专利名称：层叠电晶体的导接架结构及组成结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种层叠电晶体的导接架结构及组成结构，特别涉及一种可供电晶体层叠组装应用的导接架结构及其层叠结构总成。
背景技术：
传统电路板与电晶体的组装，通常于电路板面规划有电子电路，再令许多特定功能的电晶体排列焊接于该电路板上，于达成该电路板的特定功能，例如作为主机板、显示卡、记忆卡、网路卡、移动电话的电路板或其它功能的电路板等；但现今的电子相关产品均已朝向轻巧化与精小化及多功能趋势发展，因此，将晶体排列焊接于电路板上的设计，并不能符合发展趋势，从而如何在体积有限的电路板上充分利用电路板空间，进而规划、设置可达成多功能化的多种电子元件，即为电子电路及结构空间设计者在技术上有待突破的瓶颈。
发明内容
本发明的目的是要解决现有电路板空间没有充分利用，致使使用该电路板的电子产品体积无法缩小的问题，而提供一种可克服上述缺点的层叠电晶体的导接架结构及组成结构。
本发明之层叠电晶体的导接架结构包括有至少二电晶体层叠组装的导接架结构，其特征在于该导接架是以绝缘材料形成为座体状，在导接架座体周围处设有对应电晶体的接脚的复数金属材质导电体，该复数导电体延伸于导接架上面及下面分别形成有供电晶体连接的上接触面及下接触面，藉此构成可供电晶体分别置设于导接架上方及下方而呈层叠状态相互电性连结的导接架，以达成电路板空间使用节省、电子产品精小及功能增进等效果。
所述的导接架可形成为中间具有一容置部结构，以使导接架形成为一框状，以供金属材质导电体植设于周围框体中。
所述的金属材质导电体的断面与导接架周围框体断面结构相同，并排列容设于周围框体中，使单一导电体形成有长条状的上接触面及下接触面，可于上接触面及下接触面任意一点提供电性连结。
所述的金属材质导电体被包覆于导接架中，仅令导电体延伸于周围框体上面及下面分别形成有上接触面及下接触面。
导接架金属材质导电体形成为位置间隔交错而容置于导接架的周围当中，使其外露于导接架上面及下面的上接触面及下接触面形成为间隔交错状。
本发明之层叠电晶体的组成结构包括至少一导接架及二电晶体，其中该导接架是以绝缘材料形成为座体，在导接架座体周围处植设有对应电晶体的接脚的复数金属材质导电体，该复数导电体延伸于导接架上面及下面分别形成有供电晶体连接的上接触面及下接触面；电晶体是于晶片一面以导线架形成有复数外电性接脚的电子元件；藉此，使二电晶体分别置设于导接架的上方及下方，使上方电晶体的接脚与导接架的上接触面构成电性连结，且令下方电晶体的接脚与导接架的下接触面构成电性连结以使二电晶体层叠并电性导通。
本发明之层叠电晶体的组成结构是由至少二电晶体组成，各电晶体为晶片一面以导接架形成有复数外电性接脚所构成，其特征在于，在至少一电晶体的导接架的复数接脚一端面设有至少一凸块，该电晶体的复数接脚的凸块接触固定于另一电晶体的接脚，藉此，使二电晶体直接构成电性连结导通状态，进而组成层叠电晶体结构；该电晶体的复数接脚的下端面设有至少一凸块，该凸块与下方另一电晶体的复数接脚构成接触固定；另外，该电晶体的复数接脚的上端面设有至少一凸块，该凸块与上方另一电晶体的复数接脚构成接触固定。
图1为本发明座状导接架供电晶体层叠组装的剖视示意图。
图2为本发明座状导接架供电晶体层叠组装的立体分解示意图。
图3为本发明框状导接架供电晶体层叠组装的剖视示意图。
图4为本发明框状导接架供电晶体层叠组装及其二排导电体的立体分解示意图。
图5为本发明导接架及其四排导电体的立体分解示意图。
