专利名称：一种可以节约时间的匀胶显影加工工艺及设备的改进结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体晶片加工技术，具体地说是 一种可以节约时间的句 胶显影加工工艺及设备的改进结构。
背景技术：
现有技术中，匀胶显影设备(TRACK) —般都有匀胶单元、显影单元、 热盘单元、冷盘单元、预处理增粘单元、盒站、盒站机器人、工艺机器人、 对中单元等组成。参见图4-2,其工艺步骤为盒站机器人将晶片从盒站的晶片盒中取出送到对中单元，工艺机器人将晶片送到预处理增粘单元，然后 将晶片送到冷盘单元，工艺机器人再将晶片取出送到匀胶单元，再取出送到 热盘单元，然后工艺机器人将晶片取出送到冷盘单元，再取出送回对中单元、 最后盒站机器人将晶片从对中单元送回盒站的晶片盒中，完成一个勻胶显影 设备一般的工艺加工过程。匀胶显影设备的效率可以通过完成上述工艺加工 过程的时间做判断，时间短则效率高，时间长则效率低，整个时间由工艺加 工时间，晶片在各单元之间传送时间组成，工艺加工时间由工艺决定， 一般 不能随意减少，传送时间可以通过提高传送速度和减少传送次数减少时间， 但传送次数一般都由加工工艺决定的。 一般的加工工艺中，工艺机器人都会 将晶片送到热盘单元后再由工艺机器人取出送到冷盘单元，之后工艺机器人 再从冷盘单元取出晶片送到其他单元，导致加工时间较长。
随着科技进步，晶片的加工工艺越来越复杂，工艺加工过程中送到热 盘、冷盘中的次数也在增加，这就会增加对工艺机器人的使用次数，工作 效率就会降低。 一般可以通过增加工艺机器人的数量或增加整台勻胶显影 设备来提高晶片的工艺加工效率。但工艺机器人和匀胶显影设备都比较昂 贵，提高效率的同时成本增加很多。进口的在晶片加工中使用的工艺机器 人都在20到30万元人民币，进口的匀胶显影设备在500万到800万元人 民币，同档次的国内产品也要200 500万元人民币。
发明内容
本发明目的在于提供一种可以节约时间的匀胶显影加工工艺及设备的 改进结构。
为了实现上述目的，本发明技术方案如下 可以节约时间的匀胶显影加工工艺
1 )由盒站机器人将晶片从盒站的晶片盒中取出送到对中单元,工艺机 器人将晶片送到预处理增粘单元，然后将晶片依次送到冷盘单元、匀胶单 元、热盘单元，由热盘单元对晶片加热；
2) 由热盘与冷盘单元之间的夹持机构夹紧晶片在传送机构的带动下将 晶片送到冷盘单元，夹持器松开晶片，冷盘单元对晶片进行冷却；
3) 传送机构再将夹持器送到热盘单元；
4) 由工艺机器人将晶片取出送回对中单元；
5) 最后由盒站机器人将晶片从对中单元送回盒站的晶片盒中，完成整 个的工艺加工过程。
匀胶显影设备的改进结构在热盘单元和冷盘单元之间加设传送机构 和夹持机构；所述夹持机构由夹持器和夹持气缸，夹持器的工作前端有弧 形槽，用于夹持晶片，夹持气缸用以控制夹持器的开闭，夹持气缸与传送 机构中传送座安装在一起；传送机构由底板、传送座、传送气缸和导轨， 所述传送座位于导轨的滑块上，与夹持气缸相连，导轨与底板固接。
本发明具有如下有益效果
1. 本发明加工工艺在热盘与冷盘之间加设夹持和传送机构，负责将送 到热盘加热后的晶片送到冷盘冷却，而不用工艺机器人进行传送，从而可 以减少工艺机器人的使用次数，减少整体的工艺传送时间，提高了匀胶显 影设备的工作效率。现有技术中采用工艺机器人传送完成一次从热盘到冷 盘的传递需要10秒，采用本发明则工艺传送时间就会减少10秒，按每台 匀胶显影设备使用2套本发明，共可以节约20秒，若一个晶片完成工艺流 程需要240秒，则可以节约8.3%的时间。
2. 由于本发明在结构上加入了夹持和传送机构，不仅结构简单，成本 低，更重要的是为加工工艺节约的宝贵时间。
图l是本发明整体结构示意图。
图中l-匀胶单元、2-显影单元、3-热盘单元、4-冷盘单元、5-预处理 增粘单元、6-盒站、7-盒站机器人、8-工艺机器人、9-对中单元、10-传送机 构、11-夹持机构，12-晶片盒、15-顶针。
图2-l是工艺机器人将晶片从送到预处理增粘单元取出经冷盘单元、匀胶单元，送到热盘单元的工艺情况。
图2-2是由热盘与冷盘单元之间的夹持机构夹紧晶片在热盘单元对晶片加热的工艺情况。
图2-3是由热盘与冷盘单元之间的夹持机构夹紧晶片在传送机构的带动下将晶片送到冷盘单元的工艺情况。
图2-4是夹持机构在冷盘单元松开晶片的工艺情况。
图2-5是传送机构再将夹持机构送到热盘单元的工艺情况。
图3是本发明在热盘与冷盘之间加设夹持和传送机构的改进结构示意图。
图中3-热盘单元、4-冷盘单元、101-传送座、102-传送气缸、103-导
轨、104底板、111-夹持器、112-夹持气缸。
图4-1是本发明可以节约时间的勻胶显影加工工艺流程图。
图4-2是现有技术中匀胶显影加工工艺流程图。
图5是本发明在热盘与冷盘之间加设夹持和传送机构的匀胶显影设备 的结构总图。
具体实施例方式
