专利名称：高精度合金电阻器的制程的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高精度合金电阻器的制程，将一合金板依预定形状进行冲 模、结合防电镀印刷层、镀导电层、去除防电镀印刷层、修整、塑脂注模、沖 模分离、电镀铜端极材料等步骤而完成芯片电阻器的制程。
背景技术：
传统表面黏着型芯片电阻器一般是以厚膜印刷制程进行制造，其主要在选 定的陶瓷基板上经过一序列的印刷、激光修整、铜端极、电镀制程在该陶乾基 板上形成所需的电阻器。而在另一种电阻器的型态中，则为广泛使用的合金芯 片电阻器。然而，以传统厚膜印刷制程技术制造电阻器时，在较大功率的电阻器及超 低电阻值时，很难做到如合金材料的稳定特性，尤其在高精度的电流检知器的 应用，这也是目前技术趋势。合金芯片电阻器虽然具有其特定的优点，但一般而言，在合金芯片电阻器 的加工过程中，在合金板中，彼此直接连续连结成一合金板沖压料带。在整个 加工过程中，会在一合金板的两侧特定位置，进行沖压剪切的加工，在完成初 步的沖压加工后，在该料带的特定位置，将会显得更加的狭窄，同时，由该处 也是轴向应力最集中的位置，因此也最容易被巻曲变形或被折断。更近一步地 说，由于该料带最狭窄的位置多半是属于每一合金芯片电阻器的一部分。因此， 一旦该料带被折断，就代表损失了一个合金芯片电阻器。此外，在制作该高精度合金电阻器的过程中，必须在各合金芯片电阻器相 连处予以沖压剪切，使之分离成单一的合金芯片电阻器，在此过程中， 一次冲 压剪切的失当，即会同时造成两个以上合金芯片电阻器的尺寸偏离(亦即造成
各合金芯片电阻器长短不一)，影响所及，将难以确保各合金芯片电阻器的阻值 精确度是否都落于一特定的要求公差范围内。发明内容因此，鉴于现有技术的缺点，本发明的主要目的即是提供一种高精度合金 电阻器的制程，使合金芯片电阻器不论在阻值精确度、产品良率、制程简便性 等各方面，皆能符合产业的需求。本发明的一种具有高精度合金电阻器的制程，在本发明的制程中，可在合 金板经电镀完成后，即可依据所需阻值精度，对该合金板进行阻值修整微调的 步骤。为实现上述发明目的，本发明提供了 一种高精度合金电阻器的制程，其 特征在于，包括下列步骤依据所需阻值，选用一合金板材料，该合金板材料 其中具备一长度延伸方向；依据所需阻值，将该合金板依预定形状进行沖模， 以使该合金板在该长度延伸方向形成多个彼此相间隔的合金电阻区段，该合金 电阻区段包含有 一绝缘区段及二合金板曝露区段，该绝缘区段位于二合金板曝 露区段之间，且各合金电阻区段之间尚存有 一连结各合金电阻区段的合金板余 料带；在各合金电阻区段中的绝缘区段形成一防电镀印刷层；在各合金板咏露 区段的表面镀一导电层，以作为合金电阻的电极；去除该绝缘区段的该防电镀 印刷层，以使该绝缘区段外露；在绝缘区对电阻值做修整、以达到高精度的要 求；在该绝缘区段进行塑脂注模或绝缘漆涂装，以使该绝缘区段包覆一塑脂注 模包覆体；将该合金板余料带予以沖压分离，以形成多个合金电阻单体。本发明为解决习知技术的问题所采用的技术手段将一合金板依预定形状进 行冲模之后，使该合金板形成多个合金电阻区段，各合金电阻区段在该长度延 伸方向彼此相间隔(即横向并排配置)，且具有一绝缘区段及二合金膝露区段， 并与该合金板余料带一体串接相连。接着，在各合金电阻区段中的绝缘区段表 面形成一防电镀印刷层，又在各合金板曝露区段镀一导电层，以作为合金电阻 的电极，再去除绝缘区段的防电镀印刷层，以使绝缘区段外露，再修整阻值，
