成为市场的主流趋势，例如功率型贴片电阻器，已有很多种结构设计，但目前市场中还缺少功率型贴片熔断电阻器产品，熔断电阻器是一种具有电阻器和熔断器双重作用的特殊元件。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的技术目的是提供一种率型贴片熔断电阻器，以填该类产品在市场中的空白。
[0004]本实用新型提供的技术方案为:
[0005]—种功率型贴片熔断电阻器，设有电阻件和容置所述电阻件的外壳，其特征在于，所述电阻件为金属膜电阻件，其膜层外围设有至少一个助熔剂环，所述电阻件的膜层上加工有刻槽，所述助熔剂环点在设置刻槽的位置上。
[0006]在上述方案的基础上，进一步改进或优选的技术方案还包括:
[0007]所述刻槽采用螺纹槽，加工在电阻件的中间部位，其圈数在一圈以上至两圈以下。
[0008]所述电阻件为镀膜陶瓷棒电阻件，其陶瓷棒基体优选采用含铝量60%的陶瓷材料，如氧化铝陶瓷。
[0009]所述电阻件的两端设有镀锡铁帽，所述镀锡铁帽与铜引出电极连接，所述铜引出电极伸出外壳的部分沿着外壳表面形状弯折。
[0010]所述外壳的表面设有挡住铜引出电极端部的凸起。
[0011]有益效果:
[0012]本实用新型功率型贴片熔断电阻器产品，在电路正常状态下可作为普通贴片电阻器使用，但当电路中有异常情况发生，如意外的过电压或过电流时，该产品会迅速熔断自己，断开电路从而保护整机的安全，减少更大的损失，当异常情况查明排除后，只需更换该产品后电路即可恢复正常。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]1-外壳、2-镀膜陶瓷棒电阻件、3-刻槽、4-镀锡铁帽、5-铜引出电极、6为助熔剂环。
【具体实施方式】
[0015]为了阐明本实用新型的技术方案及技术目的，下面结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步的介绍。
[0016]如图1所示的一种功率型贴片熔断电阻器，包括塑封外壳I以及设置在外壳I内的镀膜陶瓷棒电阻件2。
[0017]所述镀膜陶瓷棒电阻件2的两端设有镀锡铁帽4，所述镀锡铁帽4与铜引出电极5连接，所述铜引出电极5伸出外壳I的部分压扁后沿着外壳I夕卜表面形状弯折，外壳I的外表面设有挡住两铜引出电极端部的凸起。
[0018]所述镀膜陶瓷棒电阻件2导电膜层外围设有助熔剂环，且膜层上加工有刻槽，所述助熔剂环点在设置刻槽的位置上。所述刻槽为螺纹槽，加工在电阻件的中间部位。
[0019]本实用新型功率型贴片熔断电阻器产品的生产过程包括前、后两道工序，其前道工序可采用常规合金膜电阻器生产工艺，具体前期流程为:圆柱陶瓷棒—真空溅射制膜—压帽—刻槽—点焊，在点焊完成后，使用塑封工艺把电阻器转为贴片式工艺生产，具体流程为:点助熔剂—塑封—引脚成型—电镀—标记—测试—包装。
[0020]上述工艺中:
[0021]I)点助熔剂:使用无铅熔断剂为助熔材料，所述助熔剂环使用电阻器色环轮制作工艺即可实现；
[0022]2)塑封:根据产品尺寸设计相应的塑封模具，使用塑封机可把产品塑封成一体式熔断电阻器；
[0023]3)引脚成型:使用自动化成型机进行引脚压扁、切断及折弯的步骤，形成贴片熔断电阻器的引出电极成型工序；
[0024]4)电镀:通过对引脚镀铜、镀镍或镀锡等电镀加工，使电阻器达到具有良好焊接性能的广品；
[0025]5)电镀后的产品进行标记、测试、编带一体化作业，使用自动激光打标、阻值量测及编带完成产品的标记、测试和包装的工序。
[0026]本实施例把功率型熔断电阻器设计成贴片式工艺，便于SMT作业，减少手工插件的动作，可提高工作效率。
[0027]本实施例电阻器产品有几处需要控制的关键点:I)圆柱陶瓷棒的选择与正常高铝瓷不同，要选择60%左右含铝量的陶瓷棒;2)是刻槽时为保证后续熔断特性的一致性，产品刻槽的槽纹圈数需控制在I圈以上到2圈之间为宜并调整槽纹在产品中间位置;3)是在塑封前增加一道点助熔剂的工序，以保证产品熔断特性的一致。