图6为本发明导电体另一实施例的组合剖视示意图。
图7为本发明导电体另一实施例的俯视示意图。
图8为本发明导电体间隔交错排列实施的示意图。
图9为本发明电晶体接脚向下弯折的组合剖视示意图。
图10为本发明电晶体接脚向上弯折的组合剖视示意图。
图11为本发明电晶体接脚分别向上及向下弯折的组合剖视示意图。
具体实施例方式
请参阅图1、图2所示，本发明之层叠电晶体的导接架结构包括有至少二电晶体2层叠组装的导接架1结构，其中该导接架1是以绝缘材料形成为座体状，如图1至图4所示，并可以于该座体中间处设有一容置部11，以使以使导接架1’可形成为框状结构，在导接架1座体周围处或于框状导接架1’周围框体13处，植设有二排、四排或其它排数相对应于电晶体2的接脚21的复数金属材质导电体12，如图2、图4、图5所示，该复数导电体12延伸于导接架1、1’上面及下面，并分别形成有供电晶体2连接的上接触面121及下接触面122；电晶体2是于晶片22一面以导接架形成有复数外电性接脚21的电子元件；藉此构使电晶体2分别置设于导接架1、1’上方及下方，使上方电晶体2的接脚21与导接架1、1’的上接触面121构成电性连结，且令下方电晶体2的接脚21与导接架1、1’的下接触面122构成电性连结，即形成二电晶体2分别设于导接架1、1’上下方而成层叠的状态，并利用导电体1、1’进一步构成电性连结二电晶体2。
如上所述，本发明导接架1’的复数导电体12形成有复数上接触面121及下接触面122，其实施方式如图4、图5所示，使导接架1’形成如上述的框状结构，并使该金属材质导电体12的断面与导接架1周围框体13断面结构相同，并排列容设于导接架1周围框体13中，藉此使单一导电体12形成有长条状的上接触面121及下接触面122，以供不同尺寸的电晶体2的接脚21可于上接触面121及下接触面122任意一点构成电性连结。请参阅图6、图7所示，也可使金属材质导电体12被包覆于导接架1中或框状导接架1’的周围框体13中，仅令该导电体12延伸于导接架1、1’的上面及下面分别形成有上接触面121及下接触面122，以提供电晶体2层叠电性连结。又如图8所示，本发明的复数金属材质导电体12也可进一步形成为位置间隔交错状排列而容置于导接架1中或框状导接架1’的周围框体13中，使其外露于导接架1、1’上面及下面的上接触面121及下接触面122形成为间隔交错状排列，藉此提供接脚具有间隔交错的电晶体2搭接组装，藉此形成更臻实用进步的导接架1结构。
而本发明之层叠电晶体的组成结构，除上述利用至少一导接架1、1’提供二电晶体2形成层叠搭接组装外，如图9所示，可使该至少一电晶体2的导接架的复数接脚21’形成为底部具有至少凸块211’结构，藉此使至少二电晶体2层叠组装，使一电晶体2的复数接脚21’利用其下端凸块211’接触于另一电晶体2的接脚21上，即构成层叠电晶体组成状态；如图10所示，本发明也可使电晶体2的导接架的复数接脚21，形成为上端面具有一凸块211”结构，以与另一电晶体2的复数接脚21相互接触，进而构成层叠及相互电性连结；同理，如图11所示，本发明也可分别使电晶体2的复数接脚21’上端面及下端面设有一凸块211’、211”结构，藉此使二电晶体2层叠组装并构成直接电性连结结构。
利用本发明的导接架1、1’结构及电晶体2层叠组装结构设计，使至少二电晶体2于一电路板位置上可装设有至少二电晶体2，且也可利用相同原理，使更多电晶体2组成层叠状态；如此，不仅可以节约电路板使用空间，使电子产品符合精小化的设计趋势，也可因此项导接架1、1’及层叠结构设计，使单一电路板可装设更多的电晶体2，以达成特定功能增进的效果，例如，暂存记忆体容量增进而形成多功能的电子产品等，可改善习见电晶体并排焊设于电路板上的缺憾，大幅增进电子产品的实用效果。
