专利名称：可防止绝缘子转动的射频连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可防止绝缘子转动的射频连接器。
技术背景射频连接器中绝缘子是支撑内导体的，是将内导体和外导体分开的主 要构件，在所有的连接器中一般情况下是不允许内导体、绝缘子、外导体 之间相互转动的。目前防止绝缘子相对外导体转动的方式有1. 在外导体的外表面上进行局部的径向点铆和收铆，使外导体径向 局部变形后对应的导致绝缘子局部径向变形，从而达到防止绝缘子相对外 导体转动和窜动的目的。最终，达到防止固定在绝缘子上的内导体相对外 导体转动和窜动。这种结构一般适用于相对较小的产品或外导体的壁厚相 对较薄的情况下使用；2. 环氧树脂灌封，是用环氧树脂和其固化济的混合物注入到内导 体、外导体、绝缘子提前欲留的孔和槽子中，经过一定的时间待环氧树脂 固化后，从而达到防止内导体、绝缘子、外导体之间相互转动和窜动的目 的。这种结构一般也适用于相对较小的产品；3. 轴向和径向压配绝缘子，使绝缘子变形产生的内应力，靠这种内 应力从而在绝缘子和外导体之间的接触面上产生的摩擦力，靠这种摩擦力 来达到防止绝缘子相对外导体转动的目的。由于绝缘子和外导体之间为具 有一定光洁度的光面接触，所以在两者的接触面上产生的摩擦力就比较小。 再又受到连接器性能的影响，轴向和径向压配的压配量是有限的，如果压配量过大不仅会给连接器的装配过程带来不便，而且还可能影响到连接器 的装配的尺寸和性能。如果压配量过小，随着时间或作完高低温循环实验 后，绝缘子变形产生的内应力就会减小或者消失，那么在绝缘子和外导体 之间的接触面上产生的摩擦力也就没有了，从而就无法防止绝缘子相对外 导体转动了。在连接器的设计中经常用到一种防止绝缘子轴向窜动的结构，这种结构就是在外导体的内壁......h加....t:倒刺。这样绝缘子顺着倒剌的方向压入外导体后，就需要一定的力才能将绝缘子退出来，这种结构可以有效的防止绝 缘子相对外导体轴向窜动。但绝缘子在受到绕连接器轴的力后，绝缘子就 会相对外导体转动，从而也就无法防止固定在绝缘子......h的内导体相对外导体转动了。 发明内容本实用新型要解决的技术问题是为克服现有技术中存在的不足，提供 一种结构简单并且能够防止绝缘子轴向窜动和径向转动的可防止绝缘子转 动的射频连接器。解决上述问题的技术解决方案在于在外导体的内壁上间隔设有倒刺。 其进一步技术解决方案在于所说的倒剌在外导体的内壁上环形间隔 设置。由于在外导体内设置了环形间隔倒刺，这样当绝缘子顺着倒刺压到外 导体中时，外导体内壁上的倒剌就会径向嵌入到绝缘子'l'，而倒刺之间的 部分就会充满绝缘子。这样在外导体内壁有倒刺存在的这个环形界面......匕绝缘子的外表面......t:每个一定的角度就会有- 一部分外导体内壁的倒刺嵌入其中，这样绝缘子在受到绕连接器轴力的情况F，绝缘子也不会相对外导体 转动，从而就达到了防止固定在绝缘子上的内导体相对外导体转动的目的。 采用这种新的倒刺结构就即可以防止绝缘子沿连接器轴向窜动，又可以防 止绝缘子相对外导体转动。最终就能够满足客户要求的内导体不得相对外 导体转动的要求。
图l是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型装配后的结构示意图。 图3是图2的A-A剖视图。
具体实施方式
参见图l、图2、图3，本实用新型主要是在外导体4的内壁上环形间 隔设有倒刺1。该倒刺1既可以对称设置，也可以不对称设置，倒刺1的 方向应与绝缘子3进入的方向相反。内导体2与绝缘子3固定为一体，绝 缘子3与内导体2 —同压入外导体4内而完成装配。当绝缘子顺着倒刺1压到外导体中4时，外导体4内壁......h的倒刺1就会径向嵌入到绝缘子3中，而倒刺1之间的部分就会充满绝缘子3。这样 在外导体4内壁有倒剌1存在的这个环形界面上，绝缘子4的外表面上每 隔一定的距离就会有一个倒剌1嵌入其中，这样绝缘子3在受到绕连接器 轴力的情况F，绝缘子3也不会相对外导体4转动，从而就达到了防止固 定在绝缘子3上的内导体2相对外导体4转动的目的。采用这种新的倒刺 结构既可以防止绝缘子3沿连接器轴向窜动，又可以防止绝缘子3相对外 导体4转动。
权利要求1、一种可防止绝缘子转动的射频连接器，包括一个外导体(4)，其特征是在外导体(4)的内壁上间隔设有倒刺(1)。
2、 如权利要求1所述的可防止绝缘子转动的射频连接器，其特征是 所说的倒剌(1)在外导体(4)的内壁上环形间隔设置。
专利摘要一种可防止绝缘子转动的射频连接器，包括一个外导体(4)，其特征是在外导体(4)的内壁上间隔设有倒刺(1)。内导体(2)与绝缘子(3)固定为一体，绝缘子与内导体一同压入外导体内而完成装配。当绝缘子顺着倒刺压到外导体中时，外导体内壁上的倒刺就会径向嵌入到绝缘子中，而倒刺之间的部分就会充满绝缘子，既可以防止绝缘子沿连接器轴向窜动，又可以防止绝缘子相对外导体转动。
文档编号H01R24/02GK201118016SQ200720032580
公开日2008年9月17日 申请日期2007年8月23日 优先权日2007年8月23日
发明者波 胡 申请人:西安科耐特科技有限责任公司