专利名称：一种晶圆测试控片的使用方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造中生产装置的测试和监控领域，尤其涉及晶圆刻号 所使用的激光标记工具的测试和监控中 一种可高效率利用控片面积的晶圓测试 控片的使用方法。
背景技术：
集成电路的制作是从一个棵露晶圆经过许多步骤在上面布出特定功能的集 成电路模块。不同的集成电路功能模块都需要经过不同的制作流程，因此需要 在用于制作不同集成电路功能模块的晶圓上进行标记，标记晶圓隶属的制作流程。
目前，晶圓标记是采用激光标记工具进行标记的。晶圆上的这些标记通常 可以是数字或字母。激光标记工具在刻这些标记时既不能太深也不能太浅，标
记太深，由于标记时产生的粉尘或研磨时引起的刮伤会影响晶圓良品率；标记 太浅，晶圓经过若干道制作工序后，这些标记会被覆盖住或被研磨掉。所以在 实际的制作工序中需要采用控片对激光标记工具的准确性和稳定性进行监控。
传统的控片使用是在离控片边缘凹口 lmm 3mm处作激光标记用以监控激 光标记工具工作的准确性和稳定性。刻完之后，此控片就报废。
每天激光标记工具的日常监测需要大量的控片完成。由于每片控片只能使 用一次，因此控片利用率十分低，导致控片成本很高。
发明内容
本发明提供一种晶圓控片的使用方法，以解决传统激光标记控片的利用率 低，成本高的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种晶圓控片的使用方法，所述晶圓 控片是边缘具有凹口的晶片，此方法包括以下步骤1:以晶圆中心为圓心每间隔若干角度作晶圓半径；2:用若干相隔一定距离的间距点将晶圓半径分段；3: 在所述的间距点位置进行标记。间隔若干角度包括间隔5度 360度。所述标记 包括字符或数字。所述步骤3中标记包括字符或数字的标记。所述步骤2中等 间距点的间距大于所述字符或数字的高度。
与传统激光标记的控片使用方法相比，本发明的控片使用方法通过控制晶 圓控片上间距点的密度来控制同 一片晶圆控片可重复使用的次数，从而有效提 高控片面积使用率，降低晶圓刻号所使用的激光标记工具监控的控片使用数量， 节约成本。
本发明的晶圓控片使用方法由以下的实施例及附图给出。 图1是晶圓控片的使用示意图。
具体实施例方式
以下结合附图对本发明的用于激光标记的晶圆控片使用方法作进一步的详
纟田4苗ii。
目前晶圓的直径有150mm、 200mm、 300mm,以直径为200mm的晶圆居 多。本发明方法的具体实施例以直径为200mm的晶圆为例。目前晶圓的边缘均 具有凹口，以便后续工序中对晶圓进行定位。请参阅图1,以直径为200mm的 晶圆1为例，激光标记位于离凹口 1 3mm的位置。此晶圓控片的使用方法，不 仅在离凹口 2的1 2mm处的位置可进行激光标记的监控，同时可在晶圓控片其 他位置进行激光标记工具的监控。
先以一个简单易实现的实施例为例对本发明进行具体描述。以晶圓l中心
为圓心每间隔若干角度作一条晶圓半径4。间隔的角度包括5度 360度。-为较 充分利用晶圓控片面积和快捷地制定激光标记测试位置，选取晶圓半径与半径 之间均间隔15度。再采用若干相隔一定距离的间距点将晶圆半径分段，基于与 上相同的目的，采用相隔距离均相等的间隔点将晶圓半径等分。
然后激光标记工具在间距点的位置，进行标记字符或数字。间距点的位置 包括图1中3a、 3b、 3c、 3d等位置。由于在间距点的位置需进行字符或数字的标记，那么间距点之间间隔的距离需大于指定标记的字符或数字上下之间的高 度。基于采用相隔距离均相等的间隔点将晶圆半径等分的方法，选取间隔点之
间距离为10mm。
由于实施例选取的晶圓半径4与半径之间间隔的角度为15度，选取每条半 径上的间隔点之间的距离均为10mm,因此，半径为100mm的晶圆控片可有 24x10个进行标记的间隔点。这样一个晶圓控片就可作240次的激光标记工具的 监控和测试。采用该方法可有效降低激光标记工具日常使用的晶圓控片数量。
规定晶圆半径与半径之间的间隔角度不得小于5度是基于现有激光工具标 记的数字或符号的大小，为能分辨相邻晶圓半径上靠近圓心处的间隔点上标记3 而设定的。
通过控制晶圓半径之间间隔角度的大小和将晶圆半径进行分段的间隔点之 间的距离可控制整个晶圓控片的间隔点的密度。以上实施例中选取晶圆半径4 之间间隔角度相同和采用等间距的间隔点将晶圓半径分段是为较方便快捷制定 出间距点的位置来进行标记。间隔点之间的距离可根据指定标记的字符或数字 上下之间的高度进行调节。
权利要求
1、一种晶圆测试控片的使用方法，所述晶圆控片是边缘具有凹口的晶片，其特征在于，它包括以下步骤步骤1以晶圆中心为圆心每间隔若干角度作晶圆半径；步骤2用若干相隔一定距离的间距点将晶圆半径分段；步骤3在所述的间距点位置进行标记。
2、 如权利要求1晶圓测试控片的使用方法，其特征在于所述步骤l中间 隔若干角度包括间隔5度 3 60度。
3、 如权利要求1晶圓测试控片的使用方法，其特征在于所述步骤3中标 记包括字符或数字的标记。
4、 如权利要求3晶圓测试控片的使用方法，其特征在于:所述步骤2中间 距点相隔的距离大于所述字符或数字的高度。
全文摘要
本发明公开了一种晶圆测试控片的使用方法，可解决晶圆刻号所使用的激光标记工具日常监控时测试控片使用量大的问题。该方法包括三个步骤1.以晶圆中心为圆心每间隔若干角度作晶圆半径；2.用若干相隔一定距离的间距点将晶圆半径分段；3.在所述的间距点位置进行标记。在间距点的位置标记字符或数字对激光标记工具进行监控和测试。调节步骤1中晶圆半径之间间隔的角度大小和步骤2中将晶圆半径分段的间距点之间的距离长度可控制整个晶圆控片上进行标记的间距点的密度。采用本发明的晶圆控片的使用方法可有效提高晶圆控片面积的使用率，大幅度降低激光标记工具日常监测控片的使用数量，节约成本。
文档编号H01L21/00GK101419901SQ20071004736
公开日2009年4月29日 申请日期2007年10月24日 优先权日2007年10月24日
发明者季峰强, 涂火金, 王海峰, 范建国, 陈腾宏, 黄柏喻 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司