专利名称：Led光源的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED光源，特别涉及适于作一般照明用的白色光源使用的LED光源。
背景技术：
发光二极管元件(以下称为“LED元件”)，是小型而且能以高效显示鲜艳颜色的发光的半导体元件，具有优良的单色峰。使用LED元件产生白色发光的情况下，例如可以将其配置在红色LED元件、绿色LED元件和蓝色LED元件附近，进行扩散混色。但是各LED元件虽然具有优良的单色峰，但是却存在容易产生颜色不均的问题。也就是说，一旦因各LED元件的发光变得不均而使混色较差，就会变成产生颜色不均的发光。为了消除这种颜色不均的问题，开发出一种通过将蓝色LED元件与黄色LED元件组合，获得白色发光的技术(例如专利文献1、专利文献2)。
根据专利文献1中公开的技术，通过蓝色LED元件的发光，和由被该发光激发而发光黄色的黄色荧光体的发光得到白色发光。这项技术中，由于仅用一种LED元件获得白色发光，所以能够消除通过使多种LED元件接近来获得白色发光的情况下所产生的颜色不均的问题。
专利文献2中公开的LED照明光源，具有图11所示的结构。也就是说，图11的照明光源，具有用含有荧光体的第一树脂405充填载置了LED元件401的杯子403的内部，进而用第二树脂404将LED元件401全体密封的结构。LED元件401通过引导架402和导线406供给驱动电流，使其发光。从LED元件401发射出来的光，被第一树脂405中所含的荧光体转换成比该波长更长的光。从LED元件401发射出来的光，和被第一树脂405变换的光产生混色的结果，能够合成所需颜色的光。从LED元件401发出蓝色光的情况下，这种光一旦使第一树脂405内的荧光物质产生黄色发光，两种颜色混合后能得到白色光。
一般而言，由于从一个LED元件可以得到的光束小，所以为了获得作为一般照明光源而被广泛普及的白炽灯和荧光灯同等亮度的光束，最好将多个LED元件排列在同一基板上，构成LED照明光源。这种LED照明光源，例如被公开在专利文献3中。
专利文献1特开平10-241513号公报专利文献2特开平10-56208号公报专利文献3特开2003-124528号公报将多个LED芯片高密度安装在同一基板上的情况下，从容易制造的观点来看，可以用树脂将排列有多个LED芯片的基板面密封。然而，根据本发明人等的实验发现，用上述树脂密封的LED光源，在密封树脂层与基板的界面上因热冲击而产生裂纹和裂口，存在使密封树脂层产生泄漏的问题。一旦产生这种泄漏，空气中的水分就会使LED芯片劣化。其结果由于可靠性降低，元件寿命缩短，所以成为实用上的巨大障碍。
发明内容
本发明正是为解决上述课题而提出的，其主要目的在于提供一种能够抑制热冲击使密封树脂层产生裂纹和裂口，可靠性和寿命得到改善的LED光源。
本发明的LED光源，其中具备具有主面的基板；被所述基板的主面支持的至少一个LED元件；具备具有将所述LED元件的侧面包围的反射面的开口部分，并被所述基板的主面支持的反射板；将所述LED元件和所述反射板覆盖的密封树脂层；在将所述密封树脂层中、覆盖所述反射板侧面的部分的厚度设为Dw，将覆盖所述反射板上面的部分的厚度设为Dh时，Dh/Dw为1.2以上、1.8以下的范围内。
在优选的实施方式中，具备被配置在所述反射板的开口部分的内壁面与所述LED元件之间、将所述LED元件覆盖的波长变换部，所述波长变换部将所述LED元件发射出来的光变换成比该光波长更长的光。
在优选的实施方式中，所述波长变换部，是用含有能将所述LED元件发射出来的光变换成比该光波长更长的光的荧光体的树脂形成的。
在优选的实施方式中，所述密封树脂层中，位于所述反射板开口部分的部分，具有比覆盖所述反射板的上面的部分更突出的透镜形状。
在优选的实施方式中，所述LED元件动作中的发热量是1W/cm2以上。
在优选的实施方式中，被所述基板的主面支持的所述LED元件的个数为2以上。
