专利名称：电感器改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电感器结构。
背景技术：
按，电感器在电子产品中为一重要电子组件，其功用在于过滤电流里的噪声，稳定电路 中的电流，以防止电磁波干扰，作用与电容器类似，同样是以储存、释放电路中的电能来调 节电流的稳定性，只不过电容是以电场(电荷)的形式来储存电能，而电感却是以磁场的形 式来达成。
电与磁之间可以相互转换，电流流过的导线周围会产生磁场；相反的，切割磁力线的线 圈中会产生电流。电感的构造是将导线绕成彼此靠近的线圈，有点像整巻的缝衣线，当电流 流过时，其中会充满磁能，电流变小时，线圈内的磁能会产生一股力量，阻止电流变化。其 应用范围广泛，包括电源供应器、监视器、交换机、主机板、扫描仪、电话机、调制解调器等。
而随着电子产业的迅速发展，对电感器精密度要求相对提高，其要求损耗低、体积小、 效率高，且降低生产成本，并以全自动化方式生产，这是目前电子产业的一项趋势，而传统 电感器由一环型磁导体于其中缠绕线圈(如图l-l所示)，其程序繁复且需以人工方式生产， 对生产效率及成本与损耗皆是一大问题。
然，于申请人先前所申请中国实用新型专利200420043695. 3及200420074369. 9中的电感 器以铸压密度疏的E/I型磁导体，于E型磁导体中设置缠绕完成的线圈，再盖合I型磁导体， 并经制具予以铸压结合，此时该E/I型磁导体再经铸压后，其密度更为紧实，使E/I型磁导体 紧密结合，而该线圈于缠绕完成后，形成两端部(111、 111')，并于置入E型磁导体前先以 制具将其压制扁平状，再置入其中，经磁导体铸压完成后，再将扁平状的端部(111、 111' )予以弯折，其效率提高、体积小且成本降低，容易生产(如图l-2所示)。
又电感器亦可区分为插件型与SMD型(如图l-2、 1-3、 l-4所示)，其中SMD型电感器制作 步骤(如图6-l所示)包括巻绕步骤(al)，提供一线圈ll巻绕一定圈数，形成一巻绕线圈； 压制步骤(a2)，提供端子两端部(111、 111')经制具压制，形成扁平状，倘若线圈线径较 小，于端部(111、 111')套设铜套(13、 13')再进行压制，形成扁平状；容置步骤(a3)， 提供巻绕压制完成的线圈容置于E型磁导体10中；封装步骤(a4)，提供I型磁导体12以铸压结
3合于E型磁导体10—侧；弯折步骤(a5)，提供延伸磁导体(10、 12)外的扁平状线圈ll端部 (111、 111')予以弯折，形成一SMD型电感器结构1;
而SMD型电感器缺点1、该制作程序繁复，且需以人工方式加工完成；2、该E/I型磁导 体单独生产，增加成本且耗时，又两者铸压结合时的误差高产生电感不良率，其优点完成 的电感器可用自动化机具焊设于电路板上。
又插件型电感器制作步骤(如图6-2所示)包括巻绕步骤(bl)，提供一线圈ll巻绕一定 圈数，形成一巻绕线圈；容置步骤(b2)，提供巻绕完成的线圈容置于E型磁导体10中；封装 步骤(b3)，提供I型磁导体12以铸压结合于E型磁导体10—侧，形成一插件型电感器结构l。
而插件型电感器缺点1、该制作程序需以人工方式加工完成；2、该E/I型磁导体单独 生产，增加成本且耗时，又两者铸压结合时的误差高产生电感不良率；3、制成的电感器需 以人工方式焊接于电路板上。
然，上述插件型与SMD型制成时，因磁导体于生产时亦有形体上的大小不一，导致电感 值误差，因此不良品增加，从而提高成本支出。
缘此，设计人有鉴于上述缺失，将电感器结构简化，将粉状金属粒子，其经由粉末冶金 的方式，将线圈埋入其中，再经烧结，烧结完成后，经由冲压制具，将外露的线圈端部进行 压制，形成扁平状，再予以弯折，使其形成一体成型的电感器，其可维持良好电感值，且制 程简易，皆以自动化生产制造方式制成，使其一改已用电感器型式与制程。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种能大幅降低成本， 减少制作程序及提供更稳定的电感值的电感器改良结构。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是 一种电感器改良结构，主要包 含有一线圈，该线圈包括有一巻绕线圈及巻绕线圈延伸的两端部，且该巻绕线圈被若干具磁 性的金属粒子经铸压烧结而包覆于其中，该巻绕线圈延伸的端部经冲压形成扁平状并折弯成 90度，形成一体成型的贴片式电感器。