以下结合附图和实施例对本发明作详细描述。
本发明釆用的匀胶显影设备的结构(如图l) 一般由匀胶单元l、显影单元2、热盘单元3、冷盘单元4、预处理增粘单元5、盒站6、盒站机器人7、工艺机器人8、对中单元9、传送机构10、夹持机构11、晶片盒12等组成，但也可以全部都有，但每个单元可以为至少一个，即有多个，如多个匀胶单元l,多个热盘单元3、多个冷盘单元4等。依照不同用户及加工工艺要求配置各单元数量。
本实施例在匀胶显影设备的热盘和冷盘之间加设夹持和传送机构，用 于完成晶片从热盘到冷盘的传送动作。图1为本发明基本的配置。具体结 构参见图l、3、5,本发明基本的配置有勻胶单元1、显影单元2、热盘单 元3、冷盘单元4、预处理增粘单元5、盒站6、盒站机器人7、工艺机器人8、 对中单元9、传送机构IO、夹持机构ll，晶片盒12、夹持气缸13、传 送气缸14、顶针13、导轨16组成，其中盒站可以放置4个晶片盒，热盘 单元3为二个、冷盘单元4为二个，为上下重叠放置，图3中仅画出与传 送机构、夹持机构相关的上层的各一个。本发明改进部分为加设传送机 构和夹持机构于冷热盘单元之间，其中夹持机构由夹持器111和夹持气缸 112,夹持器111的工作前端有弧形槽，用于夹持晶片，夹持气缸112用以 控制夹持器111的开闭，夹持气缸112与传送机构中传送座101安装在一起； 传送机构由底板104、传送座101、传送气缸102和导轨103,所述传送座 101位于导轨103的滑块上，与夹持气缸112相连，导轨103与底板104固 接。图3中15为顶针，在接收晶片时起缓冲及升降作用。
参见图1、 4-1，工艺加工过程为盒站机器人7将晶片从盒站6的晶 片盒12中取出送到对中单元9，工艺机器人8将晶片送到预处理增粘单元5,然后将晶片送到冷盘单元4，工艺机器人8再将晶片取出送到句胶单元 1,再从匀胶单元1取出送到热盘单元3 (如附图2-l)，由热盘单元3对晶 片加热，然后在热盘与冷盘单元之间的夹持器111夹紧晶片后(如图2-2), 在传送气缸102的带动下将晶片送到冷盘单元4 (如图2-3 )，夹持器111松 开晶片(如附图2-4),冷盘单元4对晶片进行冷却，传送机构10再将夹持 器111送到热盘单元3(如附图2-5 ),然后工艺机器人8将晶片取出送回对 中单元9、最后盒站机器人7将晶片从对中单元9送回盒站6的晶片盒中， 完成整个的工艺加工过程。
本发明在匀胶显影设备的热盘和冷盘之间加设夹持和传送机构，在完 成晶片从热盘到冷盘的传送动作中起到了节约时间的作用。
权利要求
1. 一种以节约时间的匀胶显影加工工艺，其特征在于具有步骤如下1)由盒站机器人将晶片从盒站的晶片盒中取出送到对中单元，工艺机器人将晶片送到预处理增粘单元，然后将晶片依次送到冷盘单元、匀胶单元、热盘单元，由热盘单元对晶片加热；2)由热盘与冷盘单元之间的夹持机构夹紧晶片在传送机构的带动下将晶片送到冷盘单元，夹持器松开晶片，冷盘单元对晶片进行冷却；3)传送机构再将夹持器送到热盘单元；4)由工艺机器人将晶片取出送回对中单元；5)最后由盒站机器人将晶片从对中单元送回盒站的晶片盒中，完成整个的工艺加工过程。
2、 一种以节约时间的匀胶显影设备的改进结构，包括勻胶单元(l)、 显影单元(2)、热盘单元(3)、冷盘单元(4)、预处理增粘单元(5)、盒 站(6)、盒站机器人(7)、工艺机器人(8)、对中单元(9)、晶片盒(12) 其特征在于在热盘单元(3)和冷盘单元(4)之间加设传送机构(10) 和夹持机构(11)。
3、 按权利要求2所述的匀胶显影设备的改进结构，其特在于其中所 述夹持机构由夹持器(111)和夹持气缸(112)，夹持器(111)的工作前端 有弧形槽，用于夹持晶片，夹持气缸(112)用以控制夹持器(111)的开闭， 夹持气缸(112)与传送机构中传送座(101)安装在一起。
4、 按权利要求2所述的匀胶显影设备的改进结构，其特在于其中所 述传送机构由底板(104 )、传送座(101 )、传送气缸(102 )和导轨(103 ), 所述传送座(101)位于导轨(103)的滑块上，与夹持气缸(112)相连， 导轨(103)与底板(104)固接。
全文摘要
本发明涉及半导体晶片加工技术，具体地说是一种可以节约时间的匀胶显影加工工艺及设备的改进结构。匀胶显影设备包括匀胶单元、显影单元、热盘单元、冷盘单元、预处理增粘单元、盒站、盒站机器人、工艺机器人、对中单元、晶片盒，在热盘单元和冷盘单元之间加设传送机构和夹持机构，负责将送到热盘加热后的晶片送到冷盘冷却，而不用工艺机器人进行传送，从而可以减少工艺机器人的使用次数，减少整体的工艺传送时间，提高了匀胶显影设备的工作效率。
文档编号H01L21/00GK101206992SQ20061013492
公开日2008年6月25日 申请日期2006年12月20日 优先权日2006年12月20日
发明者张怀东, 涛 苗 申请人:沈阳芯源先进半导体技术有限公司