在优选的实施方式中，所述基板的热膨胀系数n1为0.4×10-5/K以上、2.5×10-5/K以下，所述密封树脂层的热膨胀系数n2为6.0×10-5/K以上、8.0×10-5/K以下，所述反射板的热膨胀系数n3为2.3×10-5/K以上、8.6×10-5/K以下。
在优选的实施方式中，Dh为100微米以上、1500微米以下，Dw为100微米以上、1500微米以下。
在优选的实施方式中，Dw为100微米以上、900微米以下。
在优选的实施方式中，所述反射板由形成了所述开口部分的平板构成。
在优选的实施方式中，所述反射板上形成的所述开口部分的个数为4以上。
在优选的实施方式中，所述密封树脂层由作为主要成分含有环氧树脂的材料形成。
在优选的实施方式中，所述密封树脂层覆盖着所述反射板的整个上面。
在优选的实施方式中，所述反射板的上面轮廓是矩形。
本发明的照明装置，其中具备上述任何LED光源，和向所述LED光源供给电力的电路。
本发明的LED光源的制造方法，其中包括结构物体的准备工序，该结构体具备具有主面的基板、被所述基板的主面支持的至少一个LED元件、具有将所述LED元件的侧面包围的反射膜的开口部分，和具备被所述基板的主面支持的反射板；成型模具的准备工序，该成型模具规定将所述LED元件和所述反射板覆盖的密封树脂层的形状；
对位工序，其将所述成型模具与所述基板对位，使所述成型模具的内壁面与所述反射板的上面和侧面之间形成具有预定间隔的间隙；密封树脂层的工序，该密封树脂层使树脂流入所述隙间，使所述树脂固化，形成将所述LED元件和所述反射板覆盖；在所述密封树脂层中，当将覆盖所述反射板侧面的部分的厚度设为Dw，将覆盖所述反射板上面的部分的厚度设为Dh时，调节Dh/Dw为1.2以上、1.8以下的范围内。
发明的效果根据本发明，通过调节覆盖反射板的密封树脂层的厚度，能够提供一种抑制因热冲击而产生的密封树脂层的劣化，可靠性和寿命得到改善的LED光源。
图1(a)是示意表示本发明的LED光源之构成的剖面图，(b)是表示其上面图。
图2是示意表示本发明的LED光源的其他构成的剖面图。
图3(a)是示意表示本发明的LED光源的另外构成的剖面图，(b)是表示其上面图。
图4(a)～(c)是表示密封树脂层制造方法已有实例的工序剖面图。
图5(a)～(c)是表示能够适于本发明采用的密封树脂层制造方法一例的工序剖面图。
图6(a)～(c)是表示密封树脂层的制作工序中位置不吻合的剖面图。
图7是表示本发明的实施方式中的LED光源的示意图。
图8是表示本发明的实施方式中的LED光源的一部分的剖面图。
图9(a)是表示本发明的实施方式中的LED光源的剖面图，(b)是LED光源的俯视图。
图10是表示有关本发明的实施方式中的LED光源的热循环试验结果的曲线图。
图11现有LED光源的剖面图。
图中10-基板，10a-基板的主面，12-LED元件，14-反射面，16-反射板，16w-反射板的侧面，16h-反射板的上面，18-密封树脂层，Dw-密封树脂层中覆盖反射板侧面的部分，Dh-密封树脂层中覆盖反射板上面的部分，20-成形模具，40-成形模具，101-金属基础，102-符合材料层，103-LED元件，104-荧光体树脂部，105-反射板，106-密封树脂层，401-LED元件，402-引导架，403-杯子，404-第二树脂部，405-第一树脂部，406-导线，1001-基板具体实施方式
本发明的LED光源，如图1(a)和(b)所示，其中备有具有主面10a的基板10；被基板10的主面10a支持的至少一个LED元件12；具有将LED元件12的侧面包围的反射面14的具备开口部分的反射板16。反射板16被基板10的主面10a支持着。LED元件12和反射板16由于被密封数值层18将全体覆盖，所以将LED元件12与大气隔离(密封)。