该线圈端部套设一中空铜套。
该金属粒子为一种或一种以上金属所混合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型至少包含有一线圈、若干金属 粒子所构成，该线圈包括有一巻绕线圈及巻绕线圈延伸的两端部，该若干金属粒子具有磁性 ，藉由粉末冶金的技术，将巻绕线圈部分以若干金属粒子，经铸压及烧结，再由自动化冲压 装置，将延伸的两端部形成扁平状，并弯折90度，而形成一体成型的电感器，且以自动化方式焊接于电路板，使得能大幅降低成本，减少制作程序，同时提供更稳定的电感值。 然有关本实用新型的详细说明及技术内容，现配合图式说明如下
图l-l:为已知电感器示意图。 图l-2:为已知电感器示意图。 图l-3:系已知电感器示意图。 图l-4:系已知电感器示意图。
图2:系本实用新型电感器改良结构的立体分解示意图。
图3:系本实用新型电感器改良结构的立体示意图。
图4-l:系本实用新型电感器改良结构的巻绕线圈铸压示意图。
图4-2:系本实用新型电感器改良结构的巻绕线圈端部冲压示意图。
图4-3:系本实用新型电感器改良结构的巻绕线圈端部示意图。
图4-4:系本实用新型电感器改良结构的巻绕线圈端部弯折示意图。
图5-l:系本实用新型电感器改良结构的巻绕线圈端部套设铜套冲压示意图。
图5-2:系本实用新型电感器改良结构的巻绕线圈端部示意图。
图5-3:系本实用新型电感器改结构良的巻绕线圈端部弯折示意图。
图6-l:系已知电感器制作步骤示意图。
图6-2:系已知电感器制作步骤示意图。
图6-3:系本实用新型电感器改良结构的制作步骤示意图。
图6-4:系本实用新型电感器改良结构的另一实施例制作步骤示意图。
图6-5:系本实用新型电感器改良结构的又一实施例制作步骤示意图。
标号说明
电感器1、 2
磁导体 10、 12
线圈 11、 21
铜套 13、 22、 22'
金属粒子20
压粉体201
巻绕线圈210
端部 111、 111'、 211、 211'、 212、 212'冲压制具 3 冲头 30、 30' 压铸制具具体实施方式
首先，请同时参阅图2、图3、图4-l、图4-2、图4-3及图4-4所示图中见悉，为本实用 新型电感器改良结构，其至少包含有一线圈21及一压粉体201所构成，其中该线圈21包括有 一巻绕线圈210及巻绕线圈延伸的两端部(211、 211')，该压粉体201由若干金属粒子20(于 本图未标示，请参阅图4-l所示)所铸压成型且具有磁性，藉此形成一体成型的电感器2;
然，其中该线圈21藉由一导电线材(如漆包线或铜材)以中心轴环绕方式缠绕，且两端部 (211、 211')朝同一侧延伸，而形成巻绕线圈210，又巻绕方式可为圆形层迭巻绕或方型层 迭巻绕，而巻绕完成的巻曲线圈210容置于压铸制具4中，并填入若干金属粒子20，经压铸成 型再加热约180 200度高温烧结，而形成一体成型的电感器2;
其中，完成的电感器2为使其达成粘着型(SMD型)电感器，再将若干完成的一体成型电感 器2置于自动化冲压制具3中，其中该冲压制具3近似凸状制具，可使压铸烧结完成的电感器 2，其延伸于压粉体201—侧的端部(211、 211')跨设于凸状制具上，藉由两侧冲头(30、 30')将端部(211、 211')朝凸状制具中心处挤压，使端部(211、 211')形成扁平状，再 朝两侧弯折90度，而完成粘着型(SMD型)电感器2;而，为使本实用新型电感器可于插件型所 实施，将线圈21层迭巻绕形成巻绕线圈210，再容置于压铸制具4中，并填入若干金属粒子 20，经压铸成型再加热约180 200度高温烧结，使巻绕线圈210延伸的端部(211、 211')于 压粉体201的一侧，而形成插件型电感器。
