专利名称：表面印刷散热胶连接介电层的半导体封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别涉及一种表面印刷散 热胶连接介电层的半导体封装结构。
背景技术：
目前，内嵌介电层的半导体封装结构多采用先将介电层表面金属 化，用焊锡膏与上下层金属框架进行连接，介电层表面金属化工艺复 杂，大大增加了制造成本。发明内容本实用新型的技术问题是要提供一种用绝缘散热胶替代介电层 金属化层的表面印刷散热胶连接介电层的半导体封装结构。为了解决以上的技术问题，本实用新型提供一种表面印刷散热胶 连接介电层的半导体封装结构，其包括二个金属框架，其中在一个金 属框架上表面用焊锡连接有芯片，另一个金属框架的上表面用散热胶 连接有介电层，介电层上面涂有散热胶，并与前一金属框架的下表面 粘结，然后用塑封胶封固，其左、右分别伸出前一金属框架和后一金 属框架。伸出封装体外的后 一金属框架有穿孔。将上下层金属框架与介电层加热施压，固化后即可进行下一封装 工序，或固化后成为一体的金属框架可堆叠搬运或储放，准备后续封 装工序。本实用新型的优越功效在于 1)用介电层表面印刷绝缘散热胶代替介电层金属化层，简化了加工
工艺，降低了制造成本；2)散热胶具有绝缘作用，可减薄介电层的厚度，有效降低了半导体 封装结构的厚度。
图1为本实用新型的结构示意图； 图中标号说明-l一金属框架l; 110—上表面；2— 金属框架2; 210—上表面；3— 芯片；5— 介电层；510—上表面；6— 绝缘散热胶；7— 塑封胶；120—下表面；220—下表面； 4一焊锡；520—下表面；8—穿孔。
具体实施方式
请参阅图1所示，对本实用新型作进一步的描述。如图1本实用新型的结构示意图所示，本实用新型提供一种表面印刷散热胶连接介电层的半导体封装结构，其包括金属框架l-l、金属框架2-2，其中一个金属框架1-1具有一上表面110和一下表面 120，芯片3具有一个或多个焊垫，该芯片3用焊锡4于金属框架1-1 的上表面110连接；另一个金属框架2-2具有一上表面210和一下表 面220，在金属框架2-2的上表面210以丝网印刷方法形成一层绝缘 散热胶6，介电层5具有一上表面510和一下表面520，将介电层5 施压连接，使介电层5的下表面520与金属框架2-2的上表面210连 接，该绝缘散热胶6固化后使介电层5与金属框架2-2形成一体，同 时在介电层5的上表面510涂有绝缘散热胶6，并与前一金属框架1-1 的下表面120施压连接，绝缘散热胶6固化后然后用一塑封胶7封固， 前一金属框架1-1和后一金属框架2-2分别伸出该封装体的左、右端。 伸出封装体外的后一金属框架2-2具有连通上表面210和下表面 220的穿孔8。
权利要求1、一种表面印刷散热胶连接介电层的半导体封装结构，其特征在于二个金属框架，其中在一个金属框架上表面用焊锡连接有芯片，另一个金属框架的上表面用散热胶连接有介电层，介电层上面涂有散热胶，并与前一金属框架的下表面粘结，然后用塑封胶封固，其左、右分别伸出前一金属框架和后一金属框架。
2、 按权利要求1所述的一种表面印刷散热胶连接介电层的半导体封 装结构，其特征在于伸出封装体外的后一金属框架有穿孔。
专利摘要一种表面印刷散热胶连接介电层的半导体封装结构，其包括二个金属框架，其中在一个金属框架上表面用焊锡连接有芯片，另一个金属框架的上表面用散热胶连接有介电层，介电层上面涂有散热胶，并与前一金属框架的下表面粘结，然后用塑封胶封固。本实用新型用介电层表面印刷绝缘散热胶代替金属化层，简化了加工工艺，降低了制造成本；散热胶具有绝缘作用，可减薄介电层的厚度，有效降低了半导体封装结构的厚度。
文档编号H01L23/495GK201025614SQ20072006736
公开日2008年2月20日 申请日期2007年2月14日 优先权日2007年2月14日
发明者朱坤恒, 牛志强 申请人:上海旭福电子有限公司