LED元件12正如后面详细说明的那样，由带LED的芯片和覆盖此芯片的荧光体树脂适当构成。从LED元件12发射出来的光，透过密封树脂层18沿着箭头方向被取出。更具体讲，一部分从LED元件12发射出来的光，经反射板16的反射面14反射后，由密封树脂层18的外侧出射，所述光的剩余的部分未经反射面14反射而透过密封树脂层18从密封树脂层18的外侧出射。
本申请说明书中，在密封树脂层18中，将覆盖反射板16的侧面16w的部分的厚度设为Dw，将覆盖反射板16上面16h的部分的厚度设为Dh。图1中虽然没有示出，但是也可以在一部分密封树脂层18上设置有透镜状凸部。图2是表示具有透镜状突出部分(微透镜部分)的密封树脂层18。在图2所示的LED光源中，覆盖反射板16的上面16h部分的厚度不一样。微透镜部分的厚度Dh’，是从反射板16的上面16h至微透镜部分上段之间的距离(级差)。这种厚度Dh’其大小是厚度Dh的两倍至二十倍。这种微透镜部分的厚度Dh’，几乎不影响密封树脂层18的热冲击耐性。对于本发明而言，重要的参数是为反射板16的断面附近的密封树脂层18的厚度。本说明书中的“Dh”是指为反射板16的断面附近的密封树脂层18的厚度。
其中如图1所示，为了使反射板16中的开口部分的内壁面起着反射面14的作用，优选使开口部分的内壁面在凹面上弯曲，或者倾斜。
图1的实例中，虽然在基板10上安装了一个LED元件，但是从提高光束的观点来看，优选使一个基板10上安装的LED元件个数为多个。图3(a)和(b)示出在基板10上安装了7×7＝49个LED元件的LED光源的上面图。图3的实例中，在反射板16上设置有49个开口部分，将LED元件(图3中未图示)设置在各开口部分的中心附近。即使在这种情况下，密封树脂层18也是以一个连续层的形式将多个LED元件全部覆盖。
本发明中为了抑制密封树脂层产生裂纹，提高LED光源的耐久性，将Dh/Dw设定在1.2以上、1.8以下的范围内。
以往用密封树脂层将LED元件和反射板密封的情况下，从制造方法上的理由来看，密封树脂层的一部分具有从反射板向外侧延伸的形状。因此，在以往的LED光源中的Dh/Dw，具有大体等于1，或者小于1的值。
为了理解以往的LED光源中，Dh/Dw具有小于1的值的理由，以下首先参照图4(a)～(c)，说明采用以往的转移模塑法形成密封树脂层18的方法。
首先如图4(a)所示，准备在主面10a上安装了LED元件(未图示)和反射板16的基板10。例如采用超声波倒装片安装法将未图示的LED元件固定在基板10上。例如借助于粘着剂层将反射板16固定在基板10的主面上。另一方面，准备规定密封树脂层18形状的成形模具20，将其安装在成形装置(未图示)上。成形模具20的凹部将规定密封树脂层18的外形。更详细地讲，成形模具20的凹部的内壁面20a将规定密封树脂层18的上面和侧面。
接着如图4(b)所示，将基板10压在成形模具20上，将反射板16完全容纳在成形模具20的凹部内。此时，在成形模具20的内壁面20a与反射板16的上面和侧面形成间隙20b，在该间隙20b中充填树脂。树脂通过设置在成形模具20的未图示的树脂供给通路被注入成形模具20的凹部内。
被注入在成形模具20的内壁面20a与反射板16的上面和侧面间形成的间隙20b中的树脂，在加压的状态下直接保持在150～180℃温度下3～5分钟左右，将会固化。然后如图4(c)所示，使基板10与成形模具20分离，能够形成密封树脂层18。
当将成形模具20压在搭载了反射板16的基板10上时，需要如上述那样将反射板16完全容纳在成形模具20的凹部内。一旦减小在成形模具20的内壁面20a与反射板16的侧面间形成的间隙20b，就需要提高成形模具20与反射板16之间的对位(alignment)精度。
以往确保了对位的余量以便在成形模具20的内壁面20a与反射板16的侧面之间形成充分的间隙。因此，在最终形成的密封树脂层18中，使覆盖反射板16的侧面16w之部分的厚度Dw增大，使Dh/Dw具有大体为1或小于1的值。