又，请同时参阅图5-l、图5-2及图5-3所示图中见悉，其中线圈21的线径范围约0.3mm 2.0mm，而线径于0.3mm 0.6mm间的线圈21于层迭巻绕，经粉末冶金铸压高温烧结完成后 ，于压粉体201—侧的巻绕线圈210延伸的端部(212、 212')套设一中空铜套22，再跨设于 自动化冲压制具3的凸状制具上，藉由两侧冲头(30、 30')将套设铜套(22、 22')的端部 (212、 212')朝凸状制具中心处挤压，使套设铜套(22、 22')的端部(212、 212')形成 扁平状，使线径于0.3mm 0.6mm间的线圈21端部(212、 212，)可具有较大面积，再朝两侧 弯折90度，而完成粘着型(SMD型)电感器2;
另，请同时参阅图6-3、图6-4及图6-5所示图中见悉，为本实用新型制作步骤流程示 意图，为使其达成粘着型(SMD型)电感器，其主要制作步骤至少包括巻绕步骤(cl)，提供 一线圈层迭一定圈数，形成一巻绕线圈；铸压步骤(c2)，提供将制成的巻绕线圈容置于压铸制具，并填入金属粒子且覆盖巻绕线圈，经压铸成型，并进行高温烧结定型形成压粉体，而 该线圈两端部延伸于压粉体外；压制弯折步骤(c3)，提供巻绕线圈延伸的两端部，以自动化 冲压制具形成扁平状并弯折，形成一电感器；
又一实施例，其中该线圈线径于0.3mm 0.6mm间，而制作步骤至少包括巻绕步骤
(dl)，提供一线圈层迭一定圈数，形成一巻绕线圈；铸压步骤(d2)，提供将制成的巻绕线圈 容置于压铸制具，并填入金属粒子且覆盖巻绕线圈，经压铸成型，并进行高温烧结定型形成 压粉体，而该线圈两端部延伸于压粉体外；套装步骤(d3)，提供线圈线径于0.3mm 0.6mm间 ，在延伸的两端部套设铜套；压制弯折步骤(d4)，提供延伸套设铜套的两端部，以自动化冲 压制具形成扁平状并弯折，形成一电感器；
再一实施例，为使其达成插件型电感器，其主要制作步骤至少包括巻绕步骤(el)，提 供一线圈层迭一定圈数，形成一巻绕线圈；铸压步骤(e2)，提供将制成的巻绕线圈容置于压 铸制具，并填入金属粒子且覆盖巻绕线圈，经压铸成型，并进行高温烧结定型形成压粉体， 而该线圈两端部延伸于压粉体外，形成一电感器。
上述本实用新型电感器制作步骤区分为粘着型(SMD型)与插件型电感器，其压粉体以压 铸制具将金属粒子紧实挤压，并将巻曲线圈包覆于其中，可有效的维持良好电感值，且制程 步骤简易，皆以自动化方式制成，减少人工方式制作，更大幅降低所需成本，且降低制成不 良率的产生；
再者，与已知制作步骤相较，该磁导体以E/I形式分别制作，再将巻绕线圈套设于E型磁 导体中，又以I型磁导体粘合于E型磁导体开口端，并进行巻绕线圈端部的弯折，而形成一可 供粘着型(SMD型)电感器，其制作程序繁复，须以人工方式加工制作，且E/I型磁导体分别制 作，亦产生形体上的大小不一，导致电感值误差，因此不良品的增加而提高成本支出。
权利要求权利要求1一种电感器改良结构，主要包含有一线圈，其特征在于该线圈包括有一卷绕线圈及卷绕线圈延伸的两端部，且该卷绕线圈被若干具磁性的金属粒子经铸压烧结而包覆于其中，该卷绕线圈延伸的端部经冲压形成扁平状并折弯成90度，形成一体成型的贴片式电感器。
2.根据权利要求l所述的电感器改良结构，其特征在于，该线圈端部套设一中空铜套。
3.根据权利要求l所述的电感器改良结构，其特征在于，该金属粒子为一种或一种以上金属所混合。
专利摘要本实用新型公开了一种电感器改良结构，其至少包含有一线圈、若干金属粒子所构成，该线圈包括有一卷绕线圈及卷绕线圈延伸的两端部，该若干金属粒子具有磁性，藉由粉末冶金的技术，将卷绕线圈部分以若干金属粒子，经铸压及烧结，再由自动化冲压装置，将延伸的两端部形成扁平状，并弯折90度，而形成一体成型的贴片式电感器。本实用新型能大幅降低成本，减少制作程序及提供更稳定的电感值。
文档编号H01F27/28GK201266533SQ20082030158
公开日2009年7月1日 申请日期2008年7月24日 优先权日2008年7月24日
发明者郑长茂 申请人:郑长茂