专利名称：Smd发光二极体支架的胶座结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极体支架结构，尤其是指一种SMD发光二极体支架结构，其能达到增加胶座与封胶层之间粘着性。
背景技术：
如图1所示，为常用SMD(表面贴装器件)发光二极体的支架结构，其包含有一胶座10、二个接脚11、一发光晶片12、一导线13及一封胶层14。其中该胶座10固接该二接脚11，具有一中空状的功能区101，该二接脚11分别配置于该胶座10二侧，是由该胶座10的功能区101内延伸至该胶座10的外部适当位置处，用以做为后续制程的接点。其中一接脚11上可安装该发光晶片12，该导线13二端分别连接至该发光晶片12及另一接脚11上，该封胶层14覆盖该发光晶片12及该导线13，通过在该二接脚11上施加电压，即可使发光晶片12产生光线。
但是，该二接脚11为导电性的金属件，该胶座10为绝缘材质的塑胶件，该封胶层14为透光性的环氧树脂。三者分别为不同材质的元件，当封胶层14结合于二接脚11及胶座10时，若封胶层14的粘着结合强度不足，易造成封胶层14于胶座10内产生脱离的情况，进一步造成发光二极体失去所需的效用。
因此，本发明人有感上述缺失之可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的，是提供一种SMD发光二极体支架的胶座结构改良，于胶座上形成一粗化层组，以提供后续制程中，增加与封胶层之间的结合性，以避免封胶层粘着性不足，可提供较稳固的粘着结合强度的功效，避免发生封胶层脱离的情形。
为达上述目的，本实用新型提供一种SMD(表面贴装器件)发光二极体支架的胶座结构改良，包括一胶座，其具有一中空状的功能区；二个以上的接脚，其分别设置于该胶座内，并由该胶座的功能区内分别延伸至该胶座外部二侧，该等接脚之间形成有间隔区块，以区隔该等接脚的极性；以及一粗化层组，其形成于该胶座的胶壁上，位于该功能区内。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为常用SMD发光二极体支架结构的立体图。
图2为本实用新型SMD发光二极体支架的胶座结构改良的第一立体图。
图3为本实用新型SMD发光二极体支架的胶座结构改良的第二立体图。
图4为本实用新型SMD发光二极体支架的胶座结构改良的剖视图。
图5为本实用新型SMD发光二极体支架的胶座结构改良的第三立体图。
具体实施方式
主要元件符号说明[常用]10 胶座11 接脚101 功能区12 发光晶片13 导线14 封胶层[本实用新型]20 胶座21 功能区 22 间隔区块23 胶壁24 粗化层组30 接脚31 凹孔40 发光晶片50 导线60 封胶层请参阅图2所示，本实用新型提供一种SMD发光二极体支架的胶座结构改良，其包括有一胶座20及二个以上的接脚30。
该胶座20是以塑胶射出成型的方式，形成于该等接脚30上，该胶座20具有一中空状的功能区21。在本实用新型的附图中，该胶座20外型大致呈四方型状，而该功能区21呈圆型状。然而，本实用新型并不加以限制上述的外型，如该胶座20也可呈长方型状，使该功能区21也呈长方型状。该胶座20可为一高分子不导电性材料件，如聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)等。
该等接脚30为同一材料的导电金属件，如铜、铁等导电金属件。该等接脚30分别设置于该胶座20的功能区21内，并由该功能区21内分别延伸至该胶座20外部左、右二侧，延伸一段适当的长度，并且可弯折的延伸至该胶座20的底部，以做为后续制程的接点。该胶座20的功能区21内形成有间隔区块22，用以区隔该等接脚30的极性。
其中该胶座20的胶壁23上形成一呈压花型的粗化层组24，该粗化层组24位于该功能区21内，邻近该等接脚30处。该粗化层组24于功能区21内可呈一环形状或一间隔相邻状(如图5)等。其中该等接脚30，或其中一接脚30上可进一步设有一个以上的凹孔31，其数量不限，该凹孔31可呈圆形状、方形状、多边形状或呈斜锥状。
请参阅图3及图4所示，其中一接脚30上可安装一发光晶片40，该发光晶片40及另一接脚30上连接有导线50，在该发光晶片40及该导线50上覆盖有一层透光性的封胶层60，如环氧树脂，以避免发光晶片40受水气等的影响而损坏，通过在该等接脚30上施加电压，即可使该发光晶片40产生光线。同时，该封胶层60结合该胶座20的胶壁23及该二接脚30上，并结合于该粗化层组24及该等凹孔31内。
由上述的实施例可知，本实用新型利用于胶座20的胶壁23上形成粗化层组24，二接脚30上形成凹孔31，增加接脚30、胶座20与封胶层60之间的结合性，以避免封胶层60粘着性不足，可提供较稳固的粘着结合强度的功效，避免发生封胶层60脱离的情形，而造成发光二极体失去所需的效用。
权利要求1.一种SMD发光二极体支架的胶座结构改良，其特征在于，包括一胶座，其具有一中空状的功能区；二个以上的接脚，其分别设置于该胶座内，并由该胶座的功能区内分别延伸至该胶座外部二侧，该等接脚之间形成有间隔区块，以区隔该等接脚之极性；以及一粗化层组，其形成于该胶座的胶壁上，位于该功能区内。
2.如权利要求1所述的SMD发光二极体支架的胶座结构改良，其特征在于，该胶座为一高分子不导电性材料件。
3.如权利要求1所述的SMD发光二极体支架的胶座结构改良，其特征在于，该等接脚为同一材料的导电金属件。
4.如权利要求1所述的SMD发光二极体支架的胶座结构改良，其特征在于，该等接脚或其中一接脚进一步设有一个以上的凹孔。
5.如权利要求4所述的SMD发光二极体支架的胶座结构改良，其特征在于，该凹孔呈圆形状、方形状、多边形状或呈斜锥状。
6.如权利要求1所述的SMD发光二极体支架的胶座结构改良，其特征在于，该粗化层组于该功能区内呈一环形状或一间隔状。
专利摘要本实用新型提供一种SMD发光二极体支架的胶座结构改良，包括一胶座、二个以上的接脚及一粗化层组，胶座具有一中空状的功能区，接脚分别设置于胶座内，并由胶座的功能区内分别延伸至胶座外部二侧，接脚之间形成有间隔区块，以区隔接脚的极性，粗化层组形成于胶座的胶壁上，位于功能区内；藉此，本实用新型的粗化层组，以提供后续制程中，增加与封胶层之间的结合性，以避免封胶层粘着性不足，可提供较稳固的粘着结合强度的功效，避免发生封胶层脱离的情形。
文档编号H01L33/00GK2901584SQ20062001290
公开日2007年5月16日 申请日期2006年4月3日 优先权日2006年4月3日
发明者周万顺 申请人:一诠精密工业股份有限公司