本发明人等考虑到在密封树脂层18上产生的裂纹，是因密封树脂层18与基板10或反射板16之间存在的热膨胀系数之差引起的，而且发现正如后面详细说明的那样，如果能将密封树脂层18中覆盖反射板16的侧面部的厚度Dw设定得比以往更小，将Dh/Dw调节在1.2以上、1.8以下的范围内，则能够抑制裂纹的产生，因而完成了本发明。
以下参照图5(a)～(c)，说明本发明中的密封树脂层18的形成方法。
首先如图5(a)所示，准备在主面10a上安装了LED(元件)和反射板16的基板10，和成形模具40。本发明中，成形模具40的凹部尺寸与以往的成形模具20的凹部尺寸不同。
然后如图5(b)所示，将基板10压在成形模具40上，将反射板16完全容纳在成形模具40的凹部内。将此时形成的在成形模具40内壁面40a与反射板16的上面间的间隙大小设为Dh，将成形模具40的内壁面40a与反射板16间间隙的大小设为Dw。Dh/Dw处于1.2以上、1.8以下的范围内。
然后，将树脂充填在上述间隙中，采用与以往同样的方法使树脂固化。然后如图5(c)所示，通过将基板10与成形模具40分离，形成密封树脂层18。所得到的密封树脂层18的外形，由成形模具40的凹部内壁40a的形状决定，Dh/Dw处于1.2以上、1.8以下的范围内。
本发明中，将成形模具40压在搭载了反射板16的基板10上时的对位精度需要比以往高。这种对位精度一旦低，使得成形模具40与基板10的水平方向之间的配置关系产生错位，就不能将反射板16适当容纳在成形模具40的凹部之内，而且也不能将Dh/Dw调节在规定范围内。一旦成形模具40与基板10之间的配置关系在图6(a)的箭头方向产生移动，如图6(b)或图6(c)所示，就会在成形模具40与反射板16之间产生冲突。一旦发生这种冲突，就不能形成密封树脂层18。本申请的发明中，采用对位精度高的成形装置形成密封树脂层18，能够避免这种不利情况的产生。
以下参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
(实施方式)首先参照图7至图10说明本发明的LED光源的实施方式。
图7是表示本实施方式中LED光源原理的立体图。为简单起见，图7中省略了有关LED芯片的布线和供电电瓶的记载。图8是表示本实施方式的LED光源中或者LED芯片103及其放大了周边部分的剖面图。
本实施方式中，为提高光束在基板1001上以二维配置了多个LED芯片。在一个基板1001上排列的LED芯片的个数虽然例如是4～100个，但是这种个数也可以根据用途而变，可以为此范围以外。而且即使利用能以一个芯片实现高光束的大型LED芯片的情况下，也可以将单个LED芯片安装在基板1001上。本实施方式中，排列有总数7行×7列总数49个LED芯片。
本发明中，特别是当点灯时从LED元件产生的与基板主面上单位面积相当的热量达到2W/cm2以上的情况下，能够获得显著的效果。发热量一旦这样高，由于LED光源的温度就会伴随着光源的开/关而显著上下起伏，所以因上述的热膨胀系数之差而容易产生裂纹。在基板上安装一个大型LED芯片的情况下，从一个LED芯片往往产生1W左右的热量。这种情况下，与单位面积相当的发热量就会达到4W/cm2以上，与安装多个LED芯片的情况下同样容易在密封树脂层上产生裂纹。然而根据本发明，却能够有效地抑制这种裂纹的产生。
本实施方式中的各LED芯片103，如图8所示，用含有荧光物质的荧光体树脂部104覆盖。荧光体树脂部104，由能将LED芯片103发射出来的光变换成比该波长更长的长波长光的荧光体(荧光物质)，和分散荧光体的树脂形成。将LED芯片103安装在基板1001的上面。在基板1001的上面形成有布线图案(未图示)，本实施方式中在一部分该布线(例如平坦部分)上以倒装片形式安装有LED芯片103。