权利要求
1.一种层叠电晶体的导接架结构，包括有至少二电晶体层叠组装的导接架结构，其特征在于该导接架是以绝缘材料形成为座体状，在导接架座体周围处设有对应电晶体的接脚的复数金属材质导电体，该复数导电体延伸于导接架上面及下面分别形成有供电晶体连接的上接触面及下接触面，藉此构成可供电晶体分别置设于导接架上方及下方而呈层叠状态相互电性连结的导接架。
2.根据权利要求1所述的一种层叠电晶体的导接架结构，其特征在于所述的导接架可形成为中间具有一容置部结构，以使导接架形成为一框状，以供金属材质导电体植设于周围框体中。
3.根据权利要求2所述的一种层叠电晶体的导接架结构，其特征在于所述的金属材质导电体的断面与导接架周围框体断面结构相同，并排列容设于周围框体中，使单一导电体形成有长条状的上接触面及下接触面，可于上接触面及下接触面任意一点提供电性连结。
4.根据权利要求1或2所述的一种层叠电晶体的导接架结构，其特征在于所述的金属材质导电体被包覆于导接架中，仅令导电体延伸于周围框体上面及下面分别形成有上接触面及下接触面。
5.根据权利要求1或2所述的一种层叠电晶体的导接架结构，其特征在于所述的导接架金属材质导电体形成为位置间隔交错而容置于导接架的周围当中，使其外露于导接架上面及下面的上接触面及下接触面形成为间隔交错状。
6.一种层叠电晶体的组成结构，其包括至少一导接架及二电晶体，其特征在于该导接架是以绝缘材料形成为座体状，在导接架座体周围处植设有对应电晶体的接脚的复数金属材质导电体，该复数导电体延伸于导接架上面及下面分别形成有供电晶体连接的上接触面及下接触面；电晶体是于晶片一面以导线架形成有复数外电性接脚的电子元件；二电晶体分别置设于导接架的上方及下方，上方电晶体的接脚与导接架的上接触面构成电性连结，下方电晶体的接脚与导接架的下接触面构成电性连结以使二电晶体层叠并电性导通。
7.一种层叠电晶体的组成结构，其是由至少二电晶体组成，各电晶体为晶片一面以导接架形成有复数外电性接脚所构成，其特征在于在至少一电晶体的导接架的复数接脚一端面设有至少一凸块，该电晶体的复数接脚的凸块接触固定于另一电晶体的接脚，使二电晶体直接构成电性连结导通状态，进而组成层叠电晶体结构。
8.根据权利要求7所述的一种层叠电晶体的组成结构，其特征在于所述的该电晶体的复数接脚的下端面设有至少一凸块，该凸块与下方另一电晶体的复数接脚构成接触固定。
9.根据权利要求7所述的一种层叠电晶体的组成结构，其特征在于所述的电晶体的复数接脚的上端面设有至少一凸块，该凸块与上方另一电晶体的复数接脚构成接触固定。
全文摘要
本发明公开了一种层叠电晶体的导接架结构及组成结构，其使一导接架以绝缘材料形成为座体状，于其中间设有一容置部以使导接架形成为框体，在导接架座体或框体中设有复数对应电晶体的接脚的复数金属材质导电体，该复数导电体于导接架座体或框体上面及下面分别形成上接触面及下接触面，藉此组成可供电晶体分别设于上下而层叠并利用该金属材质导电体而电性连结二电晶体的导接架，以达成电路板使用空间节省、电子产品精小及功能增进的效果。
文档编号H01L23/48GK1700456SQ20041001085
公开日2005年11月23日 申请日期2004年5月18日 优先权日2004年5月18日
发明者资重兴 申请人:资重兴