最后在该合金板的合金电阻区段进行塑脂注模，以在该合金电阻区段的绝缘区 段包覆一塑脂注模包覆体，并将各个合金电阻区段予以沖压剪切分离，而形成 多个合金电阻羊体，并可在该合金电阻羊体的两端镀上一层厚导电端极材料。与现有技术相比，本发明的合金芯片电阻器可在制作合金电阻器时，各冲 压后的合金电阻区段横向并排配置，其两端以合金板余料带一体串接相连，如 此不但可以有效解决现有技术中，因为尺寸偏离(亦即各合金芯片电阻器长短 不一)而造成阻值变异量太大的问题，同时由于其加工承栽剪力面较大，以及 受力点较多的缘故，将有助于减轻巻曲变形和减少冲压剪切毛边，提升加工作 业的品质稳定性，进而提升合金芯片电阻器的生产良率。此外，本发明在冲模 时，可一次一组多个芯片电阻器一起加工，可有效提高生产效率，降低不良率、 降低成本。
图1所示为本发明所制备合金板的立体图。图2所示为图1中2-2断面的剖视图。图3所示为本发明依据所需阻值将合金板进行沖模后的示意图。图4所示为本发明依据所需阻值将合金板进行冲模后的部分构件放大图。图5所示为本发明将合金板结合一防电镀印刷层的示意图。图7所示为本发明去除合金板的防电镀印刷层的示意图。 图8所示为本发明在进行塑脂注模时的示意图。图9所示为本发明将合金板余料与加以沖压切除而形成多个合金电阻单体 的示意图。图IO所示为本发明在合金电阻单体的两端以导电端极材料形成导电端极的 示意图。主要组件符号说明100合金电阻单体 l合金板 2中央沖除区段
21腰侧沖除区段
3防电镀印刷层4a、 4b导电层Hl颈缩部5a、 5b导电端极6塑脂注模包覆体 H2绝缘区段H合金电阻区段H3a、 H3b合金板曝露区段 I合金板余料带
具体实施例方式
本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图进一步说明
请参阅图1所示，其所示为本发明首先制备合金板的立体图。图2所示为 图1中2-2断面的剖视图；该合金板1以一延伸料带型式的合金板所形成，故具 有一长度延伸方向，其材料的选用与厚度尺寸的决定依据所需的电阻值而定， 例如该合金板的材料可为镍、铬、锰、铝、铜等合金板。
请参阅图3、图4所示，图3，图4所示为本发明依据所需阻值将合金板进 行沖模后的示意图及部分构件放大图，如图所示，依据所需阻值，按照预定的 形状对该合金板1进行冲模，以使该合金板1形成多个在该长度延伸方向彼此 相间隔的合金电阻区段H,且各合金电阻区段H各合金电阻区段之间尚存有一 连结各合金电阻区段的合金板余料带I (即各合金电阻区段H采横向并排配置， 并以合金板余料带I一体串接相连)。在此实施例中，预先以沖模方式将该合金 板1的多个中央沖除区段2予以沖除，在该中央沖除区段中上具备有一对腰側 冲除区段21,以使该合金电阻区段H具备一颈缩部Hl。
此外，在该合金电阻区段H包括有一绝缘区段H2及合金板曝露区段H3a、 H3b，且该绝缘区段H2至少必须完全涵盖该颈缩部H1，而该绝缘区段H2位于 二合金板曝露区段H3a、 H3b之间。
再来将各合金电阻区段H中的绝缘区段H2结合一防电镀印刷层3 (如图5 所示)，以包覆该绝缘区段H2;接着进行双面镀铜(即镀上导电层)的步骤，如图6所示。其在该合金板1的每一个合金电阻区段H的合金板曝露区H3a、 H3b的表面镀一导电层4a、 4b，以作为合金阻器的电极。该导电层4a、 4b所选 用的材料可为铜或其它具有良好导电效果的材料。
