专利名称：Ptc高分子热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种正温度系数(PTC)高分子热敏电阻器，尤其是一种片式的PTC高分子热敏电阻器，用于安装在特定的电路上，起过流保护作用。
背景技术：
现有的片式正温度系数高分子热敏电阻器，其PTC芯材的侧面大多暴露在空气中，在使用过程中，随着时间的延长，空气中的氧气或湿气会逐渐与PTC芯材中的聚合物或导电粒子发生化学反应，使PTC热敏电阻器失效。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有良好的环境稳定性、安装方便、结构紧凑的PTC高分子热敏电阻器。
本实用新型解决上述技术问题所采取的技术手段是一种PTC高分子热敏电阻器，由高分子芯材层、电极和包封层构成，其中，所述的电极设在高分子芯材层两表面，二电极上分别设有连接片，连接片的周围及高分子芯材层由包封层包封。
所述的连接片与电极通过锡膏焊接层连接成一体。
所述的包封层包封连接片的至少一部分侧缘，且包封层的厚度不超过连接片的厚度，使得在包封后，连接片能够露出于包封层之外，而将整个带有电极的高分子芯材层包覆在内部。由于高分子芯材层的侧面受到包封层的保护，没有与空气接触，使得本实用新型的PTC高分子热敏电阻器具有良好的环境稳定性；而由于连接片裸露在包封层之外，不影响高分子热敏电阻与外界的电气连接。
所述连接片的面积小于电极的面积，且连接片的边缘不超过电极的边缘。
连接片的面积可以略小于电极的面积，但是连接片的面积不应当小于电极面积的1/3。
所述的连接片设在电极的中部位置。
所述的连接片为导电金属片，包括但不限于铜片、镍片、镀镍铜片。
所述包封层的材料包括但不限于环氧树脂、聚氨酯、硅胶。
本实用新型的有益效果是 由于高分子芯材层的侧面受到包封层的保护，没有与空气接触，使得本实用新型的PTC高分子热敏电阻器具有良好的环境稳定性。而由于连接片裸露在包封层之外，不影响高分子热敏电阻与外界的电气连接。另外，本实用新型具有良好的环境稳定性、安装方便、结构紧凑等优点。
图1为本实用新型PTC高分子热敏电阻器的立体结构示意图。
图2为本实用新型PTC高分子热敏电阻器的剖视结构示意图。
图3为本实用新型PTC高分子热敏电阻器的俯视结构示意图。
附图中标号说明 1-PTC高分子芯材层2，2’-电极 3，3’-锡膏焊接层4，4’-连接片 5-包封层 具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的叙述。
请参阅图1为本实用新型PTC高分子热敏电阻器的立体结构示意图，图2为本实用新型PTC高分子热敏电阻器的剖视结构示意图，图3为本实用新型PTC高分子热敏电阻器的俯视结构示意图所示，一种PTC高分子热敏电阻器，由高分子芯材层1、电极2，2’和包封层5构成，其中，所述的电极2，2’通过热压的方式粘合在高分子芯材层1两表面，二电极2，2’上通过锡膏焊接层3，3’以电气焊接的形式分别连接上连接片4，4’。
连接片4，4’的面积小于电极2，2’的面积，大约为电极2，2’面积的75％，且连接片4，4’设在电极2，2’的中部位置，连接片4，4’边缘不超过电极2，2’的边缘。
所述的包封层5包封高分子芯材层1的侧面和电极2、2’没有被连接片4、4’覆盖的部分，另外还包覆连接片4，4’的一部分侧缘，但是包封层5的厚度不超过连接片4，4’的厚度。
所述的连接片4、4’为镀镍铜片，包封层5为环氧树脂。
权利要求1、一种PTC高分子热敏电阻器，由高分子芯材层、电极和包封层构成，其特征在于所述的电极设在高分子芯材层两表面，二电极上分别设有连接片，连接片的周围及高分子芯材层由包封层包封。
2、根据权利要求1所述的PTC高分子热敏电阻器，其特征在于所述的连接片与电极通过锡膏焊接层连接成一体。
3、根据权利要求1或2所述的PTC高分子热敏电阻器，其特征在于所述的包封层包封连接片的至少一部分侧缘，且包封层的厚度不超过连接片的厚度。
4、根据权利要求1或2所述的PTC高分子热敏电阻器，其特征在于所述连接片的面积小于电极的面积，且连接片的边缘不超过电极的边缘。
5、根据权利要求4所述PTC高分子热敏电阻器，其特征在于所述连接片的面积不小于电极面积的1/3。
6、根据权利要求4所述PTC高分子热敏电阻器，其特征在于所述的连接片设在电极的中部位置。
7、根据权利要求1所述PTC高分子热敏电阻器，其特征在于所述的连接片为导电金属片，包括铜片、镍片、镀镍铜片。
8、根据权利要求1所述PTC高分子热敏电阻器，其特征在于所述包封层的材料包括环氧树脂、聚氨酯、硅胶。
专利摘要本实用新型一种PTC高分子热敏电阻器，由高分子芯材层、电极和包封层构成，其中，所述的电极设在高分子芯材层两表面，二电极上分别设有连接片，连接片的周围及高分子芯材层由包封层包封。优点是由于高分子芯材层的侧面受到包封层的保护，没有与空气接触，使得本实用新型的PTC高分子热敏电阻器具有良好的环境稳定性。而由于连接片裸露在包封层之外，不影响高分子热敏电阻与外界的电气连接。使本实用新型具有良好的环境稳定性、安装方便、结构紧凑等优点。
文档编号H01C7/13GK201130575SQ20072019924
公开日2008年10月8日 申请日期2007年12月13日 优先权日2007年12月13日
发明者刘正平, 祝春才, 军 王, 陈建顺 申请人:上海长园维安电子线路保护股份有限公司