事先将反射板105在基板1001上配置得如图7所示，在反射板105上形成有将荧光体树脂部104包围的多个开口部分。各开口部分的内壁，具有反射从LED芯片103放射出来光的反射面的作用。
本实施方式中，荧光体树脂部104和反射板105用由环氧树脂构成的密封树脂层106所覆盖。密封树脂层106能够防止外部气体进入反射板105的开口部分内。
基板1001优选用散热性优良的材料形成。本实施方式中的基板1001，如图8所示，备有金属基底101和复合材料层102。金属基底101优选用导热性高的Al(铝)或Cu(铜)等金属材料形成。复合材料102例如由氧化铝和环氧树脂的复合材料形成。复合材料层102在具有绝缘层作用的同时，还发挥优良的散热性。复合材料层102的厚度，从散热性的观点来看，被设定在0.1毫米以上、0.6毫米以下的范围内。本实施方式中的复合材料层102的厚度为0.2毫米。而且，作为基板1001全体的厚度，例如为0.1毫米以上、5毫米以下，而0.5毫米以上、3毫米以下是实用的。本实施方式的基板1001的厚度为1.0毫米。
这种复合材料基板，能够实现高导热系数(例如1.2℃/W以上)，散热性优良。其结果不但能够抑制各LED芯片的温度上升，而且还能使大电流流过各LED芯片，所以能够获得大的光束。
另外，基板1001并不限于具有上述构成的，也可以是A1N等陶瓷基板。但是基板1001的热膨胀系数n1优选被设定在0.4×10-5/K以上、2.5×10-5/K以下范围内。对于本实施方式的基板1001而言，由铝构成的金属基底的厚度由于为复合材料层102厚度的三倍以上，所以基板1001全体的热膨胀系数受Al热膨胀系数的支配，为2.35×10-5/K左右。
现在普及的蓝色LED元件103的大小，其发光面一边为0.3毫米以上、2.0毫米以下左右。本实施方式中，使用了发光面形状为0.3mm×0.3mm的正方LED元件103。LED元件103的发光中心波长优选为400nm以上、500nm以下的范围内。本实施方式中，从发光效率的观点来看，使用了发光中心波长为470nm的LED元件。
覆盖LED元件103的荧光体树脂部104，是以硅酮作为主要成分的树脂，其中含有荧光物质。荧光物质例如是(Y·Sm)3(Al·Ga)5O12Ce或(Y0.39Gd0.57Ce0.03Sm0.01)3Al5O12等。
对反射板105的放物面进行加工，使荧光体树脂104放射出的光能够有效地反射到箭头D的方向上。反射板105优选用Al或树脂等形成。本发明适用的反射板的热膨胀系数n3为2.3×10-5/K以上、8.6×10-5/K以下范围内。反射板105的厚度，优选设定在0.5毫米以上、2.0毫米以下。反射板105的上面是矩形的情况下，其一边的长度设定在5毫米以上、30毫米以下是实用的。本实施方式的反射板105用热膨胀系数为2.35×10-5/K的铝形成，是其厚度为1.0毫米，上述轮廓为20mm×20mm的正方形。
密封树脂层106是以环氧树脂为主要成分、并透明(可见光透过率98％/m左右)的。密封树脂层106覆盖着荧光体树脂部104和反射板105，通过密封树脂层106和基板1001密封着LED元件103。将密封树脂层的热膨胀系数n2设定在6.0×10-5/K以上、8.0×10-5/K以下范围内是实用的。本实施方式的密封树脂层106的热膨胀系数为6.05×10-5/K。
关于这种构成的LED光源进行了热冲击试验，观察密封树脂层106的裂纹，研究了有无泄漏。具体试验是按照JIS标准“JIS C 7021A-3”进行的。试验条件将本实施方式中的LED光源在100℃的液层中浸渍15秒钟以上后，在3秒钟以内移入0℃的液层中。将LED光源在0℃液层中浸渍5分钟以上后，在3秒钟以内再次在100℃的液层中浸渍，在其中保持15秒钟以上。以这些工序作为一个循环的热冲击，测定了直至密封树脂层106上产生裂纹等外观异常为止的热冲击数目。在JIS标准中，要求具有10个循环以上的耐久性。
