专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种散热装置。
背景技术：
现今内存容量愈来愈大，且处理速度也愈来愈快，例如DDR2，甚至 已经有DDR3，所以使用时，其产生的温度也愈来愈高，如无散热效率高的 散热机构，内存很容易发生短路或作动缓慢的情形，请参照图1所示，其 为一种使用于记忆模块上的散热装置，该装置上设有两个呈片体形状且相 对的夹片100，所述夹片100是由散热效率良好的材料制成，而在所述夹片 100间设有凹槽110，所述相对凹槽110形成一空间，该空间恰可供内存200 放置，且所述夹片100上设有多个几何形状的开孔120(图中未示)，此种装 置、构造虽可通过夹片IOO进行散热，但散热效果不但缓慢且有限，再者， 该夹片100的凹槽110为固定，无法随内存的厚度作适量调整，在使用上 非常不理想。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热装置，使内存模块可通过侧边的 导热件将热传导至散热鳍片，不但可迅速将热传导出去，且可扩大散热面 积。
本实用新型的另一目的在于提供一种散热装置，其导热件上设有调整 件，由调整件调整相对的导热件间距离，以配合夹靠其中的内存模块厚度。本实用新型的再一 目的在于提供一种散热装置，其导热件与散热鳍片 间可通过焊接或紧配合方式，紧密结合在一起。
本实用新型的目的是这样实现的， 一种散热装置，其是一种用于内存 模块散热的装置，该散热装置包括有
一个以上的导热件，所述导热件夹靠在内存模块侧边，所述导热件由 导热材料制成；
一个以上的散热鳍片，所述散热鳍片与导热件相连接。
所述导热件为呈片体状的夹片。
所述导热件与散热鳍片通过紧配合的方式结合在一起。
所述导热件与散热鳍片分别设有互相配合的嵌体及嵌槽，通过嵌体与 嵌槽的卡扣紧密结合在一起。
所述导热件与散热鳍片通过锡焊接的方式结合在一起。
所述导热件的嵌槽中设有一供放置锡条用的锡孔。
所述导热件上设有调整件，由调整件调整相对的导热件间距离，以配 合夹靠其中的内存模块厚度。
所述调整件为螺杆。
所述散热鳍片为男、女性别符号的造型。 所述散热鳍片为卡通人物的造型。
由上所述，本实用新型的散热装置，令该内存模块通过侧边的导热件 将热传导至散热鳍片，不但可迅速将热传导出去，且可扩大散热面积。
图1:为已知装置的示意图。
图2:为本实用新型第一实施例的立体分解示意图。 图3:为本实用新型第一实施例的立体示意图。 图4:为本实用新型第一实施例的断面示意图。图5:为本实用新型第二实施例的断面示意图。 图6:为本实用新型第三实施例的立体示意图。 图7:为本实用新型第三实施例的断面示意图。 附图标号
导热件io
嵌体11
散热鳍片20 嵌槽21 缺口 221 锡孔222 调整件30 内存模块40
具体实施方式
本实用新型为一种散热装置，是一种使用于内存模块散热用的装置， 请参照图2、图3、图4所示，为本实用新型第一实施例，该装置上设有一 个以上的导热件IO，于本实施例为两个，所述导热件10是由导热材料制成 的呈片体状的夹片，所述导热件10向外延伸的一端分别设有嵌体11，于本 实施例为一凸体，所述嵌体11分别嵌设有一散热鳍片20，所述散热鳍片 20是由多个片体所组成，且所述散热鳍片20上分别设有一嵌槽21，所述 嵌槽21设有一与其相连通的缺口 221，且所述嵌槽21上接设有一直径小于 其直径的锡孔222，所述锡孔222与嵌槽21相连通，又，所述散热鳍片20
可为各种几何形状，于本实施例为男、女性别符号。
再者，所述导热件10上设有调整件30，于本实施例为螺杆，由调整件 30调整相对的导热件10间距离。
使用时，先将内存模块40夹靠在相对的导热件10间，再通过调整件
530的调整，该调整件30主要视内存模块40的厚度而作调整，使内存模块 40与导热件IO可以紧密结合在一起，以令该内存模块40在工作时，可通 过侧边的导热件IO将热传导至散热鳍片20，不但可迅速将热传导出去，且 可扩大散热面积，达到加速散热的目的。
此外，该导热件10与散热鳍片20间可通过在锡孔222中的锡条以焊 接方式或直接通过嵌体11及嵌槽21紧配合方式，紧密结合在一起。