[0028]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书、说明书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种功率型贴片熔断电阻器，设有电阻件和容置所述电阻件的外壳，其特征在于，所述电阻件为金属膜电阻件，其膜层外围设有至少一个助熔剂环，所述电阻件的膜层上加工有刻槽，所述助熔剂环点在设置刻槽的位置上。2.根据权利要求1所述的一种功率型贴片熔断电阻器，其特征在于，所述刻槽为螺纹槽，加工在电阻件的中间部位，其圈数在一圈以上到两圈以下。3.根据权利要求1所述的一种功率型贴片熔断电阻器，其特征在于，所述电阻件为镀膜陶瓷棒电阻件。4.根据权利要求3所述的一种功率型贴片熔断电阻器，其特征在于，所述电阻件的陶瓷棒基体为氧化铝陶瓷。5.根据权利要求1-4中任一项所述的一种功率型贴片熔断电阻器，其特征在于，所述电阻件的两端设有镀锡铁帽，所述镀锡铁帽与铜引出电极连接，所述铜引出电极伸出外壳的部分沿着外壳表面形状弯折。6.根据权利要求5所述的一种功率型贴片熔断电阻器，其特征在于，所述外壳的表面设有挡住铜引出电极端部的凸起。
【文档编号】H01H85/041GK205723402SQ201620121154
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年2月15日
【发明人】南式荣, 杨漫雪, 陈镇
【申请人】南京萨特科技发展有限公司
【专利摘要】本实用新型公开了一种功率型贴片熔断电阻器，设有电阻件和容置所述电阻件的外壳，其特征在于，所述电阻件为金属膜电阻件，其膜层外围设有至少一个助熔剂环，所述电阻件的膜层上加工有刻槽，所述助熔剂环点在设置刻槽的位置上。本实用新型功率型贴片熔断电阻器产品，在电路正常状态下可作为普通贴片电阻器使用，但当电路中有异常情况发生，如意外的过电压或过电流时，该产品会迅速熔断自己，断开电路从而保护整机的安全，减少更大的损失，当异常情况查明排除后，只需更换该产品后电路即可恢复正常。
【专利说明】
功率型贴片熔断电阻器
技术领域
[0001]本实用新型涉一种电路器件，具体为一种功率型贴片熔断电阻器。
【背景技术】
[0002]电子产品片式化已成为市场的主流趋势，例如功率型贴片电阻器，已有很多种结构设计，但目前市场中还缺少功率型贴片熔断电阻器产品，熔断电阻器是一种具有电阻器和熔断器双重作用的特殊元件。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的技术目的是提供一种率型贴片熔断电阻器，以填该类产品在市场中的空白。
[0004]本实用新型提供的技术方案为:
[0005]—种功率型贴片熔断电阻器，设有电阻件和容置所述电阻件的外壳，其特征在于，所述电阻件为金属膜电阻件，其膜层外围设有至少一个助熔剂环，所述电阻件的膜层上加工有刻槽，所述助熔剂环点在设置刻槽的位置上。
[0006]在上述方案的基础上，进一步改进或优选的技术方案还包括:
[0007]所述刻槽采用螺纹槽，加工在电阻件的中间部位，其圈数在一圈以上至两圈以下。
[0008]所述电阻件为镀膜陶瓷棒电阻件，其陶瓷棒基体优选采用含铝量60%的陶瓷材料，如氧化铝陶瓷。
[0009]所述电阻件的两端设有镀锡铁帽，所述镀锡铁帽与铜引出电极连接，所述铜引出电极伸出外壳的部分沿着外壳表面形状弯折。
[0010]所述外壳的表面设有挡住铜引出电极端部的凸起。
[0011]有益效果:
[0012]本实用新型功率型贴片熔断电阻器产品，在电路正常状态下可作为普通贴片电阻器使用，但当电路中有异常情况发生，如意外的过电压或过电流时，该产品会迅速熔断自己，断开电路从而保护整机的安全，减少更大的损失，当异常情况查明排除后，只需更换该产品后电路即可恢复正常。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]1-外壳、2-镀膜陶瓷棒电阻件、3-刻槽、4-镀锡铁帽、5-铜引出电极、6为助熔剂环。