图9(a)是LED光源的侧视图，图9(b)是其俯视图。图9(a)所示的“Dh”，表示反射板105上面(反射板105的光取出方向的面)中的密封树脂层106的厚度。“Dw”表示反射板105的侧面(与反射板105的上面垂直的面)中的密封树脂层106的平均厚度。反射板105的侧面中的密封树脂层106的厚度因情况而异，但被包含在平均厚度Dw的±10％范围内。
本实验中，制作使Dh在100微米以上、1500微米以下范围内变化，并使Dw在100微米以上、1500微米以下范围内变化的多个样品，进行了上述的热冲击试验。图10是表示热冲击试验结果的曲线图。曲线的横轴表示Dh与Dw之比(Dh/Dw)，纵轴表示裂纹等外观异常开始出现的热冲击循环的数目。
由图10可知，当Dh/Dw为1.18以上、1.8以下的情况下，具有20个循环的耐久性。若将20个循环的耐久性换算成对LED光源进行开·关时的寿命，则相当于20000次切换(switching)，相当于通常使用条件下具有20000小时使用寿命。
一旦使Dh/Dw从1.18增大下去，则耐久性提高，当Dh/Dw为1.2时可以得到30次循环的耐久性，当Dh/Dw为1.23时可以达到60次循环的耐久性。当Dh/Dw达到1.23以上、1.45以下时，虽然能够发挥60次以上的耐久性，但是当Dh/Dw在1.35左右将达到峰值，其后可以观察到随着Dh/Dw的增加耐久性反而降低。然而只要Dh/Dw不超过1.8，就可以将耐久性维持得足够高。
考虑到制造工序中的各种工艺参数的波动，优选将Dh/Dw调节到1.2以上、1.8以下的范围内。Dh/Dw若为此范围内，则能充分满足达10个循环以上的耐久性。
Dh/Dw一旦减小到大约1.2以下对热冲击的耐久性就会降低的原因是，反射板105侧面中的密封树脂层106的厚度Dw相对越大，反射板105侧面中的密封树脂层106在与基板主面平行的方向上产生的热膨胀和热收缩就越显著。另一方面，反射板105上面的密封树脂层106，受反射板105侧面密封树脂层106膨胀和收缩的影响，将产生膨胀和收缩。但是一旦反射板105上面的密封树脂层106的厚度Dh不具有足够大的数值，与基板主面平行方向上的膨胀和收缩程度，在位于反射板105上面的密封树脂层106与位于侧面的密封树脂层106之间就会产生很大的差异。这种情况下，容易在反射板105的周围(特别是四角附近)中的密封树脂层106中产生裂纹。随着Dh/Dw减小到接近1时，由于反射板105上面中的密封树脂层106在与基板主面平行方向上的膨胀和收缩程度急剧降低，所以不能吸收反射板105侧面部中的密封树脂层106的膨胀和收缩，从而使耐久性显著降低。
将Dw减小得比Dh更小，从制造工序上来看一般很难，以往的制造方法中Dh/Dw例如为1以下。因此，在已有的LED光源中，在密封树脂层106的四角特别容易产生裂纹，存在寿命问题。
为将Dw设定小，需要提高成形装置的对位精度。为了抑制裂纹产生，优选将DW调节到900微米以下，更优选600微米以下。为将Dw设定在这种数值上，需要将成形装置的对位精度提高到Dw的10％左右。
另一方面，一旦Dh/Dw大于1.8，由于反射板105上面的密封树脂层106的厚度Dh相对增大，所以反射板105侧面的密封树脂层106就不能充分吸收该膨胀和收缩，因而容易产生裂纹。
另外，当赋予密封树脂层106以透镜形状的情况下，也可以在成形模具上形成与透镜形状对应的面。当密封树脂层106的一部分具有透镜或透镜阵列功能的情况下，如上所述，Dh将变成在不存在透镜部分中的密封树脂层106的厚度。这种厚度(Dh)例如被设定在700微米以上、800微米以下。
本实施方式中的基板和反射板的形状，其上面和下面的轮廓都是正方形，但是本发明中基板和反射板的形状并不限于此。基板和反射板的形状也可以呈圆柱、圆锥台、弯曲板。