紧接着，将该绝缘区段H2的该防电镀印刷层3去除(如图7所示)，以使 该绝缘区段H2外露，并对该合金电阻区段H所预估的电阻值做一阻值修整， 以得到 一较精准的电阻值。凡本领域技术人员皆可轻易得知，电阻经过修整后，较容易将电阻阻值调 整到较高精密度，同时也可提高生产的良率。然后，进行塑脂注模的步骤，如图8所示。在该合金板1的各合金电阻区 段H所界定出的绝缘区段H1形成一包覆的塑脂注模包覆体6。如此，可以在该 合金板1的绝缘区段H2形成一包覆的塑脂注模或绝缘漆涂装。该塑脂注模包覆 体6经硬化之后，可以达到保护电阻体并达到绝缘的目的。该塑脂注模包覆体6 所选用的材料可为环氧树脂或其它具有良好绝缘及包覆效果的材料。完成上述塑脂注模的步骤，即可将该合金板余料带I加以沖压切除，藉以形 成多个合金电阻单体100 (如图9所示)同时，可在该合金电阻单体100的两端 再以导电端极材料形成导电端极5a、 5b(如图IO所示)，例如可以电镀的技术 将镍层及锡层顺序地电镀形成该合金电阻单体100的两端表面作为该导电端极 5a、 5b,以利日后实际应用时的焊锡作业。在将本发明产品化时，可在各个合金电阻单体100的塑脂注模包覆体6表 面，印上电阻值或其它识别文字、颜色或图案，然后以包装机包装成带状，并 巻为成巻型之态。通过上述的本发明实施例可知，本发明确具产业上的利用价值。但以上的 实施例仅用于说明本发明的较佳实施例说明，凡本领域技术人员当可依据本发 明的上述实施例说明而作其它种种的改良及变化。然而这些依据本发明实施例 所作的种种改良及变化，当仍属于本发明的的保护范围内。
权利要求
1.一种高精度合金电阻器的制程，其特征在于，包括下列步骤(a)依据所需阻值，选用一合金板材料，该合金板材料其中具备一长度延伸方向；(b)依据所需阻值，将该合金板依预定形状进行冲模，以使该合金板在该长度延伸方向形成多个彼此相间隔的合金电阻区段，该合金电阻区段包含有一绝缘区段及二合金板曝露区段，该绝缘区段位于二合金板曝露区段之间，且各合金电阻区段之间尚存有一连结各合金电阻区段的合金板余料带；(c)在各合金电阻区段中的绝缘区段形成一防电镀印刷层；(d)在各合金板曝露区段的表面镀一导电层，以作为合金电阻的电极；(e)去除该绝缘区段的该防电镀印刷层，以使该绝缘区段外露；(f)在绝缘区对电阻值做修整、以达到高精度的要求；(g)在该绝缘区段进行塑脂注模或绝缘漆涂装，以使该绝缘区段包覆一塑脂注模包覆体；(h)将该合金板余料带子以冲压分离，以形成多个合金电阻单体。
2. 如权利要求l所述的高精度合金电阻器的制程，其特征在于，步骤(d)中， 对该合金板的各合金电阻区段的合金板曝露区段的双面都镀上导电层。
3. 如权利要求1所述的高精度合金电阻器的制程，其特征在于，步骤(d)中， 该导电层所选用的材料为铜。
4. 如权利要求1所述的高精度合金电阻器的制程，其特征在于，步骤(f)， 还包括在该合金电阻区段依照预估的电阻值做一阻值修整的步骤。
5. 如权利要求1所述的高精度合金电阻器的制程，其特征在于，骤(h)之后， 还包括在该合金电阻单体的两端形成导电端极材料的步骤。
6. 如权利要求5所述的高精度合金电阻器的制程，其特征在于，该合金电 阻单体的导电端极材料包括有一镍层及一锡层。
全文摘要
一种高精度合金电阻器的制程，将一具备长度方向的合金板依预定形状进行冲模之后，以使该合金板形成多个合金电阻区段，各合金电阻区段在该长度延伸方向彼此相间隔，其间以合金板余料带相连，在该合金板的合金电阻区段中界定出一绝缘区段及二合金板曝露区段，以在该绝缘区段上形成一防电镀印刷层，并在该合金板的合金电阻区段的合金板曝露区的表面镀一导电层，而后去除该防电镀印刷层，并在该合金板的各合金电阻区段的合金板曝露区的表面镀一导电层及对该绝缘区段进行塑脂注模，最后将各个合金电阻区段予以冲模分离，而形成多个合金电阻单体。
文档编号H01C17/00GK101118794SQ20061010904
公开日2008年2月6日 申请日期2006年7月31日 优先权日2006年7月31日
发明者张永发, 徐松宏, 曾耀震, 陈桂成 申请人:信昌电子陶瓷股份有限公司