发光二极管的支架结构改良的制作方法

文档序号:7215992阅读:264来源:国知局
专利名称:发光二极管的支架结构改良的制作方法
技术领域
本实用新型涉及发光二极管的支架结构改良,尤指一种可提供接脚弯折时,可支撑塑料本体不会产生偏移的支架结构改良。
背景技术
如图1及图2所示,为一般习用发光二极管支架的半成品平面图及半成品侧视图;其中,支架10是以冲压加工作业先在一平直的金属料带11上冲制成型两个相互对应而且相对应端不相连的承载部12,接着以注塑加工作业在两个承载部12的区域成型一塑料本体13,接着在以冲压加工作业将承载部12伸出塑料本体13的区段冲制成为既定形状的接脚14区段,再经过至少一道冲压动作将接脚14区段朝向相对应于塑料本体13的既定位置弯折,以成为完整的接脚14构造,即完成整体支架的加工制程,而获致可于承载部12定置发光芯片,并且于塑料本体13填入相关萤光材料或封装材料的发光二极管支架构造。
然而,当接脚14区段朝向相对应于塑料本体13的既定位置弯折时,如图3所示,会产生一作用力,使该塑料本体13产生偏移。
实用新型内容本实用新型发光二极管的支架结构改良,其可提供接脚弯折时,可支撑塑料本体不会产生偏移。
为达上述目的,本实用新型的支架具有相互对应且相对应端不相连的两个承载部,其承载部并延伸有接脚;其中,该支架朝各承载部的横向及纵向处设有至少一个支撑件,各承载部处并设置有塑料本体,而各支撑件并略为伸入该塑料本体中,而待接脚朝向相对应于塑料本体的既定位置弯折,以形成与电路板相连接的接脚结构后,即可将各支撑件折断,以便完成后续芯片、萤光材料或封装材料的设置。


图1为习用发光二极管支架的半成品平面结构图;图2为习用发光二极管支架的半成品结构立体图;图3为习用发光二极管支架在翻折过程中的半成品侧面结构图;图4为本实用新型中发光二极管支架的半成品平面结构图;图5为本实用新型中发光二极管支架的半成品结构立体图;图6为本实用新型中接脚翻折的结构立体图。
图号说明10 支架13塑料本体11 金属料带14接脚12 承载部 15支撑件具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成,以及整体运作方式,兹配合图式说明如下本实用新型发光二极管的支架结构改良,其支架10结构如图4所示,其支架10同样以冲压加工作业先在一平直的金属料带11上冲制成型两个相互对应而且相对应端不相连的承载部12,其承载部12并延伸有接脚14。
本案的重点在于该支架10朝各承载部12的横向及纵向处设有至少一个支撑件15,各支撑件15与各承载部12不相互连接,于两个承载部12的区域设置一塑料本体13,而各支撑件15并略为伸入该塑料本体13中,如图5的实施例所示,其支撑件15可分别于两个承载部12的纵向位置伸入塑料本体13中,另有二个支撑件15分别于两个承载部12的横向位置,并相对于接脚14的一侧伸入塑料本体13中。
当接脚14朝向相对应于塑料本体13的既定位置弯折时,请同时参阅图6所示,可藉由各支撑件15伸入塑料本体13所产生的支撑作用,使接脚14弯折时所产生的作用力,不会影响塑料本体13而产生偏移。
当接脚完成弯折动作,以形成与电路板相连接的接脚结构后,即可将各支撑件折断,并可于承载部定置发光芯片,并且于塑料本体完成后续填入相关萤光材料或封装材料的动作。
如上所述,本实用新型提供发光二极管另一较佳可行的支架结构改良,于是依法提呈新型专利的申请;然而,以上的实施说明及图式所示,为本实用新型较佳实施例,并非以此局限本实用新型,是以,举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同的,均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
权利要求1.一种发光二极管的支架结构改良,是由至少一个设在记忆卡插槽信道上弹片所构成,该弹片具备一个可受记忆卡推顶而摆动的活动端,用以将不同宽幅记忆卡分道,使记忆卡顺利插入至定位;其特征在于该弹片的另端设有一个与记忆卡连接器结合的卡固部,而记忆卡连接器的壳体在既定位置设有两个相对应的凸耳,该两个凸耳夹制在弹片的卡固部两侧,该两个凸耳的间并设有一个凹部,该弹片的卡固部上设有相对应卡入该凹部的勾板,透过该卡固部将弹片装设在记忆卡连接器插槽上方的壳体处。
2.如权利要求1所述发光二极管的支架结构改良,其特征在于,该壳体在相对应于弹片的配设位置设有一可供弹片活动端通过的穿透部。
专利摘要本实用新型的支架具有相互对应且相对应端不相连的两个承载部,其承载部并延伸有接脚;其中,该支架朝各承载部的横向及纵向处设有至少一个支撑件,各承载部处并设置有塑料本体,而各支撑件并略为伸入该塑料本体中,当接脚朝向相对应于塑料本体的既定位置弯折时,可藉由各支撑件伸入塑料本体所产生的支撑作用,使接脚弯折时所产生的作用力,不会影响塑料本体而产生偏移。
文档编号H01L33/00GK2891293SQ20062001270
公开日2007年4月18日 申请日期2006年4月7日 优先权日2006年4月7日
发明者卢国栋, 王维汉, 朱振丰 申请人:金利精密工业股份有限公司
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