请参照图5所示，其为本实用新型的第二实施例，其上设有一个以上 的导热件10，所述导热件10是由导热材料制成的呈片体状的夹片，所述导 热件10向外延伸的一端分别设有嵌体11，于本实施例为一凸体，所述嵌体 11分别嵌设有一散热鳍片20，所述散热鳍片20是由多个片体所组成，且 所述散热鳍片20上分别设有一嵌槽21，所述嵌槽21设有一与其相连通的 缺口 221，且所述嵌槽21上接设有一直径小于其直径的锡孔222，所述锡 孔222与嵌槽21相连通，又，所述散热鳍片20可为各种几何形状，于本 实施例为卡通人物的造型。
再者，所述导热件10上设有调整件30，于本实施例为螺杆，由调整件 30调整相对的导热件10间距离。
使用时，先将内存模块40夹靠在相对的导热件10间，再通过调整件 30的调整，该调整件30主要视内存模块40的厚度而作调整，使内存模块 40与导热件IO可以紧密结合在一起，以令该内存模块40在工作时，可通 过侧边的导热件10将热传导至散热鳍片20，不但可迅速将热传导出去，且 可扩大散热面积，达到加速散热的目的。
请参照图6、图7所示，为本实用新型的第三实施例，其设有一个以上 的导热件10，于本实施例为三个，所述导热件10是由导热材料制成的呈片 体状的夹片，所述导热件10或部份导热件IO(于本实施例为2个导热件10) 向外延伸的一端分别设有嵌体ll，于本实施例为一凸体，所述嵌体ll分别 嵌设有一散热鳍片20，所述散热鳍片20是由多个片体所组成，且所述散热
6鳍片20上分别设有一嵌槽21，所述嵌槽21设有一与其相连通的缺口 221， 且所述嵌槽21上接设有一直径小于其直径的锡孔222，所述锡孔222与嵌 槽21相连通，又，所述散热鳍片20可为各种几何形状，于本实施例为男、 女性别符号。
再者，所述导热件10上设有调整件30，于本实施例为螺杆，由调整件 30调整相对的导热件10间距离。
使用时，先将内存模块40夹靠在相对的导热件10间，再通过调整件 30的调整，该调整件30主要视内存模块40的厚度而作调整，使内存模块 40与导热件IO可以紧密结合在一起，以令该内存模块40在工作时，可通 过侧边的导热件10将热传导至散热鳍片20，不但可迅速将热传导出去，且 可扩大散热面积，达到加速散热的目的。
权利要求1. 一种散热装置，其是一种用于内存模块散热的装置，其特征在于该散热装置包括有一个以上的导热件，所述导热件夹靠在内存模块侧边，所述导热件由导热材料制成；一个以上的散热鳍片，所述散热鳍片与导热件相连接。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热件为呈片体 状的夹片。
3. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热件与散热鳍片通过紧配合的方式结合在一起。
4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述导热件与散热鳍片分别设有互相配合的嵌体及嵌槽，通过嵌体与嵌槽的卡扣紧密结合在一起o
5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述导热件与散热鳍片通过锡焊接的方式结合在一起。
6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述导热件的嵌槽中 设有一供放置锡条用的锡孔。
7. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热件上设有调 整相对的导热件间距离的调整件。
8. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述调整件为螺杆。
9. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片为男、 女性别符号的造型。
专利摘要本实用新型是一种散热装置，其是一种使用于内存模块的散热用装置，该装置上设有导热件，该导热件夹靠在内存模块侧边上，而该导热件上接设有散热鳍片，以令该内存模块通过侧边的导热件将热传导至散热鳍片，而迅速将热传导至外界。
文档编号H01L23/367GK201266604SQ200820113978
公开日2009年7月1日 申请日期2008年6月24日 优先权日2008年6月24日
发明者林俊亨 申请人:林俊亨