本实用新型涉及电子元器件，尤其涉及一种薄膜贴片电阻。
背景技术：
贴片电阻又叫片式固定电阻器，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。按生产工艺分厚膜片式电阻和薄膜片式电阻两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘基体上制成的。随着电子产品越来也向微薄化和多样化发展，因此如何使薄膜贴片电阻适应这一发展需要便是业内人士亟待解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种薄膜贴片电阻，它的体积小，重量轻、电性能稳定、可靠性高。
实现上述目的的技术方案是：一种薄膜贴片电阻，包括基板、电极、电阻层和保护层；其中，
所述基板为高纯度的氧化铝陶瓷；
所述电极包括两个面电极、两个背电极、两个端电极、两个中间电极和两个外部电极；其中，两个所述面电极一一对应地印刷在所述基板的上表面的两侧；两个所述背电极一一对应地印刷在所述基板的下表面的两侧；两个所述端电极一一对应地印刷在所述基板的两侧面并分别与所述面电极和背电极搭接；两个所述中间电极一一对应地覆盖在基板两侧的面电极、端电极和背电极的外表面上；所述两个外部电极一一对应地覆盖在两个所述中间电极的外表面上；
所述电阻层印刷在所述基板的上表面并覆盖在两个面电极之间，该电阻层的横截面呈倒梯形并且两侧面的斜度为45°；
所述保护层包括覆盖在所述电阻层的上表面的一次保护层和覆盖在一次保护层的上表面上的二次保护层；所述一次保护层的横截面呈梯形并且两侧面的斜度为60°；所述二次保护层的横截面也呈梯形并且两侧面的斜度也为60°，该二次保护层的下表面镂出一槽坑，槽坑的两侧壁与一次保护层的两侧面适配。
上述的薄膜贴片电阻，其中，所述面电极的面积大于背电极的面积。
上述的薄膜贴片电阻，其中，所述一次保护层和二次保护层均为厚度为10毫米的玻璃片。
上述的薄膜贴片电阻，其中，所述中间电极和外部电极的厚度均为16微米。
本实用新型的薄膜贴片电阻具有以下特点：体积小，重量轻、利于整机产品小型化、微型化；尺寸稳定、机械强度高，装配成本低；温度系数小、电性能稳定、可靠性高。
附图说明
图1是本实用新型的薄膜贴片电阻的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1，本实用新型一种薄膜贴片电阻，包括基板1、电极、电阻层2和保护层。
基板1为高纯度的氧化铝陶瓷；
电极包括两个面电极31、两个背电极32、两个端电极33、两个中间电极34和两个外部电极35；其中，两个面电极31一一对应地印刷在基板1的上表面的两侧；两个背电极32一一对应地印刷在基板1的下表面的两侧；两个端电极33一一对应地印刷在基板1的两侧面并分别与面电极31和背电极32搭接，使面电极31和背电极32导通；两个中间电极34一一对应地覆盖在基板1两侧的面电极31、端电极33和背电极32的外表面上；两个外部电极35一一对应地覆盖在中间电极34的外表面上。
面电极31的面积大于背电极32的面积。
中间电极34和外部电极35的厚度均为16微米。
电阻层2印刷在基板1的上表面并覆盖在两个面电极31之间，该电阻层2的横截面呈倒梯形并且两侧面的斜度为45°。
保护层包括覆盖在电阻层2的上表面的一次保护层41和覆盖在一次保护层41的上表面上的二次保护层42；一次保护层41和二次保护层42均为厚度为10毫米的玻璃片。一次保护层41的横截面呈梯形并且两侧面的斜度为60°。二次保护层42的横截面也呈梯形并且两侧面的斜度也为60°，该二次保护层42的下表面镂出一槽坑，槽坑的两侧壁与一次保护层41的两侧面适配，以覆盖一次保护层41的侧面。此结构能使各部件结合牢固，使电阻的机械强度高，
以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。