在反射板的四角，容易因密封树脂层106的膨胀收缩而产生应力集中，这种应力集中是引起密封树脂层106裂纹的原因。因此，反射板优选在角部具有圆的形状，例如圆柱、圆锥台的形状。用上面和下面的形状为圆的平板构成反射板的情况下，由于因密封树脂层106的膨胀收缩而产生的应力得到缓和，所以能够获得耐热冲击更强的LED光源。
基板的上面和反射板的上下面优选比弯曲更平坦。这些面若是平坦的，则在密封树脂层成形时树脂容易流动，可以缓解成形时裂纹的产生和残余应力。
采用硅酮树脂作为荧光体树脂部的主要成分。硅酮树脂透光性优良，光的取出效率高。但是并不限于含有荧光体的树脂。
产业上利用的可能性本发明的LED光源，由于对热冲击显示高的可靠性，所以不仅在一般照明中，而且也适于使用环境更严格的状况下用的光源。
权利要求
1.一种LED光源，其中具备具有主面的基板；由所述基板的主面支持的至少一个LED元件；反射板，其具备具有包围所述LED元件之侧面的反射面的开口部分，并由所述基板的主面支持；和覆盖所述LED元件和所述反射板的密封树脂层；在将所述密封树脂层中、覆盖所述反射板侧面的部分的厚度设为Dw，将覆盖所述反射板上面的部分的厚度设为Dh时，Dh/Dw为1.2以上、1.8以下。
2.根据权利要求1所述的LED光源，其中还具备波长变换部，其被配置在所述反射板开口部分的内壁面与所述LED元件之间、并将所述LED元件覆盖；所述波长变换部将所述LED元件发射出的光变换成比该光的波长更长波长的光。
3.根据权利要求2所述的LED光源，其中所述波长变换部，是用含有将所述LED元件发射出的光变换成比该光波长更长的光的荧光体的树脂形成的。
4.根据权利要求1～3中任何一项所述的LED光源，其中所述密封树脂层中、位于所述反射板开口部分的部分，具有比覆盖所述反射板的上面的部分更突出的透镜形状。
5.根据权利要求1所述的LED光源，其中所述LED元件动作中的发热量为1W/cm2以上。
6.根据权利要求1所述的LED光源，其中由所述基板的主面支持的所述LED元件个数为2以上。
7.根据权利要求1所述的LED光源，其中所述基板的热膨胀系数n1为0.4×10-5/K以上、2.5×10-5/K以下，所述密封树脂层的热膨胀系数n2为6.0×10-5/K以上、8.0×10-5/K以下，所述反射板的热膨胀系数n3为2.3×10-5/K以上、8.6×10-5/K以下。
8.根据权利要求1所述的LED光源，其中Dh为100微米以上、1500微米以下，Dw为100微米以上、1500微米以下。
9.根据权利要求8所述的LED光源，其中Dw为100微米以上、900微米以下。
10.根据权利要求1所述的LED光源，其中所述反射板由形成了所述开口部分的平板构成。
11.根据权利要求10所述的LED光源，其中在所述反射板上形成的所述开口部分的个数为4以上。
12.根据权利要求1所述的LED光源，其中所述密封树脂层由作为主要成分含有环氧树脂的材料形成。
13.根据权利要求1所述的LED光源，其中所述密封树脂层覆盖住所述反射板的整个上面。
14.根据权利要求1所述的LED光源，其中所述反射板的上面的轮廓是矩形。
15.一种照明装置，其中具备权利要求1所述的LED光源；和向所述LED光源供给电力的电路。
全文摘要
本发明的LED光源，备有具有主面(10a)的基板(10)；由基板(10)的主面(10a)支持的至少一个LED元件(12)；具备具有包围LED元件(12)的侧面之反射面的开口部分、并由基板(10)的主面(10a)支持的反射板(16)；和覆盖LED元件(12)和反射板(16)的密封树脂层(18)。在密封树脂层(18)中，将覆盖反射板(16)的侧面(16w)的部分的厚度设为Dw，覆盖反射板的上面(16h)部分的厚度设为Dh时，Dh/Dw为1.2以上、1.8以下。
文档编号H01L33/48GK1806347SQ20058000045
公开日2006年7月19日 申请日期2005年2月21日 优先权日2004年2月26日
发明者高桥清, 小野友昭, 谷本宪保, 绪方俊文 申请人:松下电器产业株式会社