【具体实施方式】
[0015]为了阐明本实用新型的技术方案及技术目的，下面结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步的介绍。
[0016]如图1所示的一种功率型贴片熔断电阻器，包括塑封外壳I以及设置在外壳I内的镀膜陶瓷棒电阻件2。
[0017]所述镀膜陶瓷棒电阻件2的两端设有镀锡铁帽4，所述镀锡铁帽4与铜引出电极5连接，所述铜引出电极5伸出外壳I的部分压扁后沿着外壳I夕卜表面形状弯折，外壳I的外表面设有挡住两铜引出电极端部的凸起。
[0018]所述镀膜陶瓷棒电阻件2导电膜层外围设有助熔剂环，且膜层上加工有刻槽，所述助熔剂环点在设置刻槽的位置上。所述刻槽为螺纹槽，加工在电阻件的中间部位。
[0019]本实用新型功率型贴片熔断电阻器产品的生产过程包括前、后两道工序，其前道工序可采用常规合金膜电阻器生产工艺，具体前期流程为:圆柱陶瓷棒—真空溅射制膜—压帽—刻槽—点焊，在点焊完成后，使用塑封工艺把电阻器转为贴片式工艺生产，具体流程为:点助熔剂—塑封—引脚成型—电镀—标记—测试—包装。
[0020]上述工艺中:
[0021]I)点助熔剂:使用无铅熔断剂为助熔材料，所述助熔剂环使用电阻器色环轮制作工艺即可实现；
[0022]2)塑封:根据产品尺寸设计相应的塑封模具，使用塑封机可把产品塑封成一体式熔断电阻器；
[0023]3)引脚成型:使用自动化成型机进行引脚压扁、切断及折弯的步骤，形成贴片熔断电阻器的引出电极成型工序；
[0024]4)电镀:通过对引脚镀铜、镀镍或镀锡等电镀加工，使电阻器达到具有良好焊接性能的广品；
[0025]5)电镀后的产品进行标记、测试、编带一体化作业，使用自动激光打标、阻值量测及编带完成产品的标记、测试和包装的工序。
[0026]本实施例把功率型熔断电阻器设计成贴片式工艺，便于SMT作业，减少手工插件的动作，可提高工作效率。
[0027]本实施例电阻器产品有几处需要控制的关键点:I)圆柱陶瓷棒的选择与正常高铝瓷不同，要选择60%左右含铝量的陶瓷棒;2)是刻槽时为保证后续熔断特性的一致性，产品刻槽的槽纹圈数需控制在I圈以上到2圈之间为宜并调整槽纹在产品中间位置;3)是在塑封前增加一道点助熔剂的工序，以保证产品熔断特性的一致。
[0028]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书、说明书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种功率型贴片熔断电阻器，设有电阻件和容置所述电阻件的外壳，其特征在于，所述电阻件为金属膜电阻件，其膜层外围设有至少一个助熔剂环，所述电阻件的膜层上加工有刻槽，所述助熔剂环点在设置刻槽的位置上。2.根据权利要求1所述的一种功率型贴片熔断电阻器，其特征在于，所述刻槽为螺纹槽，加工在电阻件的中间部位，其圈数在一圈以上到两圈以下。3.根据权利要求1所述的一种功率型贴片熔断电阻器，其特征在于，所述电阻件为镀膜陶瓷棒电阻件。4.根据权利要求3所述的一种功率型贴片熔断电阻器，其特征在于，所述电阻件的陶瓷棒基体为氧化铝陶瓷。5.根据权利要求1-4中任一项所述的一种功率型贴片熔断电阻器，其特征在于，所述电阻件的两端设有镀锡铁帽，所述镀锡铁帽与铜引出电极连接，所述铜引出电极伸出外壳的部分沿着外壳表面形状弯折。6.根据权利要求5所述的一种功率型贴片熔断电阻器，其特征在于，所述外壳的表面设有挡住铜引出电极端部的凸起。
【文档编号】H01H85/041GK205723402SQ201620121154
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年2月15日
【发明人】南式荣, 杨漫雪, 陈镇
【申请人】南京萨特科技发展有限公司
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